PCB新手看過來]POWER PCB內(nèi)層屬性設(shè)置與內(nèi)電層分割及鋪銅
看到很多網(wǎng)友提出的關(guān)于POWER PCB內(nèi)層正負(fù)片設(shè)置和內(nèi)電層分割以及鋪銅方面的問題，說明的帖子很多，不過
2010-08-18 16:11:50
8731 覆銅就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。 覆銅的意義在于， 減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。PCB上的敷銅，如果接地問題處理好了，肯定是“利大于弊”，它能減少信號(hào)線的回流面積，減小信號(hào)對(duì)外的電磁干擾。
2017-12-13 17:02:191978 
孔無銅屬于pcb功能性問題，隨著科技的發(fā)展PCB精度（縱橫比）要求亦越來越來高，它不但給PCB制造者帶來的麻煩（成本與品質(zhì)的矛盾），而且給下游客戶埋下了嚴(yán)重的品質(zhì)隱患！下面就此做簡(jiǎn)單分析，希望能對(duì)相關(guān)同仁有所啟示和幫助！
2018-01-19 08:40:1928621 
今年7月，為了幫助PCB業(yè)內(nèi)人士規(guī)避 “因孔銅厚度太薄導(dǎo)致板子失效” 的風(fēng)險(xiǎn)，華秋特推出 免費(fèi)孔銅厚度檢測(cè) 的活動(dòng)，打響“電路板守衛(wèi)戰(zhàn)”。 自7月以來，我們陸續(xù)收到了500多份檢測(cè)樣品，其中孔銅厚度
2022-09-15 11:09:222403 ，玻璃纖維較難活化且與化學(xué)銅結(jié)合力較與樹脂之間更差，沉銅后因鍍層在極度不平基底上沉積，化學(xué)銅應(yīng)力會(huì)成倍加大，嚴(yán)重可以明顯看到沉銅后孔壁化學(xué)銅一片片從孔壁上脫落，造成后續(xù)孔內(nèi)無銅產(chǎn)生?！ ?b class="flag-6" style="color: red">孔無銅開路，對(duì)PCB
2018-11-28 11:43:06
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第三道主流程為沉銅。沉銅的目的為：在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)通），實(shí)現(xiàn)層間
2023-02-03 11:37:10
`Protel 99 SE和AD無銅孔及無銅槽設(shè)計(jì)直觀做法一：圖片分析，焊盤想做成無銅孔，但需要焊盤。反問，為何圈距離焊盤要有一定的距離呀？這個(gè)距離是0.2mm。我司采用干膠工藝，如沒有0.2mm
2019-01-18 13:24:05
` 誰來闡述一下pcb板大面積覆銅的原因是什么？`
2020-03-20 16:54:40
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 15:55:39
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 16:05:21
銅前準(zhǔn)備、電鍍銅。而電鍍銅的好壞，又在很大程度上取決于電鍍銅前準(zhǔn)備。因此，業(yè)內(nèi)人士往往會(huì)把關(guān)于 PCB 可靠性的問題，聚焦到電鍍銅前準(zhǔn)備的部分。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔
2022-06-10 16:15:12
直觀做法一：圖片分析，焊盤想做成無銅孔，但需要焊盤。反問，為何圈距離焊盤要有一定的距離呀？這個(gè)距離是0.2mm。我司采用干膠工藝，如沒有0.2mm的距離封不住孔就造成孔有銅孔。在此建議各設(shè)計(jì)工程一定
2018-08-17 16:32:26
Protel 99 SE和AD無銅孔及無銅槽，有銅孔及有銅槽做法
2018-04-21 10:06:10
這里是PCB印刷電路板制造工藝系列視頻，帶您全面了解PCB印刷電路板的整個(gè)制造過程。針對(duì)每個(gè)環(huán)節(jié)做深度的講解，其中包括鉆孔、沉銅、電鍍、LDI曝光等流程，也會(huì)給您分析在不同的應(yīng)用設(shè)備和應(yīng)用環(huán)境，對(duì)PCB板有什么樣的技術(shù)要求，有哪些辨別標(biāo)準(zhǔn)等等。本期視頻為你介紹PCB鉆孔以及鉆孔后如何沉銅、鍍銅。
2023-02-02 11:02:10
PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取
2019-07-30 18:08:10
