Shell ：軟件基本操作環(huán)境（圖形界面），支持不超過(guò)任意規(guī)模的復(fù)雜PCB設(shè)計(jì)；

PCB Editor：基本PCB設(shè)計(jì)模塊，包括手工布局布線、設(shè)計(jì)規(guī)則校驗(yàn)（DRC）、手工敷銅、工程修改命令（ECO）、焊盤(pán)及過(guò)孔庫(kù)編輯、Gerber數(shù)據(jù)輸出等功能；


Library Module：元器件庫(kù)管理模塊，支持對(duì)庫(kù)文件的添加、刪除，以及對(duì)庫(kù)中元器件封裝符號(hào)的添加、刪除、編輯等操作，支持從PCB文件創(chuàng)建庫(kù)文件的功能；

DXF Link：DXF格式文件的雙向轉(zhuǎn)換接口，可以導(dǎo)入在AutoCAD等機(jī)械軟件中繪制的PCB板框，也可將當(dāng)前PCB設(shè)計(jì)導(dǎo)出為DXF格式數(shù)據(jù)；

CCT Link：與Cadence Specctra PCB布線器進(jìn)行數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的接口；

On-Line Design Rule Checking：實(shí)時(shí)設(shè)計(jì)規(guī)則檢驗(yàn)?zāi)K，可以對(duì)設(shè)計(jì)者的操作進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控，及時(shí)阻止可能違背線長(zhǎng)、限寬、間距等設(shè)計(jì)規(guī)則的操作。設(shè)計(jì)者可根據(jù)需要啟動(dòng)/終止On-Line DRC；

Auto Dimensioning：自動(dòng)尺寸標(biāo)注模塊，提供符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的自動(dòng)尺寸標(biāo)注功能，標(biāo)注內(nèi)容可以為元器件或PCB板框等設(shè)計(jì)內(nèi)容的長(zhǎng)度、半徑、角度等參數(shù)；

Split Planes：電源層網(wǎng)絡(luò)定義與分割模塊，提供根據(jù)PCB板框創(chuàng)建敷銅邊框、敷銅邊框定義、電源分割等功能，支持電源網(wǎng)絡(luò)嵌套；

CAM Plus：自動(dòng)裝配數(shù)據(jù)輸出模塊，支持Dyanpert、Universal、Phillips等格式的自動(dòng)貼片插片機(jī)器；

Cluster Placement：自動(dòng)布局模塊，可將PCB上的所有元器件按照電路關(guān)系定義為不同模塊，實(shí)現(xiàn)整個(gè)模塊的集體移動(dòng)、旋轉(zhuǎn)等布局操作，支持自動(dòng)布局；

Assembly Variants：生產(chǎn)料表的變量管理模塊，支持從一個(gè)PCB設(shè)計(jì)衍生出不同規(guī)格的生產(chǎn)料表，以適應(yīng)不同檔次、型號(hào)產(chǎn)品備料、加工的需要，可以設(shè)置PCB上不同元器件的安裝與否、替換型號(hào)等選項(xiàng)；
Physical Design Reuse (PDR)：設(shè)計(jì)復(fù)用模塊，支持對(duì)經(jīng)典電路PCB模塊的保存及在不同設(shè)計(jì)中重復(fù)調(diào)用，執(zhí)行設(shè)計(jì)復(fù)用時(shí)，軟件會(huì)自動(dòng)檢驗(yàn)當(dāng)前原理圖設(shè)計(jì)對(duì)復(fù)用模塊中的元器件位號(hào)自動(dòng)更新，保證復(fù)用前后原理圖與PCB數(shù)據(jù)的一致性；

DFF Audit：可制造性檢驗(yàn)?zāi)K，檢查PCB上容易引起焊接搭橋、酸角（Acid Trips）、銅條/阻焊條（Copper/SolderMask Slivers）、孔環(huán)（Annular Ring）等制造障礙的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)；

