11月17日晚間，在毫無征兆的情況下高通突然公布了2017年的旗艦芯片驍龍835，驍龍835是驍龍820/821的繼任者，是高通明年春季開始供貨的最高端手機芯片，筆者作為手機重度發(fā)燒友，對于旗艦手機芯片尤其關注，去年筆者印象深刻的驍龍820是在雙11期間也就是11月11日發(fā)布的，今年的繼任者驍龍835相比去年晚了一周時間，那么驍龍835有哪些值得期待的點呢？

　　值得期待的升級點：

　　①更先進的制程

　　高通官方宣稱驍龍835采用的是三星半導體最新的10nm制程工藝，三星表示10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%，效率提升40%。而根據(jù)半導體制程工藝的規(guī)律來看，10nm相比14/16nm更多的是平滑升級，10nm是半導體技術從14/16nm節(jié)點向7nm過渡的中間節(jié)點，7nm 工藝會采用非常先進的EUV極紫外光刻技術，而10nm算是一個不太重要的節(jié)點，其實包括臺積電的10nm工藝也只面向移動端，所以采用臺積電代工工藝的廠商英偉達明年的GTX系列顯卡依然會是16nm工藝。

　　②更強的CPU

　　據(jù)傳言此次驍龍835采用8核心設計，彌補了驍龍820CPU多線程弱的缺點，而如果是八核設計，那驍龍835的單核性能注定不會特別強悍，至少不會超過蘋果A10芯片的單核性能，要不然功耗問題難以解決。

　　③更強的GPU

　　伴隨著VR時代的到來，VR對手機圖形處理能力的要求要比以往高得多，驍龍820搭載的Adreno 530GPU即使發(fā)布一年了性能依然強悍，在手機端的性能僅次于目前蘋果A10的GPU，而驍龍835上的新一代Adreno GPU無疑會更加強悍，由于蘋果A10的GPU相比高通驍龍820/821上的Adreno 530領先幅度并不是太大，所以驍龍835的GPU性能超過蘋果A10基本是沒有問題的，何況A10還是16nm工藝，但由于iOS與安卓平臺的優(yōu)化不同實際游戲表現(xiàn)就另說了。

　?、苋碌膱D形API：Vulkan

　　其實高通驍龍820/821就已經(jīng)支持Vulkan這一革命性的API，只不過Vulkan的生態(tài)還不夠完善，所以除了三星曾經(jīng)在S7 edge上演示過Vulkan游戲其他的筆者就沒啥印象了，真正讓Vulkan為大眾所知的是華為海思麒麟960芯片上的Mali G71GPU支持Vulkan；之所以說Vulkan是革命性的，是因為它對GPU性能的釋放起到至關重要的作用，改善CPU對GPU性能的限制，使多核 GPU真正發(fā)揮出應有的性能。

　　⑤更快的充電速度

　　高通同步發(fā)布新一代 QC4.0 快速充電技術。相比 QC 3.0 充電速度提升 20%，并支持 Type-C。能夠實現(xiàn)“充電 5 分鐘，通話五小時”。大約 15 分鐘內，可沖入 50% 的電量。另外，QC4.0 有更好的電源管理系統(tǒng)，能夠有效降低充電造成的電池損耗。

　?、?a href="http://m.makelele.cn/v/tag/448/" target="_blank">深度學習的人工智能

　　驍龍820內置Zeroth神經(jīng)處理引擎，能夠自動根據(jù)用戶拍攝的照片進行分類，相信驍龍835會更進一步，帶來更加實用的人工智能，畢竟如今包括谷歌在內的企業(yè)都在重視人工智能，人工智能在未來會顛覆很多現(xiàn)有的東西。

　　⑦更強的ISP/DSP

　　隨著雙攝手機的普及，預計驍龍835會對雙攝有更好的ISP支持方案，但具體如何實現(xiàn)只有等驍龍835真正發(fā)布時才知道了，而新一代的Hexagon DSP預計會帶來更好的待機表現(xiàn)。

　　⑧更快的基帶

　　筆者今年去過幾次高通的沙龍會，高通高管透露其下一代基帶是下行速率高達1Gbps的X16基帶，無疑好馬配好鞍，驍龍835會首次采用X16基帶。但在這里筆者要潑一下冷水，因為高通的客戶并不僅僅是手機廠商，還包括電信運營商，所以1Gbps下載速率的帶寬顯然不是為主流人群準備的，要想達到這么高的下載速率還需要運營商的支持，至少在中國，明年三大運營商肯定不會商用高達1Gbps下行速率的網(wǎng)絡，但不得不說高通的技術實力很強，雖然普通消費者用不到，但能夠做出這么牛的基帶就是一種能力，是技術實力的展現(xiàn)。

　　⑨更高的內存帶寬

　　據(jù)傳言驍龍835會率先支持傳輸速率相比LPDDR4更快的LPDDR4x運存，帶寬提升明顯。

　　驍龍835可能依然仍存在的不足：

　?、俜逯敌阅艿某掷m(xù)性問題

　　CPU發(fā)熱降頻一直是老生常談，目前在CPU領域對發(fā)熱降頻做得最好的是英特爾以及蘋果公司，英特爾的酷睿系列芯片以及蘋果的A系列芯片的峰值性能持續(xù)時間令人印象深刻，而反觀高通/海思/聯(lián)發(fā)科的芯片一發(fā)熱就降頻，導致性能下降，這一點在玩游戲時尤為明顯。功耗控制表現(xiàn)出色的驍龍820在峰值性能持續(xù)性上依然不如蘋果A9，所以驍龍835會有何改進值得期待。

　　②三星電子的產能是否能跟上

　　去年高通發(fā)布驍龍820之后在很長一段時間內的供貨一直很緊張，最直接的原因是由于量產初期產能還沒跟上，高通把大部分的產能都供給三星S7/S7 edge這兩款機器，導致國產廠商拿不到貨，而明年初這一問題可能依然會持續(xù)，不過到了2018年這一問題有望緩解，有傳言高通會在2018年的半導體 7nm制程節(jié)點回歸臺積電代工陣營，而同期三星的全網(wǎng)通基帶也已成熟，所以高通與三星可能就此分道揚鑣，筆者預計三星Galaxy S9會全部采用自家Exynos系列芯片。

　　③驍龍835是否會像驍龍810出現(xiàn)過熱問題

　　至于驍龍835是否有一定幾率出現(xiàn)驍龍810過熱問題，筆者認為，10nm相較14/16nm的工藝進步不算是非常大，技術難度相對較小，7nm才是重要的節(jié)點，另外再加上高通已經(jīng)對64位架構芯片駕輕就熟，所以綜合評估來看驍龍835不大可能會出現(xiàn)過熱問題。

　　另外值得關注的點：哪家手機廠商首發(fā)驍龍835其實并無意義

　　至于今年底或者明年初哪家手機廠商首發(fā)驍龍835，其實這更多的是象征意義，實際意義不大，因為明年驍龍835真正首批開始大規(guī)模供應的手機可能依然會是三星的S8系列，一方面，高通驍龍835是三星半導體代工的，另一方面，高通拋棄臺積電選擇三星作為芯片代工廠商也是有條件的，在三星還沒搞定全網(wǎng)通基帶的情況下依然會在有全網(wǎng)通需求的國家比如中國、美國市場采用高通芯片，在驍龍835芯片量產初期也就是明年一季度，除了三星以外的其他廠商未必能拿到很多貨。