隨著大功率器件朝著高壓、高電流以及小型化的方向發(fā)展，這對(duì)于器件的散熱要求變得更為嚴(yán)格。陶瓷基板因其卓越的熱導(dǎo)率和機(jī)械性能，被廣泛應(yīng)用于大功率器件的封裝工藝中。
2025-05-03 12:44:00
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全業(yè)務(wù)時(shí)代的光傳送網(wǎng)技術(shù)是如何演進(jìn)的？
2021-05-28 06:55:31
全印制電子的噴墨打印技術(shù)在pcb中的應(yīng)用主要表現(xiàn)在三個(gè)方面：在圖形轉(zhuǎn)移中的應(yīng)用；在埋嵌無(wú)源元件中的應(yīng)用；在直接形成線路和連接的全印制電子(含封裝方面)中的應(yīng)用。這些應(yīng)用為PCB產(chǎn)業(yè)帶來(lái)變革和進(jìn)步
2018-08-30 16:18:02
為什么要?jiǎng)?chuàng)造新的電池放電技術(shù)？當(dāng)前電池放電技術(shù)有哪幾種？全在線放電技術(shù)是什么？全在線放電是如何工作的？在線放電技術(shù)與當(dāng)前放電技術(shù)對(duì)比，有什么不同？
2021-04-15 06:34:57
封裝技術(shù)與加密技術(shù)一．4大主流封裝技術(shù)半導(dǎo)體 封裝 是指將通過(guò)測(cè)試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過(guò)程。封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到
2022-01-25 06:50:46
編者按：為了推進(jìn)封裝天線技術(shù)在我國(guó)深入發(fā)展，微波射頻網(wǎng)去年特邀國(guó)家千人計(jì)劃專(zhuān)家張躍平教授撰寫(xiě)了《封裝天線技術(shù)發(fā)展歷程回顧》一文。該文章在網(wǎng)站和微信公眾號(hào)發(fā)表后引起了廣泛傳播和關(guān)注，成為了點(diǎn)閱率最高
2019-07-16 07:12:40
封裝標(biāo)準(zhǔn)化封裝標(biāo)準(zhǔn)化封裝標(biāo)準(zhǔn)化
2016-11-07 15:45:29
（參考APEC⒛00）。嵌入功率器件的平面金屬化封裝技術(shù)是其中較好的一種。 圖1 不用引線鍵合的集成功率模塊 圖2給出了一個(gè)集成模塊的剖面圖，應(yīng)用了嵌入功率器件的多層集成封裝技術(shù)。包括：散熱板、基板、絕緣
2018-11-23 16:56:26
1.平面低通濾波器簡(jiǎn)介隨著現(xiàn)在微波鏈路越來(lái)越高頻化，小型化，直接在鏈路中集成低通的現(xiàn)象越來(lái)越普遍。同時(shí)很多芯片化的低通也大都是在高介電陶瓷片上實(shí)現(xiàn)的微帶濾波器。陶瓷片型的芯片電容，電感，均衡器都
2019-07-05 08:07:22
高容量、高速率、高智能是光纖通信技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。隨著全球經(jīng)濟(jì)一體化進(jìn)程的全面加速，全社會(huì)對(duì)音視頻、數(shù)據(jù)、多媒體及電子商務(wù)等業(yè)務(wù)的需求急劇增長(zhǎng)，建設(shè)具有高容量、高速率、高智能的全光通信網(wǎng)絡(luò)已成為必然
2018-02-22 10:06:53
分路器；另一種是采用集成光學(xué)技術(shù)生產(chǎn)的平面光波導(dǎo)（PLC）分路器。PLC分路器是當(dāng)今國(guó)內(nèi)外研究的熱點(diǎn)，具有很好的應(yīng)用前景，然而PLC分路器的封裝是制造PLC分路器中的難點(diǎn)?！ LC分路器內(nèi)部結(jié)構(gòu)
2018-11-27 10:04:37
想請(qǐng)教一下，低頻信號(hào)在板子第一層通過(guò)過(guò)孔傳到第四層，其中第二層是電源第三層是參考地，那么信號(hào)在第三層平面切換時(shí)會(huì)引起地彈和平面振蕩嗎？
2019-01-05 12:19:21
本文以液晶顯示器技術(shù)為主軸，談?wù)?b class="flag-6" style="color: red">平面顯示器的技術(shù)發(fā)展與實(shí)驗(yàn)室中的研究方向。
2021-06-07 07:01:51
