不要小看一個(gè)工藝，比如像在某H公司，PCB工藝都是一個(gè)專門的部門。對于Layout工程師畫的PCB，線到孔的距離有沒有超過最小的距離要求??？這個(gè)厚度的板子，用的過孔的孔徑有沒有太小以至于不滿足加工厚徑比??？拼板拼出來板材利用率高不高?。勘炽@深度有沒有問題啊等等。PCB設(shè)計(jì)是Layout工程師的事情，但是畫出來的PCB是不是都符合實(shí)際加工要求，那就是工藝的范疇了。真的把工藝上的規(guī)范整理出來估計(jì)整理個(gè)百頁不成問題。我們就聊下剛開始設(shè)計(jì)PCB時(shí)候常用到的PCB工藝吧。工程上很多時(shí)候更喜歡實(shí)用主義。

板材：在設(shè)計(jì)PCB的時(shí)候，第一個(gè)要考慮的可能就是要選用什么板材了，常用的板材如下圖所示，最熟悉的的應(yīng)該就是FR-4了，當(dāng)然它也分low/middle/high Tg的，就是能夠承受的最大玻璃化溫度?；蛘吆唵握f就是板材的最大額定工作溫度。一般都選擇High-Tg多一點(diǎn)（170°左右）。

圖1 PCB板材分類

板材主要是按照Dk/Df來進(jìn)行分類的，Dk是相對介電常數(shù)，Df是損耗因子。Df越低則板材的介質(zhì)損耗就越低，價(jià)格越貴。就如上面圖所示，Df在0.02,0.015,0.008,0.004這幾個(gè)數(shù)值上分了幾檔。我們常用的FR-4的材料損耗排名最大，不過FR-4是統(tǒng)稱，具體可能不同廠家的名字不同，比如TU662,IT158。不過一般只需要告訴PCB廠家需要FR-4即可，具體哪家由PCB廠家決定即可。

中度損耗的比較常用的比如Megtron4（松下）,TU872LK（臺(tái)耀）。這需要跟廠家明確你需要用M4還是TU872，因?yàn)橐粊硭麄冸m然是同一級別的板材，但是會(huì)有細(xì)微差別，并且一般需要提前備料，會(huì)有一定的預(yù)定交期。再高一級的低損耗板材就是Megtron6或者TU883等，這類用在包含有10Gbps以上的高速信號的情況下比較多。

表面處理方式：你可能看到過有的PCB做出來焊盤是銀白色，有的是金色。這個(gè)就是表面處理，PCB在制作的最后階段需要對表面的焊盤做一次表面處理，增加焊接性和防氧化。常用的比如OSP，ENIG。我們現(xiàn)在用的比較多的是ENIG(化學(xué)鎳金)。這種方式雖然價(jià)格比OSP（有機(jī)氧化物保護(hù)膜）貴，但是防氧化能力遠(yuǎn)比OSP強(qiáng)，易于PCB裸板的保存。PCB做出來放那放3個(gè)多月，再去貼片都不會(huì)有什么焊盤氧化問題。另外就是無Pb處理，大部分PCB都會(huì)做成無鉛的環(huán)保工藝，雖然無鉛焊接相比于有鉛的會(huì)有點(diǎn)不太粘錫，不過好在環(huán)保。

盤中孔：有時(shí)候PCB面積有限，如果把FANOUT過孔直接打在焊盤上，會(huì)節(jié)省很多面積。這就叫做盤中孔，當(dāng)然現(xiàn)在來說盤中孔已經(jīng)不算什么復(fù)雜工藝了，有盤中孔工藝和不做盤中孔工藝的，每平方米的PCB也就貴個(gè)3,4百左右吧。但是帶來的好處是顯而易見的。

背鉆：在高速信號的設(shè)計(jì)上，由于stub樁線的存在會(huì)引起很大的信號反射和插損，常常會(huì)把多余的一段過孔背鉆掉。就像下面圖2一樣，用鉆頭把過孔多余的內(nèi)部鍍銅磨掉。這個(gè)也是一種特殊工藝。

圖2 背鉆

阻焊開窗：在一些比如帶有功率MOSFET的板子上，常常會(huì)看到MOSFET的footprint在PCB的另一面會(huì)有塊亮銅，這個(gè)就是阻焊開窗，如下圖3。本來另一面應(yīng)該是被綠油覆蓋住的，把這一塊的綠油開一個(gè)窗口出來，把下面的銅亮出來，是為了讓MOSFET的熱量通過過孔和PCB傳到PCB的另一面去。有的時(shí)候甚至還會(huì)在亮銅上在附加一個(gè)散熱器，增強(qiáng)散熱。關(guān)于為什么要往PCB的另一個(gè)面散熱，我們等到聊到散熱設(shè)計(jì)的時(shí)候再聊吧。

圖3 MOSFET背面阻焊開窗（亮銅）

審核編輯：黃飛