沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待
2011-09-30 14:15:39
8784 一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP:
2017-10-31 05:29:0012253 實(shí)際的工作中，PCB板上器件會(huì)有虛焊或空焊的情況，造成這種情況的原因有多種多樣，這種問(wèn)題及時(shí)排除并給出對(duì)策，影響不大。但如果不及時(shí)發(fā)現(xiàn)，有時(shí)候甚至在測(cè)試環(huán)節(jié)才發(fā)現(xiàn)問(wèn)題，這就會(huì)影響產(chǎn)品生產(chǎn)周期。這里說(shuō)說(shuō)原因之一：PCB板彎板翹。
2022-11-07 09:40:292424 隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度;另外噴錫板的待用壽命(shelf life)很短。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題：
2023-08-04 13:56:061168 
PCB板表面處理 抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲(chǔ)條件苛刻，時(shí)間短，環(huán)保工藝、焊接好、平整 ?！ 婂a：噴錫板一般
2018-09-19 15:52:11
金應(yīng)用于電路板表面處理，因?yàn)榻鸬膶?dǎo)電性強(qiáng)，抗氧化性好，壽命長(zhǎng)，一般應(yīng)用如按鍵板，金手指板等，而鍍金板與沉金板最根本的區(qū)別在于，鍍金是硬金（耐磨），沉金是軟金（不耐磨）。CAM代工優(yōu)客板具體區(qū)別如下
2017-08-28 08:51:43
.再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指電鍍金，電鍍鎳金板，電解金，電金，電鎳金板，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其原理是將鎳和金 (俗稱金
2011-10-11 15:19:51
什么是鍍金？什么是沉金?沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么？
2021-04-26 06:45:33
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-08-23 09:27:10
（connecting finger）是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間的連接部件，所有的信號(hào)都是通過(guò)金手指進(jìn)行傳送的。PCB線路路板板上為什么要“貼黃金”金手指由眾多金黃色的導(dǎo)電觸片組成，因其表面鍍金而且導(dǎo)電觸片排列如
2018-06-22 15:16:37
PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金OSP等。 其中沉金與鍍金是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，那么
2018-09-06 10:06:18
PCB加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因是什么？
2021-04-26 06:59:31
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-7 13:27 編輯
PCB抄板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因分析1、電鍍鎳層厚度控制?！ 〈蠹乙欢ㄕf(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度
2013-10-15 11:00:40
1、電鍍鎳層厚度控制?！ 〈蠹乙欢ㄕf(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品
2018-09-14 16:33:58
.再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。一、什么是鍍金：整板鍍金。一般是指【電鍍金】【電鍍鎳金板】，【電解金】，【電金】，【電鎳金板】，有軟金和硬金(一般用作金手指)的區(qū)分。其
2012-10-07 23:24:49
我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來(lái)看一下原因?！ ?、電鍍鎳缸藥水狀況 還是要說(shuō)鎳缸事。如果鎳缸藥水長(zhǎng)期得不到良好保養(yǎng)
2018-09-13 15:59:11
PCB電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題3大原因 我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來(lái)看一下原因。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾
2013-10-11 10:59:34
