PCB上的孔分類、目的及作用

在印刷電路板（Printed?Circuit?Board，簡稱?PCB）技術(shù)發(fā)明出來之前，電子設(shè)備已經(jīng)存在了很長的一段時間，1904年11月16日，英國科學(xué)家約翰·安布羅斯·弗萊明為自己發(fā)明的電子管弗萊明閥(英語：Fleming valve)申請了專利，它標(biāo)志著人類歷史上第一只電子管的誕生，世界也從此進(jìn)入到了電子時代。

早期的電子設(shè)備的制造，就是把電子管等電子元器件固定在鐵盒子或者鐵架子上，然后用導(dǎo)線進(jìn)行手工焊接（俗稱搭棚焊），以實(shí)現(xiàn)電路的互聯(lián)，但其生產(chǎn)效率低下，而且容易出錯。

時間到了1947年，美國貝爾實(shí)驗(yàn)室的肖克利、巴丁和布拉頓組成的研究小組發(fā)明了晶體管，電子電路開始向小型化方向發(fā)展，電子元器件變小變得輕量化之后，就可以安裝在PCB上了，自20世紀(jì)50年代起，體積小發(fā)熱量更低的晶體管開始大量取代電子管的地位，這也使得印刷電路板技術(shù)開始被廣泛采用。

此時，PCB有兩個主要的作用，其一是在覆銅的層上蝕刻出互聯(lián)電路圖形，避免需要大量的人工焊線操作，只需要人工擺放元器件以及將器件引腳焊接固定即可，生產(chǎn)效率以及可靠性都大大提高。PCB的第二個作用是作為元器件支撐固定的載體，在1950年代，元器件都是有引腳的直插式的封裝，所以元器件如要安裝到PCB上，就必須在PCB上鉆出對應(yīng)的孔位，所以PCB上除了銅的互聯(lián)圖案，還必須要有孔。在1950年代，當(dāng)時的PCB只有單面覆有銅箔的單面板，因?yàn)檫^孔的金屬化技術(shù)還沒被開發(fā)出來，所以當(dāng)時PCB上的孔是非金屬化的（也即孔的內(nèi)部沒有實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通互聯(lián)），然而，隨著電子元件封裝技術(shù)的改進(jìn)，體積越來越小，有越來越多的電子元件被安裝在同一塊板子上以實(shí)現(xiàn)更加復(fù)雜的功能，PCB的布線密度提高之后就出現(xiàn)了走線交叉的問題，單面板只有一個布線層，布線空間自然就不夠用了，當(dāng)時的工程師想到用跳線法來解決這個問題（打一對過孔，然后用金屬引線從PCB的另一面穿過作為跳線來實(shí)現(xiàn)互聯(lián)）。

電子電路總是朝著功能愈加復(fù)雜，布線密度越來越高的方向發(fā)展，工程師們不得不開始考慮如何實(shí)現(xiàn)PCB的兩面都夠進(jìn)行布線，這就要解決走線換層的互聯(lián)問題。走線換層肯定是需要打孔的，然后通過這個孔實(shí)現(xiàn)不同走線層的互聯(lián)，現(xiàn)在我們知道可以通過電鍍法給過孔壁沉銅實(shí)現(xiàn)金屬化互聯(lián)，目前板廠的主流工藝也都是采用的電鍍法，但在1950年代初，該方法還沒有開發(fā)出來，或者現(xiàn)在如果您要在家里或者實(shí)驗(yàn)室自行DIY雙面板，在沒有電鍍金屬化技術(shù)的條件下，如何實(shí)現(xiàn)過孔的導(dǎo)通互聯(lián)呢？

常用的方法有兩種，另外還有一種老wu沒有嘗試過的方法，因?yàn)閷?shí)在太貴了。

首先是穿線短接法，也是老wu常用的方法，就是在需要換層的線端點(diǎn)處放焊盤，在焊盤上鉆出孔，然后用金屬細(xì)線穿過該孔，最后在過孔的上下兩端的焊盤把金屬細(xì)線焊接固定，當(dāng)然，也可以直接利用器件的引腳來實(shí)現(xiàn)不同層的互聯(lián)，如下圖所示：

另一種方法是使用空心鉚釘?shù)幕ヂ?lián)方法。

還有一些最近出現(xiàn)的方法，老wu沒有玩過的，比如類似于德國LPKF的無化學(xué)物質(zhì)的通孔金屬化工藝，但這玩意兒太貴了，只適合于人民幣玩家。