`Altium Designer PCB封裝庫(kù)【很全`
2012-09-09 14:49:28
Altium Designer PCB封裝庫(kù)【很全】.zip
2014-08-13 21:07:20
{:4_113:}Altium Designer PCB封裝庫(kù)【很全】。{:4_95:}
2014-10-29 15:58:53
BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
，于是，電路的I/O數(shù)就需要更多，且I/O的密度也會(huì)不斷增加。對(duì)電路封裝的要求也更加嚴(yán)格。再采用QFP封裝技術(shù),通過(guò)增加I/O數(shù),減小引線間距, 已經(jīng)不能滿足電子產(chǎn)品發(fā)展的要求。為了解決這一問(wèn)題,國(guó)外
2015-10-21 17:40:21
封裝系統(tǒng)都是限于xy平面二維電子封裝)而實(shí)現(xiàn)，或者向晶圓級(jí)封裝(WLP)技術(shù)發(fā)展。封裝CAD技術(shù)也進(jìn)入高度一體化、智能化和網(wǎng)絡(luò)化的新時(shí)期。新階段的一體化概念不同于20世紀(jì)90年代初提出的一體化。此時(shí)
2018-08-23 08:46:09
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:10 編輯
CPU封裝技術(shù)的分類(lèi)與特點(diǎn)常常聽(tīng)到各處理器廠商在公開(kāi)場(chǎng)合提到兩個(gè)詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個(gè)東東到底是什么東東，都對(duì)
2013-10-17 11:42:40
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 16:15 編輯
CPU封裝技術(shù)的分類(lèi)與特點(diǎn)常常聽(tīng)到各處理器廠商在公開(kāi)場(chǎng)合提到兩個(gè)詞：架構(gòu)、封裝技術(shù)，那么，這兩個(gè)東東到底是什么東東，都對(duì)
2013-09-17 10:31:13
DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過(guò)100。DIP封裝
2018-08-23 09:33:08
LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來(lái)的，但卻有很大的特殊性。一般情況下，分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi)，封裝的作用主要是保護(hù)管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號(hào)
2016-11-02 15:26:09
可輕松安裝在電路板上，并與現(xiàn)有表面貼裝回流技術(shù)兼容，因此能夠較輕松地設(shè)計(jì)到新的或現(xiàn)有的電路板中?！ ∠冗M(jìn)的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn) Power QFN(PQFN)封裝是基于JEDEC標(biāo)準(zhǔn)四邊扁平無(wú)引腳(QFN)表面
2018-09-12 15:14:20
誰(shuí)來(lái)闡述一下cof封裝技術(shù)是什么？
2019-12-25 15:24:48
sdhc封裝技術(shù)的改進(jìn)。現(xiàn)在市場(chǎng)上的sdhc內(nèi)存芯片封裝技術(shù)固步自封，沒(méi)有防水，防震，防磁的設(shè)計(jì)。事實(shí)上有三防的封裝成本并不高。采用在芯片絕緣層外鍍一層金屬膜的辦法就有防磁的功能，防水，防震可采用硅橡膠。成本并不高。韓國(guó)的三星就是這樣的。大陸廠家要重視喲。
2012-02-25 15:33:47
《機(jī)電一體化--機(jī)械設(shè)計(jì)》平面四桿機(jī)構(gòu)的基本特性.ppt[hide][/hide]
2017-07-22 14:15:27
作為工業(yè)4.0體系中的重要組成部分，在現(xiàn)代工業(yè)的基礎(chǔ)上結(jié)合新一代信息技術(shù)，形成一個(gè)集數(shù)據(jù)智能采集、高性能信號(hào)傳輸、網(wǎng)絡(luò)化數(shù)據(jù)處理于一體的工業(yè)檢測(cè)系統(tǒng)。工業(yè)檢測(cè)中應(yīng)用廣泛的平面度、平行度、直線度等誤差檢測(cè)