?！ ?b class="flag-6" style="color: red">鍍金采用的是電解的原理，也叫電鍍方式。其他金屬表面處理也多數(shù)采用的是電鍍方式?！ ≡趯?shí)際產(chǎn)品應(yīng)用中，90%的金板是沉金板，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">鍍金板焊接性差是他的致命缺點(diǎn)，也是導(dǎo)致很多公司放棄鍍金工藝的直接原因
2018-11-21 11:14:38
life)比鉛錫合金長(zhǎng)很多倍所以大家都樂(lè)意采用.再說(shuō)鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無(wú)幾。但隨著布線越來(lái)越密，線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。因此帶來(lái)了金絲短路的問(wèn)題：[url=http
2012-04-23 10:01:43
PCB線路板電鍍金的目的和作用是什么？
2021-04-21 06:53:12
，引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨?b class="flag-6" style="color: red">鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。 3、沉金板只有焊盤(pán)上有鎳金，趨膚效應(yīng)中信號(hào)的傳輸是在銅層不會(huì)對(duì)信號(hào)有影響
2012-12-17 12:28:06
pcb線路板制造過(guò)程中沉金和鍍金有何不同沉金板與鍍金板是現(xiàn)今線路板生產(chǎn)中常用的工藝。伴隨著IC 的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度
2023-04-14 14:27:56
本帖最后由 cooldog123pp 于 2021-2-15 22:26 編輯
今天就和大家講講pcb線路板沉金和鍍金的區(qū)別，沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法
2015-11-22 22:01:56
什么是PCB電鍍金手指？PCB電鍍金手指如何使用？
2023-04-14 15:43:51
什么是沉金？什么是鍍金 ？ 沉金板與鍍金板有什么區(qū)別？
2021-04-25 09:15:52
沉金板與鍍金板的區(qū)別是什么為什么要用鍍金板？為什么要用沉金板？
2021-04-23 06:11:45
精品：歡樂(lè)哥精品分享---選擇做鍍金板的原因分享給大家下載，如果覺(jué)得資源好，記得給我加分哦 {:12:}{:12:}{:12:} !.[groupid=514]PCB和單片機(jī)技術(shù)交流群[/groupid]
2013-10-26 19:12:59
沉金板與鍍金板的差別所在，現(xiàn)在市面上金價(jià)昂貴，為了節(jié)省成本很多生產(chǎn)商已經(jīng)不愿意生產(chǎn)鍍金板，而只做焊盤(pán)上有鎳金的沉金板，在價(jià)格上確實(shí)便宜不少。希望這次的介紹能給大家提供參考和幫助。
2020-12-07 16:16:53
什么是鍍金?什么是沉金?線路板沉金板與鍍金板的區(qū)別
2021-03-17 06:03:31
最近用NRF24L01，現(xiàn)有模塊太大，想買芯片回來(lái)貼在板子上，天線部分在PCB里怎么設(shè)置，做出來(lái)才會(huì)鍍金？就像NRF24L01模塊上這種
2019-05-13 02:28:05
各位大佬們，現(xiàn)在電子產(chǎn)品那些產(chǎn)品會(huì)比較多用到鍍金元器件或鍍金PCB吧，目前小弟只知道 手機(jī) 電腦等產(chǎn)品，還有其他產(chǎn)品嗎，還請(qǐng)指點(diǎn)一下。想看看能否這些高端行業(yè)能否做進(jìn)去，謝謝啦。
2021-05-02 12:46:08
電鍍的方式，使金粒子附著到pcb板上，所有叫電金，因?yàn)楦街?qiáng)，又稱為硬金，內(nèi)存條的金手指為硬金，耐磨，綁定的pcb一般也用鍍金沉金：通過(guò)化學(xué)反應(yīng)，金粒子結(jié)晶，附著到pcb的焊盤(pán)上，因?yàn)楦街θ?，又稱
2016-08-03 17:02:42
最近要做一個(gè)金手指的插件，PCB板焊盤(pán)工藝要鍍金處理。問(wèn)題是這個(gè)鍍金層的厚度怎么選擇？有沒(méi)有什么標(biāo)準(zhǔn)？是選鍍金還是化金？如果選鍍金是選薄金還是厚金，厚度多少合適？性價(jià)比肯定是重要的參考標(biāo)準(zhǔn)。插件需要抗氧化性、耐磨性好。
2017-03-09 08:38:00
如題：高頻天線連接端為什么要鍍金？
2013-08-02 18:03:55
雙面板制作流程及鍍金、噴錫和FPC板流程圖解
很多剛剛接觸PCB的人都希望能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">PCB的流程有一個(gè)基礎(chǔ)的認(rèn)識(shí)。因此給大家?guī)讖垐D解流
2009-12-15 16:13:285303 
鍍金、噴錫和FPC板流程圖解
