阻焊層可以封住PCB，并在表面層的銅上提供一層保護(hù)膜。阻焊層需要從表面層的著陸焊盤拉回，這樣您可以有一個(gè)可供安裝和焊接元件的表面。從頂層焊盤上移除阻焊層，應(yīng)該會(huì)圍繞焊盤邊緣延伸一定距離，從而為您的元件創(chuàng)建NSMD或SMD焊盤。
2023-12-08 09:40:14
4893 
在PCB設(shè)計(jì)中，過孔是否可以打在焊盤上需要根據(jù)具體的應(yīng)用場景和設(shè)計(jì)要求來決定。
2024-01-25 09:35:003310 
的過孔，可以兼做導(dǎo)通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應(yīng)不小于 25mil， 測試孔之間中心距不小于 50mil。不推薦用元件焊接孔作為測試孔。
二、 PCB 設(shè)計(jì)中格點(diǎn)的設(shè)置
合理的使用格點(diǎn)系統(tǒng)，能
2023-04-25 18:13:15
的問題，必要時(shí)要與PCB供應(yīng)商協(xié)商。
測試孔
測試孔是指用于ICT測試目的的過孔，可以兼做導(dǎo)通孔，原則上孔徑不限，焊盤直徑應(yīng)不小于25mil，測試孔之間中心距不小于50mil。
不推薦用元件焊接孔作為測試孔
2013-01-29 10:52:33
由兩個(gè)部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole）,二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，見下圖。這兩部分的尺寸大小決定了過孔的大小。很顯然，在高速,高密度的PCB設(shè)計(jì)時(shí)，設(shè)計(jì)者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以
2014-11-18 17:00:43
了電路的速度。舉例來說，對(duì)于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內(nèi)徑為 10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區(qū)的距離為32Mil，則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致
2020-08-03 16:21:18
`請(qǐng)問PCB過孔阻焊的處理方式有哪些？`
2019-12-31 15:28:04
請(qǐng)問用protel 99 se制版,要使過孔阻焊,是把要阻焊的過孔的屬性的"tenting"前打勾嗎?這樣搞不會(huì)搞得過孔不起過孔的作用,,頂?shù)讓拥男盘?hào)不連了吧?
2011-06-08 11:30:49
遇到這種中間有扇熱焊盤的芯片PCB應(yīng)該怎樣覆銅？中間的焊盤上能放過孔嗎？
2018-09-14 11:47:56
的剩余尺寸必須保證焊點(diǎn)能夠形成彎月面。 4.焊盤寬度，應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本一致?！ ∩盥?lián)電路無鉛噴錫電梯板 正確的PCB焊盤設(shè)計(jì)，在貼片加工時(shí)如果有少量的歪斜，可以在再流焊時(shí)由于熔融焊錫
2018-09-25 11:19:47
PCB自動(dòng)布線時(shí)過孔和焊盤靠得太近怎么解決呢？
2023-04-11 15:28:39
位置。很多工程師為了出線方便隨意挪動(dòng)BGA里面過孔的位置甚至打在焊盤上面，如圖1-8所示，造成BGA區(qū)域過孔不規(guī)則易造成后期焊接虛焊的問題，同時(shí)可能破壞平面完整性?！ D1-8 BGA盤中孔示例原作者：鄭振宇 凡億PCB
2023-04-17 17:37:39
在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，有時(shí)因?yàn)榘遄用娣e的限制，或者走線比較復(fù)雜，會(huì)考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上，一直以來都分為支持和反對(duì)兩種意見。但總體而言，根據(jù)筆者多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，感覺在焊盤上打過孔的方式容易造成
2013-01-24 12:00:04