2015-07-06 00:45:16
。智能檢測(cè)作為工業(yè)4.0體系中的重要組成部分，在現(xiàn)代工業(yè)的基礎(chǔ)上結(jié)合新一代信息技術(shù)，形成一個(gè)集數(shù)據(jù)智能采集、高性能信號(hào)傳輸、網(wǎng)絡(luò)化數(shù)據(jù)處理于一體的工業(yè)檢測(cè)系統(tǒng)。工業(yè)檢測(cè)中應(yīng)用廣泛的平面度、平行度
2015-07-06 00:38:07
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無(wú)鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對(duì)邏輯和 RF 應(yīng)用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無(wú)鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
微電子三級(jí)封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹
2021-04-23 06:01:30
虛擬化技術(shù)作為建設(shè)綠色數(shù)據(jù)中心的一項(xiàng)重要技術(shù)，一直在不斷發(fā)展完善，其應(yīng)用領(lǐng)域包括操作系統(tǒng)、服務(wù)器、存儲(chǔ)以及網(wǎng)絡(luò)。網(wǎng)絡(luò)的虛擬化技術(shù)主要依托于以太網(wǎng)交換機(jī)實(shí)現(xiàn)，自2009年以來(lái)，以太網(wǎng)交換機(jī)的主流廠商都推出了自己的虛擬化解決方案，下面就將這幾種主要的虛擬化技術(shù)列比說(shuō)明下。
2019-08-14 06:52:16
企業(yè)須從市場(chǎng)角度出發(fā)，高度關(guān)注主流動(dòng)向的深刻影響，在此影響下如能不斷調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，多元化和多樣化通盤(pán)考慮，實(shí)施可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，分立器件還很有希望。2 微小尺寸封裝芯片制作技術(shù)早巳進(jìn)入深亞微米
2018-08-29 10:20:50
初始化封裝您可以在 Mask Editor 的 Initialization 窗格中添加 MATLAB? 代碼以初始化封裝模塊。Simulink? 將執(zhí)行這些初始化命令以便在關(guān)鍵時(shí)刻(如模型加載
2021-08-27 07:17:47
元器件管腳下方的參考平面挖掉？挖掉就挖掉，不同單板反焊盤(pán)掏空的參考平面數(shù)量還不一樣，就不能痛快點(diǎn)給個(gè)標(biāo)準(zhǔn)嗎？高速先生也想，但是，真沒(méi)有。
今天，我們就以常見(jiàn)的0402封裝AC耦合電容為例，說(shuō)說(shuō)為啥會(huì)
2023-08-28 18:03:20
和帶寬的限制。RoF系統(tǒng)中功能集中化的配置和光電域的轉(zhuǎn)換使得在中心局完成一些全光射頻信號(hào)的處理功能成為可能，如光生毫米波、復(fù)雜碼型的全光矢量調(diào)制(如正交幅度調(diào)制(QAM)、差分相移鍵控(DPSK
2019-06-17 06:52:14
基于Lora無(wú)線通訊技術(shù)的全屋智能家居產(chǎn)品怎么樣？好不好？
2022-01-18 06:01:29
誰(shuí)有關(guān)于對(duì)角線法或者三遠(yuǎn)點(diǎn)法平面度誤差測(cè)量labview設(shè)計(jì)的資料啊。。。。
2014-04-23 12:39:57
近年來(lái)，在軍用天線等應(yīng)用領(lǐng)域，國(guó)外超材料技術(shù)取得了突破性進(jìn)展。例如，英國(guó)BAE系統(tǒng)公司和倫敦瑪麗女王學(xué)院研制出一種新型超材料平面天線，利用超材料平面匯聚電磁波的特性，替代了傳統(tǒng)天線的拋物面反射器或
2019-07-29 06:21:04
如何實(shí)現(xiàn)一體化芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)？如何優(yōu)化封裝和芯片接口設(shè)計(jì)？