說到DIY雙面板，老wu就回想起了自己的學(xué)生時代，那時還沒有嘉立創(chuàng)的打樣模式，當(dāng)時做一塊雙面PCB對于學(xué)生來說還是相當(dāng)貴的，交期也要六七天，物流也沒有現(xiàn)在這般發(fā)達(dá)，所以簡單的電路板還是選擇DIY的方式，就是用三氯化鐵來蝕刻覆銅板做出互聯(lián)電路。

DIY單面板倒是不難，頂多就是有些斷線或者蝕刻不完全的走線需要手工修復(fù)一下，但DIY雙面板就痛苦多了，首先在電路圖曝光的環(huán)節(jié)要注意不同層的孔對位，接著就是實(shí)現(xiàn)孔的互聯(lián)，這個是最費(fèi)時也是最痛苦的環(huán)節(jié)，即使是只有幾十個孔，鉆孔，然后在孔中穿過細(xì)導(dǎo)線，最后再把導(dǎo)線焊接固定，要忙活大半天，頭暈眼花脖子酸痛。

如果您用專用的鉚釘壓接器，那稍微省事的方法就采用空心鉚釘壓接的方法，如上邊的視頻所示，但材料花費(fèi)比起細(xì)導(dǎo)線要貴不少，最大的問題是孔不能做得太小了，視頻中最小的鉚釘外徑是0.4mm，但這是國外，國內(nèi)某寶上最小外徑是1mm，所以過孔和孔環(huán)要做得大一些，這也降低了布線密度。

話說沒有腐過電路板的電子工程師的人生是不完整的，但只需要體驗(yàn)過掌握了方法就好了，人生苦短，及時嘉立創(chuàng)才是王道。

即使是使用專用壓接工具來壓接空心鉚釘實(shí)現(xiàn)雙面板的互聯(lián)，也不是成本及效率優(yōu)化的方法，連接也不夠可靠，工程師們還得繼續(xù)研究，到了1953年，美國的摩托羅拉公司發(fā)布了電鍍通孔金屬化的方法，才使得雙面板得以普及。

1965年4月19日，時任仙童半導(dǎo)體公司工程師戈登·摩爾在《電子學(xué)》雜志（Electronics Magazine）上發(fā)表了半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展的預(yù)言，也即半導(dǎo)體芯片上集成的晶體管和電阻數(shù)量將每年增加一倍。隨著IC（Integrated Circuit集成電路）和LSI（Large Scale Integration大規(guī)模集成電路）的出現(xiàn)，電子設(shè)備也朝著更輕薄短小的方向發(fā)展，同時IC引腳以及外圍電子元器件的數(shù)量急劇增加，使得布線密度增大，雙面板已經(jīng)不夠用了，這導(dǎo)致了多層PCB技術(shù)的發(fā)展。

為了實(shí)現(xiàn)高密度的互連，增加PCB的布線層數(shù)是一個方向，縮小布線的線寬/線距以及減小鉆孔的孔徑尺寸也是提高布線密度的一個方向。

當(dāng)然，機(jī)械鉆孔加工依靠的是鉆頭，鉆頭能做得越小，就能加工出越小的鉆孔，但鉆頭的物理規(guī)格不能無限制地縮小，孔徑小于0.2mm，以及鉆孔孔徑與PCB厚度的比例超過一定限值之后，機(jī)械鉆孔以及后續(xù)的金屬化電鍍都會面臨極大的挑戰(zhàn)。

到了1980年代，隨著VLSI (超大規(guī)模集成電路 Very large-scale integration) 的發(fā)展，多層PCB的應(yīng)用得到了快速的發(fā)展，布線密度也急劇增長，為了應(yīng)對高密度布線的挑戰(zhàn)，層間互聯(lián)技術(shù)也有了相應(yīng)的發(fā)展，比如出現(xiàn)了激光鉆孔、盲孔、埋孔、盤中孔等等HDI工藝。

PCB上的孔分類及其作用

PCB上的孔根據(jù)其是否參與電氣連接分為鍍覆孔（PTH）和非鍍覆孔（NPTH）。 ?

