PCB完工后，有一個(gè)保質(zhì)期，如果超過(guò)了這個(gè)保質(zhì)期，就要對(duì)PCB進(jìn)行烘烤，否則PCB在SMT上線(xiàn)生產(chǎn)時(shí)容易出現(xiàn)爆板問(wèn)題。PCB的保存時(shí)間以及烘烤PCB的溫度和時(shí)間都是有行業(yè)規(guī)范的。

　　一、PCB管控的規(guī)范

　　1、PCB拆封與儲(chǔ)存

　?。?）密封未拆封，制造日期在2個(gè)月內(nèi)的，可以直接上線(xiàn)使用

　?。?）制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須標(biāo)示拆封日期

　　（3）制造日期在2個(gè)月內(nèi)，拆封后必須在5天內(nèi)上線(xiàn)使用完畢

　　2、PCB烘烤

　　（1）于制造日期2個(gè)月內(nèi)密封拆封超過(guò)5天者，以120±5℃烘烤1小時(shí)

　?。?）超過(guò)制造日期2個(gè)月，上線(xiàn)前以120±5℃烘烤1小時(shí)

　　（3）超過(guò)制造日期2至6個(gè)月，上線(xiàn)前以120±5℃烘烤2小時(shí)

　?。?）超過(guò)制造日期6至12個(gè)月，上線(xiàn)前以120±5℃烘烤4小時(shí)

　?。?）烘烤過(guò)之PCB須于5天內(nèi)使用完畢（投入到IR REFLOW），未使用完畢的則需再烘烤1小時(shí)才可上線(xiàn)使用 。

　?。?）超過(guò)制造日期1年，上線(xiàn)前以120±5℃烘烤4小時(shí)，再送PCB廠(chǎng)重新噴錫才可上線(xiàn)使用

　　3、 PCB烘烤方式

　　（1）大型PCB（16 PORT以上含16 PORT）采平放式擺放，一疊最多數(shù)量30片，烘烤完成10分鐘內(nèi)打開(kāi)烤箱取出PCB平放自然冷卻（需壓防板灣治具）

　?。?）中小型PCB（8PORT以下含8PORT）采平放式擺放，一疊最多數(shù)量40片，直立式數(shù)量不限，烘烤完成10分鐘內(nèi)打開(kāi)烤箱取出PCB平放自然冷卻（需壓防板灣治具）

　　二、不同地域PCB的保存、烘烤

　　PCB具體保存時(shí)間和烘烤溫度，不僅與PCB生產(chǎn)廠(chǎng)家的制作能力和制作工藝有關(guān)，還與地域有很大的關(guān)系。

　　OSP工藝和純沉金工藝制作的PCB，在封裝后保質(zhì)期是6個(gè)月，對(duì)于OSP工藝一般不建議烘烤。

　　PCB的保存和烘烤時(shí)間跟地區(qū)有很大的關(guān)系，南方濕氣較重，特別是在廣東和廣西這些地區(qū)，在每年的三四月份會(huì)出現(xiàn)有“回南天”的天氣，陰雨連綿非常潮濕。PCB暴露在空氣中在24小時(shí)之內(nèi)一定要用完，否則容易氧化，在正常開(kāi)封之后，8小時(shí)用完是最好的。對(duì)于一些需要烘烤的PCB，烘烤的時(shí)間要長(zhǎng)一些。而在北方地區(qū)，天氣一般比較干燥，PCB的保存時(shí)間會(huì)長(zhǎng)一些，烘烤的時(shí)間也可以短一些。烘烤的溫度一般都是120±5℃烘烤，烘烤時(shí)間根據(jù)具體情況來(lái)決定。

　　對(duì)于PCB的保存時(shí)間、烘烤時(shí)間溫度，要具體問(wèn)題具體分析，需要在PCB管控規(guī)范的基礎(chǔ)上，根據(jù)不同的廠(chǎng)家的制作能力、工藝、地域還有季節(jié)，來(lái)具體選擇。