泛的應(yīng)用和發(fā)展，有望推動(dòng)計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備等領(lǐng)域的技術(shù)進(jìn)步和創(chuàng)新?！ ?b class="flag-6" style="color: red">BGA封裝技術(shù)的普及也為電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造和應(yīng)用帶來(lái)了便利。同時(shí)，也為電子產(chǎn)品的可靠性、穩(wěn)定性和性能提升帶來(lái)了很大的幫助。因此，BGA
2023-04-11 15:52:37
BGA 錫球焊點(diǎn)檢測(cè) (BGA Solder Ball)使用BGA 焊點(diǎn)檢查機(jī) (BGA Scope)，是采用45°棱鏡的光學(xué)折射原理，從芯片側(cè)邊檢查BGA焊點(diǎn)接面(Solder Joint)、錫球
2018-09-11 10:18:26
芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲(chǔ)器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。封裝體尺寸的對(duì)比3、BGA的分類BGA的封裝類型有很多種，一般外形結(jié)構(gòu)為方形或矩形。按照錫球焊接的排布方式可分為
2015-10-21 17:40:21
軍事和航天應(yīng)用的錫鉛 BGA 封裝 μModule 產(chǎn)品
2019-07-31 06:13:32
/維修/測(cè)試。 藍(lán)裝淘寶小店經(jīng)營(yíng)各種元器件：IC測(cè)試座，老化座，燒錄座，并且可客制定制BGA,QFN等封裝測(cè)試座，BGA錫球，有鉛錫球，無(wú)鉛錫球，下載線，連接器，排針，排母，線材，led，IC，二三
2012-09-21 16:43:16
LED無(wú)鉛錫膏的作用和組成？現(xiàn)如今LED在如今社會(huì)也是加速發(fā)展階段，而LED行業(yè)這塊需要使用也是比較頻繁，一般是使用中低溫錫膏。 要無(wú)鉛又要便宜就用錫鉍（4258）的，要質(zhì)量好的就用 錫鉍銀
2021-09-27 14:55:33
Microchip Technology（美國(guó)微芯科技公司）宣布，該公司所有的產(chǎn)品自 2005年1月起將采用符合環(huán)保要求的無(wú)鉛焊鍍封裝，以符合即將在全球范圍內(nèi)實(shí)施的***法規(guī)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
2018-11-23 17:05:59
，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種。下面小捷哥就給大家詳細(xì)講述一下有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫的區(qū)別。中國(guó)IC交易網(wǎng)PCB有鉛噴錫與無(wú)鉛噴錫的區(qū)別1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛
2019-04-25 11:20:53
。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種。今天就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無(wú)鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)
2019-10-17 21:45:29
成本提高約1.5倍焊料成本低焊料合金熔點(diǎn)溫度溫度高217℃溫度低183℃焊料可焊性差好焊點(diǎn)特點(diǎn)焊點(diǎn)脆，不適合手持和振動(dòng)產(chǎn)品焊點(diǎn)韌性好焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛能耗焊接能耗無(wú)論是波峰焊