所示。 ?圖1-7 打孔換層應(yīng)用情景 2）BGA扇孔方式BGA扇孔同樣過孔不宜打孔在焊盤上，推薦打孔在兩個(gè)焊盤的中間位置。很多工程師為了出線方便隨意挪動(dòng)BGA里面過孔的位置甚至打在焊盤上面，如圖1-8所示，造成BGA區(qū)域過孔不規(guī)則易造成后期焊接虛焊的問題，同時(shí)可能破壞平面完整性。
2019-03-04 11:33:08
5.43 在用貼片元件的PCB板上，為了提高貼片元件的貼裝準(zhǔn)確性，PCB板上必須設(shè)有校正標(biāo)記（MARKS），且每一塊板最少要兩個(gè)標(biāo)記，分別設(shè)于PCB的一組對(duì)角上，如下圖：5.44 一般標(biāo)記的形狀有
2018-08-27 16:14:35
與應(yīng)用場景NO.1：過孔蓋油過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設(shè)計(jì)的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過孔蓋油在PCB設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)成
2023-01-12 17:26:59
與應(yīng)用場景NO.1：過孔蓋油過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設(shè)計(jì)的孔徑不建議大于0.5mm,孔徑過大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過孔蓋油在PCB設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)成
2023-01-12 17:15:58
比如一個(gè)0805貼片元件焊盤上打一個(gè)0.3mm的過孔有沒有問題，因?yàn)榘遄雍苄〔季€收到限制是否可以利用這種方法減少板子面積
2023-09-28 08:18:51
我想在0805焊盤上放過孔，會(huì)有什么問題嗎
2014-03-06 17:28:15
請(qǐng)問在0.25的焊盤上開孔徑0.1外徑0.2的過孔行得通不？
2012-10-24 09:27:20
對(duì)于PCB設(shè)計(jì)工程師而言，他（她）的元件焊盤是依據(jù)元件制造商的規(guī)格參數(shù)來定的，而不同的元件制造商在按 相同的規(guī)格參數(shù)生產(chǎn)同樣封裝的元件，但是不同的元件制造商生產(chǎn)的同樣封裝元件的幾何尺寸卻可能存在
2018-09-05 16:31:19
便宜，本人就做過一個(gè)，具體方法將另文介紹?！ ∮辛松鲜龉ぞ?，焊接和拆卸貼片元件就不困難了。對(duì)于只有2 – 4 只腳的元件，如電阻、電容、二極管、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤上鍍點(diǎn)錫，然后左手
2012-07-21 14:18:25
、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊盤上鍍點(diǎn)錫，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。元件焊上一只腳后已不會(huì)移動(dòng)，左手鑷子可以松開，改用錫絲將其余的腳焊好
2012-11-20 20:14:19
` 貼片元器件因其體積特別小所以很難用電烙鐵按普通元器件那樣百接焊接。而需要用特殊的焊錫膏進(jìn)行焊接?！ 『附拥姆椒ㄊ牵喊?b class="flag-6" style="color: red">貼片元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏（注意
2011-10-27 11:01:04
mask層和paste mask層即可。有必要可以直接在焊盤上增加通孔，增加焊盤的受力。5， Solder Mask和Paste Mask層，對(duì)于元件封裝，這兩個(gè)層是會(huì)經(jīng)常打交道的。Solder mask
2012-10-30 14:48:01
`網(wǎng)上有一種說法，過孔放在焊盤上會(huì)影響貼片，但是周圍很多人都喜歡把孔放在焊盤上，這樣做合理嗎？`
2020-05-30 10:00:43
波峰焊時(shí)錫從過孔貫穿元件面造成短路7.防止過波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短路。下圖為孔內(nèi)藏錫珠 PCB的阻焊塞孔的加工方式通常有下面兩種：前處理→塞孔→絲印→預(yù)烘→曝光→顯影→固化1.先做完塞孔后再印板面油墨
