據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IHSiSuppli預(yù)計(jì)，未來(lái)3年電源管理IC市場(chǎng)將保持溫和增長(zhǎng)，2016年?duì)I業(yè)收入預(yù)計(jì)將達(dá)到387億美元。消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通信、移動(dòng)互聯(lián)領(lǐng)域等都是目前最主要的應(yīng)用市場(chǎng)，汽車電子、新能源等領(lǐng)域也開(kāi)始逐漸發(fā)力。

　　作為國(guó)內(nèi)功率器件的優(yōu)秀廠商，穩(wěn)先微電子的高級(jí)應(yīng)用工程師楊勇接受了本次關(guān)于電源管理IC專訪。工程師楊勇將從以下幾個(gè)方面對(duì)電源管理IC進(jìn)行介紹：

　　目前，電源管理IC的特點(diǎn)

　　現(xiàn)階段，突出的電源管理IC都具備高轉(zhuǎn)換效率、極低的待機(jī)功耗、良好的EMI性能、全面的保護(hù)功能，高穩(wěn)定性和可靠性等優(yōu)勢(shì)。

　　最新電源管理IC的技術(shù)優(yōu)勢(shì)

　　將采用抖頻技術(shù)來(lái)降低EMI，對(duì)降頻曲線以及軟驅(qū)動(dòng)功能進(jìn)行優(yōu)化。在全負(fù)載下，抖頻范圍仍可保持在足夠范圍內(nèi)，每個(gè)點(diǎn)的效率都達(dá)到最高值，開(kāi)關(guān)管應(yīng)力達(dá)到最小。

　　如何降低電源管理IC的功耗

　　第一，讓芯片具有極低的啟動(dòng)電流和工作電流；

　　第二，通過(guò)低功耗反饋電路，使芯片在待機(jī)功耗和動(dòng)態(tài)響應(yīng)兩方面達(dá)到良好的平衡，芯片在保持良好的動(dòng)態(tài)響應(yīng)的同時(shí)具有極低的待機(jī)功耗。

　　電源管理IC壽命保障

　　穩(wěn)先的電源管理IC內(nèi)部具有全面的自恢復(fù)保護(hù)功能，包括逐周期電流限制保護(hù)（OCP），VCC過(guò)壓嵌位保護(hù)，低電壓關(guān)閉功能（UVLO），過(guò)載保護(hù)（OLP），OTP、OVP關(guān)斷Latch，柵驅(qū)動(dòng)輸出電壓嵌位（12V）， 內(nèi)置軟啟動(dòng)等來(lái)對(duì)IC進(jìn)行保護(hù)。通過(guò)優(yōu)化的軟啟動(dòng)技術(shù)和軟驅(qū)動(dòng)技術(shù)大大降低了功率元件的電壓電流應(yīng)力，延長(zhǎng)壽命；極低的芯片功耗避免了芯片溫度的上升；先進(jìn)的***制造工藝、全面的晶圓中測(cè)和成品測(cè)試、先進(jìn)的封裝和檢測(cè)工藝，均對(duì)芯片的穩(wěn)定性和可靠性提供了保障，延長(zhǎng)了芯片的使用壽命。

　　電源管理IC在發(fā)展中遇到的問(wèn)題

　　現(xiàn)代電子系統(tǒng)正在向高速、高增益、高集成度 、高可靠性方向發(fā)展，這就要求IC的體積越來(lái)越小，管腳的功能要求也越來(lái)越多，這就需要優(yōu)化設(shè)計(jì)以及較高的制作工藝，這將是一個(gè)大的挑戰(zhàn)。另外對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商，易受到客戶排斥，在品牌推廣以及創(chuàng)新方面有待提高。

　　穩(wěn)先微電子高級(jí)應(yīng)用工程師 楊勇

　　未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)

　　隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品的發(fā)展，對(duì)電源管理IC有了更高的要求，高性能全數(shù)字控制IC是目前智能化電源管理領(lǐng)域的發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)此楊勇先生認(rèn)為模擬電源管理IC依舊有著數(shù)字電源管理不可比擬的優(yōu)勢(shì)。楊勇先生還表示，電源管理單元（PMU）是公司目前的著重投入點(diǎn)，對(duì)于其他新興應(yīng)用領(lǐng)域，公司也做了相應(yīng)的規(guī)劃并開(kāi)始有所行動(dòng)。
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