2016-07-14 11:00:51
的錫膏成本提高約1.5倍焊料成本低 焊料合金熔點(diǎn)溫度溫度高217℃溫度低183℃ 焊料可焊性差好 焊點(diǎn)特點(diǎn)焊點(diǎn)脆，不適合手持和振動(dòng)產(chǎn)品焊點(diǎn)韌性好 焊料/焊端兼容性焊端中不能含鉛焊端中可以含鉛 能耗焊接
2016-05-25 10:10:15
BGA是一種芯片封裝的類型，英文 (Ball Grid Array)的簡(jiǎn)稱，封裝引腳為球狀柵格陣列在封裝底部，引腳都成球狀并排列成一個(gè)類似于格子的圖案，由此命名為BGA。主板控制芯片諸多采用此類
2023-03-24 11:51:19
。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種。今天就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無(wú)鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)
2018-10-29 22:15:27
。很多人都知道噴錫工藝，但卻不知道錫還分為有鉛錫與無(wú)鉛錫兩種。今天就給大家詳細(xì)講述一下有鉛錫與無(wú)鉛錫的區(qū)別，以供大家參考。1、從錫的表面看有鉛錫比較亮,無(wú)鉛錫(SAC)比較暗淡。無(wú)鉛的浸潤(rùn)性要比有鉛的差一點(diǎn)
2018-10-17 22:06:33
為什么我的BGA芯片怎么吹，芯片的錫球都不熔化？ 是溫度不夠嗎？
2015-02-10 15:39:05
什么是無(wú)鉛錫膏？我們常見(jiàn)的錫膏應(yīng)該在現(xiàn)實(shí)中很普遍，畢竟是焊接材料，很多行業(yè)都需要用到，根據(jù)自身的行業(yè)選對(duì)產(chǎn)品最為重要，為什么跟大家推薦無(wú)鉛錫膏呢，現(xiàn)在很多行業(yè)大多數(shù)選用無(wú)鉛錫膏，代替以前的有鉛錫膏
2021-12-09 15:46:02
成本及方案預(yù)算給您更高的性價(jià)比。做到省時(shí)省力省心！錫膏自身?yè)碛懈鼜?qiáng)的濕潤(rùn)度，讓錫膏更強(qiáng)的發(fā)揮功能外，還無(wú)需特有的清理。因此不管是哪個(gè)牌子的錫膏，只要是適合自己的就是好產(chǎn)品。錫膏用途介紹：1、焊點(diǎn)牢固，光亮
2021-12-02 14:58:01
如何正確設(shè)計(jì)BGA封裝？BGA設(shè)計(jì)規(guī)則是什么？BGA有什么局限性？
2021-04-25 07:31:40
十二多年的經(jīng)驗(yàn)了，產(chǎn)品類型多，而且性能也優(yōu)越，下面錫膏廠家講解一下：1、環(huán)保這里說(shuō)的環(huán)保是指ROSH標(biāo)準(zhǔn)，也就是我們常說(shuō)的有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏的選擇，甚至是無(wú)鹵錫膏的選擇；很多出口的產(chǎn)品，都需要通過(guò)
2022-06-07 14:49:31
如何采用BGA封裝的低EMI μModule穩(wěn)壓器簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)？
2021-06-17 07:49:10
絲、免洗錫線、不銹鋼錫線、焊不銹鋼錫絲、不銹鋼助焊劑、無(wú)鉛助焊劑、免洗助焊劑、稀釋劑、清洗劑、洗板水、抹機(jī)水等。公司產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于電子、通信、儀器儀表、航天航空、輕工等行業(yè)，暢銷全國(guó)各地，是電子行業(yè)
2021-09-22 10:38:44
現(xiàn)在錫膏規(guī)格型號(hào)很廣泛，每一種型號(hào)都有不同作用，而無(wú)鉛錫膏0307則屬于環(huán)保產(chǎn)品系列， 這種錫膏是RMA助焊劑和錫粉顆粒均勻混合體。本產(chǎn)品所含有的助焊膏符合美國(guó)QQ-571中所規(guī)定的RMA型，并通過(guò)