2021-04-21 07:01:10
如何用PQFN封裝技術(shù)提高能效和功率密度？
2021-04-25 07:40:14
和制造，所以封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。▍封裝時(shí)主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1
2020-03-16 13:15:33
封裝技術(shù)至關(guān)重要。衡量一個(gè)芯片封裝技術(shù)先進(jìn)與否的重要指標(biāo)是：芯片面積與封裝面積之比，這個(gè)比值越接近1越好。封裝時(shí)主要考慮的因素：芯片面積與封裝面積之比，為提高封裝效率，盡量接近1:1。引腳要盡量短以
2020-02-24 09:45:22
的封裝結(jié)構(gòu)分別進(jìn)行介紹。1.1 單管翻轉(zhuǎn)貼片封裝阿肯色大學(xué)團(tuán)隊(duì)借鑒 BGA 的封裝技術(shù)，提出了一種單管的翻轉(zhuǎn)貼片封裝技術(shù)，如圖 2 所示。該封裝通過(guò)一個(gè)金屬連接件將芯片背部電極翻轉(zhuǎn)到和正面電極相同平面
2023-02-22 16:06:08
很全的altiumdesigner PCB封裝庫(kù)
2013-05-08 14:37:58
很精確地制作SiV形槽，并廣泛用于光纖與光電器件的對(duì)準(zhǔn)與封裝。通過(guò)濕法反應(yīng)離子刻蝕(DRIE)和表面微機(jī)械加工可制作微反射鏡。采用精珩磨技術(shù)也可獲得具有大縱模比的非平面結(jié)構(gòu)?！ ∧壳?，采用最多的方法
2018-08-30 10:14:47
半導(dǎo)體封裝的主流技術(shù) 微電子裝聯(lián)技術(shù)包括波峰焊和再流焊 再流焊技術(shù)有可能取代波峰焊技術(shù) 成為板級(jí)電路組裝焊接技術(shù)的主流 從微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程可以看出 IC芯片與微電子封裝技術(shù)是相互促進(jìn) 協(xié)調(diào)發(fā)展 密不可分的 微電子封裝技術(shù)將向小型化 高性能并滿足環(huán)保要求的方向發(fā)展
2013-12-24 16:55:06
封裝技術(shù)工程師發(fā)布日期2014-08-01工作地點(diǎn)廣東-深圳市學(xué)歷要求本科工作經(jīng)驗(yàn)不限招聘人數(shù)2待遇水平面議年齡要求性別要求不限有效期2014-10-21職位描述本職位為FAE LED現(xiàn)場(chǎng)技術(shù)工程師
2014-08-01 13:41:52
技術(shù)、多層印制板制作技術(shù)（包括多層陶瓷基板和BT樹(shù)脂基板）、芯片底部填充技術(shù)、焊球附接技術(shù)、散熱板附接技術(shù)等。它所涉及的封裝材料主要包括以下幾類(lèi)。凸點(diǎn)材料：Au、PbSn和AuSn等；凸點(diǎn)下金屬化材料
2018-09-12 15:15:28
2種新型的芯片封裝技術(shù)介紹在計(jì)算機(jī)內(nèi)存產(chǎn)品工藝中，內(nèi)存的封裝技術(shù)是內(nèi)存制造工藝中最關(guān)鍵一步，采用不同封裝技術(shù)的內(nèi)存條，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的內(nèi)存產(chǎn)品。本文就主要
2009-04-07 17:14:08
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
摘要在高頻電路設(shè)計(jì)中，可以采用多種不同的傳輸線技術(shù)來(lái)進(jìn)行信號(hào)的傳輸，如常見(jiàn)的同軸線、微帶線、帶狀線和波導(dǎo)等。而對(duì)于PCB平面電路，微帶線、帶狀線、共面波導(dǎo)（CPW），及介質(zhì)集成波導(dǎo)（SIW）等是常用
2019-06-24 06:35:11
求一個(gè)TF簡(jiǎn)易全塑卡座MSDN08-A0-0190的封裝庫(kù)
2017-03-15 17:17:55
本人是一個(gè)剛?cè)肼毜那嗄?，要?huà)PCB，需要比較全的PCB封裝庫(kù)，求各位大神幫忙
2013-08-25 20:53:18
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
