1、如何選擇PCB 板材？

　　選擇PCB 板材必須在滿足設(shè)計需求和可量產(chǎn)性及成本中間取得平衡點。設(shè)計需求包含電氣和機構(gòu)這兩部分。通常在設(shè)計非常高速的PCB 板子（大于GHz 的頻率）時這材質(zhì)問題會比較重要。例如，現(xiàn)在常用的FR-4 材質(zhì)，在幾個GHz 的頻率時的介質(zhì)損（dielectric loss）會對信號衰減有很大的影響，可能就不合用。就電氣而言，要注意介電常數(shù)（dielectric constant）和介質(zhì)損在所設(shè)計的頻率是否合用。

　　2、如何避免高頻干擾？

　　避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串?dāng)_（Crosstalk）。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離，或加ground guard/shunt traces 在模擬信號旁邊。還要注意數(shù)字地對模擬地的噪聲干擾。

　　3、在高速設(shè)計中，如何解決信號的完整性問題？

　　信號完整性基本上是阻抗匹配的問題。而影響阻抗匹配的因素有信號源的架構(gòu)和輸出阻抗（output impedance），走線的特性阻抗，負(fù)載端的特性，走線的拓樸（topology）架構(gòu)等。解決的方式是靠端接（termination）與調(diào)整走線的拓樸。

　　4、差分布線方式是如何實現(xiàn)的？

　　差分對的布線有兩點要注意，一是兩條線的長度要盡量一樣長，另一是兩線的間距（此間距由差分阻抗決定）要一直保持不變，也就是要保持平行。平行的方式有兩種，一為兩條線走在同一走線層（side-by-side），一為兩條線走在上下相鄰兩層（over-under）。一般以前者side-by-side 實現(xiàn)的方式較多。

　　5、對于只有一個輸出端的時鐘信號線，如何實現(xiàn)差分布線？

　　要用差分布線一定是信號源和接收端也都是差分信號才有意義。所以對只有一個輸出端的時鐘信號是無法使用差分布線的。

　　6、接收端差分線對之間可否加一匹配電阻？

　　接收端差分線對間的匹配電阻通常會加， 其值應(yīng)等于差分阻抗的值。這樣信號品質(zhì)會好些。

　　7、為何差分對的布線要靠近且平行？

　　對差分對的布線方式應(yīng)該要適當(dāng)?shù)目拷移叫?。所謂適當(dāng)?shù)目拷且驗檫@間距會影響到差分阻抗（differential impedance）的值， 此值是設(shè)計差分對的重要參數(shù)。需要平行也是因為要保持差分阻抗的一致性。若兩線忽遠(yuǎn)忽近， 差分阻抗就會不一致， 就會影響信號完整性（signal integrity）及時間延遲（timingdelay）。

　　8、如何處理實際布線中的一些理論沖突的問題

　　1. 基本上， 將模/數(shù)地分割隔離是對的。要注意的是信號走線盡量不要跨過有分割的地方（moat）， 還有不要讓電源和信號的回流電流路徑（returning current path）變太大。

　　2. 晶振是模擬的正反饋振蕩電路， 要有穩(wěn)定的振蕩信號， 必須滿足loop gain 與phase的規(guī)范，而這模擬信號的振蕩規(guī)范很容易受到干擾， 即使加ground guard traces 可能也無法完全隔離干擾。而且離的太遠(yuǎn)， 地平面上的噪聲也會影響正反饋振蕩電路。所以， 一定要將晶振和芯片的距離進(jìn)可能靠近。

　　3. 確實高速布線與EMI 的要求有很多沖突。但基本原則是因EMI 所加的電阻電容或ferritebead， 不能造成信號的一些電氣特性不符合規(guī)范。所以， 先用安排走線和PCB 疊層的技巧來解決或減少EMI 的問題， 如高速信號走內(nèi)層。才用電阻電容或ferrite bead 的方式， 以降低對信號的傷害。

　　9、如何解決高速信號的手工布線和自動布線之間的矛盾？

　　現(xiàn)在較強的布線軟件的自動布線器大部分都有設(shè)定約束條件來控制繞線方式及過孔數(shù)目。各家EDA 公司的繞線引擎能力和約束條件的設(shè)定項目有時相差甚遠(yuǎn)。例如， 是否有足夠的約束條件控制蛇行線（serpentine）蜿蜒的方式， 能否控制差分對的走線間距等。這會影響到自動布線出來的走線方式是否能符合設(shè)計者的想法。另外， 手動調(diào)整布線的難易也與繞線引擎的能力有的關(guān)系。例如， 走線的推擠能力， 過孔的推擠能力， 甚至走線對敷銅的推擠能力等等。所以， 選擇一個繞線引擎能力強的布線器， 才是解決之道。