2022-01-05 15:10:35
困惑。適合一般加工類、消費(fèi)類電子產(chǎn)品的焊接。低銀低成本的錫銀銅無(wú)鉛焊料*佳選擇。良好潤(rùn)濕性、耐熱性、導(dǎo)電性、無(wú)殘留。焊點(diǎn)飽滿、光亮，無(wú)虛焊、立碑等不佳。粘度適中、穩(wěn)定、適用高速或手工印刷 。含銀錫膏
2021-09-25 17:11:29
困惑。適合一般加工類、消費(fèi)類電子產(chǎn)品的焊接。低銀低成本的錫銀銅無(wú)鉛焊料*佳選擇。良好潤(rùn)濕性、耐熱性、導(dǎo)電性、無(wú)殘留。焊點(diǎn)飽滿、光亮，無(wú)虛焊、立碑等不佳。粘度適中、穩(wěn)定、適用高速或手工印刷 。含銀錫膏
2021-09-25 17:03:43
元器件外引線端和印刷電路板焊盤金屬表面并發(fā)生反應(yīng)，最終形成二者之間的機(jī)械連接和電連接。 錫膏產(chǎn)品的基本分類 >> * 根據(jù)焊料合金種類，可分為含鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏；* 根據(jù)
2019-04-24 10:58:42
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 17:40 編輯
有鉛錫與無(wú)鉛錫可靠性的比較無(wú)鉛焊接互連可靠性是一個(gè)非常復(fù)雜的問(wèn)題，它取決于許多因素，我們簡(jiǎn)單列舉以下七個(gè)方面的因素： 1
2013-10-10 11:41:02
副總裁John Pittman表示：“錫須的存在對(duì)于無(wú)鉛半導(dǎo)體封裝的影響將延伸至整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，因?yàn)檫@些錫須造成的電子短路，將持續(xù)加大企業(yè)與消費(fèi)性產(chǎn)品所面臨的設(shè)備故障風(fēng)險(xiǎn)。鎳解決方案將協(xié)助半導(dǎo)體行業(yè)
2018-11-23 17:08:23
提供商，主要產(chǎn)品有SMT錫膏、高鉛錫膏、pop封裝錫膏、IGBT錫膏、固晶錫膏、LED封裝硅膠、電子環(huán)氧膠等。`
2020-05-20 16:47:59
錫絲分為哪些呢？自動(dòng)焊錫機(jī)商家為什么要選擇無(wú)鉛錫絲呢？無(wú)鉛焊錫絲屬于環(huán)保產(chǎn)品，是否大力推廣？
2021-04-20 07:09:06
RT，現(xiàn)在常用的BGA錫球直徑與間距是多少呢？希望大家踴躍討論下，謝謝!
2017-11-02 19:30:31
請(qǐng)問(wèn)BGA封裝如何切片？是帶芯片一起切片用顯微鏡觀察錫球情況嗎？是否有自動(dòng)切片,精度如何？有看到板廠給的異常板切片報(bào)告說(shuō)手工切片具有不確定性,然后切片看到的是正常的，但主板按壓芯片對(duì)應(yīng)位置確認(rèn)會(huì)恢復(fù)正常
2018-12-04 22:06:26
芯片植錫，用的大瑞有鉛0.5mm錫球，用風(fēng)槍350，風(fēng)量0，加熱一會(huì)兒后用鑷子碰錫球發(fā)現(xiàn)有的錫球化了卻沒(méi)有連在pad上，有的錫球雖然連在pad上了但位置偏，加助焊劑風(fēng)量4再加熱后位置偏的錫球不會(huì)自動(dòng)歸為，實(shí)驗(yàn)幾次了都是這樣，求大神指點(diǎn)事哪里出的問(wèn)題呢？
2018-07-20 16:54:13
產(chǎn)的Sn42Bi58無(wú)鉛焊錫線合金組織細(xì)小，成分均勻，具有優(yōu)異的焊接性能，增強(qiáng)了焊錫絲的通用性，給客戶生產(chǎn)工藝增添了一些便捷，適合現(xiàn)代化電子工業(yè)飛速發(fā)展和焊接工藝的需求，經(jīng)過(guò)多年的實(shí)踐運(yùn)用，本產(chǎn)品得到知名企業(yè)
2019-04-24 10:53:41
