高密度圖像轉(zhuǎn)移工藝過程中，若控制失靈，極容易滲鍍、顯影不良或抗蝕干膜剝離等質(zhì)量問題。為更進(jìn)一步了解產(chǎn)生故障的原因，下面對pcb顯影不凈的原因及解決方法進(jìn)行介紹。

　　pcb顯影不凈的原因及解決方法

　　滲鍍：所謂滲鍍，即是由于干膜與覆銅箔板表面粘結(jié)不牢，使鍍液深入，而造成“負(fù)相”部分鍍層變厚及鍍好的錫鉛抗蝕層，給蝕刻帶來問題。很容易造成印制電路板的報(bào)廢，是生產(chǎn)中特別要注意的要點(diǎn)。圖形電鍍過程中，引起的滲鍍的原因分析如下：

　　（1）干膜顯影性不良，超期使用。上述已講過光致抗蝕干膜，其結(jié)構(gòu)有三部分構(gòu)成：聚酯薄膜、光致抗蝕劑膜及聚乙烯保護(hù)膜。在紫外光照射下，干膜與銅箔板表面之間產(chǎn)生良好的粘結(jié)力，起到抗電鍍和抗蝕刻的作用。若干膜超過有效期使用，這層粘結(jié)劑就會(huì)失效，在貼膜后的電鍍過程中夾失保護(hù)作用，形成滲鍍。解決的方法就是在使用前認(rèn)真檢查干膜的有效使用周期。

　?。?）溫度與濕度對貼膜的影響：不同的干膜都有比較適宜的貼膜溫度。如貼膜溫度過低，由于抗蝕膜得不到充分的軟化和適當(dāng)?shù)牧鲃?dòng)，導(dǎo)致干膜與覆銅箔層壓板表面結(jié)合力差；若溫度過高由于抗蝕劑中的溶劑和其它揮發(fā)性物質(zhì)的迅速揮發(fā)而產(chǎn)生氣泡，而且干膜變脆而不耐電鍍形成起翹剝離，造成滲鍍而報(bào)廢。目前使用的無錫DFP型和美國杜邦3000型的干膜，一般控制的貼膜溫度為70-900C.

　　所使用的為水熔性干膜，空氣中的濕度對其影響較大。當(dāng)濕度較大時(shí)，干膜的粘結(jié)劑在貼膜溫度較低時(shí)可達(dá)到良好的粘結(jié)效果。特別南方地區(qū)夏季氣溫偏高，從長期的實(shí)踐中摸索一套較好的溫度控制參數(shù)，在20-250C情況下，相對濕度75％以上時(shí)，貼膜溫度低于730C較好；相對濕度為60-70％時(shí)，貼膜溫度70-800C較好；相對濕度為60％以下時(shí)，貼膜溫度高于800C為好。同樣加大貼膜膠輥的壓力和溫度，也取得較好的效果。

　?。?）曝光時(shí)間過長或曝光不足：在紫外光照射下，吸收了光能量的光引發(fā)劑分解成游離基引發(fā)單體進(jìn)行光聚合反應(yīng)，形成不溶于稀堿的溶液的體型分子。要使每種干膜聚合效果，就必須有一個(gè)的曝光量。從光能量的定義公式可知，總曝光量E是光強(qiáng)度I和曝光時(shí)間T的乘積。若光強(qiáng)度I不變，則曝光時(shí)間T就是直接影響曝光總量的重要因素。曝光不足時(shí)，由于聚合不徹底，在顯影過程中，膠膜溶脹變軟，導(dǎo)致線條不清晰甚至膜層脫落，造成膜與銅結(jié)合不良；若曝光過度，會(huì)造成顯影困難，也會(huì)在電鍍過程中產(chǎn)生起翹剝離，形成滲鍍。所以，解決的工藝措施就是嚴(yán)格控制曝光時(shí)間，每種類型的干膜在起用時(shí)應(yīng)按工藝要求進(jìn)行測量。如采用瑞士頓21級(jí)光楔表，級(jí)差0.15，以控制6-9級(jí)為宜。

　　（4）顯影不良：貼好的干膜后的覆銅箔層壓板經(jīng)曝光之后，還須經(jīng)過顯影機(jī)顯影，將未曝光的干膜保持原成份，在顯影機(jī)內(nèi)與顯影液發(fā)生下列反應(yīng)：-COOH+Na+ → -COONa+H+

　　其中-COONa是親水基因，溶于水，從干膜上剝離下來，使整個(gè)板面顯露出需電鍍的圖形，然后進(jìn)行電鍍。-COONa是干膜成份，Na+是顯影溶液的主要成份，（Na2CO33％加適量的消泡劑）。如顯影不準(zhǔn)，使圖形導(dǎo)線部分有余膠，會(huì)造成局部鍍不上銅，形成廢次品，這是顯影段容易出現(xiàn)的質(zhì)量問題。

　?。?）曝光時(shí)間過長。當(dāng)曝光過度時(shí)，紫外光透過照相底片上透明部分并產(chǎn)生折射、衍射現(xiàn)象，照射到照相底片不透明部分下的干膜處，使本來不應(yīng)該發(fā)生光聚合反應(yīng)的該部分干膜，被部分曝光后發(fā)生聚合反應(yīng)，顯影時(shí)就會(huì)產(chǎn)生余膠和線條過細(xì)的現(xiàn)象。因此，適當(dāng)?shù)目刂破毓鈺r(shí)間是控制顯影效果的重要條件。