鍍覆孔（PTH）是指孔壁鍍覆有金屬的孔，其可以實(shí)現(xiàn)PCB內(nèi)層、外層或內(nèi)外層上導(dǎo)電圖形之間的電氣連接。其大小由鉆孔的大小以及鍍覆金屬層的厚度共同決定。 非鍍覆孔（NPTH ）不參與PCB電氣連接的孔，也即非金屬化的孔。根據(jù)孔貫穿PCB內(nèi)外層的層次，孔可分為通孔、埋孔和盲孔。

通孔貫穿整個PCB,可用于實(shí)現(xiàn)內(nèi)層連接和/或元件的定位安裝等。其中，用于元件端子（包括插針和導(dǎo)線）與PCB固定和/或?qū)崿F(xiàn)電氣連接的孔稱為元件孔。用于內(nèi)層連接，但并不插裝元件引線或其他增強(qiáng)材料的鍍覆孔稱為導(dǎo)通孔。在PCB上鉆通孔的目的主要有兩個：一是產(chǎn)生一個穿過板子的開口，允許隨后的工序在板子的頂層、底層和內(nèi)層線路間形成電氣連接；二是使板上元件的安裝保持結(jié)構(gòu)完整性和位置精度。[1] 盲孔和埋孔廣泛應(yīng)用于高密度互連HDI。盲孔通常將第 1 層連接到第 2 層。在一些設(shè)計(jì)中，盲孔可以連接第 1 層到第 3 層。組合盲孔和埋孔可實(shí)現(xiàn)HDI 所需的更多連接和更高電路板密度。如此就能在更小間距的器件中增加層密度，同時還能提高傳輸功率。隱藏的導(dǎo)通孔有助于保持電路板的輕巧和緊湊。在結(jié)構(gòu)復(fù)雜、重量輕、成本較高的電子產(chǎn)品（如手機(jī)、平板電腦和醫(yī)療設(shè)備）中盲孔和埋孔設(shè)計(jì)很常見。[2] 通過控制鉆孔深度或激光燒蝕形成盲孔。后者是目前使用的更常見方法。導(dǎo)通孔的堆疊是通過順序?qū)訅盒纬傻?。由此產(chǎn)生的導(dǎo)通孔可以堆疊或交錯排布，增加了制造和測試的額外步驟，同時也增加了成本。 根據(jù)孔的用途及功能分類，分為： 過孔（via）實(shí)現(xiàn)PCB上不同的導(dǎo)電層之間電氣互聯(lián)的金屬化的孔，不用于接插元器件用途。 ? PS：這里的過孔按上文的貫穿PCB內(nèi)外層的層次，過孔可細(xì)分為通孔、埋孔和盲孔。 元件孔?用于焊接固定插件式電子元器件以及接插件的孔，通常為金屬化孔，同時也可以兼做不同的導(dǎo)電層之間電氣互聯(lián)。 ? 安裝孔?PCB上直徑較大的孔，用于固定PCB到外殼等載體上。 ? 槽孔?鉆機(jī)鉆孔程序中自動轉(zhuǎn)化為多個單孔的集合或通過銑的方式加工出來的槽，一般作為接插器件引腳的安裝，比如接插座的橢圓形引腳。 ? 背鉆孔?在已經(jīng)電鍍的通孔上鉆出來的有一定深度的孔（比前面電鍍通孔大），用于阻斷過孔的stub，減小信號傳輸過程中的反射。

下邊是一些PCB制造過程中PCB板廠會用到的輔助性的孔，PCB設(shè)計(jì)工程師大概了解下即可： 定位孔?在PCB頂部、底部的三四個孔，板上其他孔以此為基準(zhǔn)，又稱為靶孔或靶位孔，鉆孔前通過靶孔機(jī)（光學(xué)沖孔機(jī)或X-RAY鉆靶機(jī)等）制作，鉆孔時用于銷釘定位和固定。 內(nèi)層對位孔?在多層板邊緣的一些孔，用于在在制板圖形內(nèi)鉆孔前判別多層板是否有偏移. 從而判定鉆孔程序是否需要調(diào)整。 代碼孔?在制板底部一側(cè)的一排小孔，用于注明生產(chǎn)的一些信息，如產(chǎn)品型號、加工機(jī)臺、操作員工代碼等，現(xiàn)在很多工廠會以激光打字代替。尾孔?在制板邊緣的一些大小不同的孔，用來辨別鉆頭使用過程中的鉆徑大小是否正確，現(xiàn)在很多工廠會以其他技術(shù)代替。? 切片孔?用于PCB切片分析的鍍覆孔，能反映孔的品質(zhì)。 阻抗測試孔?用于測試PCB阻抗的鍍覆孔。 防呆孔?一般為非鍍覆孔，用來防止板位置放反，在成型或成像等工序定位中經(jīng)常用到。 工具孔?一般為非鍍覆孔，用于相關(guān)工序。 鉚釘孔?非鍍覆孔，用于多層板壓合時各層芯板與粘結(jié)片的鉚釘固定。鉆孔時需把鉚釘位置鉆穿，防止此位置殘留氣泡，導(dǎo)致后續(xù)出現(xiàn)爆板。[1]

