?。?） 板框繪制：

　　畫一個大致方框可框入器件封裝——設(shè)置原點{ Edit ——Origin——Set}——放置在框的左下角頂點位置——確定好所需要的框的大小——Design——Board Shape——Define from selected objects

　?。?） 布局處理：

　　1. 器件離散命令（可在原理圖中選中，PCB圖中也會自動被選中）；

　　2. 實現(xiàn)原理圖和PCB圖分屏同時操作：在界面邊框右鍵——Split Vertical；

　　3. 對板子的定位孔進行添加：實際為加一個3MM的焊盤；設(shè)置中改為非金屬化{Plated勾去掉}；

　　4. 對板子邊的尖角處理，可處理成弧形；

　　5. 對板子長度進行標(biāo)識：Place——Dimension——Linear;

　　常用規(guī)則設(shè)置與布線

　?。?） 打開規(guī)則設(shè)置界面：Design——Rules；

　?。?） 規(guī)則設(shè)置：

　　1. 間距規(guī)則：一般設(shè)置為6mil以上（具體看要求）

　　Electrical——Clearance;

　　2. 銅皮設(shè)置：

　　右鍵添加新規(guī)則——New Rule——Clearance_1——選擇Custom Query——Query Builder——In Any Polygon——OK;（一般設(shè)置為15mil）

　　3. 線寬規(guī)則：

　　先創(chuàng)建新的類（為了加粗電源和地線）：

　　Design——Classes——Net Classes——右鍵新類Add Class——自己命名——將電源和地加到類中（右邊）；

　　在進入規(guī)則：Design——Rules ——Routing——width（普通信號線設(shè)置）——新建一個規(guī)則——命名——選擇你Net Cla。