您必須考慮電路板上的過孔。過孔雖然是電路板設計中非常寶貴且重要的部分，但它也會帶來弱點并影響可焊性。本文將討論過孔、通過其實施而引入電路板的潛在問題，以及如何將這些問題化到可接受的水平。

　　在考慮 PCB 的長期可靠性時，您必須考慮電路板上的過孔。過孔雖然是電路板設計中非常寶貴且重要的部分，但它也會帶來弱點并影響可焊性。本文將討論過孔、通過其實施而引入電路板的潛在問題，以及如何將這些問題化到可接受的水平。

　　過孔設計的條規(guī)則很簡單：越大越好。較大的通孔具有更高的機械強度以及更高的導電性和導熱性。雖然 PCB 設計時空間始終是一個考慮因素，但過孔的鉆孔寬度至少為 20 mil，環(huán)形圈為 7 mil，縱橫比為 6:1。對于許多董事會來說，這可能是一個無法實現(xiàn)的目標，但是，“越大越好”的基本前提是正確的。當 PCB 在加工過程中或終工作環(huán)境中遭受熱變化時，層壓板和銅之間不同的熱膨脹系數(shù) （CTE） 可能會導致問題。PCB 通過結(jié)構(gòu)網(wǎng)格進行限制，以限制水平膨脹，但可以在垂直方向顯著膨脹和收縮。由于銅的膨脹和收縮速度略低于 FR-4 層壓板的四分之一，因此每次加熱電路板時，過孔實際上都會被拉開。如果電路板太厚，而通孔中的銅太薄，那么電路板會膨脹太多，銅會破裂，實際上會將通孔撕裂。在上面的示例中，為了獲得適當?shù)目v橫比，鉆孔寬度為 20 密耳，這將導致焊盤總直徑為 34 密耳，并允許板厚度為 120 密耳。

　　過孔的尺寸很重要，但位置也同樣重要。如果通孔靠近焊盤，可能會出現(xiàn)很多問題。重要的是焊料芯吸問題。當通孔升溫時，它將焊料從焊盤中拉出，穿過通孔，到達電路板的另一側(cè)，使焊盤要么缺乏焊料，要么完全無焊料。通孔越大，吸走的焊料就越多，從而不太可能獲得牢固的機械和電氣接頭。幸運的是，這個問題可以通過三種方法中的任何一種來解決。

　　在引線和通孔之間提供阻焊層會阻礙焊料的移動。這是一種簡單而有效的方法，但也有其缺點。由于阻焊層所需的寬度，這可能需要將通孔移至距引線更遠的位置。所需的距離可能看起來很小，在 2 – 5 密爾范圍內(nèi)，但是，當空間非常寶貴或電路板承載高頻信號時，這可能會對您的設計產(chǎn)生深遠的影響。然而，當這些都不是問題時，這是避免焊料芯吸問題的好方法。

　　如果沒有空間移動過孔并且您需要化過孔尺寸，則可以使用侵占過孔或帳篷過孔。通過掩蓋通孔焊盤，可以節(jié)省空間，并且還可以在通孔上進行絲網(wǎng)印刷。然而，這使得無法使用通孔作為測試點，因為銅將不再可接觸。此時，您需要決定侵占過孔還是帳篷過孔是的。帳篷式過孔完全密封，將為絲網(wǎng)印刷提供更好的表面，并更好地防止污染。不過，這種障礙是雙向的。如果電路板的兩側(cè)均設有通孔，則在電路板構(gòu)建過程中，污染物可能會填充空隙。在高溫下，例如當 PCB 進行回流焊或波峰焊時，污染物會釋放氣體并損壞通孔，進而損壞電路板。當您搭建通孔時，請確保僅在一側(cè)進行。侵占過孔通過保持孔本身開放而消除了這個問題，并且與帳篷式過孔相比還有一個額外的好處，即無論過孔尺寸如何，都可以實現(xiàn)。雖然帳篷式通孔需要足夠小，以便阻焊層橋接鉆孔，但侵入的通孔僅覆蓋環(huán)形圈，并且可以根據(jù)需要大小。

　　填充通孔也是一種選擇，它可以增加強度、導電性/導熱性，并保護通孔免受焊錫和污染。填充過孔的主要缺點是它們會顯著增加電路板的成本。其他方法應該對成本沒有任何影響。