PCB 的鉆孔方法 ? PCB行業(yè)這幾十年的發(fā)展歷程，采用機(jī)械鉆頭來開孔的方法一直以來都是主流技術(shù)，機(jī)械鉆孔經(jīng)受住了印刷電路板不斷增長的需求，并且目前仍然被認(rèn)為是一種安全和具有成本效益的開孔方法。當(dāng)然，對于有小孔徑需求的電路板，也可以用激光鉆孔的方式，但費(fèi)用要高出許多。由于每一個PCB設(shè)計(jì)項(xiàng)目的孔的位置都不盡相同，所以根據(jù)設(shè)計(jì)信息，PCB板廠會使用數(shù)控數(shù)據(jù)（Numerical Control Date，NC數(shù)據(jù)）來控制和鉆探孔位。 ? 嘉立創(chuàng)的鉆孔工藝流程

? 順便提一下嘉立創(chuàng)目前的鉆孔工藝能力 1、最小鉆孔：多層0.15mm，常規(guī)0.3mm 2、最小過孔內(nèi)徑：多層0.15mm，雙面0.3mm 3、最小過孔外徑：多層0.25mm，雙面0.45mm 4、半孔設(shè)計(jì)：半孔指板邊半個孔且孔壁有銅，多用于焊接子母板： ① 半孔最小孔徑：≧0.6mm ② 半孔焊盤邊到板邊：≧2mm ③ 單板最小尺寸：10*10mm 5、有銅孔邊緣跟有銅孔邊緣：建議0.3mm

PCB 上的孔是可以隨意鉆的嗎？

答案是，不！ ? 理論上，對于當(dāng)前先進(jìn)的CNC加工而言，只要是大于最小可加工尺寸，任意形狀的孔都能加工出來。但是，一塊標(biāo)準(zhǔn)PCB加工面板上的孔的數(shù)量可能幾千上萬個，用標(biāo)準(zhǔn)化鉆頭直接鉆取的加工方式顯然要高效也更經(jīng)濟(jì)得多。所以，PCB上鉆孔的規(guī)格，很明顯，這起碼會受到機(jī)械鉆頭規(guī)格的限制，有多大規(guī)格的鉆頭，就能鉆多大規(guī)格的孔嘛。通過上文嘉立創(chuàng)家的機(jī)械鉆孔工藝視頻我們可以看到，在鉆孔機(jī)位邊上放了許多不同規(guī)格的鉆頭，鉆孔機(jī)會根據(jù)PCB上不同的孔徑自動更換對應(yīng)直徑的鉆頭。 ? 但每更換一次鉆頭，都需要經(jīng)過一系列操作，如拾取新規(guī)格鉆頭，卸下當(dāng)前鉆頭，裝載新規(guī)格鉆頭，鉆頭重新對中等等一些列操作，這就涉及到了加工效率，板廠當(dāng)然是希望你一個規(guī)格的鉆頭一鉆到底最好了。同時，鉆頭直徑規(guī)格也是按照一定比例遞進(jìn)的，并不是任意尺寸的鉆頭規(guī)格都有，這就涉及到了孔徑規(guī)格的優(yōu)化。 ? 上圖是PCB鉆頭的的樣子，PCB板廠并不會自己生產(chǎn)鉆頭，而是采購鉆頭回來進(jìn)行PCB鉆孔作業(yè)，而標(biāo)準(zhǔn)的鉆頭，是以 0.05 毫米的增量制造的。板廠在制造PCB之前，會將我們PCB設(shè)計(jì)中的圓孔根據(jù)板廠的鉆頭規(guī)格進(jìn)行優(yōu)化，國內(nèi)板廠一般都是采用公制單位，孔徑會以毫米為單位，四舍五入到最接近的那個 0.05 毫米增量的鉆頭規(guī)格。鉆頭規(guī)格目前最小的直徑有0.075mm（也即75μm，可能在封裝基板加工上會有更小規(guī)格的鉆頭，但這個老wu沒有進(jìn)一步確認(rèn)哈），最大的鉆頭直徑是6.5mm，大于個最大鉆頭直徑孔嘛，就不能直接一次鉆取成型了，要么就是采用小鉆頭多次鉆的擴(kuò)孔方式，要么就將孔改為CNC鑼孔的方式制造了，這個由板廠那邊根據(jù)自身的工序來調(diào)整。當(dāng)然，孔的制造限制還有其它的方面，比如孔與孔的的最小間距，孔直徑與PCB板厚的厚徑比，方孔存在R角的限制問題等等，由于篇幅關(guān)系，老wu這里就不逐一展開了。 大家可以去嘉立創(chuàng)官網(wǎng)了解相關(guān)的制造工藝要求。