產(chǎn)的Sn42Bi58無(wú)鉛焊錫線合金組織細(xì)小，成分均勻，具有優(yōu)異的焊接性能，增強(qiáng)了焊錫絲的通用性，給客戶生產(chǎn)工藝增添了一些便捷，適合現(xiàn)代化電子工業(yè)飛速發(fā)展和焊接工藝的需求，經(jīng)過(guò)多年的實(shí)踐運(yùn)用，本產(chǎn)品得到知名企業(yè)的認(rèn)可
2021-12-10 11:15:04
bga封裝是什么意思5、Ball Grid Array 球腳數(shù)組(封裝) 是一種大型組件的引腳封裝方式，與 QFP的四面引腳相似，都是利用SMT錫膏焊接與電路板相連。
2008-08-03 12:02:03
33734 SMT無(wú)鉛工藝對(duì)無(wú)鉛錫膏的要求
SMT無(wú)鉛工藝的步伐越來(lái)越近，無(wú)鉛錫膏作為無(wú)鉛工藝的
2009-03-20 13:41:162845 BGA無(wú)鉛焊接技術(shù)簡(jiǎn)介
鉛（Pb），是一種有毒的金屬，對(duì)人體有害。并且對(duì)自然環(huán)境有很大的破壞性，出于環(huán)境保護(hù)的要求，特別
2010-03-04 11:19:421343 如何減少無(wú)鉛陣列封裝中的空洞？
無(wú)鉛合金，的表面張力大于錫鉛
2010-03-30 16:53:061045 凌力爾特公司推出超過(guò) 53 款采用 SnPb BGA 封裝的 μModule? (微型模塊) 電源產(chǎn)品，這些產(chǎn)品面向優(yōu)先使用錫鉛焊接方法的應(yīng)用，例如國(guó)防、航空電子和重型設(shè)備行業(yè)。采用 SnPb BGA 封裝的 μModule 負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器具備以下特點(diǎn)，簡(jiǎn)化了這些行業(yè)供應(yīng)商的 PC 電路板組裝。
2016-06-16 11:17:591646 無(wú)鉛錫膏大體上分為：高溫?zé)o鉛錫膏（合金成份：Sn/Ag/Cu），中溫?zé)o鉛錫膏（Sn/Ag/Bi），低溫?zé)o鉛錫膏（Sn/Bi），合金成份的區(qū)分需要專業(yè)的檢測(cè)儀器來(lái)分析，肉眼是看不出來(lái)的。
2018-02-27 09:44:2524681 美國(guó)電源廠商Vicor宣布推出 PI3740 ZVS 升降壓穩(wěn)壓器，支持 -55°C 至 +115°C 的更大工作溫度范圍并可選錫鉛 BGA 封裝。PI3740 是一款高密度、高效率的升降壓穩(wěn)壓器
2020-03-10 15:14:044002 
無(wú)鉛錫膏是一種容易變質(zhì)的產(chǎn)品，監(jiān)測(cè)和控制其貨架壽命是非常重要的。無(wú)鉛錫膏的儲(chǔ)存和處理在表面貼裝制造中對(duì)于減少缺陷和過(guò)程變量已經(jīng)越來(lái)越重要。無(wú)鉛錫膏的人都知道，有一種含銀的無(wú)鉛錫膏。也許有人會(huì)問(wèn)，銀那么貴，為什么要在無(wú)鉛錫膏中加入銀呢？
2020-04-21 11:35:0111424 無(wú)鉛錫膏的正確使用方法匯總，無(wú)鉛錫膏使用、保存的基本原則就是錫膏盡量少于空氣接觸，避免氧化，如果無(wú)鉛錫膏長(zhǎng)時(shí)間與空氣接觸，會(huì)造成錫膏氧化、助焊劑成分比例發(fā)生相應(yīng)的變化。其結(jié)果就會(huì)導(dǎo)致：錫膏出現(xiàn)硬皮、硬塊、難熔等，在生產(chǎn)的過(guò)程中產(chǎn)生大量的錫球等。
2020-04-24 11:57:574904 1.無(wú)鉛環(huán)保錫條的含錫量的大小決定了錫點(diǎn)的光亮。錫條的組成部分錫和鉛錫金屬元素，表面呈帶藍(lán)色的白色光澤，而鉛金屬元素表面呈灰色，焊錫條含錫越高錫點(diǎn)就越光亮，反之焊錫條含鉛越高錫點(diǎn)越暗淡不光亮。
