隨著表面貼裝技術(shù)引入，PCB線(xiàn)路板的封裝密度快速增加。因此，即使對(duì)于一些密度不高、數(shù)量不多的PCB線(xiàn)路板，PCB線(xiàn)路板的自動(dòng)檢測(cè)是基本的。在復(fù)雜的PCB線(xiàn)路板檢測(cè)中，針床測(cè)試法和雙探針或飛針測(cè)試法是兩種常見(jiàn)的方法。

　　1、針床測(cè)試法

　　這種方法由帶有彈簧的探針連接到PCB線(xiàn)路板上的每一個(gè)檢測(cè)點(diǎn)。彈簧使每個(gè)探針具有100-200g壓力，以保證每個(gè)檢測(cè)點(diǎn)接觸良好，這樣的探針排列在一起被稱(chēng)為“針床”。在檢測(cè)軟件的控制下，可以對(duì)檢測(cè)點(diǎn)和檢測(cè)信號(hào)進(jìn)行編程，盡管使用針床測(cè)試法可能同時(shí)在PCB線(xiàn)路板的兩面進(jìn)行檢測(cè)，當(dāng)設(shè)計(jì)PCB線(xiàn)路板時(shí)，還是應(yīng)該使所有的檢測(cè)點(diǎn)在PCB線(xiàn)路板的焊接面。針床測(cè)試儀設(shè)備昂貴，且很難維修。針頭依據(jù)其具體應(yīng)用選不同排列的探針。

　　一種基本的通用柵格處理器由一個(gè)鉆孔的板子構(gòu)成，其上插針的中心間距為100、75或50mil。插針起探針的作用，并利用PCB線(xiàn)路板上的電連接器或節(jié)點(diǎn)進(jìn)行直接的機(jī)械連接。如果PCB線(xiàn)路板上的焊盤(pán)與測(cè)試柵格相配，那么按照規(guī)范打孔的聚醋薄膜就會(huì)被放置在柵格和PCB線(xiàn)路板之間，以便于設(shè)計(jì)特定的探測(cè)。連續(xù)性檢測(cè)是通過(guò)訪問(wèn)網(wǎng)格的末端點(diǎn)（已被定義為焊盤(pán)的x-y坐標(biāo)）實(shí)現(xiàn)的。既然PCB線(xiàn)路板上的每一個(gè)網(wǎng)絡(luò)都進(jìn)行連續(xù)性檢測(cè)。這樣，一個(gè)獨(dú)立的檢測(cè)就完成了。然而，探針的接近程度限制了針床測(cè)試法的效能。

　　2、雙探針或飛針測(cè)試法

　　飛針測(cè)試儀不依賴(lài)于安裝在夾具或支架上的插腳圖案?；谶@種系統(tǒng)，兩個(gè)或更多的探針安裝在x-y 平面上可自由移動(dòng)的微小磁頭上，測(cè)試點(diǎn)由CADI Gerber 數(shù)據(jù)直接控制。雙探針能在彼此相距4mil 的范圍內(nèi)移動(dòng)。探針能夠獨(dú)立地移動(dòng)，并且沒(méi)有真正的限定它們彼此靠近的程度。帶有兩個(gè)可來(lái)回移動(dòng)的臂狀物的測(cè)試儀是以電容的測(cè)量為基礎(chǔ)的。將PCB線(xiàn)路板緊壓著放在一塊金屬板上的絕緣層上，作為電容器的另一個(gè)金屬板。假如在線(xiàn)路之間有一條短路，電容將比在一個(gè)確定的點(diǎn)上大。如果有-條斷路，電容將變小。

　　對(duì)于通用的柵格，帶引腳元器件的板子和表面貼裝設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)柵格是2.5mm，此時(shí)測(cè)試焊盤(pán)應(yīng)該大于或等于1.3mm。假如柵格較小，則測(cè)試針小而脆，并且容易損壞。因此，最好選用大于2.5mm 的柵格。將通用測(cè)試儀（標(biāo)準(zhǔn)的柵格測(cè)試儀）和飛針測(cè)試儀聯(lián)合使用，可使高密度PCB線(xiàn)路板的檢測(cè)即精確又經(jīng)濟(jì)。另外一種方法是使用導(dǎo)電橡膠測(cè)試儀，這種技術(shù)可以用來(lái)檢測(cè)偏離柵格的點(diǎn)。然而，采用熱風(fēng)整平處理的焊盤(pán)高度不同，將有礙測(cè)試點(diǎn)的連接。

　　通常進(jìn)行以下三個(gè)層次的檢測(cè)：

　　1）裸板檢測(cè)；2） 在線(xiàn)檢測(cè)；3）功能檢測(cè)。

　　采用通用類(lèi)型的測(cè)試儀，可以對(duì)一類(lèi)風(fēng)格和類(lèi)型的PCB線(xiàn)路板進(jìn)行檢測(cè)，也可以用于特殊應(yīng)用的檢測(cè)。