在印制電路板制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起來比較麻煩，由于產(chǎn)生問題的原因是多方面的，有的是屬于化學(xué)、機(jī)械
2011-12-15 14:02:48
1497 盡管 GAN 領(lǐng)域的進(jìn)步令人印象深刻，但其在應(yīng)用過程中仍然存在一些困難。本文梳理了 GAN 在應(yīng)用過程中存在的一些難題，并提出了最新的解決方法。
2019-02-22 09:44:248699 
--PCB 高端鉆孔材料制造商 ? ? PCB板在鉆孔工序遇到孔大小不準(zhǔn)，失真該怎么處理，首先分析產(chǎn)生問題的原因：鉆咀規(guī)格錯(cuò)誤;? 進(jìn)刀速度或轉(zhuǎn)速不恰當(dāng); 鉆咀過度磨損; 鉆咀重磨次數(shù)過多或退屑槽
2023-04-12 10:03:243689 電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡(jiǎn)稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實(shí)施，還是經(jīng)濟(jì)效益，都起到非常重要的作用。
2023-07-31 15:41:436678 
今天主要是關(guān)于：PCB 缺陷以及如何檢查PCB的缺陷。
2023-08-18 11:05:222116 
層壓多層板工藝層壓多層板工藝是目前廣泛使用的多層板制造技術(shù)，它是用減成法制作電路層，通過層壓—機(jī)械鉆孔—化學(xué)沉銅—鍍銅等工藝使各層電路實(shí)現(xiàn)互連，最后涂敷阻焊劑、噴錫、絲印字符完成多層PCB 的制造。目前國(guó)內(nèi)主要廠家的工藝水平如表3 所列。
2009-05-24 22:58:33
PCB工藝中底片變形原因與解決方法
2021-03-17 08:15:01
對(duì)于pcb抄板來說，稍有不慎，可能就會(huì)導(dǎo)致底板變形，如果不改善的話，會(huì)影響PCB抄板的質(zhì)量和性能，如果直接拋棄，則會(huì)造成成本上的損失。下面來說幾招底板變形的修正方法。 一、剪接法 對(duì)于線路
2018-09-21 16:30:28
關(guān)于鉆孔，15年PCB生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)資深PCB生產(chǎn)工程師總結(jié)了以下幾點(diǎn)較為基礎(chǔ)的鉆孔方面的知識(shí)。
2019-09-11 11:52:19
|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 PCB制造工序產(chǎn)生缺陷、原因和解決辦法 工序 產(chǎn)生缺陷 產(chǎn)生原因 解決方法 貼膜 板面膜層有浮泡 板面不干凈 檢查板面可潤(rùn)性即干凈
2013-09-27 15:47:08
的生產(chǎn)實(shí)踐，結(jié)合解決質(zhì)量總是實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和有關(guān)的解決技術(shù)問題的相應(yīng)資料，現(xiàn)總結(jié)歸納如下： PCB制造工序產(chǎn)生缺陷、原因和解決辦法 工序 產(chǎn)生缺陷 產(chǎn)生原因 解決方法 貼膜 板面膜層有浮泡 板面不干
2018-11-22 15:47:56
PCB制造工藝中底片變形原因（1）溫濕度控制失靈 ?。?）曝光機(jī)溫升過高 解決方法： ?。?）通常情況下溫度控制在22±2℃，濕度在55%±5%RH?！ 。?）采用冷光源或有冷卻裝置的曝機(jī)及不斷更換備份底片
2011-10-19 16:20:01
的生產(chǎn)實(shí)踐，結(jié)合解決質(zhì)量總是實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和有關(guān)的解決技術(shù)問題的相應(yīng)資料，現(xiàn)總結(jié)歸納如下： 印制電路板制造工序產(chǎn)生缺陷、原因和解決辦法 工序 產(chǎn)生缺陷 產(chǎn)生原因 解決方法 貼膜 板面膜層有浮泡
2018-08-29 10:10:26