很多剛剛接觸PCB的人都希望能夠?qū)?b class="flag-6" style="color: red">PCB的流程有一個(gè)基礎(chǔ)的認(rèn)識(shí)。因此給大家兩張圖解流程，方便了解各個(gè)工序和加工順
2010-03-17 10:30:292957 1、電鍍鎳層厚度控制
大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良
2010-08-13 16:18:581443 PCB設(shè)計(jì)加工電鍍金層發(fā)黑主要有下面三個(gè)原因
1、電鍍鎳層的厚度控制。
大家一定以為老高頭暈了，說(shuō)電鍍金層的發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層的厚度
2010-09-24 16:15:371718 一、PCB板表面處理：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP:
2017-10-16 11:38:5713209 本文首先介紹了PCB板變形的危害，其次分析了產(chǎn)生PCB板變形的原因，最后闡述了如何改善PCB變形的措施，具體的跟隨小編一起來(lái)了解一下。
2018-05-24 18:01:0419904 
一、 PCB 板表面處理 PCB 板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP 等。要求主要有：成本較低，可焊性好，存儲(chǔ)條件苛刻，時(shí)間短
2018-06-27 09:54:5016003 
沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金相對(duì)鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨?b class="flag-6" style="color: red">鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨(沉金板的缺點(diǎn))。
2018-07-03 16:12:3222649 1.一般沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來(lái)說(shuō)更黃，看表面客戶更滿意沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。
2.由于沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣，沉金較鍍金來(lái)說(shuō)更容易焊接，不會(huì)造成焊接不良，引起客戶投訴。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨?b class="flag-6" style="color: red">鍍金軟，所以金手指板一般選鍍金，硬金耐磨。
2019-08-21 14:30:317079 沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些工程師認(rèn)為兩者不存在差別，這是非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn)，必須及時(shí)更正。
2018-11-19 08:31:0222737 
今天將為大家介紹有關(guān)PCB的小知識(shí)。如PCB不同的顏色是否對(duì)其性能產(chǎn)生影響，PCB上鍍金與鍍銀是否有差別，下
2019-02-16 10:14:274466 大家都知道PCB板焊盤(pán)不容易上錫會(huì)影響元器件貼片，從而間接導(dǎo)致后面測(cè)試不能正常進(jìn)行。這里就給大家介紹下PCB焊盤(pán)不容易上錫的原因都有哪些？希望大家制作和使用時(shí)可以規(guī)避掉這些問(wèn)題，把損失降到最低。
2019-03-03 09:58:5942192 ，引起客戶投訴。沉金板的應(yīng)力更易控制，對(duì)有邦定的產(chǎn)品而言，更有利于邦定的加工。同時(shí)也正因?yàn)槌两鸨?b class="flag-6" style="color: red">鍍金軟，所以沉金板做金手指不耐磨。
2019-07-03 15:49:433134 大家一定以為老高頭暈了，說(shuō)電鍍金層的發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層的厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄， 反映在電鍍金的表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀
2019-07-01 16:40:239264 
pcb出現(xiàn)上錫不良一般和PCB空板表面的潔凈度相關(guān)，沒(méi)有污染的話基本上不會(huì)有上錫不良，二是， 上錫時(shí)本身的助焊劑不良，溫度等。
2019-04-24 15:30:3313963 鍍金板氧化的現(xiàn)象以前不常見(jiàn)，現(xiàn)在卻很普遍。其原因主要是現(xiàn)在金價(jià)格上去了，但PCB加工的價(jià)格卻沒(méi)有上漲多少，則PCB生產(chǎn)行業(yè)只有鍍得越來(lái)越薄，加上金缸保養(yǎng)不好，雜質(zhì)含量大，在天氣不好的時(shí)候出現(xiàn)氧化的幾率越來(lái)越大。
