1?布線優(yōu)先次序要求

a)?關(guān)鍵信號(hào)線優(yōu)先：電源、摸擬小信號(hào)、高速信號(hào)、時(shí)鐘信號(hào)和同步信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)優(yōu)先。

b)?布線密度優(yōu)先原則：從單板上連接關(guān)系最復(fù)雜的器件著手布線。從單板上連線最密集的區(qū)域開始布線。

c)?關(guān)鍵信號(hào)處理注意事項(xiàng)：盡量為時(shí)鐘信號(hào)、高頻信號(hào)、敏感信號(hào)等關(guān)鍵信號(hào)提供專門的布線層，并保證其最小的回路面積。必要時(shí)應(yīng)采取屏蔽和加大安全間距等方法。保證信號(hào)質(zhì)量。

d)?有阻抗控制要求的網(wǎng)絡(luò)應(yīng)布置在阻抗控制層上，須避免其信號(hào)跨分割。

2?布線竄擾控制

a)?3W原則釋義

線與線之間的距離保持3倍線寬。是為了減少線間串?dāng)_，應(yīng)保證線間距足夠大，如果線中心距不少于3倍線寬時(shí)，則可保持70%的線間電場(chǎng)不互相干擾，稱為3W規(guī)則。

b)?竄擾控制：串?dāng)_（CrossTalk)是指PCB上不同網(wǎng)絡(luò)之間因較長(zhǎng)的平行布線引起的相互干擾，主要是由于平行線間的分布電容和分布電感的作用?？朔?dāng)_的主要措施是：

i. 加大平行布線的間距，遵循3W規(guī)則；

ii.?在平行線間插入接地的隔離線

iii. 減小布線層與地平面的距離。

3?布線的一般規(guī)則要求

a)?相鄰平面走線方向成正交結(jié)構(gòu)。避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾；當(dāng)由于板結(jié)構(gòu)限制（如某些背板）難以避免出現(xiàn)該情況，特別是信號(hào)速率較高時(shí)，應(yīng)考慮用地平面隔離各布線層，用地信號(hào)線隔離各信號(hào)線。

b)?小的分立器件走線須對(duì)稱，間距比較密的SMT焊盤引線應(yīng)從焊盤外部連接，不允許在焊盤中間直接連接。

c)?環(huán)路最小規(guī)則，即信號(hào)線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小。

d)?走線不允許出現(xiàn)STUB。

e)?同一網(wǎng)絡(luò)的布線寬度應(yīng)保持一致，線寬的變化會(huì)造成線路特性阻抗的不均勻，當(dāng)傳輸?shù)乃俣容^高時(shí)會(huì)產(chǎn)生反射。在某些條件下，如接插件引出線，BGA封裝的引出線類似的結(jié)構(gòu)時(shí)，因間距過小可能無法避免線寬的變化，應(yīng)該盡量減少中間不一致部分的有效長(zhǎng)度。

f)?防止信號(hào)線在不同層間形成自環(huán)。在多層板設(shè)計(jì)中容易發(fā)生此類問題，自環(huán)將引起輻射干擾。

g) PCB設(shè)計(jì)中應(yīng)避免產(chǎn)生銳角和直角，產(chǎn)生不必要的輻射，同時(shí)PCB生產(chǎn)工藝性能也不好。

審核編輯：湯梓紅