為什么我用非金屬焊盤做成的螺絲固定孔板廠做出來的板還是有沉銅的？
2019-06-18 00:09:10
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏?。▊€(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:31:27
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏?。▊€(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-07-01 14:29:10
目前有個(gè)問題，螺釘孔在原理圖中接地，但PCB板中鋪地銅時(shí)，卻無法在螺釘孔上鋪，總是被隔離出來。不知道什么原因，向大神求解。
2023-04-13 13:19:21
必須要有0.25mm的孔在板內(nèi)，否則在生產(chǎn)過程中孔壁的銅會(huì)脫落，導(dǎo)致孔無銅，成品無法使用。
半孔間距
半孔板最小成品孔徑為 0.5mm ，在生產(chǎn)制造過程中孔徑需要進(jìn)行補(bǔ)償，補(bǔ)償之后的半孔與半孔的間距
2023-06-20 10:39:40
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第三道主流程為 沉銅 。沉銅的目的為：在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)通），實(shí)現(xiàn)
2023-02-03 11:40:43
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏?。▊€(gè)別單點(diǎn)孔銅只有8μm）。孔銅厚度8μm孔銅
2022-06-30 10:53:13
圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢？這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。01沉銅工藝，PCB孔銅高可靠不二之選行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理，一般會(huì)用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝，相對(duì)于導(dǎo)電膠
2022-12-02 11:02:20
的；因此小孔內(nèi)往往因干燥不徹底、藏有水份，其氧化程度也比板面嚴(yán)重的多，僅靠區(qū)區(qū)酸洗是無法清除其頑固的氧化層的。這就可能導(dǎo)致板子經(jīng)圖形電鍍、蝕刻后造成因孔內(nèi)無銅而報(bào)廢?！ ?.2 多層板內(nèi)層的防氧化
2018-11-22 15:56:51
問題就幾乎可以被消除。要得到好的沉銀層,在沉銀的位置必須是100%金屬銅,每個(gè)槽溶液都有良好的貫孔能力,而且通孔內(nèi)溶液能夠有效交換。若是非常精細(xì)的結(jié)構(gòu),如HDI 板,在前處理和沉銀槽液中安裝超聲波或噴射器
2018-11-22 15:46:34
褪鍍效果；褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機(jī)后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅，但蝕微蝕時(shí)間要減半或作必要調(diào)整； 7、板面在生產(chǎn)過程中發(fā)生氧化： 如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化，不僅可能會(huì)造成孔內(nèi)無銅，板面粗糙
2018-09-21 10:25:00
；褪鍍完畢后應(yīng)用刷板機(jī)后一組軟磨刷輕刷然后再按正常生產(chǎn)工藝沉銅,但蝕微蝕時(shí)間要減半或作必要調(diào)整；
7.高頻PCB線路板板面在生產(chǎn)過程中發(fā)生氧化：
如沉銅板在空氣中發(fā)生氧化,不僅可能會(huì)造成孔內(nèi)無銅,板面
2023-06-09 14:44:53
PCB甩銅的常見原因
作為PCB的原材料供應(yīng)商，常被客戶投訴銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，一出現(xiàn)這種情況，PCB廠無一列外的
2009-12-31 09:15:381097 PCB的銅線脫落（也是常說的甩銅）不良，PCB廠都說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)鄙人多年的客戶投訴