2019-04-25 17:37:2020652 噴錫：噴錫板一般為多層（4-46層）高精密度PCB樣板，已被國(guó)內(nèi)多家大型通訊、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備及航空航天企業(yè)和研究單位都可以用到金手指（connecting finger）是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間的連接部件，所有的信號(hào)都是通過(guò)金手指進(jìn)行傳送的。
2019-05-06 14:34:344821 PCB板中PAD是焊盤(pán)的意思，是PCB板和元器件引腳相互焊接的部份，由銅箔和孔組成，要露出銅箔，不能有阻焊膜覆蓋。
2019-05-21 14:52:0516428 PCB制造中沉金板與鍍金板是PCB電路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無(wú)法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些工程師認(rèn)為兩者不存在什么差別，這是非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn)，必須及時(shí)更正。
2019-08-16 15:46:0010201 鍍金方面，它可以使PCB存放的時(shí)間較長(zhǎng)，而且受外界的環(huán)境溫濕度變化較?。ㄏ鄬?duì)其它表面處理而 言）。
2020-01-12 10:58:567275 電路板的表面有幾種處理工藝：光板（表面不做任何處理），松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無(wú)鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺(jué)見(jiàn)的。
2019-08-21 09:24:324068 我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。
2019-09-03 10:20:502604 PCB板的表面處理工藝包括：抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP 等。
2019-10-15 14:18:0117417 銅的化學(xué)性質(zhì)雖 然不如鋁、鐵、鎂等活潑，但在有水的條件下，純銅和氧氣接觸極易被氧化；因?yàn)榭諝庵写嬖谘鯕夂退魵?，所以純銅表面在和空氣接觸后很快 會(huì)發(fā)生氧化反應(yīng)。由于PCB中銅層的厚度很薄，因此氧化后的銅將成為電的不良導(dǎo)體，會(huì)極大地?fù)p害整個(gè)PCB的電氣性能。
2020-01-29 16:37:005587 
在PCBA貼片加工中，PCB線路板制作是很十分重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)于PCB線路板的工藝要求也很多，例如客戶常要求做鍍金和沉金工藝，這兩種都是PBC板常用到的工藝，聽(tīng)名字感覺(jué)都是差不多，但其實(shí)有很大的差別，很多客戶通常會(huì)分不清這兩種工藝的區(qū)別，下面介紹PCB線路板鍍金與沉金的區(qū)別是什么？
2020-03-03 11:18:009568 噴錫：噴錫板一般為多層（4-46層）高精密度PCB樣板，已被國(guó)內(nèi)多家大型通訊、計(jì)算機(jī)、醫(yī)療設(shè)備及航空航天企業(yè)和研究單位都可以用到金手指（connecting finger）是內(nèi)存條上與內(nèi)存插槽之間的連接部件，所有的信號(hào)都是通過(guò)金手指進(jìn)行傳送的。
2020-06-04 15:23:344360 對(duì)于PCB板過(guò)熱的原因有很多，單片機(jī)開(kāi)發(fā)工程師解釋說(shuō)，一般情況下，如果設(shè)計(jì)缺陷、沒(méi)有選擇合適的零件和材料，組件放錯(cuò)位置以及散熱不良都可能導(dǎo)致印刷電路板（PCB）上的熱量過(guò)多。
2020-06-29 09:15:5210621 對(duì)于整個(gè)成本的同等條件下占比最大的就是表面工藝處理了，沉金、鍍金（這些可都是真金白銀的），所以做電路板回收也是跟回收金銀一樣的道理。聽(tīng)起來(lái)怎么樣，高大上吧！
2020-07-07 10:24:178821 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 為什么PCB板上會(huì)鍍金或者鍍銀？因?yàn)闆](méi)有涂覆阻焊漆的PCB銅層暴露在空氣中極易氧化。 PCB正反兩面都是銅層，在PCB的生產(chǎn)中，銅層無(wú)論采用加成法還是減成法制造，最后都會(huì)得到光滑無(wú)保護(hù)
2020-10-12 00:11:562423 一、PCB 板表面處理： 抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲(chǔ)條件苛刻，時(shí)間短，環(huán)保工藝、焊接好 、平整 。 噴錫：噴錫板
2020-10-30 16:05:511432 目前各PCB廠之鍍金制程方式可分為化學(xué)鎳金、電鍍金手指、電鍍硬金、電鍍軟金等四種?，F(xiàn)就貴廠電鍍金手指作一說(shuō)明。