經(jīng)緯向強(qiáng)度的差異?！ 、菓?yīng)采用試刷，使工藝參數(shù)處在最佳狀態(tài)，然后進(jìn)行剛板。對(duì)薄型基材，清潔處理時(shí)應(yīng)采用化學(xué)清洗工藝或電解工藝方法?！ 、炔扇『婵?b class="flag-6" style="color: red">方法解決。特別是鉆孔前進(jìn)行烘烤，溫度120℃ 4小時(shí)，以
2018-08-29 09:55:14
PCB加工如何實(shí)現(xiàn)高精度和高效率的鉆孔呢？有哪些方法和步驟呢？
2023-04-11 14:50:58
有加底板?！ ?9) 作好標(biāo)記，鉆完首板或補(bǔ)完孔要將其更改回原來正常深度?！ ?、面板上出現(xiàn)藕斷絲連的卷曲形殘屑 產(chǎn)生原因有：未采用蓋板或鉆孔工藝參數(shù)選擇不當(dāng)。 解決方法： (1) 應(yīng)采用適宜
2018-09-20 11:07:18
在PCB生產(chǎn)工藝中，鉆孔是非常重要的。所謂鉆孔，就是在覆銅板上鉆出所需要的過孔，用以提供電氣連接、固定器件。如果過孔工序出現(xiàn)問題，器件不能固定在電路板上，輕則影響使用，重則整塊版都不能用了。故此
2016-11-23 17:35:07
PCB電鍍純錫的缺陷有哪些？電鍍工藝的技術(shù)以及工藝流程，以及具體操作方法
2021-04-25 06:04:02
PCB堿性蝕刻常見問題原因及解決方法
2012-08-03 10:14:05
1.問題：印制電路中蝕刻速率降低 原因： 由于工藝參數(shù)控制不當(dāng)引起的 解決方法： 按工藝要求進(jìn)行檢查及調(diào)整溫度、噴淋壓力、溶液比重、PH值和氯化銨的含量等工藝參數(shù)到工藝規(guī)定值?！ ?.
2018-09-19 16:00:15
PCB線路板設(shè)計(jì)中的工藝缺陷 PCB線路板的設(shè)計(jì)者一定要注意工藝設(shè)計(jì)，以免設(shè)計(jì)不當(dāng)造成不必要的損失！ 一、焊盤的重疊 [size=13.3333px] 1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔
2017-12-23 15:10:11
pcb鉆孔基礎(chǔ)介紹
2012-08-20 20:37:57
時(shí)，Dirll Drawing 層的 “.legend” 若出現(xiàn)legend is not interpreted until output（即使在最終輸出的時(shí)候也沒有改變）或者導(dǎo)出的鉆孔表中無法將符號(hào)修改為字母 ，解決方法：見下PDF文件。
2020-03-27 15:38:18
有些學(xué)員pcb設(shè)計(jì)后，保存發(fā)現(xiàn)文件很大，對(duì)文件的傳輸造成一些不便；對(duì)于這種情況的解決方法如下：Preferences->PCB Editer->True Type Fonts，去掉
2019-09-23 14:40:18
點(diǎn)膠工藝中常見的缺陷與解決方法 拉絲/拖尾 拉絲/拖尾是點(diǎn)膠中常見的缺陷,產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、貼片膠過期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太好、從冰箱中
2018-09-19 15:39:50
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過程。針對(duì)每個(gè)環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，對(duì)PCB板有什么樣的技術(shù)要求，有哪些辨別標(biāo)準(zhǔn)等等。本期視頻為你介紹PCB鉆孔以及鉆孔后如何沉銅、鍍銅。
2023-02-02 11:02:10
溫度對(duì)于焊點(diǎn)的形成和質(zhì)量有著決定性的影響。合適的焊接溫度可以保證焊點(diǎn)牢固、質(zhì)量穩(wěn)定，并減少焊接缺陷。
二、波峰焊工藝參數(shù)
● 波峰焊工藝參數(shù)包括以下幾項(xiàng)
1、波峰高度
波峰高度是指在波峰焊接中的PCB
2025-04-09 14:44:46
請(qǐng)教大神在PCB制造中預(yù)防沉銀工藝缺陷的措施有哪些？
2021-04-25 09:39:15
如何避免單層板PCB鉆孔位置偏移的問題？求大神解答
2023-04-11 14:39:55