2010-06-25 17:17:56829 采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，也導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)
2010-10-26 15:00:403941 【PCB設(shè)計(jì)技巧】覆銅技巧【PCB設(shè)計(jì)技巧】覆銅技巧【PCB設(shè)計(jì)技巧】覆銅技巧
2016-02-26 16:59:59
0 PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對(duì)應(yīng)的關(guān)系PCB板的線寬、覆銅厚度與通過的電流對(duì)應(yīng)的關(guān)系。
2016-03-30 17:02:260 關(guān)于PCB設(shè)計(jì)敷銅時(shí)的天線效應(yīng)-覆銅的利與弊的分析
2016-08-17 10:54:450 采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，也導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學(xué)沉銅處理時(shí)，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若
2017-09-26 11:38:390 化學(xué)沉銅:通過鈀核的活化誘發(fā)化學(xué)沉銅自催化反應(yīng)，新生成的化學(xué)銅和反應(yīng)副產(chǎn)物氫氣都可以作為反應(yīng)催化劑催化反應(yīng)，使沉銅反應(yīng)持續(xù)不斷進(jìn)行。通過該步驟處理后即可在板面或孔壁上沉積一層化學(xué)銅
2018-08-01 15:16:5732318 
當(dāng)前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期中，板面及孔內(nèi)（由其小孔內(nèi)）銅層的氧化問題嚴(yán)重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì)；另內(nèi)層板由于氧化造成的AOI 掃描假點(diǎn)增多
2018-09-09 09:27:003006 當(dāng)前在雙面與多層PCB 生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉(zhuǎn)移的運(yùn)轉(zhuǎn)周期中，板面及孔內(nèi)（由其小孔內(nèi)）銅層的氧化問題嚴(yán)重影響著圖形轉(zhuǎn)移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì)；另內(nèi)層板由于氧化造成的AOI 掃描假點(diǎn)增多，嚴(yán)重影響到AOI 的測(cè)試效率等。
2018-10-16 09:45:0010919 經(jīng)前處理堿性除油極性調(diào)整后，帶正電的孔壁可有效吸附足夠帶有負(fù)電荷的膠體鈀顆粒，以保證后續(xù)沉銅的平均性，連續(xù)性和致密性；因此除油與活化對(duì)后續(xù)沉銅的質(zhì)量至關(guān)重要?？刂埔c(diǎn)：規(guī)定的時(shí)間；標(biāo)準(zhǔn)亞錫離子和氯離子濃度；比重，酸度以及溫度也很重要，都要按作業(yè)指導(dǎo)書嚴(yán)格控制。
2018-10-19 15:40:5511749 孔金屬化是PCB制程中最重要的工序，本文就一種漸薄類型的孔無銅表現(xiàn)形態(tài)、成因及解決方案談一點(diǎn)個(gè)人理解和認(rèn)識(shí)。
2019-01-18 14:18:225944 在板電一銅或沉厚銅的下工序線路顯影過程中，PCB板面未交聯(lián)聚合的油墨溶解于顯影液，含有油墨高分子的顯影液經(jīng)循環(huán)泵再次噴灑至PCB板面及孔內(nèi)，此時(shí)如果后續(xù)的壓力水洗（含水洗水質(zhì)）不足以將PCB板面及孔
2019-02-04 16:42:004284 PCB板的一般工藝流程包括： 開料--鉆孔--沉銅--圖形轉(zhuǎn)移--圖形電鍍--蝕刻--阻焊--字符--表面處理--啤鑼--終檢--包裝出貨。開料和鉆孔對(duì)于多數(shù)PCB愛好者來說不難理解，所以本文
2019-07-24 14:57:5130263 
化學(xué)銅被廣泛應(yīng)用于有通孔的印制線路板的生產(chǎn)加工中，其主要目的在于通過一系列化學(xué)處理方法在非導(dǎo)電基材上沉積一層銅，繼而通過后續(xù)的電鍍方法加厚使之達(dá)到設(shè)計(jì)的特定厚度，一般情況下是1mil(25.4um
2019-07-22 15:30:288796 