2020-11-18 09:41:2318300 
pcb線路板上錫欠佳會(huì)立即造成 中后期pcbpcb線路板短路故障空氣氧化，出現(xiàn)該類產(chǎn)品質(zhì)量問(wèn)題針對(duì)線路板廠家而言必將會(huì)遭受舉報(bào)，撒單、處罰。
2020-12-08 10:49:373702 抗氧化，噴錫，無(wú)鉛噴錫，沉金，沉錫，沉銀，鍍硬金，全板鍍金，金手指，鎳鈀金 OSP: 成本較底，可焊性好，存儲(chǔ)條件苛刻，時(shí)間短，環(huán)保工藝、焊接好 、平整 。
2022-02-09 11:36:04
5 錫珠形成的第二個(gè)原因是PCB線路板材和阻焊層內(nèi)揮發(fā)物質(zhì)的釋氣。如果PCB線路板通孔的金屬層上有裂縫的話，這些物質(zhì)加熱后揮發(fā)的氣體就會(huì)從裂縫中逸出，在PCB線路板的元件面形成錫珠。
2022-09-06 10:19:003170 PCB板翹曲的原因或許都不太一樣，但最后應(yīng)該都可以歸咎到施加于PCB板上的應(yīng)力大過(guò)了板子材料所能承受的應(yīng)力，當(dāng)板子所承受的應(yīng)力不均勻或是板子上每個(gè)地方抵抗應(yīng)力的能力不均勻時(shí)，就會(huì)出現(xiàn)PCB板翹曲的結(jié)果。
2022-09-07 16:24:063897 影響線路板功能的實(shí)現(xiàn)。 造成pcb板斷線的原因 1、貼膜的工序：貼膜貼地不牢固，出現(xiàn)了氣泡，若是濕膜還會(huì)有垃圾污染。 2、曝光工序：底片由于劃傷或者垃圾造成的問(wèn)題，包括曝光機(jī)問(wèn)題，曝光局部不足等。 3、顯影工序：顯影模糊不清晰。 4、蝕刻工
2022-10-07 09:44:511779 
同時(shí)在 PCB 的加工過(guò)程中，會(huì)經(jīng)過(guò)高溫、機(jī)械切削、濕處理等各種流程，也會(huì)對(duì)板件變形產(chǎn)生重要影響，總之可以導(dǎo)致 PCB 板變形的原因復(fù)雜多樣，如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形，成為 PCB 制造商面臨的復(fù)雜問(wèn)題之一。
2022-11-01 09:18:293800 比鍍金的顏色更亮更漂亮。我們提供給客戶的是一種高品質(zhì)、舒適的感覺(jué)，客戶會(huì)對(duì)我們的產(chǎn)品更加滿意。 PCB沉金工藝的四大特別之處 1、沉金板色澤鮮艷，色澤好，美觀，增加對(duì)客戶的吸引力。 2. 沉金形成的晶體結(jié)構(gòu)比其他表面處理更容易
2023-02-06 09:45:181170 
電路板的表面有幾種處理工藝：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP（有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好），噴錫（有鉛錫、無(wú)鉛錫），鍍金板，沉金板等，這些是比較覺(jué)見(jiàn)的。? 我們簡(jiǎn)單介紹一下鍍金和沉金工
2023-03-17 18:13:183583 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB制板電鍍分層是什么原因?PCB制板電鍍分層原因分析。在PCB制板過(guò)程中，會(huì)有很多意外的情況發(fā)生，比如電鍍銅、化學(xué)鍍銅、鍍金、鍍錫鉛合金等鍍層分層。那么導(dǎo)致
2023-05-25 09:36:542625 上周推文《如何判斷PCB板是否變形？》，華秋干貨鋪為大家解析了如何判斷PCB板是否變形。那么，現(xiàn)在再一起來(lái)看看PCB板之所以會(huì)變形的原因。PCB板變形原因分析關(guān)于PCB板的變形，可以從設(shè)計(jì)、材料
2022-06-10 11:46:432097 
在PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）制造過(guò)程中，進(jìn)行沉金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold）和鍍金（Hard Gold）的目的是為了提供良好的電氣連接和保護(hù)電路。
2023-06-21 08:46:453398 大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術(shù)人員要檢查項(xiàng)目。一般需要電鍍到5UM左右鎳層厚度才足夠。
2023-06-21 09:34:171855 我們?cè)谥谱鲿r(shí)，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。我們一直在思考，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑。下面讓我們來(lái)看一下原因。
2023-07-19 14:23:431988 電路板鍍金表面出現(xiàn)露鎳現(xiàn)象通常是由以下原因導(dǎo)致的： 鍍金不均勻：鍍金過(guò)程中，如果金屬鍍液分布不均勻或者存在局部電流密度不一致的情況，就會(huì)導(dǎo)致鍍金不均勻。在一些薄板、窄線寬或密集焊盤(pán)等細(xì)微結(jié)構(gòu)上，由于