PCB 上的孔鉆完了就完事了嗎？

答案是，不！ 對于實(shí)現(xiàn)層間互聯(lián)的過孔而言，我們還需要把孔給保護(hù)起來。PCB中實(shí)現(xiàn)互聯(lián)導(dǎo)通的孔，是通過后續(xù)的電鍍工藝，在鉆出的孔壁內(nèi)鍍上一層薄銅，以實(shí)現(xiàn)孔內(nèi)的導(dǎo)通，也就是孔的金屬化。這個孔壁內(nèi)的銅有多薄呢，老wu這里上個PCB過孔切片的示意圖：

孔壁的銅是很薄的一層，并且孔內(nèi)是空洞的狀態(tài)，所以，需要避免孔壁內(nèi)的銅在后續(xù)的工藝中被化學(xué)藥水腐蝕或者長期與空氣接觸出現(xiàn)銅的大氣腐蝕而影響過孔的電氣連接性能，也就是孔的長期可靠性，并且還要避免過孔對后續(xù)的PCB制造和裝配工序造成的影響，如： ?

防止波峰焊或者回流焊的焊料進(jìn)入過孔，影響PCB外觀或者連錫短路

在后續(xù)加工過程中需要真空抓取或固定PCB，而未密封的通孔會影響氣密性

其中，最簡單并且沒有額外工藝費(fèi)用的方法是過孔蓋油，也即與線路的阻焊保護(hù)類似，用阻焊油墨將過孔覆蓋住以達(dá)到過孔封閉的保護(hù)作用。

需要注意的是，過孔的直徑越小，阻焊油墨的覆蓋效果越好，直徑小于0.3mm的過孔蓋油效果較好，而直徑在0.3mm到0.5mm的之間過孔，填充的效果可能不盡相同，因?yàn)檫@是一個不受控制的過程。采用過孔蓋油的優(yōu)勢是沒有額外的成本，然而過孔蓋油也有不足的地方，在油墨烘烤的工藝環(huán)節(jié)，油墨是往孔內(nèi)滲透的，特別是孔徑較大的過孔，這就不能100%保證過孔被阻焊油覆蓋住而不漏光，板廠只能保證蓋油的孔不再粘錫，但孔環(huán)可能會假性露銅泛黃影響PCB外觀，沒有完全封閉的過孔也可能會在后續(xù)的工藝過程中藏藥水或者藏錫珠，存在可靠性問題。即使是已被阻焊油墨封閉的過孔，在后續(xù)的加工熱循環(huán)過程中，孔內(nèi)的空氣受熱膨脹會使得阻焊油墨爆開。過孔蓋油這個工藝嘛，如果僅是PCB打樣，驗(yàn)證下PCB的設(shè)計(jì)而不追求過孔的長期可靠性，沒有像BGA這樣的扇出過孔很密集的場景，并且，對PCB過孔外觀也沒有嚴(yán)格要求，過孔蓋油是可用的，畢竟便宜嘛? 對于追求長期的過孔可靠性的量產(chǎn)PCB，至少過孔在后續(xù)工藝的熱循環(huán)過程中不能再因空氣受熱膨脹而把封閉的孔給爆開，最好的做法就是把孔塞滿不留空氣在里頭，常用的有油墨塞孔或者樹脂塞孔工藝。其中油墨塞孔工藝，雖然熱循環(huán)過程不會再爆開，但會有冒油的問題，除了影響PCB的外觀，也會影響SMT良率。對于有BGA封裝的芯片需要SMT焊接的PCB，由于BGA扇出過孔離BGA焊盤很近，老wu建議采用過孔塞樹脂工藝將孔填滿。 過孔保護(hù)工藝權(quán)衡的選擇