在小尺寸器件中驅(qū)動(dòng)更高功率得益于半導(dǎo)體和封裝技術(shù)的進(jìn)步。一種采用頂部散熱標(biāo)準(zhǔn)封裝形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32:55
效率高；●適合于多芯片組件(MCM)封裝需要，有利于實(shí)現(xiàn)MCM的高密度、高性能。光BGA封裝技術(shù)可滿足微型化、低成本的高速信號(hào)傳輸網(wǎng)絡(luò)市場(chǎng)需要。BGA封裝不僅優(yōu)化了表面安裝技術(shù)，并對(duì)MCM的發(fā)展也起到
2018-08-23 17:49:40
技術(shù)的發(fā)展是伴隨著器件的發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的，一代器件需要一代封裝，它的發(fā)展史應(yīng)當(dāng)是器件性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史，以集成電路所需的微電子封裝為例，其大致可分為以下幾個(gè)發(fā)展階段： 第一個(gè)階段為80
2018-08-23 12:47:17
全球微型
化趨勢(shì)下，空前增長(zhǎng)的電力電子發(fā)展以及伴隨之下更高效的生產(chǎn)效率，是這一高端行業(yè)尋求更高效灌封以及
封裝技術(shù)的主要?jiǎng)恿?。粘合劑工業(yè)對(duì)這一趨勢(shì)作出了積極響應(yīng)。市面上如雨后春筍般出現(xiàn)了眾多新研發(fā)的產(chǎn)品?！?/div>
2020-08-06 06:00:12
集｀總傳輸線在每個(gè)網(wǎng)格點(diǎn)連接起來(lái)，集總傳輸線模型如圖2所示。 圖1 電源／地平面對(duì)的8×8單元網(wǎng)格化
2011-11-10 11:31:57
領(lǐng)域產(chǎn)生重大影響。MCM的特點(diǎn)有: 1.封裝延遲時(shí)間縮小，易于實(shí)現(xiàn)組件高速化;2.縮小整機(jī)/組件封裝尺寸和重量，一般體積減小1/4，重量減輕1/3;3.可靠性大大提高?！ ‰S著LSI設(shè)計(jì)技術(shù)和工藝
2018-09-03 09:28:18
]。 2.5 CSP芯片尺寸封裝隨著全球電子產(chǎn)品個(gè)性化、輕巧化的需求風(fēng) 潮，封裝技術(shù)也進(jìn)步到CSP(chip size package)。它減小了芯片封裝外形的尺寸，做到裸芯片尺寸有多大，封裝尺寸就有
2018-11-23 16:59:52
深入淺出KVM（三） 丨 IO 全虛擬化和準(zhǔn)虛擬化
2019-07-04 09:04:49
AD做3D封裝的時(shí)候遇見(jiàn)這種情況怎么解決，2D平面封裝無(wú)法和3D封裝契合??！
2019-09-24 04:37:20
pcb為沒(méi)有快速找封裝的辦法，一個(gè)一個(gè)找太慢了，有沒(méi)有那種器件比較全的封裝庫(kù)，哎，太費(fèi)勁
2019-04-03 05:57:40
研究院(先進(jìn)電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)）、上海張江創(chuàng)新學(xué)院、深圳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院承辦的 “第二期集成電路封裝技術(shù) (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
理想的參考平面應(yīng)該為其鄰近信號(hào)層上的信號(hào)路徑提供完美的返回路徑，理想的參考平面應(yīng)該是一個(gè)完整的實(shí)體平面。但在實(shí)際系統(tǒng)中，并不總存在這樣一個(gè)實(shí)體平面。比如，—個(gè)參考平面可能被分配給多個(gè)電源網(wǎng)
2018-11-27 15:23:28
引人注目的紅外焦平面陣列技術(shù)正在取得飛速進(jìn)展，日益拓展其新的應(yīng)用領(lǐng)域。本文著重于從未來(lái)應(yīng)用和市場(chǎng)的角度，結(jié)合器件技術(shù)討論二十一世紀(jì)頭10～20 年間的紅外焦平面陣列技
2009-07-13 09:05:31
26 矢量場(chǎng)可視化是科學(xué)計(jì)算可視化的重要組成部分。提出了一種新的平面矢量場(chǎng)可視化方法，該方法利用局部區(qū)域內(nèi)流線的近似平行性，將種子點(diǎn)的影響范圍擴(kuò)大，使一條流線能夠