2022-06-06 15:34:48
波峰焊時(shí)錫從過孔貫穿元件面造成短路7.防止過波峰焊時(shí)錫珠彈出，造成短路。下圖為孔內(nèi)藏錫珠PCB的阻焊塞孔的加工方式通常有下面兩種：前處理→塞孔→絲印→預(yù)烘→曝光→顯影→固化1.先做完塞孔后再印板面油墨
2022-06-13 16:31:15
Altium內(nèi)電層分割線上可以有其他網(wǎng)絡(luò)的過孔或者焊盤嗎？這些焊盤和過孔都沒有與這個(gè)內(nèi)電層相連接，只是連接到其他層，內(nèi)電層的分界線通過這些焊盤或者過孔有問題嗎？感覺是沒有問題的，但是還是不放心。請(qǐng)大神解答啊。
2014-01-09 14:15:09
請(qǐng)問各位，Allegro可以檢查絲印疊加在焊盤上以及通孔打在焊盤上的情況嗎？
2016-09-20 09:15:36
我在EAGLE PCB的焊盤上打不了過孔~請(qǐng)問可怎樣解決呢？
2012-04-08 00:10:34
PADS9.3可以像PROTEL一樣直接在元件焊盤上顯示網(wǎng)絡(luò)嗎?{:soso_e100:}
2012-03-22 15:14:00
適量的錫膏均勻施加在PCB焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤再回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的 電氣連接 ，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度，印刷錫膏需要制作鋼網(wǎng)，錫膏通過各焊盤在鋼網(wǎng)上對(duì)應(yīng)的開孔，在刮刀的作用下
2023-03-24 11:51:19
適當(dāng)?shù)姆糯箸R玻璃也可以自己做一個(gè)?！ ?b class="flag-6" style="color: red">貼片元件的手工焊接和拆卸 有了上述工具，焊接和拆卸貼片元件就不困難了。對(duì)于只有2 – 4 只腳的元件，如電阻、電容、二極管、三極管等，先在PCB 板上其中一個(gè)焊
2016-10-02 14:54:25
工藝情況下），以便保證焊盤的附著力量。PCB設(shè)計(jì)中過孔能否打在焊盤上？在設(shè)計(jì)PCB板時(shí)，有時(shí)因?yàn)榘遄用娣e的限制，或者走線比較復(fù)雜，會(huì)考慮將過孔打在貼片元件的焊盤上，一直以來都分為支持和反對(duì)兩種意見。但總體而言
2018-12-05 22:40:12
蓋油過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設(shè)計(jì)的孔徑不建議大于0.5mm，孔徑過大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過孔蓋油在PCB設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)成Gerber光繪文件
2023-03-20 17:25:36
一般過孔為什么不能放到焊盤上
2012-10-10 19:46:58
看老師的視頻中碰到一個(gè)問題：allegro在熱焊盤上面放置過孔，看老師放置的5個(gè)，但是我怎么就放不了四周的四個(gè)呢？
2019-09-09 04:45:51
盤上則可以預(yù)留出布線的空間，當(dāng)引腳間距過小無法布線時(shí)設(shè)計(jì)盤中孔，從其他層布線。02濾波電容上的盤中孔在BGA器件內(nèi)走線需要打很多過孔時(shí)，BGA器件背面塞濾波電容很難避開過孔。因此過孔打在焊盤上面，成為盤
2022-10-28 15:53:31
`在不帶網(wǎng)絡(luò)大的貼片焊盤上打了幾個(gè)通孔，同時(shí)要在底層敷上不帶網(wǎng)絡(luò)的銅，規(guī)則顯示短路錯(cuò)誤，請(qǐng)問該怎么解決？`
2019-08-02 13:54:48
油過孔蓋油是指過孔焊盤蓋上油墨，焊盤上面沒有錫，大部分電路板采用此工藝。過孔蓋油設(shè)計(jì)的孔徑不建議大于0.5mm，孔徑過大孔內(nèi)集油墨有一定的品質(zhì)隱患。過孔蓋油在PCB設(shè)計(jì)文件轉(zhuǎn)成Gerber光繪文件
2023-04-19 10:07:46
盤上則可以預(yù)留出布線的空間，當(dāng)引腳間距過小無法布線時(shí)設(shè)計(jì)盤中孔，從其他層布線。02濾波電容上的盤中孔在BGA器件內(nèi)走線需要打很多過孔時(shí)，BGA器件背面塞濾波電容很難避開過孔。因此過孔打在焊盤上面，成為盤