在板電一銅或沉厚銅的下工序線路顯影過程中，PCB板面未交聯(lián)聚合的油墨溶解于顯影液，含有油墨高分子的顯影液經(jīng)循環(huán)泵再次噴灑至PCB板面及孔內(nèi)，此時(shí)如果后續(xù)的壓力水洗（含水洗水質(zhì)）不足以將PCB板面及孔
2019-07-17 14:56:493111 
PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度，也就是說完成銅厚大于PCB的基銅，而我們的PCB全部孔銅厚度，是在兩流程中電鍍完成，即全板電鍍孔銅的厚度和圖形電鍍的銅厚度。
2019-04-19 15:13:4421093 孔銅就是對(duì)有金屬化要求的孔，通過電鍍給孔里面鍍上一層銅，使孔的兩面可以導(dǎo)通，孔里面的這層銅就叫孔銅。
2019-04-25 19:09:2022198 孔內(nèi)銅渣，或毛刺都集中在孔口位置，需分析鉆孔時(shí)是否玻纖沒有切斷，重點(diǎn)看一下切片延伸的起點(diǎn)，也全部在孔口。
2019-05-13 16:36:2610410 在印制電路板制造技術(shù)中，雖關(guān)鍵的就是化深沉銅工序。它主要的作用就是使雙面和多層印制電路板的非金屬孔，通過氧化還原反應(yīng)在孔壁上沉積一層均勻的導(dǎo)電層，再經(jīng)過電鍍加厚鍍銅，達(dá)到回路的目的。但孔壁鍍層的空洞
2019-05-23 15:06:528546 從上兩個(gè)圖中我們可以清楚看到，我們的PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度，也就是說完成銅厚大于PCB的基銅，而我們的PCB全部孔銅厚度，是在兩流程中電鍍完成，即全板電鍍孔銅的厚度和圖形電鍍的銅厚度。
2019-05-29 10:23:3728681 所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，
2019-06-02 11:03:284518 上篇文章我們講到造成PCB線路板孔無銅的因素及解決方法，這篇文章我們具體說說從整個(gè)生產(chǎn)流程方面分析引起沉銅孔內(nèi)無銅和孔破的因素。
2019-10-03 09:42:0014650 沉銅常見問題及對(duì)策
2019-12-13 17:37:404928 采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，也導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。
2019-10-29 17:35:222581 PCB線路板在制作過程，常會(huì)遇到一些工藝缺陷，如PCB線路板的銅線脫落不良(也是常說的甩銅)，影響產(chǎn)品品質(zhì)。
2019-08-19 16:46:294520 由于影響非甲醛沉銅的因素有多個(gè)，但常見的有銅離子的濃度、還原劑的濃度、絡(luò)合劑的濃度、穩(wěn)定劑的濃度和pH值等。
2019-08-22 09:10:471353 
孔無銅屬于pcb功能性問題，隨著科技的發(fā)展PCB精度（縱橫比）要求亦越來越來高。
2019-08-27 11:35:012199 
采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，會(huì)導(dǎo)致沉銅處理時(shí)活化效果和沉銅時(shí)明顯差異差異性。
2019-08-27 17:31:274295 要得到好的沉銀層，在沉銀的位置必須是100%金屬銅，每個(gè)槽溶液都有良好的貫孔能力，而且通孔內(nèi)溶液能夠有效交換。
2019-09-15 17:27:00878 見的；pcb 覆銅多層板表層為35um（1.4mil），內(nèi)層為17.5um（0.7mil）。pcb 覆銅厚度也有用OZ（盎司）表示的。pcb覆銅的好處就是“提高電源效率，減少高頻干擾，提高美觀度”。講了
2019-11-19 16:16:290 孔無銅屬于pcb功能性問題，隨著科技的發(fā)展PCB精度（縱橫比）要求亦越來越來高，它不但給PCB制造者帶來的麻煩（成本與品質(zhì)的矛盾），而且給下游客戶埋下了嚴(yán)重的品質(zhì)隱患！
2020-01-08 14:38:226515 
pcb線路板沉銅的注意事項(xiàng)有哪些呢？在pcb線路板制作過程中，沉銅是一個(gè)影響線路板質(zhì)量好壞的重要工序，如果出現(xiàn)一些缺陷，就會(huì)導(dǎo)致線路板報(bào)廢，因此對(duì)于pcb線路板沉銅就需要注意一些問題，具體內(nèi)容下面來介紹。