六大方法降低汽車用PCB缺陷率
2021-01-28 07:57:56
汽車PCB企業(yè)在測(cè)試過程中采用的一些典型技術(shù)：一些PCB制造商采用“二次測(cè)試”來提高第一次高壓沖擊后有缺陷的電路板的發(fā)現(xiàn)率。2.故障板上的防呆測(cè)試系統(tǒng)越來越多的PCB制造商在光板測(cè)試機(jī)上安裝了“功能板
2018-11-17 10:44:54
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第二道主流程為鉆孔。鉆孔的目的為：對(duì)PCB進(jìn)行鉆孔，便于后續(xù)識(shí)別、定位、插件及導(dǎo)通。目前，行業(yè)內(nèi)主流的PCB鉆孔方式為：機(jī)械鉆孔、激光鉆孔
2023-01-12 17:52:37
。為了推薦背鉆孔焊盤按照要求如下設(shè)計(jì)：（1）背鉆面的焊盤≤背鉆孔直徑；（2）內(nèi)層焊盤推薦設(shè)計(jì)成無盤工藝。背鉆PCB表面處理工藝背鉆PCB的表面處理工藝要求采用OSP或化學(xué)沉錫，禁用HASL；PCB內(nèi)層
2016-08-31 14:31:35
ALLEGRO生成鉆孔文件的方法
生成鉆孔文件的步驟：ALLEGRO TO NC DRILL
1. Manufacture -> NC -> Drill Customization…
2008-03-22 15:45:268998 
影響PCB回流爐設(shè)備的因素及解決方法
現(xiàn)在人們?cè)絹碓街匾暛h(huán)保節(jié)能健康，電子無鉛化成為發(fā)展趨勢(shì)。在無鉛回流焊接工藝中回流爐設(shè)備對(duì)生產(chǎn)高質(zhì)量無鉛產(chǎn)品有
2009-04-07 16:40:061816 
六大方法降低汽車用PCB缺陷率 前言 ：汽車電子市場(chǎng)是繼電腦、通訊之后PCB的第三大應(yīng)用領(lǐng)域。隨著汽車從傳統(tǒng)意義上的機(jī)械產(chǎn)品，逐步演化、發(fā)展成為
2009-11-16 08:57:23691 PCB制造工藝缺陷的解決辦法 在PCB制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起
2009-11-17 09:02:14806 PCB電鍍鎳工藝及故障解決方法
1、作用與特性
PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡(jiǎn)稱）
2009-11-19 09:14:361843 DLP大幕顯示墻屏幕常見缺陷及解決方法
前言: DLP大屏幕顯示墻系統(tǒng)在電力、公安指揮中心、交通監(jiān)控管理、工業(yè)生產(chǎn)調(diào)度，監(jiān)測(cè)控制
2010-02-21 16:43:59820 PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的，內(nèi)部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設(shè)備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質(zhì)好的硬質(zhì)合
2010-10-25 16:36:383265 PCB加工鉆孔培訓(xùn)資料，培訓(xùn)文檔
2016-12-16 22:04:12
0 PCB鉆孔板檢驗(yàn)要求
2018-03-14 13:44:030 本文首先介紹了PCB板鉆孔制程有什么用，其次闡述了PCB板鉆孔流程及工序制程能力，最后介紹了PCB鉆孔工藝故障及解決辦法。
2018-05-24 17:10:3625953 PCB鉆孔是PCB制版的一個(gè)過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個(gè)過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個(gè)孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會(huì)有一鉆二鉆。
2019-04-26 14:48:5313639 高密度圖像轉(zhuǎn)移工藝過程中，若控制失靈，極容易滲鍍、顯影不良或抗蝕干膜剝離等質(zhì)量問題。為更進(jìn)一步了解產(chǎn)生故障的原因，下面對(duì)pcb顯影不凈的原因及解決方法進(jìn)行介紹。