2009-08-10 10:05:1313 基于ActiveX自動(dòng)化技術(shù)實(shí)現(xiàn)路線平面圖的自動(dòng)生成
摘要:公路作為主要的交通設(shè)施,對(duì)國(guó)民經(jīng)濟(jì)的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用. 分析了我國(guó)公路行業(yè)路線平面圖生成方
2010-04-29 11:54:1616 光學(xué)平面零件包括棱鏡、平行平面板、平面反光鏡、平晶、光楔、光盤(pán)片基、濾光片、波片、倍頻器、液晶光屏平面等等。其大小從φ1mm 到φ1000mm 或更大,材料主要是光學(xué)玻
2010-12-28 17:17:510 IPS（平面控制模式）廣視角技術(shù) 跟MVA廣視角技術(shù)一樣，IPS（In Plane Switching）模式的廣視角技術(shù)也是在液
2008-07-16 12:41:492474 
等離子平面屏幕(PDP)技術(shù)詳解
PDP(Plasma Display Panel)等離子平面屏幕技術(shù)克服了上述弱點(diǎn)，成為未來(lái)真正平面電視的最佳候選者。其實(shí)等
2008-10-19 13:04:042113 中圖儀器Mars全自主化國(guó)產(chǎn)三坐標(biāo)測(cè)量機(jī)采用的測(cè)量技術(shù)和精密的傳感器，結(jié)合精密的機(jī)械結(jié)構(gòu)和溫度補(bǔ)償系統(tǒng)，精度高、重復(fù)性優(yōu)。支持觸發(fā)探測(cè)系統(tǒng)，能夠?qū)Ω鞣N零部件的尺寸、形狀及相互位置關(guān)系進(jìn)行
2025-02-27 15:44:45
平面電視設(shè)計(jì)中的靈巧集成技術(shù)介紹與應(yīng)用
平面電視正在迅速占領(lǐng)消費(fèi)類(lèi)電子市場(chǎng)，這種“高級(jí)”電視的銷(xiāo)售增長(zhǎng)率使人聯(lián)想到早期的個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)?！案呒?jí)電視”
2009-11-11 16:20:14605 
平面光波導(dǎo)（PLC）分路器封裝技術(shù) 隨著光纖通信產(chǎn)業(yè)的復(fù)蘇以及FTTX的發(fā)展，光分路器（Splitter）市場(chǎng)的春天也隨之到來(lái)。
2009-11-18 14:24:522406 平行的電源平面和地平面提供了第三級(jí)的旁路電容。電源-地平面電容的引腳電感為零，沒(méi)有ESR“
2010-06-12 16:05:233876 
摘要： 焦平面紅外圖像傳感器的應(yīng)用難點(diǎn)之一解決其非均勻性的問(wèn)題。在論述了兩點(diǎn)校 正算法原理的基礎(chǔ)上，提出了一種采用單片機(jī)和()*+ 實(shí)現(xiàn)焦平面紅外圖像的兩點(diǎn)校正的技術(shù)途 徑，并給出了其校正增益和偏置系數(shù)的計(jì)算流程。 關(guān)鍵詞： 焦平面；非均勻性校正；
2011-01-14 17:49:3831 英國(guó)?，敻裼邢薰镜那吧硎?b class="flag-6" style="color: red">平面磁體有限公司。自1996年開(kāi)始該公司就是英國(guó)平面變壓器技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè)。作為公司的核心，我們的工程師團(tuán)隊(duì)已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了35瓦至58千瓦功率范圍內(nèi)的平面變壓器。除此之外我們還全力以赴為客戶量身訂造使用平面變壓技術(shù)的電源轉(zhuǎn)換
2011-02-23 16:18:22111 本內(nèi)容提供了熱電薄膜平面內(nèi)熱電性能測(cè)量技術(shù)，歡迎大家下載
2011-06-21 17:48:0018 采用全波分析工具研究高頻時(shí)多層PCB(Printed Circuit Board)板中電源平面與地平面之間的諧振模式及其對(duì)信號(hào)完整性的影響。同時(shí)分析了不同過(guò)孔方式，去耦電容的大小和位置對(duì)信號(hào)完整性
