可制造性設(shè)計(jì)（DFM）就是從產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)起，就考慮到可制造性和可測(cè)試性，使設(shè)計(jì)和制造之間緊密聯(lián)系，實(shí)現(xiàn)從設(shè)計(jì)到制造一次成功的目的。這是保證PCB設(shè)計(jì)質(zhì)量的最有效方法。

PCB尺寸設(shè)計(jì)一般原則

1）可加工的PCB尺寸范圍為（mm）：長(zhǎng)（51 ～ 508）X 寬（51～457）X厚（1.0～4.5）X 倒角（≥3） X 傳送邊禁布區(qū)（≥5），寬厚比小于等于150。

2）板尺寸＜85mm×85mm時(shí)，推薦做拼板，當(dāng)拼板需要做V-CUT時(shí)，板厚應(yīng)小于3.5mm。

3）如果傳送邊禁布區(qū)不能滿足5mm時(shí)，必須在相應(yīng)的板邊每邊增加≥5mm寬的輔助邊。若輔助邊較長(zhǎng)不易掰板時(shí)，可以分段加輔助邊（每段輔助邊的長(zhǎng)度推薦100mm）。

4）對(duì)于需要及其自動(dòng)分板的PCB，V-CUT線（TOP&BOTTOM面）要求保留1mm的器件禁布區(qū)，以避免在自動(dòng)分板時(shí)損壞器件。

器件布局的通用要求

1）有極性或方向性的THD器件在布局上方向一致，排列整齊。

2）推薦器件布局方向?yàn)?°，90°。

3）除了接口器件等特殊需要外，其他器件本體都不能超出PCB邊緣，滿足引腳焊盤邊緣（或器件本體）距離傳送邊≥5mm的要求。

4）需安裝散熱器的SMD應(yīng)注意散熱器的安裝位置，布局時(shí)要求有足夠的空間，確保不與其他器件相碰。

5）不同屬性（如有電位差，不同的電源－地屬性等）的金屬件（如散熱器、屏蔽罩等）或金屬殼體的元器件不能相碰。

6）器件高度與拉手條的要求滿足結(jié)構(gòu)要求。

走線的線寬/線距

1）PCB加工推薦使用的線寬/間距≥5mil/5mil，最小可使用的線寬/間距為4mil/4mil。

2）走線和焊盤的距離：外層走線和焊盤的距離與內(nèi)層走線距離孔環(huán)的距離要求一致。

3）外層走線和焊盤的距離必需滿足走線距離焊盤阻焊開窗邊緣≥2mil。

走線的距離要求

1）走線距板邊距離＞20mil。內(nèi)層電源/地距板邊距離＞20mil。

2）接地匯流線及接地銅箔距離板邊須＞20mil。

3）在有金屬殼體（如：散熱器、電源模塊、金屬拉手條、臥裝電壓調(diào)整器、晶振、鐵氧體電感等）直接與PCB接觸的區(qū)域不允許有走線。器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域?yàn)楸韺幼呔€禁布區(qū)。

過孔設(shè)計(jì)

1）過孔不能位于焊盤上；

2）器件金屬外殼與PCB接觸區(qū)域向外延伸1.5mm區(qū)域內(nèi)不能有過孔。

3）貼片膠點(diǎn)涂或印刷區(qū)域內(nèi)不能有過孔。如采用貼片膠點(diǎn)涂或印刷工藝的CHIP、SOP元件下方的PCB區(qū)域。

阻焊設(shè)計(jì)原則

1）PCB和金屬安裝導(dǎo)軌的配合面不應(yīng)有阻焊。

2）阻焊開窗應(yīng)比焊盤尺寸大6mil以上（一邊大3mil）。

3）相鄰SMD的焊盤、SMD焊盤和THD孔、SMD焊盤和過孔、過孔和過孔之間要保留阻焊橋，最小阻焊橋?qū)挾?～4mil，以防止焊錫從過孔流走或短路。

4）散熱用途的鋪銅應(yīng)作阻焊開窗。

絲印設(shè)計(jì)通用要求

1）為了確保所有字母、數(shù)字和符號(hào)在PCB上便于識(shí)別， 絲印的線寬必須大于5mil，絲印高度至少為50mil。

2）絲印不允許與焊盤、基準(zhǔn)點(diǎn)重疊。

3）白色是默認(rèn)的絲印油墨顏色，如有特殊需求，需要在PCB鉆孔圖文件中說明。

4）在高密度PCB設(shè)計(jì)中，可根據(jù)需要選擇絲印的內(nèi)容。

5）絲印字符串的排列方向從左至右、從下往上。

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