2020-02-27 11:16:418085 化學(xué)鍍銅（Electroless Plating Copper）俗稱沉銅。印制電路板孔金屬化技術(shù)是印制電路板制造技術(shù)的關(guān)鍵之一。嚴(yán)格控制孔金屬化質(zhì)量是確保最終產(chǎn)品質(zhì)量的前提，而控制沉銅層的質(zhì)量卻是關(guān)鍵。
2020-03-08 13:24:001840 一、pcb線路板銅泊介紹 Copperfoil(銅泊)：一種陰質(zhì)性電解法原材料，沉定于PCBpcb線路板真皮層上的一層薄的、持續(xù)的金屬材料箔，它做為PCB的電導(dǎo)體。它非常容易黏合于電纜護(hù)套，接納包裝
2020-04-04 09:41:004603 PCB的銅線脫落（也就是常說的甩銅），各PCB品牌都會(huì)推說是層壓板的問題，要求其生產(chǎn)工廠承擔(dān)不良損失。根據(jù)多年的客戶投訴處理經(jīng)驗(yàn)，PCB甩銅常見的原因有以下幾種：
2020-09-30 14:04:526067 和極銅的電路板，通常無法將孔鉆成較大的直徑，而這是使孔精加工成接近其標(biāo)稱直徑所必需的。例如，考慮20盎司。PCB。表面接收到約0.028“的添加銅。孔接收相似的數(shù)量。不用像在輕銅板上那樣在電鍍之前增加
2020-10-21 21:32:052651 中的電氣連接。如果沒有通孔，則印刷電路板（ PCB ）內(nèi)的電源層與層之間就不會(huì)導(dǎo)電。 您可以使用不同類型的通孔。您可能想知道什么是盲孔？它是連接 PCB 中各層的層。您可以看到盲孔。 什么是 PCB 焊盤？ 焊盤是小面積的銅。它是銅，因
2020-10-23 19:42:127169 電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供簡(jiǎn)單分析PCB孔無銅以及改善方法資料下載的電子資料下載，更有其他相關(guān)的電路圖、源代碼、課件教程、中文資料、英文資料、參考設(shè)計(jì)、用戶指南、解決方案等資料，希望可以幫助到廣大的電子工程師們。
2021-04-21 08:40:2914 孔無銅屬于pcb功能性問題，隨著科技的發(fā)展PCB精度（縱橫比）要求亦越來越來高，它不但給PCB制造者帶來的麻煩（成本與品質(zhì)的矛盾），而且給下游客戶埋下了嚴(yán)重的品質(zhì)隱患！下面就此做簡(jiǎn)單分析，希望能對(duì)相關(guān)同仁有所啟示和幫助！
2022-02-10 11:56:2941 做錯(cuò)的這一點(diǎn)就是——孔銅偏薄！孔銅指鍍?cè)?b class="flag-6" style="color: red">孔壁的銅，它承載著層與層之間的連接。若孔銅偏薄不均勻，電阻就會(huì)大，高電流經(jīng)過的時(shí)候容易孔銅開裂；再加上板材的CTE熱膨脹系數(shù)較大，在后期裝配冷熱沖擊下，薄的孔銅易受應(yīng)力開裂，造成板子開路不能使用。
2022-07-14 09:35:283456 市場(chǎng)上常用的網(wǎng)線材料有銅包鋁、銅包銀、全銅、無氧銅;那么，無氧銅和全銅網(wǎng)線電阻差距在哪些地方呢?哪種材料的網(wǎng)線電阻更高?科蘭通訊小編為您解答。 無氧銅和全銅網(wǎng)線電阻差距： 所有銅線和無氧銅線都是銅線
2022-07-21 10:20:5613240 
作用于目的：沉銅前PCB基板經(jīng)過鉆孔工序，此工序最容易產(chǎn)生毛刺，它是造成劣質(zhì)孔金屬化的最重要的隱患。必須采用去毛刺工藝方法加以解決。通常采用機(jī)械方式，使孔邊和內(nèi)孔壁無倒刺或堵孔的現(xiàn)象產(chǎn)生。
2022-10-26 10:39:496231 說到可靠性，就不得不說沉銅（PTH）工藝，它是多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點(diǎn)，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對(duì)此極其重視。
2022-11-01 09:07:495527 PCB設(shè)計(jì)鋪銅是電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。 什么是PCB鋪銅，就是將PCB上無布線區(qū)域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力;降低壓降，提高電源效率，與地線相連，還可以減小環(huán)路面積。
2022-11-25 10:02:3115661 
圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢？這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。 0 1 沉銅工藝，PCB孔銅高可靠不二之選 行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理，一般會(huì)用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝，相對(duì)于導(dǎo)電膠工藝的低沉本，華秋堅(jiān)持用高成本的沉銅工
2022-12-01 18:55:085150 圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢？這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。 01 沉銅工藝，PCB孔銅高可靠不二之選 行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理，一般會(huì)用沉銅工藝和導(dǎo)電膠工藝，相對(duì)于導(dǎo)電膠工藝的低沉本，華秋堅(jiān)持用高成本的沉銅工
2022-12-02 10:42:133206 
雖然 PCB 一般只占成品電路板 5~10%的成本，但 PCB 的可靠性，卻遠(yuǎn)比單一的元器件重要——元器件壞了，電路板尚可修理，而 PCB 壞了，電路板就只能報(bào)廢！說到可靠性，這就不得不提起關(guān)于 PCB 的孔金屬化問題了。目前行業(yè)主流的電鍍銅前準(zhǔn)備工藝，主要有三種：沉銅、黑孔、黑影。
2022-12-15 11:24:533046 銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖，第三道主流程為沉銅。 沉銅的目的為： 在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)
2023-02-03 11:36:501635 
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖，第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為： 在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)
2023-02-04 10:35:046717 銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。 如圖，第三道主流程為 沉銅 。 沉銅的目的為： 在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)
2023-03-24 20:10:042504 PCB鋪銅就是將PCB上無布線區(qū)域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干擾能力，還可以減小環(huán)路面積，PCB設(shè)計(jì)鋪銅是電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)非常重要的環(huán)節(jié)。
2023-04-28 09:44:398731 線路板孔無銅的原因可能有以下幾種： 1.?鉆孔不良：鉆孔不良可能導(dǎo)致孔內(nèi)殘留銅屑或者孔徑不足，從而導(dǎo)致線路板孔無銅。 2.?化學(xué)鍍銅不良：化學(xué)鍍銅是一種常用的線路板表面處理方法，如果化學(xué)鍍銅不良
2023-06-15 17:01:464031 華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏?。▊€(gè)別單點(diǎn)孔銅只有
2022-07-04 09:52:021253 
華秋工程師團(tuán)隊(duì)一周多的分析研究，終于找到了問題所在——對(duì)未打件的多余PCB板，采用四線低阻測(cè)試，發(fā)現(xiàn)有部分導(dǎo)通孔阻值偏大，切片確認(rèn)，發(fā)現(xiàn)孔銅偏?。▊€(gè)別單點(diǎn)孔銅只有
2022-07-05 10:48:131503 
今年7月，為了幫助PCB業(yè)內(nèi)人士規(guī)避“因孔銅厚度太薄導(dǎo)致板子失效”的風(fēng)險(xiǎn)，華秋特推出免費(fèi)孔銅厚度檢測(cè)的活動(dòng)，打響“電路板守衛(wèi)戰(zhàn)”。自7月以來，我們陸續(xù)收到了500多份檢測(cè)樣品，其中孔銅厚度不合格
2022-09-16 09:55:052523 圖形電鍍孔銅厚度。如何保證PCB孔銅高可靠呢？這跟PCB板廠工藝、設(shè)備、質(zhì)量管理體系都息息相關(guān)。01沉銅工藝，PCB孔銅高可靠不二之選行業(yè)內(nèi)電鍍銅的前處理，一般會(huì)
2022-12-02 11:35:474080 