2022-10-28 15:55:04
向大家請(qǐng)教一下啊，請(qǐng)問對(duì)雙層板PCB布線時(shí)，在貼片元器件的焊盤上面打過孔可以嗎，用過孔連接正反面的元器件可以嗎，對(duì)于多層板的情況呢
2024-09-18 06:21:38
怎樣在焊盤上開矩形過孔啊，請(qǐng)多多指點(diǎn)。
2012-09-13 19:09:02
貼片元件特別小 容易丟 我一般都是把它貼在雙面膠上面的 焊一個(gè)拿一個(gè) 還有焊接的時(shí)候不用鑷子先在焊盤上面搪一點(diǎn)點(diǎn)錫然后 把貼片元件放到焊盤上 點(diǎn)一點(diǎn)502凝結(jié)以后直接焊焊點(diǎn)圓潤 還沒有虛焊 效果好 也焊不壞東西個(gè)人心得 在這里有班門弄斧的嫌疑了各位大俠見諒啊
2012-11-10 12:48:53
最好不要打在焊盤上注意通孔最好不要打在焊盤上，容易引起漏錫虛焊。7、元件焊盤兩邊引線寬度要一致元件焊盤兩邊的引線寬度要一致8、引線比插件焊盤小的話需要加淚滴如果導(dǎo)線比直插器件的焊盤小的話需要加淚滴。加淚滴
2019-09-28 08:00:00
助焊劑沒有噴到焊盤、助焊劑質(zhì)量不過關(guān)或者焊盤上有污染物比如紅膠污染了元件焊盤市熔融的錫不能與焊盤相焊接。還有一個(gè)可能原因就是波峰焊爐的沖擊波因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">元件腳過密不能沖擊到焊盤上也好造成波峰焊機(jī)焊接貼片元件空焊
2017-06-13 14:44:28
元件端頭或引腳的寬度基本一致。正確的PCB焊盤設(shè)計(jì)，在貼片加工時(shí)如果有少量的歪斜，可以在再流焊時(shí)由于熔融焊錫表面張力的作用而得到糾正。而如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確，即使貼裝位置十分準(zhǔn)確，再流焊后容易會(huì)出
2017-03-06 10:38:53
，檢查完成后，從電路板上清除焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止?！ ?. 貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭
2013-09-17 10:34:02
我在做一個(gè)16X32的點(diǎn)陣PCB，請(qǐng)問像這樣在焊盤上面放過孔行不？？建議或否？？
2019-06-21 04:13:22
處理比較麻煩，所以一般是看信號(hào)的敏感程度來 定，一般的信號(hào)用45度角就可以了，只有那些非常敏感的線才需要用圓角。 6過孔最好不要打在焊盤上 注意通孔最好不要打在焊盤上，容易引起漏錫虛焊。 7元件焊盤
2019-09-28 07:00:00
貼片元件焊接方法
1.1在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。 1.2用鑷
2010-02-27 12:31:134497 進(jìn)行貼片焊接有效的方式是拖焊。如果熟悉了拖焊，你基本可以使用一把烙鐵 + 松香完成所有貼片的焊接。
2012-05-22 15:28:1150464 
在PCB設(shè)計(jì)中，過孔VIA和焊盤PAD都可以實(shí)現(xiàn)相似的功能。它們都能插入元件管腳，特別是對(duì)于直插（DIP）封裝的的器件來說，幾乎是一樣的。
2018-01-31 09:22:2353945 
一 在MOSFET的大型焊盤的背面打過孔時(shí)我們?yōu)榱烁纳芃OSFET的散熱，在MOSFET的焊盤上打過孔。那么
2018-04-30 17:17:009516 
進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)中設(shè)計(jì)PCB焊盤時(shí)，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計(jì)。因?yàn)樵赟MT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計(jì)十分重要，焊盤設(shè)計(jì)的會(huì)直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工質(zhì)量，那么PCB焊盤設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)是什么呢?