2019-05-13 16:18:2416763 多年來，通過技術(shù)創(chuàng)新，鉆井過程變得簡(jiǎn)單?，F(xiàn)在PCB鉆孔可以用小直徑鉆頭，自動(dòng)鉆孔機(jī)，數(shù)控鉆孔機(jī)和許多其他有效的鉆孔機(jī)器完成，適合多種類型電路板的PCB制造。
2019-08-05 16:27:338722 PCB在鉆孔工序中會(huì)遇到孔大小不準(zhǔn)的問題，首先要去分析產(chǎn)生問題的原因。
2020-03-25 17:04:163369 一文看懂PCB線路板設(shè)計(jì)工藝的缺陷都有什么？
2019-08-20 16:32:583312 鉆孔是PCB制造過程中最昂貴，最耗時(shí)的過程。必須仔細(xì)實(shí)施PCB鉆孔工藝，因?yàn)榧词购苄〉恼`差也會(huì)導(dǎo)致很大的損失。鉆孔過程被認(rèn)為是印刷電路板制造的最關(guān)鍵和瓶頸。 PCB設(shè)計(jì)工程師在下訂單之前必須始終關(guān)注電路板制造商的能力。
2019-10-06 16:02:0011294 
完成PCB via過孔，必須借助專業(yè)的鉆機(jī)來完成，如日立、Schmoll、Timax等品牌。PCB基材固定在鉆孔機(jī)上，裝配符合孔徑要求的鉆頭，在鉆孔機(jī)上輸入PCB文件中的鉆孔坐標(biāo)程序，調(diào)配相應(yīng)的鉆孔
2019-10-10 09:56:213110 鉆孔質(zhì)量缺陷分為鉆孔缺陷和孔內(nèi)缺陷；鉆孔缺陷為漏孔堵孔、多孔、孔徑錯(cuò)、偏孔及斷鉆頭、未穿透等；孔內(nèi)缺陷分為銅箔和基材缺陷。這些缺陷直接影孔金屬化質(zhì)量的可靠性。
2020-06-29 15:22:135370 在我們生產(chǎn)PCB的時(shí)候不出現(xiàn)問題是不可能的，尤其是在壓合的時(shí)候，大多數(shù)情況歸屬于壓合材料的問題，以至于一份寫成的非常完美PCB技術(shù)工藝規(guī)范，也無法規(guī)定出PCB層壓時(shí)候出現(xiàn)的問題所進(jìn)行的相對(duì)應(yīng)的測(cè)試項(xiàng)目。所以接下來列舉幾種常見的處理問題的方法。
2020-07-12 10:31:471831 代加工工藝中常見的缺陷以及解決方法。 1.導(dǎo)電膠點(diǎn)膠代加工時(shí)拉絲/拖尾 拉絲/拖尾是點(diǎn)膠代加工中常見的缺陷，產(chǎn)生的原因常見有膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離點(diǎn)膠面的間距太大、膠過期或品質(zhì)不好、膠粘度太好、點(diǎn)膠量太大
2020-07-14 09:23:243062 在電子產(chǎn)品點(diǎn)膠代工中出現(xiàn)的一些工藝缺陷及解決方法 1、點(diǎn)膠代工時(shí)點(diǎn)膠量的大小 根據(jù)工作經(jīng)驗(yàn)，膠點(diǎn)直徑的大小應(yīng)為產(chǎn)品要求的間距的一半。這樣就可以在保證有充足的膠水來粘接組件的情況下又可以避免膠水過多而
2020-08-03 10:28:322228 的通孔的結(jié)合。通孔用于安裝構(gòu)成電路的電子組件。 隨著 PCB 裝配線中通孔的堆積密度的增加，對(duì)較小孔的需求也分別增加。機(jī)械鉆孔和激光鉆孔是用來產(chǎn)生直徑精確且可重復(fù)的微米孔的兩種主要技術(shù)。使用這些 PCB 鉆孔技術(shù)，通孔的直徑范圍可以在
2020-10-28 21:13:183754 ：到其周圍物體的距離。例如孔到孔，孔到線，孔到銅皮等等。 PCB的鉆孔加工，正常工藝是通過鉆機(jī)打孔完成的。在這個(gè)過程中，由于加工的設(shè)備精度，鉆刀的損耗及原材料對(duì)鉆咀的影響，都會(huì)產(chǎn)生一定的偏差。 若設(shè)備精度比較落后，線
2021-03-30 10:39:276174 PCB設(shè)計(jì)完成后，如果我們要統(tǒng)計(jì)過孔數(shù)量，查看過孔信息怎么弄呢？可以利用腳本的方法，把PCB鉆孔的信息打印出來