Enhanced Analog Tool Kit with Array Placement：模擬PCB設(shè)計(jì)工具包，包含單/雙面PCB設(shè)計(jì)中常用的跳線（長(zhǎng)度/角度可變）、淚滴（直線/凹面淚滴，尺寸可變）、異形焊盤(pán)等功能，以及圓形PCB設(shè)計(jì)中常用的極坐標(biāo)布局、多個(gè)封裝同步旋轉(zhuǎn)、任意角度自動(dòng)布線等功能；

PADS Router ( FIRE ) ：快速交互式手動(dòng)布線器，可以對(duì)任意規(guī)模的復(fù)雜PCB使用交互式布線功能，支持總線布線、自動(dòng)連接、布線路徑規(guī)劃、布線形狀優(yōu)化、動(dòng)態(tài)布線/過(guò)孔推擠、自動(dòng)居中、自動(dòng)調(diào)整線寬等功能；

PADS Router HSD ( FIRE HSD ) ：快速交互式手動(dòng)高速布線模塊，支持差分對(duì)信號(hào)、交互式蛇形線、定長(zhǎng)/限長(zhǎng)信號(hào)、延時(shí)匹配組進(jìn)行交互布線，


Enhanced DFT Audit：高級(jí)PCB可測(cè)試性檢驗(yàn)?zāi)K，可以自動(dòng)為PCB上所有網(wǎng)絡(luò)添加測(cè)試點(diǎn)，并優(yōu)化測(cè)試點(diǎn)布線，對(duì)于無(wú)法測(cè)試的網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行標(biāo)注。支持PCB的ICT（In Circuit Testing）自動(dòng)測(cè)試設(shè)備，可以輸出符合IPC標(biāo)準(zhǔn)的測(cè)試點(diǎn)數(shù)據(jù)；

Advanced Rule Set：高級(jí)設(shè)計(jì)規(guī)則定義模塊，包括層次式設(shè)計(jì)規(guī)則定義、高速設(shè)計(jì)規(guī)則定義及信號(hào)阻抗與延時(shí)計(jì)算。通過(guò)此模塊可以為PCB設(shè)計(jì)構(gòu)造多級(jí)約束，如不用類(lèi)型的網(wǎng)絡(luò)、管腳對(duì)（Pin Pair）和封裝可以使用不同的布局布線規(guī)則；可以進(jìn)行差分對(duì)、限制最大串?dāng)_阻抗、定長(zhǎng)/限長(zhǎng)信號(hào)及延時(shí)匹配組、同一網(wǎng)絡(luò)在不同層為實(shí)現(xiàn)阻抗連續(xù)而進(jìn)行自動(dòng)調(diào)整線寬等設(shè)計(jì)規(guī)則的定義；也可以計(jì)算PCB布線的阻抗與延時(shí)；

IDF ( ProE ) Link：三維機(jī)械設(shè)計(jì)軟件ProE的雙向數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換接口，可以將PCB設(shè)計(jì)文件導(dǎo)出至ProE中，察看PCB設(shè)計(jì)的立體顯示效果，也可以導(dǎo)入在ProE中修改的元器件平面尺寸、高度等參數(shù)；



PADS Autorouter (BlazeRouter) ：智能自動(dòng)布線器，可對(duì)任意多層的復(fù)雜PCB進(jìn)行自動(dòng)布線、布線優(yōu)化、元件扇出及過(guò)孔優(yōu)化等操作。

BlazeRouter HSD option：自動(dòng)/交互式手動(dòng)高速布線模塊，支持差分對(duì)信號(hào)、交互式蛇形線、定長(zhǎng)/限長(zhǎng)信號(hào)、延時(shí)匹配組進(jìn)行手動(dòng)/自動(dòng)布線，也可以對(duì)布完線的信號(hào)或匹配組進(jìn)行長(zhǎng)度/延時(shí)匹配。含PADS Router HSD