2018-09-15 11:00:4838973 過孔不能放置在小于0402電阻容焊盤大小的焊盤上；理論上放置在焊盤上引線電感小，但是生產(chǎn)的時(shí)候，錫膏容易進(jìn)去過孔，造成錫膏不均勻造成器件立起來的現(xiàn)象（‘立碑’現(xiàn)象）。一般推薦間距為4-8mil，如圖1-2。
2019-02-20 13:50:5238930 
焊接在焊盤上即可?？?b class="flag-6" style="color: red">元件除了可以直接焊接在PCB上之外，還可以通過插座安裝。例如大家熟知的BIOS芯 片大多就是用插座安裝在主板上的。
2019-08-06 15:24:395648 
防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時(shí)，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。
2019-06-05 15:56:018802 Ⅰ：定義不同焊盤：它是表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。過孔：過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中，為連通各層之間
2019-07-26 11:46:5326257 PCB貼片焊盤上能否打過孔？
2019-07-29 16:07:368497 元器件在印制板上的固定，是靠引線焊接在焊盤上實(shí)現(xiàn)的。過孔的作用是連接不同層面的電氣連線。
2019-08-26 09:47:317532 PQFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤提供了可靠的焊接面積，PCB底部必須設(shè)計(jì)與之相對(duì)應(yīng)的熱焊盤及傳熱過孔。過孔提供散熱途徑，能夠有效地將熱量從芯片傳導(dǎo)到PCB上。
2019-12-27 10:40:5825090 
Ⅰ：定義不同 焊盤：它是表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案（land pattern），即各種為特殊元件類型設(shè)計(jì)的焊盤組合。 過孔：過孔也稱金屬化孔。在雙面板和多層板中，為連通各層
2020-10-24 09:37:047502 過孔為什么不能打在焊盤上，我就想打，怎么辦？很多新手在剛接觸到PCB的時(shí)候經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)這個(gè)問題，由于板子空間過小，器件密集導(dǎo)致空間狹小，無法引線扇孔，通常就會(huì)選擇把過孔打在焊盤上，這樣子雖然使自己連線
2021-11-03 15:37:0016483 什么是盤中孔？盤中孔是指過孔打在焊盤上,焊盤為SMD盤,通常是指0603及以上的SMD及BGA焊盤,通常簡稱VIP(via in pad)。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔，因插件孔焊盤需插元器件焊接，所有插件引腳焊盤上都有孔。
2022-10-28 15:39:313305 
在高速PCB設(shè)計(jì)中，往往需要采用多層PCB，而過孔是多層PCB 設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要因素。PCB中的過孔主要由孔、孔周圍的焊盤區(qū)、POWER 層隔離區(qū)三部分組成。接下來，我們來了解下高速PCB中過孔的問題及設(shè)計(jì)要求。
2022-11-10 09:08:266837 主要講述PCB Layout中焊盤和過孔的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)及工藝要求，包括BGA焊盤
2022-12-05 11:31:20
0 早期在進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)時(shí)是不允許BGA焊盤上有過孔的，主要原因怕漏錫導(dǎo)致焊盤上錫膏不足，從而在器件焊接時(shí)導(dǎo)致器件虛焊，脫焊的情況，所以一般器件上打孔都是先引線出去然后再打孔。
2022-12-21 14:32:244711 最近看到有學(xué)員在問過孔能否打在焊盤上？如果打在焊盤上會(huì)造成什么后果？這里我給大家解釋一下： 這里要考慮到兩個(gè)原因： 1、打孔到焊盤，理論上引線電感非常小是可以這么做的 2、考慮到工藝問題，打孔
2023-02-04 12:35:042660 對(duì)于BGA扇孔，同樣過孔不宜打孔在焊盤上，推薦打孔在兩個(gè)焊盤的中間位置。很多工程師為了出線方便，隨意挪動(dòng)BGA里面過孔的位置，甚至打在焊盤上面
2023-05-08 10:08:532088 
