PCB鉆孔是PCB制版的一個過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個孔做定位；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會有一鉆二鉆。本文首先介紹了PCB板鉆孔制程有什么用，其次闡述了PCB板鉆孔流程及工序制程能力，最后介紹了PCB鉆孔工藝故障及解決辦法。

PCB板鉆孔制程有什么用??

鉆孔就是為了連接外層線路與內(nèi)層線路，外層線路與外層線路相連接，反正就是為了各層之間的線路連接而鉆孔，在后面電鍍工序把那孔里面鍍上銅就能夠使各層線路之間連接了，還有一些鉆孔是螺絲孔呀，定位孔呀，排孔呀等等，各自的用途不一樣。?

鉆孔就是在覆銅板上鉆出所需的過孔。通孔過孔主要提供電氣連接與用作器件的固定或定位的作用。

PCB過孔按金屬化與否，分為：

a、電鍍孔（PTH ），也叫金屬化孔；

b、非電鍍孔NPTH）：也叫非金屬化孔。

按工藝制程分為：

a、盲孔（多層板）；

b、埋孔（多層板）。

PCB板鉆孔流程

1、多層板鉆孔流程

2、雙面板板鉆孔流程

PCB板鉆孔工序制程能力?

PCB鉆孔工藝故障及解決辦法

1、斷鉆咀

產(chǎn)生原因有：主軸偏轉(zhuǎn)過度；數(shù)控鉆機(jī)鉆孔時操作不當(dāng)；鉆咀選用不合適；鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大；疊板層數(shù)太多；板與板間或蓋板下有雜物；鉆孔時主軸的深度太深造成鉆咀排屑不良發(fā)生絞死；鉆咀的研磨次數(shù)過多或超壽命使用；蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平；固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小;進(jìn)刀速度太快造成擠壓；補(bǔ)孔時操作不當(dāng)；蓋板鋁片下嚴(yán)重堵灰；焊接鉆咀尖的中心度與鉆咀柄中心有偏差。

解決方法：

（1）通知機(jī)修對主軸進(jìn)行檢修，或者更換好的主軸。

（2）檢測鉆咀的幾何外形，磨損情況和選用退屑槽長度適宜的鉆咀。

（3）選擇合適的進(jìn)刀量，減低進(jìn)刀速率。

（4）減少至適宜的疊層數(shù)。

（5）上板時清潔板面和蓋板下的雜物，保持板面清潔。

（6）通知機(jī)修調(diào)整主軸的鉆孔深度，保持良好的鉆孔深度。（正常鉆孑的深度要控制在0. 6mm為準(zhǔn)。）

（7）控制研磨次數(shù)（按作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行）或嚴(yán)格按參數(shù)表中的參數(shù)設(shè)置。

（8）選擇表面硬度適宜、平整的蓋、墊板。

（9）認(rèn)真的檢查膠紙固定的狀態(tài)及寬度，更換蓋板鋁片、檢查板材尺寸。

（10 ）適當(dāng)降低進(jìn)刀速率。

（11）操作時要注意正確的補(bǔ)孔位置。

（12）更換同一中心的鉆咀。

2、孔損

產(chǎn)生原因為：斷鉆咀后取鉆咀；鉆孔時沒有鋁片或夾反底版；參數(shù)錯誤；鉆咀拉長；鉆咀的有效長度不能滿足鉆孔蟊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成。

解決方法：

（1）根據(jù)前面問題1，進(jìn)行排查斷刀原因，作出正確的處理。

（2）鋁片和底版都起到保護(hù)孔環(huán)作用，生產(chǎn)時一一定要用，可用與不可用底版分開、方向統(tǒng)一放置，上板前再檢查一次。

（3）鉆孔前，必須檢查鉆孔深度是否符合，每支鉆咀的參數(shù)是否設(shè)置正確。

（4）鉆機(jī)抓起鉆咀，檢查清楚鉆咀所夾的位置是否正確再開機(jī)，開機(jī)時鉆咀一般不可以超出壓腳。

（5）在鉆咀。上機(jī)前進(jìn)行目測鉆咀有效長度，并且對可用生產(chǎn)板的疊數(shù)進(jìn)行測量檢查。

（6）手動鉆孔切割精準(zhǔn)度、轉(zhuǎn)速等不能達(dá)到要求，禁止用人手鉆孔。

（7）在鉆特殊板設(shè)置參數(shù)時，根據(jù)品質(zhì)情況進(jìn)行適當(dāng)選取參數(shù)，進(jìn)刀不宜太快。

3、孔位偏、移，對位失準(zhǔn)

產(chǎn)生原因為：鉆孔過程中鉆頭產(chǎn)生偏移；蓋板材料選擇不當(dāng)，軟硬不適；基材產(chǎn)生漲縮而造成孔位偏；所使用的配合定位。

工具使用不當(dāng)；鉆孔時壓腳設(shè)置不當(dāng)，撞到銷釘使生產(chǎn)板產(chǎn)生移動;鉆頭運(yùn)行過程中產(chǎn)生共振；彈簧夾頭不干凈或損壞；生產(chǎn)板、面板偏孔位或整疊位偏移；鉆頭在運(yùn)行接觸蓋板時產(chǎn)生滑動；蓋板鋁片表面劃痕或折痕，在引導(dǎo)鉆咀下鉆時產(chǎn)生偏差；沒有打銷釘；原點(diǎn)不同；膠紙未貼牢；鉆孔機(jī)的X、Y軸出現(xiàn)移動偏差；程序有問題。

解決方法：

（1） A、檢查主軸是否偏轉(zhuǎn);

B、減少疊板數(shù)量，通常雙面板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的6倍而多層板疊層數(shù)量為鉆頭直徑的2~3倍;? ?

C、增加鉆咀轉(zhuǎn)速或降低進(jìn)刀速率;

D、檢查鉆咀是否符合工藝要求，否則重新刃磨；巴、檢查鉆咀頂尖與鉆咀柄是否具備良好同中心度;

E、檢查鉆頭與彈簧夾頭之間的固定狀態(tài)是否緊固;

G、檢測和校正鉆孔工作臺板的穩(wěn)定和穩(wěn)定性。

（2） 選擇高密度0.50mm的石灰蓋板或者更換復(fù)合蓋板材料（上下兩層是厚度0.06mm的鋁合金箔，中間是纖維芯，總厚度為0.35mm）。

（3）根據(jù)板材的特性，鉆孔前或鉆}后進(jìn)行烤板處理（一般是145C+5℃，烘烤4小時為準(zhǔn)）。

（4）檢查或檢測工具孔尺寸精度及，上定位銷的位置是否有偏移。

（5）檢查重新設(shè)置壓腳高度，正常壓腳高度距板面 0.80mm 為鉆孔最佳壓腳高度。

（6）選擇合適的鉆頭轉(zhuǎn)速。清洗或更換好的彈簧夾頭。

（8）面板未裝入銷釘，管制板的銷釘太低或松動，需要重新定位更換銷釘。

（9）選擇合適的進(jìn)刀速率或選抗折強(qiáng)度更好的鉆頭。

（10）更換表面平整無折痕的蓋板鋁片。

（11）按要求進(jìn)行釘板作業(yè)。

（12）記錄并核實原點(diǎn)。

（13）將膠紙貼與板邊成900直角。

（14）反饋，通知機(jī)修調(diào)試維修鉆機(jī)。

（15）查看核實，通知工程進(jìn)行修改。

? ?編輯：黃飛