確定元件的中心有兩種方式，一種是采用數(shù)碼相機；另—種是采用激光（鐳射）。兩種方法各有優(yōu)缺點。采用 數(shù)碼相機可以檢查出元件電氣端的缺陷，如圖1所示。但是它不能感測元件的厚度變化。對于Z軸有壓力感應及取 料/貼片補償功能的機器，不會產(chǎn)生嚴重的問題。采用激光成像的方法可以檢測元件的厚度，但對于元件電氣端 出現(xiàn)的缺陷則檢查不出來。在實際貼裝過程中，元器件兩端電氣端與錫膏重疊的區(qū)域的差異會影像到焊接完后的 裝配良率。如圖2所示。由于不同廠家，或同一廠家不同批次的元件在制造過程中電氣端可能存在差異，所以采 用數(shù)碼相機成像具有一定優(yōu)勢。

　　圖1 數(shù)碼相機檢查出電氣端缺陷 圖2 采用激光對元件進行成像

　　對0201元件和01005元件成像對中需要高倍率的相機，光源的使用和其他較大的片裝元件也有區(qū)別。一般的元 件如0603或0805等元件，使用背光，找到整個外形輪廓的中心就好。但是0201或01005元件需要使用前光，或仰 視照相，找到兩個電氣端之間的中心，以提高貼裝。

　　細小元件兩電氣端與錫膏重疊區(qū)域的大小和差異會對裝配良率產(chǎn)生很大的影響，如圖3所示。

　　不同的元器件制造廠生產(chǎn)的同樣的0201電阻元件會存在很大的差異，如圖4所示。

　　圖3 元件焊端與焊膏重疊區(qū)域

　　圖4 不同制造廠生產(chǎn)的0201電阻差異很大

　　照相機應該在相當于PCB厚度的位置對元件對焦成像，以提高影像的準確性，保證貼片。