多層 PCB 設(shè)計(jì)需要一種在各層之間建立連接的方法，這是通過使用從通孔過孔到焊盤中過孔技術(shù)的過孔來完成的。走線用作水平連接元件，而過孔用作垂直連接元件，使信號(hào)和電源能夠在板層之間傳輸。
2023-07-17 12:33:019162 
為了提高PCB組裝良率或者熱性能，通常會(huì)對(duì)過孔進(jìn)行額外的處理。包括：填充、堵塞、覆蓋、封蓋等。
這些額外的工藝可以消除一些組裝問題，比如元件焊盤和通孔焊盤之間的短路或者焊料芯吸穿過通孔，適當(dāng)?shù)奶幚?b class="flag-6" style="color: red">可以降低故障排除和返工的次數(shù)。
2023-07-20 12:41:025389 
今天是關(guān)于：PCB過孔、5種PCB過孔類型、PCB過孔處理工藝 一、PCB過孔是什么意思？ PCB過孔用于在多層PCB的各層、走線、焊盤等之間 建立電氣連接 。如果用過孔連接多層板可以減小 PCB
2023-07-25 19:45:0113295 
過孔的寄生電容延Κ了電路中信號(hào)的上升時(shí)問，降低了電路的速度。如果一塊厚度為25mil的PCB，使用內(nèi)徑為10mil，焊盤直徑為20mil的過孔，內(nèi)層電氣間隙寬度為32mil時(shí)，可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容大致為0.259 pF。
2023-09-01 17:44:381361 
PCB中過孔應(yīng)注意哪些問題？焊盤能否放過孔？ 在PCB設(shè)計(jì)中，過孔是用于連接不同層面的線路或元器件引腳的重要元件之一。下面是設(shè)計(jì)過程中需要注意的過孔問題： 1. 過孔的直徑和間距：過孔的直徑和間距
2023-10-11 17:19:355721 過孔為什么不能打焊盤上？我就想打，怎么辦？
2023-12-15 10:47:2611974 
過孔是什么？過孔有哪些種類？PCB上那么密集的過孔是怎么排列的？ 過孔（Via Hole）是印刷電路板（Printed Circuit Board，PCB）制造中的一種重要元件。它是通過板層內(nèi)的金屬
2023-11-30 14:44:326695 PCB過孔用于在多層PCB的各層、走線、焊盤等之間建立電氣連接。
2023-11-30 16:20:505520 
防止PCB過波峰焊時(shí)錫從導(dǎo)通孔貫穿元件面造成短路；特別是我們把過孔放在BGA焊盤上時(shí)，就必須先做塞孔，再鍍金處理，便于BGA的焊接。
2023-12-13 15:47:40623 PCB焊盤上不了錫，原因出在哪里？ PCB焊盤上不上錫可能有多種原因，下面將詳細(xì)介紹各種可能的原因及解決方法。 1. 錫膏質(zhì)量問題 首先需要確認(rèn)使用的錫膏是否合格，錫膏質(zhì)量低劣可能導(dǎo)致焊盤上不了錫
2024-01-17 16:51:009132 PCB設(shè)計(jì)中，BGA焊盤上可以打孔嗎？ 在PCB（印刷電路板）設(shè)計(jì)中，BGA（球柵陣列）焊盤上是可以打孔的。然而，在決定是否將BGA焊盤打孔時(shí)需要考慮一些因素，這些因素包括BGA焊盤的結(jié)構(gòu)、信號(hào)
2024-01-18 11:21:483439 在PCB設(shè)計(jì)中，過孔是否可以打在焊盤上需要根據(jù)具體的應(yīng)用場景和設(shè)計(jì)要求來決定。如果是在個(gè)人DIY的情況下，將過孔打在焊盤上可能不會(huì)產(chǎn)生太大問題。然而，如果是在SMT貼片生產(chǎn)中，這樣做可能會(huì)導(dǎo)致立碑
2024-01-26 08:07:003869 
在PCB設(shè)計(jì)中，過孔（via）是一種常見的連接方式，它可以將不同層的線路相連，或者提供元器件的焊接位置。過孔有多種類型，其中一種是盤中孔（via in pad），即將過孔打在SMD或BGA焊盤上，然后用樹脂塞住孔并在表面電鍍一層銅，使得焊盤上看不到孔。
2024-07-05 17:29:011147 
在PCB設(shè)計(jì)中，過孔（via）是一種常見的連接方式，它可以將不同層的線路相連，或者提供元器件的焊接位置。過孔有多種類型，其中一種是盤中孔（via in pad），即將過孔打在SMD或BGA焊盤上，然后用樹脂塞住孔并在表面電鍍一層銅，使得焊盤上看不到孔。
2024-05-27 09:00:171872 在PCB設(shè)計(jì)中，過孔（Via）錯(cuò)開焊盤位置（即避免過孔直接放置在焊盤上）是出于電氣性能、工藝可靠性及信號(hào)完整性的綜合考量，具體原因如下： 1. 防止焊料流失，確保焊接質(zhì)量 焊盤作用 ：焊盤是元件引腳
2025-07-08 15:16:19823
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