2020-12-04 10:02:023714 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供PCB工藝中底片變形原因與解決方法資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-03 08:41:367 線路 → 層壓 → 鉆孔 → 孔金屬化 →外層干膜 → 外層線路 → 絲印 → 表面工藝 → 后工序 內(nèi)層線路 主要流程是開料→前處理→壓膜→曝光→DES→沖孔。 層壓 讓銅箔、半固化片與棕化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板。 鉆孔 使PCB的層間產(chǎn)生通孔，能夠
2021-10-03 17:30:0062333 電路板鉆孔時(shí)在PCB鉆孔加工時(shí),放置在被加工的覆銅板上的板,稱為“蓋板”(Entry Material)。它是一種在印制板機(jī)械鉆孔時(shí)置于待加工板的上面，以滿足加工工藝要求的材料(見圖1)。
2022-08-23 09:41:104238 焊接缺陷，下面介紹激光焊接的缺點(diǎn)原因及解決方法。 常見的激光焊縫缺點(diǎn)原因及解決方法如下： 1.下塌如果焊接速度較慢，熔池大而寬，熔化金屬量增加，表面張力難以維持較重的液態(tài)金屬時(shí)，焊縫中心會(huì)下沉，形成塌陷和凹坑，
2022-08-26 09:25:299926 
隨著PCB裝配線中通孔的堆積密度的增加，對(duì)較小孔的需求也分別增加。機(jī)械鉆孔和激光鉆孔是用來產(chǎn)生直徑精確且可重復(fù)的微米孔的兩種主要技術(shù)。
2022-08-30 09:00:553010 產(chǎn)生原因?yàn)椋簲嚆@咀后取鉆咀；鉆孔時(shí)沒有鋁片或夾反底版；參數(shù)錯(cuò)誤；鉆咀拉長(zhǎng)；鉆咀的有效長(zhǎng)度不能滿足鉆孔蟊板厚度需要；手鉆孔；板材特殊，批鋒造成。
2022-08-31 10:08:112550 鉆孔前：鉆孔前屬于基板測(cè)驗(yàn)，分為：名稱、編號(hào)、規(guī)格、尺寸、銅鉑厚，是否刮傷、是否彎曲、是否變形、是否氧化或者受到油污染，數(shù)量，是否凹凸、分層、折皺等。
2022-09-21 15:07:272277 在PCB鉆孔時(shí)，我們常會(huì)遇到或多或少的問題，下面是常見的問題分析。
2022-10-07 06:32:002927 斷鉆咀產(chǎn)生原因有：主軸偏轉(zhuǎn)過度；數(shù)控鉆機(jī)鉆孔時(shí)操作不當(dāng)；鉆咀選用不合適；鉆頭的轉(zhuǎn)速不足，進(jìn)刀速率太大；疊板層數(shù)太多；板與板間或蓋板。
2022-11-01 09:34:432802 鉆孔質(zhì)量與基材的結(jié)構(gòu)和特性、設(shè)備的性能、工作的環(huán)境、墊板蓋板的應(yīng)用、鉆頭質(zhì)量和切削工藝條件等因素有關(guān)。
2022-11-11 09:13:241604 隨著電子產(chǎn)品的不斷升級(jí)，企業(yè)對(duì)PCB工藝的要求越來越高，而且由于結(jié)構(gòu)空間原因，希望PCB的體積越小越好，這又進(jìn)一步對(duì)工藝發(fā)展提出了新要求。 因此，PCB工藝正變得越來越復(fù)雜，鉆孔就是其中一道難題
2022-12-01 08:25:052221 隨著電子產(chǎn)品的不斷升級(jí)，企業(yè)對(duì)PCB工藝的要求越來越高，而且由于結(jié)構(gòu)空間原因，希望PCB的體積越小越好，這又進(jìn)一步對(duì)工藝發(fā)展提出了新要求。因此，PCB工藝正變得越來越復(fù)雜，鉆孔就是其中一道難題。
2022-12-01 10:48:532060 
PCB鉆孔是PCB制板的一個(gè)過程，也是非常重要的一步。主要是給板子打孔，走線需要，要打個(gè)過孔，結(jié)構(gòu)需要，打個(gè)孔做定位什么的；多層板子打孔不是一次打完的，有些孔埋在電路板內(nèi)，有些就在板子上面打通了，所以會(huì)有一鉆二鉆。
2022-12-15 09:50:385293 CB鉆孔時(shí)，往往會(huì)有一些缺陷，鉆孔質(zhì)量缺陷分為鉆孔缺陷和孔內(nèi)缺陷;鉆孔缺陷為漏孔堵孔、多孔、孔徑錯(cuò)、偏孔及斷鉆頭、未穿透等。
2022-12-19 11:07:051705 如果是金屬化鉆孔，我們是需要先在PCB光板上鉆出無銅孔以后，然后電鍍一層銅箔在孔壁上，那么如果噴錫工藝需要補(bǔ)正0.1-0.15mm，即鉆刀需要用0.2-0.25mm，具體大小要根據(jù)每個(gè)廠的生產(chǎn)工藝和機(jī)械設(shè)備而定;如果是OSP、化金等工藝需補(bǔ)正0.05-0.1mm左右;