銜接上文，繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。如圖，第三道主流程為沉銅。沉銅的目的為：在整個(gè)印制板（尤其是孔壁）上沉積一層薄銅，以便隨后進(jìn)行孔內(nèi)電鍍，使孔金屬化（孔內(nèi)有銅可以導(dǎo)通），實(shí)現(xiàn)層間
2023-02-03 10:44:451949 
市場(chǎng)上常用的網(wǎng)線材料有銅包鋁、銅包銀、全銅、無氧銅;那么，無氧銅和全銅網(wǎng)線電阻差距在哪些地方呢?哪種材料的網(wǎng)線電阻更高?科蘭通訊小編為您解答。 無氧銅和全銅網(wǎng)線電阻差距： 所有銅線和無氧銅線都是銅線
2023-07-06 10:08:322586 一般網(wǎng)線我們都稱為無氧銅網(wǎng)線，但是也有其他網(wǎng)線的叫法，例如銅包銅，銅包銀，銅包鋼等，本期我們將圍繞網(wǎng)線選擇純銅好還是無氧銅好這一話題展開分析，希望能幫助到有需求的朋友。 純銅網(wǎng)線與無氧銅網(wǎng)線的區(qū)別
2023-08-15 09:34:2619159 pcb覆銅有什么作用？ PCB是電子產(chǎn)品中常見的電路板，覆銅則是PCB上的一種覆蓋性金屬，通常是銅。從名字上就可以看出，覆銅的作用就是在PCB的表面疊加一層銅，起到固化電路，使電子元器件間連接，保護(hù)
2023-09-14 10:47:204798 小結(jié)：NG孔進(jìn)行斷面金相觀察，發(fā)現(xiàn)5個(gè)孔中有3個(gè)出現(xiàn)孔無銅現(xiàn)象，位置均在孔內(nèi)，鎳層始終包住鍍銅，銅層消失位置平滑無尖銳角，未發(fā)現(xiàn)腐蝕現(xiàn)象。
2023-10-19 11:31:292533 
的元器件重要——元器件壞了，電路板尚可修理，而PCB壞了，電路板就只能報(bào)廢！說到可靠性，這就不得不提起關(guān)于PCB的孔金屬化問題了。孔金屬化，它的核心作用，就是通過在孔壁鍍銅，實(shí)現(xiàn)PCB層與層之間的導(dǎo)通，
2022-09-30 12:01:3844 收到了500多份檢測(cè)樣品，其中孔銅厚度不合格的電路板有121份（孔銅厚度＜20μm），占比約為24%。兩個(gè)案例帶你了解孔銅厚度分析。
2022-09-30 12:04:2445 孔內(nèi)板電銅薄孔無銅―――表銅板電層均勻正常，孔內(nèi)板電層從孔口至斷口處呈遞減拉尖趨勢(shì)，且斷口處一般處于孔的中間部位，斷口處銅層左
2023-12-08 15:32:553679 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB板設(shè)計(jì)時(shí),鋪銅有什么技巧和要點(diǎn)?高速PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中鋪銅處理方法。在高速PCB設(shè)計(jì)當(dāng)中，鋪銅處理方法是非常重要的一環(huán)。因?yàn)楦咚?b class="flag-6" style="color: red">PCB設(shè)計(jì)需要依靠銅層提供高速
2024-01-16 09:12:072182 PTH也稱電鍍通孔，主要作用是通過化學(xué)方法在絕緣的孔內(nèi)基材上沉積上一層薄銅，為后續(xù)電鍍提供導(dǎo)電層，從而達(dá)到內(nèi)外層導(dǎo)通的作用。
2024-03-28 11:31:155028 
在現(xiàn)代電子科技的舞臺(tái)上，PCB 電路板無疑是一顆閃耀的明星，而其中的 “PCB 盲孔填銅” 工藝更是扮演著至關(guān)重要的角色。今天，就讓我們一同走進(jìn)這個(gè)奇妙的世界，一探究竟。 盲孔是指PCB 上的一種孔
2024-08-22 17:15:001661 測(cè)試是最基本的檢測(cè)方法，通過在電路板上施加電流，檢測(cè)電流是否能順利通過盲孔。如果電流不能通過，說明盲孔內(nèi)可能存在無銅的問題。 具體步驟： 將電路板連接到測(cè)試設(shè)備。 施加一定的直流電流。 檢測(cè)電流是否能通過盲孔。 記錄測(cè)試結(jié)果
2024-11-14 11:07:451443 在PCB（印制電路板）設(shè)計(jì)中，整板鋪銅是一個(gè)需要仔細(xì)考慮的問題。鋪銅，即在PCB的空白區(qū)域覆蓋銅膜，這一做法既有其顯著的優(yōu)勢(shì)，也可能帶來一些潛在的問題。是否整板鋪銅，需根據(jù)具體的設(shè)計(jì)需求和電路特性來決定。
2025-04-14 18:36:221308
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