2023-08-01 09:04:512021 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講 PCB板斷線是什么原因造成的?導(dǎo)致PCB板斷線的原因。想要制作出一塊完整的PCB板，需要經(jīng)過(guò)多個(gè)繁瑣復(fù)雜的工序，在PCB板生產(chǎn)過(guò)程中若是出現(xiàn)一些操作失誤，就會(huì)
2023-08-15 09:18:562622 pcb板短路原因有哪些? PCB板，即印制電路板，在電子設(shè)備中占有至關(guān)重要的地位。它是連接各個(gè)電子元器件的關(guān)鍵。但是，在 PCB 制造過(guò)程中，會(huì)經(jīng)常出現(xiàn)短路的情況，這會(huì)對(duì)電路板的功能產(chǎn)生不良影響
2023-08-27 16:19:475391 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB板板面起泡的原因有哪些?PCB板板面起泡的原因分析。板面起泡是PCB生產(chǎn)過(guò)程中常見(jiàn)的質(zhì)量缺陷之一。由于PCB生產(chǎn)工藝的復(fù)雜性，很難防止板面發(fā)泡缺陷。那么，PCB表面起泡的原因有哪些呢?接下來(lái)深圳PCB板生產(chǎn)廠家為大家介紹下。
2023-09-05 09:44:032408 深圳捷多邦小編今天跟大家聊聊關(guān)于PCB線路板鍍金，PCB鍍金是一種將金屬沉積在印刷電路板（PCB）表面的過(guò)程，以提供良好的導(dǎo)電性、耐腐蝕性和可靠性。PCB鍍金的厚度一般是以微米（μm）為單位來(lái)表示
2023-09-12 10:50:514778 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb板上絲印字母的含義是什么？PCB板上絲印字母的含義。在PCB板上，有很多的絲印字母，如R107、C118、Q102、D202等。這些字母表示什么意思你知道嗎
2023-09-21 09:16:525302 生產(chǎn)制作PCB線路板時(shí)，有可能會(huì)導(dǎo)致PCB線路板產(chǎn)生開(kāi)路問(wèn)題，今天捷多邦小編就來(lái)為您避免該問(wèn)題！ 先簡(jiǎn)單說(shuō)說(shuō)PCB開(kāi)路的原因 製造過(guò)程中的錯(cuò)誤：例如，焊接不良、線路錯(cuò)位、連接不牢固等。 元器件損壞或
2023-10-17 09:59:321904 大家一定說(shuō)電鍍金層發(fā)黑問(wèn)題，怎么會(huì)說(shuō)到電鍍鎳層厚度上了。其實(shí)PCB電鍍金層一般都很薄，反映在電鍍金表面問(wèn)題有很多是由于電鍍鎳表現(xiàn)不良而引起。一般電鍍鎳層偏薄會(huì)引起產(chǎn)品外觀會(huì)有發(fā)白和發(fā)黑現(xiàn)象。
2023-11-06 14:58:312276 造成pcb板開(kāi)裂原因分析
2023-11-16 11:01:244196 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)為什么要采用多層PCB結(jié)構(gòu)進(jìn)行?使用多層PCB板的主要原因。隨著芯片集成度的提高，芯片封裝的I/O引腳數(shù)目也在飛躍性地增加，特別是BGA封裝的出現(xiàn)，僅靠單面、雙面導(dǎo)體層布線已經(jīng)無(wú)法將BGA內(nèi)圈的引腳的走線引出。
2023-11-24 09:16:391586 
PCB板要鍍金，這是為何？隨著IC的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正
2024-03-12 10:42:131395 
PCB電鍍金是指在PCB電路板上使用電化學(xué)方法將金屬沉積在表面的工藝過(guò)程。今天捷多邦小編就與大家聊聊PCB電鍍金這個(gè)工藝吧~ PCB電鍍金的處理方式可以提高PCB的導(dǎo)電性能、耐腐蝕性和可靠性，同時(shí)
2024-04-23 17:44:492140 為什么PCB板需要鍍金?隨著集成電路的集成度越來(lái)越高，IC腳越來(lái)越密集。然而，垂直噴錫技術(shù)很難將細(xì)焊盤(pán)吹平，這使得SMT貼裝變得困難。此外，噴錫板的使用壽命很短。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題：
2024-08-23 11:22:451522 
PCB板的彎曲或翹曲通常是由以下原因之一或幾個(gè)原因的組合導(dǎo)致的：
1
溫度變化：溫度的變化會(huì)引起PCB板的熱膨脹或收縮。如果板材的兩側(cè)不受到同樣的熱影響，則會(huì)導(dǎo)致板材彎曲或翹曲。
2024-11-21 13:47:472849 精密連接器電鍍金中異常的原因主要有：外觀顏色，鍍金層顏色不正常；鍍金原材料受到雜質(zhì)影響；鍍槽零件的總面積計(jì)算錯(cuò)誤其數(shù)值大于實(shí)際表面積，使鍍金電流量過(guò)大等
2024-11-22 14:37:082075 
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