POWERPCB中thermal及antipad的設(shè)置

Thermal Pad：這是為了減少散熱把元件PAD 和大塊銅皮以花焊盤的形式連接。（順便說說我對這個東西的了解，如果只從信號角度來講，肯定是整個焊盤都連在銅皮上來得好，尤其是在電源方面。但是大片銅皮這樣鋪在上面在 PAD 上錫的時候散熱會很快，有時會導致
吃錫不良，當然在波峰焊上面這種情況少。工程師在用手取零件的時候就能很容易感覺的。以花焊盤連接就避免了這樣的狀況。）

Antipad：字面上理解是反焊盤，其實就是說負片中鋪銅和焊盤的距離。這個很重要的體現(xiàn)在哪里呢，如果你在做高頻方面的東西，要算過孔的寄生電容，寄生電感就要用到這個參數(shù)，如果不設(shè)置的話，它和鋪銅的距離就是你設(shè)置的電氣間隙的值。
??????? 如果你用allegro畫過零件，你對這兩個東西就應該是非常的了解。
??????? 好了，為了說明這兩個東東，我先搞幾個零件做一個簡單的四層板，等會一對比就更容易說明這兩個設(shè)置的具體作用。圖中我把第二層設(shè)為負片，第三層設(shè)為正片，以分別說明這兩種情況下的效果。

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??????? 好，現(xiàn)在我們先來看零件制作的時候是怎么操作的，以 C1 為例，因為SMT零件只是通孔零件的一種特例，故我們知道了PTH 零件的PAD制作，那么SMT 零件也就知道該怎么制作了。 下圖是 C1 在零件庫中的模樣，是不是這樣 PAD 做好，絲印做好，零件屬性設(shè)好就算完成了呢？?
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當然，如果一個零件這樣也是可以的，但我今天要說的是要加上thermal pad 和antipad，當然就沒有完成，我們點setuppad stacks…?
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出現(xiàn)如下的畫面?
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由于這兩個PAD 做得不一樣，所以每一個都要設(shè)置一次，我們先選中 Even(P)頂層，如上圖，我們可以看到，PAD的選項有一個下拉，
機關(guān)就在這里，我們點開看看

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出現(xiàn)一個 Thermal，我們選中，下面就出來兩種形狀供我們選擇，下面有一個選項是說 PAD 相對于鉆孔的大小，不選的話就是絕對大
小，這個選不選無所謂，只要輸入相應的值就行。我們選圓形，不選相對大小，出現(xiàn)下面圖面?
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看看這幾個怎么填，Inner 是指焊盤的大小，Outer Diam是指外面銅皮那個圈的大小，我這里 Inner 設(shè)為50，Outer 設(shè)為 90 就表示，外
面距焊盤距離為20（填的值均為直徑）。Spokes 是指焊盤和銅皮相連的銅條數(shù);Spoke 是說這個連接銅的角度，我這里選的 45 度，再后面
一個 spoke 是指連接銅條的寬度，圖中設(shè)為 15mil，我認為這兩個本來應該后面還有一個單詞，是POWERPCB沒有顯示完全。設(shè)置好后右面會有一個預覽，可以看看效果。
頂層的thermal 就算設(shè)好了，我們點到中間層看看?
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在中間層我們不但看到有thermal 的設(shè)置，還多出一個 Antipad 的設(shè)置。Thermal 的設(shè)置和頂層的一樣，我們直接看看 Antipad 的設(shè)置。?
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Antipad 設(shè)置也有兩種形狀，但下面只有一個 diameter 的項目，這里設(shè)置為 72 表示的是隔離圈的直徑為 72mil，因為孔徑是 32，所以
72 相對孔來說也大了20mil。 然后我們同樣把底層的thermal 也設(shè)好。

只有中間層有 antipad 嗎？是的，只有負片才有 antipad，所以只有中間層有。
同樣的方法把另一個PAD 的thermal pad和 antipad 也設(shè)好，我們這個零件就算做完了。
這下我們應該鋪銅來看效果了，我們先把這些網(wǎng)絡的規(guī)則不變，
以系統(tǒng)默認的6mil 來作為規(guī)則看看是什么情況。
第二層，負片的情況
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A 和 B 處是我另外打的過孔，這個過孔沒有設(shè)置 thermal pad 和antipad,所以明顯可以看出設(shè)定thermal pad和antipad的是以設(shè)定的為準，而沒有設(shè)置的是以電氣規(guī)則為準。
那正片方式的呢，我們看第三層

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也看到了同樣的效果。
好，這是規(guī)則比我們設(shè)的 thermal pad 和 antipad 小的情況，要是規(guī)則中的距離比我們設(shè)的 thermal pad 和 antipad 大的時候會怎么樣呢，結(jié)論是設(shè)了 thermal pad 和antipad的仍然以設(shè)置的為準，下來自己可以試一下。所以在設(shè)置這兩個值的時候一定要小心?。?
剛才我們同時也設(shè)置了頂/底層的 thermal，這個有用嗎？當然有用，前掉是把頂/底層設(shè)為分割，而不是no plane并分配網(wǎng)絡。?
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結(jié)果如下?
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關(guān)于 thermal pad 和 antipad 的設(shè)置已經(jīng)說清楚了，還有一點需要說明一下，對于設(shè)置了這兩個參數(shù)的負片出圖要特別小心，我隨便設(shè)置了一下出圖，得到以下的結(jié)果?
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過孔和元件的間距一樣了，是怎么回事？原來在出圖設(shè)置里還有一個選項，OPTION里面?
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這個Use Custom Thermal Setting 勾上就對了，再看看
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現(xiàn)在你可能還會問，那我在一個板子里的元件 PAD的這兩個參數(shù)想改但不改庫里面的，怎么辦？
POWERPCB里面本來就可以只改板上的封裝，你可以推進去改，也可以直接在setuppad stacks…里更改。