2020-04-25 11:33:088051 隨著電子行業(yè)不斷的發(fā)展，PCB的技術(shù)水平也在水漲船高，常見(jiàn)的表面處理工藝就有噴錫，沉金，鍍金，OSP等；其中噴錫分為無(wú)鉛噴錫和有鉛噴錫。那么，PCB電路板無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別在哪？ ? 1、無(wú)鉛
2021-01-06 14:49:5614898 無(wú)鉛工藝已經(jīng)廣泛應(yīng)用，但在軍事電子制造領(lǐng)域仍然采用有鉛的工藝，而元器件卻買不到有鉛的，出現(xiàn)了有鉛與無(wú)鉛共存的現(xiàn)象，目前我所有鉛/無(wú)鉛BGA器件共同裝配使用較為普遍，而由于有鉛焊球與無(wú)鉛焊球的熔點(diǎn)不相同。
2020-10-26 11:45:086192 
隨著手機(jī)越來(lái)越高級(jí)， 內(nèi)部的集成程度也越來(lái)越高，而且現(xiàn)在的手機(jī)中幾乎都采用了球柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說(shuō)的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。BGA模塊利用封裝的整個(gè)底部來(lái)與電路板連接。不是通過(guò)管腳焊接，而是利用激光焊錫球來(lái)焊接。而BGA芯片激光錫球焊過(guò)程是如何植錫？
2020-12-21 14:22:289083 軍事和航天應(yīng)用的錫鉛 BGA 封裝 μModule 產(chǎn)品
2021-03-19 12:17:35
12 隨著歐洲環(huán)境立法，如RoHS以及PCB市場(chǎng)力量，正在推動(dòng)走向無(wú)鉛焊料的轉(zhuǎn)化。電子產(chǎn)品導(dǎo)入無(wú)鉛制程后，由于無(wú)鉛焊料的特性，如熔點(diǎn)高、潤(rùn)濕性差、工藝窗口窄等，焊接過(guò)程出現(xiàn)了無(wú)鉛焊接特有的缺陷及水平，如錫珠、焊點(diǎn)粗糙、漏焊和少錫，以及空洞等。
2021-10-13 15:05:163552 無(wú)鉛錫膏使用時(shí)的工藝控制和制作方法，現(xiàn)如今電子產(chǎn)品的焊接是其重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，目前使用無(wú)鉛錫膏產(chǎn)品，有低、高溫兩種產(chǎn)品，還有稱有鉛和無(wú)鉛，每一種的都是不同的制作方法和控制，下面由小編錫膏廠家先為大家介紹高溫錫膏的制作方法。
2021-10-14 14:34:356154 這種應(yīng)該是陶封BGA，BGA底部有個(gè)圓柱體，圓柱體是高鉛焊料，圓柱體上面是有鉛錫球，圓柱體起到支撐作用，防止焊接過(guò)程中陶封BGA重量太重，把熔融的焊錫壓塌，導(dǎo)致BGA和PCB板面緊貼，造成短路。
2022-10-11 10:23:421938 無(wú)鉛和有鉛大家對(duì)這兩種應(yīng)該都比較了解清楚，一般無(wú)鉛普遍價(jià)格稍微高，這很讓人一下子就以為無(wú)鉛錫膏肯定比有鉛好，不能這么判斷。一般要根據(jù)產(chǎn)品來(lái)定義，還有客戶的需求，兩種產(chǎn)品各有各的不同，根據(jù)工藝要求判斷
2022-05-06 14:28:4810320 
噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別。PCB制板選擇無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫的區(qū)別1、無(wú)鉛噴錫屬于環(huán)保類工藝，不含有害物質(zhì)"鉛"，熔點(diǎn)在218度左右;錫爐溫度需控制在280-300度;
2021-10-21 17:23:274335 
無(wú)鉛錫膏在SMT加工制程中應(yīng)用廣泛，而且隨著RoHS標(biāo)準(zhǔn)的普及，取代有鉛錫膏成為主流。然而，無(wú)鉛錫膏并不是代表0%的鉛成分。錫膏是一種合金成分膏體，合適的成分配方對(duì)于整個(gè)電路板焊接質(zhì)量具有決定性的意義。無(wú)鉛錫膏，并不是絕對(duì)的百分之百禁絕錫膏內(nèi)鉛的存有，只是規(guī)定鉛含量務(wù)必減少到低于1000ppm(