2022-12-22 14:24:099049 鉆孔就是為了連接外層線路與內(nèi)層線路，外層線路與外層線路相連接，反正就是為了各層之間的線路連接而鉆孔，在后面電鍍工序把那孔里面鍍上銅就能夠使各層線路之間連接了，還有一些鉆孔是螺絲孔呀，定位孔呀，排孔呀等等，各自的用途不一樣。
2022-12-27 12:11:382184 更換鉆咀，并限制每支鉆咀鉆孔數(shù)量。通常按照雙面板（每疊四塊）可鉆3000~3500孔；高密度多層板上可鉆500個(gè)孔；對(duì)于FR-4（每疊三塊）可鉆3000個(gè)孔；而對(duì)較硬的FR-5，平均減小30%。
2023-01-09 09:30:472153 銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖， 第二道主流程為鉆孔。 鉆孔的目的為： 對(duì)PCB進(jìn)行鉆孔，便于后續(xù)識(shí)別、定位、插件及導(dǎo)通。 目前，行業(yè)內(nèi)主流的PCB鉆孔方式為：機(jī)械鉆孔
2023-01-12 20:35:057224 銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖， 第二道主流程為鉆孔。 鉆孔的目的為： 對(duì)PCB進(jìn)行鉆孔，便于后續(xù)識(shí)別、定位、插件及導(dǎo)通。 目前，行業(yè)內(nèi)主流的PCB鉆孔方式為：機(jī)械鉆孔
2023-03-17 03:35:021439 電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡(jiǎn)稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。
2023-06-13 09:03:011709 
? ? ?電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡(jiǎn)稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。它在PCB孔加工中，無論是確保產(chǎn)品品質(zhì)、工藝的實(shí)施，還是經(jīng)濟(jì)效益，都起到非常重要的作用。 ? ? 在
2023-06-17 09:03:271875 電路板（PCB）用蓋板和墊板（簡(jiǎn)稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要材料之一。
2023-06-19 09:08:152789 
隨著電子產(chǎn)品的不斷升級(jí)，企業(yè)對(duì)PCB工藝的要求越來越高，而且由于結(jié)構(gòu)空間原因，希望PCB的體積越小越好，這又進(jìn)一步對(duì)工藝發(fā)展提出了新要求。因此，PCB工藝正變得越來越復(fù)雜，鉆孔就是其中一道難題。一
2022-12-01 14:10:203814 
鉆孔是PCB制造中最昂貴和最耗時(shí)的過程。 PCB鉆孔過程必須小心實(shí)施，因?yàn)榧词故呛苄〉腻e(cuò)誤也會(huì)導(dǎo)致很大的損失。鉆孔工藝是PCB制造過程中最關(guān)鍵的工藝 。鉆孔工藝是通孔和不同層之間連接的基礎(chǔ)，因此鉆孔技巧十分重要。
2023-07-12 09:25:564644 
鉆孔是PCB制造中最昂貴和最耗時(shí)的過程。PCB鉆孔過程必須小心實(shí)施，因?yàn)榧词故呛苄〉腻e(cuò)誤也會(huì)導(dǎo)致很大的損失。鉆孔工藝是PCB制造過程中最關(guān)鍵的工藝。鉆孔工藝是通孔和不同層之間連接的基礎(chǔ)，因此鉆孔技巧十分重要。
2023-07-17 14:39:507117 
在印制電路板制造過程涉及到工序較多，每道工序都有可能發(fā)生質(zhì)量缺陷，這些質(zhì)量總是涉及到諸多方面，解決起來比較麻煩，由于產(chǎn)生問題的原因是多方面的，有的是屬于化學(xué)、機(jī)械、板材、光學(xué)等等方面。經(jīng)過幾十年的生產(chǎn)實(shí)踐，結(jié)合解決質(zhì)量總是實(shí)際經(jīng)驗(yàn)和有關(guān)的解決技術(shù)問題的相應(yīng)資料