2011-09-21 14:23:340 11月26日，由深圳市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦、思銳達(dá)傳媒承辦的“2013先進(jìn)封裝與制造技術(shù)”論壇在深圳馬哥孛羅好日子酒店成功召開(kāi)，來(lái)自國(guó)民技術(shù)、炬力、全志、格科、國(guó)微等集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)；華為、中興
2013-12-03 10:11:131953 Altium Designer PCB封裝庫(kù)【很全】
2016-06-17 17:40:490 《機(jī)電一體化--機(jī)械設(shè)計(jì)》平面四桿機(jī)構(gòu)的基本特性
2017-02-14 17:22:150 標(biāo)準(zhǔn)配置可以完成平面度法蘭圓面的平面測(cè)量：測(cè)量法蘭和圓面的平面度，例如：回轉(zhuǎn)軸承，允許測(cè)量最多300個(gè)測(cè)點(diǎn)，并置其中3點(diǎn)為參考點(diǎn)。
2020-03-09 10:03:026270 全平面貼合（full lamination）也稱(chēng)之為non-air-gap技術(shù)，與傳統(tǒng)貼合方式相比，全平面貼合從螢?zāi)环瓷涞挠跋窬涂梢院苊黠@看得影像的差異。
2020-05-04 09:00:006723 
本文介紹了富士通的“新興光學(xué)控制平面”。它說(shuō)明并討論了什么是光控制平面，以及它可以在網(wǎng)絡(luò)設(shè)置中起到什么作用。它還討論了幾種路由過(guò)程，控制平面應(yīng)用程序和協(xié)議等。 在光傳輸領(lǐng)域，控制平面被不同的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)
2021-04-14 12:13:303895 
作為熱分析儀器的生產(chǎn)廠家，瞬態(tài)平面熱源法導(dǎo)熱儀是一款常見(jiàn)的分析儀器，它的主要利用瞬態(tài)平面熱源技術(shù)（TPS）開(kāi)發(fā)的導(dǎo)熱系數(shù)測(cè)試儀,可用于各種不同類(lèi)型材料的熱傳導(dǎo)性能的測(cè)試。應(yīng)用較為廣泛，主要應(yīng)用于屬
2022-11-07 14:20:551484 
常見(jiàn)的平面螺旋天線可分為平面對(duì)數(shù)螺旋天線和阿基米德平面螺旋天線，本期我們主要學(xué)習(xí)阿基米德平面螺旋天線，這樣的天線并不是一個(gè)真正意義上的非頻變天線。
2023-03-13 11:04:193729 PLC分路器的封裝是指將平面波導(dǎo)分路器上的各個(gè)導(dǎo)光通路（即波導(dǎo)通路）與光纖陣列中的光纖一一對(duì)準(zhǔn)，然后用特定的膠（如環(huán)氧膠）將其粘合在一起的技術(shù)。其中PLC分路器與光纖陣列的對(duì)準(zhǔn)度是該項(xiàng)技術(shù)的關(guān)鍵。
2023-10-11 15:07:422834 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《25引腳倒裝芯片四平面無(wú)引腳封裝（FCQFN）包裝外形圖.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-12-21 10:23:083 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《封裝外形圖34引線功率四平面無(wú)引線（PQFN）塑料封裝介紹.pdf》資料免費(fèi)下載
2024-01-31 10:04:171 智能化紅外焦平面探測(cè)器的出現(xiàn)，依賴于先進(jìn)的紅外材料、器件技術(shù)和工藝水平以及集成電路技術(shù)和工藝的飛速發(fā)展；
2024-02-26 09:32:331925 
的示意圖和實(shí)物照片，顯示了垂直互聯(lián)結(jié)構(gòu)。 XY平面和Z軸延伸的關(guān)鍵技術(shù) 現(xiàn)代先進(jìn)封裝可分為兩種主要方式：XY平面延伸和Z軸延伸。XY平面延伸主要利用重布線層(RDL)技術(shù)進(jìn)行信號(hào)布線，而Z軸延伸則采用硅通孔(TSV)技術(shù)實(shí)現(xiàn)垂直連接。 圖2展示了扇入和扇出
2024-12-18 09:59:382447 
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