貼裝柔性，也稱為貼裝彈性、靈活性。

　　在SMT行業(yè)，盡管人們對(duì)貼裝柔性已經(jīng)能夠耳熟能詳了，但是究竟什么是貼裝柔性？柔性化貼片機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)是什么？貼裝、貼裝速度和貼裝能力都可以量化成具體的數(shù)據(jù)，貼裝柔性能夠量化嗎？

　　顯然，柔性與和速度不同，是無(wú)法準(zhǔn)確量化的。柔性與先進(jìn)性和創(chuàng)新性等特性類似，它只是一種理念的、動(dòng)態(tài)的、相對(duì)的設(shè)備特性描述。

　　從生產(chǎn)實(shí)際要求出發(fā)，貼裝柔性應(yīng)該包括以下幾個(gè)方面。

　?。?）能夠適應(yīng)不同PCBA產(chǎn)品

　　這一條是機(jī)器柔性的基本要求。這里的“適應(yīng)”是指一種貼片機(jī)機(jī)型就能夠面對(duì)多種產(chǎn)品，而不是傳統(tǒng)的高速機(jī)加多功能機(jī)組合。

　　不同的PCBA產(chǎn)品，可能采用不同種類、不同大小、不同厚度、不同材質(zhì)、不同表面涂敷的PCB，因而對(duì)貼片機(jī)的PCB傳送、夾持、支撐及基準(zhǔn)識(shí)別能力要求各不相同，同時(shí)可能對(duì)貼片模式、檢測(cè)方法和貼裝力有不同的要求。柔性貼片機(jī)應(yīng)該能夠適應(yīng)這些不同PCB的變數(shù)，而不需要用戶變換機(jī)型。

　　不同的PCBA產(chǎn)品，包含不同的元器件。片式元件的數(shù)量和比重、細(xì)小片式元件（0201和0 1 005）的種類，以及IC封裝的尺寸、種類和節(jié)距、異型元件的種類、尺寸和表面性能等都對(duì)貼片機(jī)的貼裝能力提出不同的要求。柔性貼片機(jī)應(yīng)該能夠適應(yīng)這些不同元器件的變化，而不需要用戶變換機(jī)型或額外投資。

　?。?）能夠兼顧和速度

　　這一條也是機(jī)器柔性的基本要求。通常在貼片機(jī)的特性中，柔性和速度、柔性和，以及速度和之間是存在相互制約的矛盾。貼裝柔性往往以犧牲速度為代價(jià)，提高也不能不損失速度，增強(qiáng)柔性和提高也不是相安無(wú)事。但是現(xiàn)代組裝技術(shù)就是挑戰(zhàn)這些矛盾，要求在柔性化的過(guò)程中能夠兼顧和速度，使三者并行不悖，達(dá)到動(dòng)態(tài)平衡，實(shí)現(xiàn)配合。

　　令人欣慰的是由于現(xiàn)代科技的不斷創(chuàng)新，隨著裝備制造技術(shù)的發(fā)展，上述的矛盾正在逐步解決，在一定程度上己經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)高和高速度的柔性貼片機(jī)。

　?。?）快速生產(chǎn)轉(zhuǎn)換

　　柔性化的基本目的是實(shí)現(xiàn)小批量多品種的高效率生產(chǎn)，因此對(duì)快生產(chǎn)轉(zhuǎn)換和設(shè)置時(shí)間有比較高的要求。目前主要通過(guò)靈活配置可快速更換的零部件系統(tǒng)和先進(jìn)的開(kāi)放式、可離線編程的高效率貼片機(jī)軟件系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)快速轉(zhuǎn)換。新推出的貼片機(jī)，理論轉(zhuǎn)換時(shí)間已經(jīng)縮短到30～1 5 min，當(dāng)然與理論貼裝速度一樣，這些設(shè)備供應(yīng)商給出的數(shù)據(jù)只有比較和參考作用。

　　（4）能夠升級(jí)換代

　　這一條也是機(jī)器柔性的提高要求。貼裝設(shè)備作為企業(yè)生產(chǎn)投資，期望發(fā)揮效益是必然要求，但是在市場(chǎng)千變?nèi)f化的今天，要求一個(gè)投資企業(yè)能夠準(zhǔn)確估測(cè)以后產(chǎn)品方向和種類，顯然不是每個(gè)企業(yè)都具備的能力。因此要求貼片機(jī)在以下幾種情況下能夠具備靈活性。

　　·在生產(chǎn)規(guī)模發(fā)生較大變化時(shí)（通常是擴(kuò)大產(chǎn)能）能夠通過(guò)增加模塊或更換部件方式而不是重新購(gòu)置設(shè)備來(lái)適應(yīng)新的要求。例如，簡(jiǎn)配置為具有6個(gè)貼片頭的3拱架貼片機(jī)，貼裝速度為30 000 cph，可以通過(guò)增加模塊，以5 000 cph的增幅逐步擴(kuò)大產(chǎn)量。

　　·在產(chǎn)品種類發(fā)生較大變化時(shí)能夠通過(guò)增加模塊或更換部分部件方式適應(yīng)新產(chǎn)品貼裝要求。例如，一種新推出貼片機(jī)可貼裝30 mm×30 mm的IC封裝，通過(guò)配置特殊貼裝 頭可以擴(kuò)大到50mm×50 mm的貼裝范圍。

　　·在貼片機(jī)裝備制造出現(xiàn)新的技術(shù)時(shí)能夠以較小的代價(jià)實(shí)現(xiàn)升級(jí)換代。