2023-08-18 14:31:10885 【摘要】隨著PCB上的孔越來越密集，激光鉆孔技術(shù)變得越來越重要。本文收集了柔性電路板、HDI板和IC載板的鉆孔技術(shù)要求;從原理、技術(shù)特點(diǎn)和使用情況三方面對(duì)UV激光鉆孔、CO2激光鉆孔和超快激光鉆孔三種激光鉆孔機(jī)進(jìn)行了詳細(xì)地分析;同時(shí)，展望了超快激光器在PCB行業(yè)的應(yīng)用前景。
2023-09-11 14:22:1510037 
pcb鉆孔偏孔了怎么辦？
2023-11-22 11:10:375627 
PCB鉆孔毛刺產(chǎn)生的原因及毛刺的危害 PCB（Printed Circuit Board）是一種非常重要的電子組件，被廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中。在PCB的生產(chǎn)過程中，鉆孔是一個(gè)非常關(guān)鍵的步驟，用于
2023-12-07 14:24:416902 鉆孔就是為了連接外層線路與內(nèi)層線路，外層線路與外層線路相連接，反正就是為了各層之間的線路連接而鉆孔，在后面電鍍工序把那孔里面鍍上銅就能夠使各層線路之間連接了，還有一些鉆孔是螺絲孔呀，定位孔呀，排孔呀等等，各自的用途不一樣。
2023-12-27 16:15:393365 
今天分享是《三防噴涂工藝缺陷問題案例匯總》 資料。
2023-12-29 10:10:142192 
PCB壓合問題解決方法
2024-01-05 10:32:262532 PCB焊盤脫落的原因及解決方法？ PCB（印刷電路板）焊盤的脫落是一個(gè)常見的問題，它會(huì)導(dǎo)致電子設(shè)備無法正常工作。本文將詳細(xì)介紹焊盤脫落的原因以及解決方法。 一、焊盤脫落的原因 1. PCB
2024-01-18 11:21:5111332 PCB產(chǎn)生串?dāng)_的原因及解決方法? PCB（印刷電路板）是電子產(chǎn)品中非常重要的組成部分，它連接著各種電子元件，并提供電氣連接和機(jī)械支撐。在 PCB 設(shè)計(jì)和制造過程中，串?dāng)_是一個(gè)常見的問題，它可
2024-01-18 11:21:553085 隨著PCB上的孔越來越密集，激光鉆孔技術(shù)變得越來越重要。本文收集了柔性電路板、HDI板和IC載板的鉆孔技術(shù)要求;從原理、技術(shù)特點(diǎn)和使用情況三方面對(duì)UV激光鉆孔、CO2激光鉆孔和超快激光鉆孔三種激光鉆孔機(jī)進(jìn)行了詳細(xì)地分析;同時(shí)，展望了超快激光器在PCB行業(yè)的應(yīng)用前景。
2024-10-28 09:15:103785 
的設(shè)計(jì)，減少不必要的復(fù)雜性。盲孔的設(shè)計(jì)越簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)成本就越低。 標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)：使用標(biāo)準(zhǔn)尺寸和標(biāo)準(zhǔn)工藝，避免特殊要求，這樣可以減少設(shè)計(jì)時(shí)間和成本。 2. 加工成本控制 優(yōu)化鉆孔方法：選擇合適的鉆孔方法，如機(jī)械鉆孔、激光鉆孔、等離子鉆孔
2024-11-23 16:34:011181 
SMT貼片工藝在電子制造中占據(jù)重要地位，但在實(shí)際生產(chǎn)過程中，常會(huì)遇到一些問題。以下是對(duì)這些問題及其解決方法的分析： 一、元器件移位 問題描述 ： 元器件在貼片后發(fā)生位置偏移，導(dǎo)致引腳不在焊盤上
2025-01-10 17:10:132825 無所不能，有時(shí)也會(huì)因?yàn)椴僮骰蛘邊?shù)設(shè)定上的原因，導(dǎo)致加工出現(xiàn)差錯(cuò)。只有充分了解這些缺陷并學(xué)習(xí)如何避免它們，才能更好地發(fā)揮激光焊接的價(jià)值。以下是激光焊接過程中常見的十大缺陷及其解決方法。 ?1. 焊接飛濺 ● 缺陷表現(xiàn)
2025-03-17 16:02:554698 在 PCB 電路板制造中，激光鉆孔與機(jī)械鉆孔是兩種主流的打孔工藝，二者基于不同的工作原理（激光為熱蝕除，機(jī)械為物理切削），在性能、成本、適用場(chǎng)景等方面存在顯著差異。
2025-07-16 09:43:481897
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