過孔開窗、過孔蓋油、過孔塞油、過孔塞樹脂/銅漿嘉立創(chuàng)家提供了多種選擇。 過孔開窗，正常工藝肯定是要把過孔封閉保護(hù)起來，板廠一般默認(rèn)按過孔保護(hù)工藝來生產(chǎn)，如果有些孔需要作為測試點(diǎn)或者散熱用途，需在Gerber里阻焊層加上過孔開窗對應(yīng)的圖形信息。 過孔蓋油，對于樣板不要求過孔長期的可靠性，不擔(dān)心熱循環(huán)蓋油爆開造成焊接不良的情形，可以采用過孔蓋油工藝，畢竟不會多加錢嘛。 過孔塞油，過孔塞油工藝相對于過孔蓋油對過孔保護(hù)的可靠性大幅提高，能夠?qū)崿F(xiàn)100%塞孔不透光，PCB的品相更美觀，但塞孔油墨的膨脹系數(shù)相對于PCB的樹脂來說過大，這就造成了塞油在后續(xù)的熱循環(huán)中，會出現(xiàn)過孔冒油，對于BGA扇出的過孔來說，過孔與焊盤靠得非常近，冒出來的油會污染BGA的焊盤，帶來焊接不良的風(fēng)險，而且過孔塞油不適合做盤中孔工藝。 過孔塞樹脂，通孔內(nèi)部完全填充，因此可以徹底消除過孔中化學(xué)藥劑殘留或者錫珠殘留的風(fēng)險，孔內(nèi)沒有空氣，也不會因空氣受熱膨脹使得過孔的填充爆開，同時填充的樹脂的膨脹系數(shù)與PCB基材的樹脂的膨脹系數(shù)接近，樹脂塞孔經(jīng)磨平工藝之后表面非常平整，PCB的品相更好，非常適合BGA的SMT工藝，同時，樹脂塞孔后電鍍填平，可以實(shí)現(xiàn)via in pad 盤中孔工藝。

嘉立創(chuàng)的PCB盤中孔工藝

盤中孔工藝是將通孔放置在元器件焊盤上的設(shè)計(jì)做法。與標(biāo)準(zhǔn)的PCB通孔布線相比，盤中孔允許設(shè)計(jì)使用更小的元件間距，并進(jìn)一步縮小PCB的整體尺寸。隨著元件正朝著更小封裝方向發(fā)展，以及消費(fèi)者對更小設(shè)備的需求，硬件工程師使用盤中孔的設(shè)計(jì)已變得越來越普遍。對于傳統(tǒng)的通孔設(shè)計(jì)，一般是禁止在焊盤上打過孔，因?yàn)楹副P上的過孔如果沒有堵孔的話，在回流焊的過程中，熔融后的焊膏會滲入通孔內(nèi)，焊盤上的錫膏量就不夠了，會造成元器件的虛焊，甚至熔融后的錫會從過孔流出到PCB的另一面，帶來短路的風(fēng)險。但是，因?yàn)檫^孔在焊盤上，焊盤是要與元器件引腳充分接觸以便于焊接的，這就不能用常規(guī)的過孔蓋油的方法來把過孔堵住，以避免錫膏滲入過孔中。而盤中孔工藝，可以滿足過孔打在焊盤上，而不影響元器件的可焊性。對于盤中孔，需要采用樹脂塞孔工藝，把過孔完全堵住，然后再電鍍填平，嘉立創(chuàng)家的盤中孔工藝，是樹脂塞孔與電鍍鍍孔的合成，集雙工藝為一身。內(nèi)部結(jié)構(gòu)如下：

相比普通的過孔蓋油及過孔塞油，嘉立創(chuàng)盤中孔需要經(jīng)過鍍孔、塞優(yōu)質(zhì)樹脂、烤干、磨平、二次鍍孔等數(shù)十道等工序，因此帶來的性能及設(shè)計(jì)便利也是非常不錯的！

一般情況下，這么強(qiáng)的工藝，缺點(diǎn)就是貴！不過對于嘉立創(chuàng)來說，不存在貴的問題，他們現(xiàn)在對6層及以上的多層板，已經(jīng)免費(fèi)采用盤中孔工藝生產(chǎn)了，也就是說咱享受了這種高端工藝，而又不用多花錢! ? 嘉立創(chuàng)盤中孔設(shè)計(jì)規(guī)則(單位:mm) 1、推薦使用范圍：6-20層免費(fèi)；4層收費(fèi)。 2、設(shè)計(jì)要求： ①孔徑大小范圍：0.15-0.5；小于0.15無法生產(chǎn)，大于0.5則按過孔蓋油處理；
②外徑必須大于內(nèi)徑0.1，推薦值0.15。組合如下：