2022-05-20 14:47:161973 
使用哪種錫膏的，不過(guò)無(wú)鉛錫膏更環(huán)保，不同的錫膏有不同的作用，適合才是最高的。無(wú)鉛錫膏的成分是：Sn、Ag、Cu、Bi，有鉛錫膏的主要成分是：Sn、PB，這個(gè)合金在分一般肉眼我們是無(wú)法直接辨別出來(lái)的，要通
2021-11-30 15:45:253773 
大家有知道在一些行業(yè)都會(huì)有必須要有焊接的輔助，這時(shí)候就會(huì)用到錫膏，而這種又分為無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏，有些以為這兩種區(qū)別不大，都是用來(lái)焊接材料，其實(shí)這倆種都是有不同之處的，有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏的不同在
2022-08-26 15:03:304370 
無(wú)鉛含銅錫條純錫條的區(qū)別一般可以從以下幾個(gè)方面來(lái)區(qū)分：1、從外觀光澤度看：無(wú)鉛錫條是淡黃色的的亮光；有鉛錫條是呈亮白色的光澤。2、從包裝來(lái)分：無(wú)鉛錫條一般為綠色盒子，并在盒子上有ROHS的標(biāo)識(shí)。有鉛
2022-09-06 16:49:014183 
如何防止無(wú)鉛錫膏干燥？一般這種產(chǎn)品的質(zhì)量問(wèn)題不是由供應(yīng)商的生產(chǎn)控制問(wèn)題引起的質(zhì)量波動(dòng)，而是由錫膏本身的設(shè)計(jì)缺陷引起的不穩(wěn)定因素才會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題和干燥的原因之一，下面錫膏廠家就來(lái)講解一下：無(wú)鉛錫膏由錫粉
2022-09-29 15:37:011131 
大家都清楚錫膏有很多種，根據(jù)不同的方法，同一種錫膏可以屬于不同的類型。一般分為兩種類型，無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏。根據(jù)工作溫度的不同，同一無(wú)鉛錫膏可分為無(wú)鉛高溫錫膏、無(wú)鉛中溫錫膏和無(wú)鉛低溫錫膏。一般的錫膏
2022-10-12 16:45:193546 焊錫絲是由錫合金和助焊劑所構(gòu)成的焊接材料，鉛焊錫合金分為錫鉛和鉛助焊劑，環(huán)保焊錫由錫銅合金和無(wú)鉛助焊劑組成。焊錫絲的主要功能是填補(bǔ)、修復(fù)或連接兩個(gè)電子元件之間的主要焊接材料。所有的材料都可以通過(guò)
2022-10-17 09:39:091417 
在很大程度上能對(duì)芯片的焊接效果有很大的影響，選擇一和產(chǎn)品特點(diǎn)相匹配的無(wú)鉛錫膏尤為重要。無(wú)鉛錫膏的應(yīng)用特征從各方面描述了無(wú)鉛錫膏的性能，那么選擇無(wú)鉛錫膏時(shí)需要注意什么特征？無(wú)鉛錫膏的觸變性對(duì)無(wú)鉛錫膏
2022-10-27 17:34:071243 
如果你是一家SMT貼片制造商，在焊接和打印致密的IC電子元件時(shí)，一般會(huì)遇到一些情況，例如：錫、焊接泄漏和孔洞等問(wèn)題。這是為什么呢？可能是你選擇的無(wú)鉛錫膏不適用。那什么樣的無(wú)鉛錫膏才適合密腳IC
2022-12-16 16:55:331324 
在儲(chǔ)存或使用過(guò)程中，有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏存在被空氣氧化的問(wèn)題。那么，這兩者哪個(gè)更容易被氧化呢？今天錫膏廠家小編就來(lái)給大家說(shuō)說(shuō)。有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏最常見(jiàn)的區(qū)別是在于是否有含鉛，而鉛元素恰是區(qū)別兩者被氧化
2022-12-30 16:01:062325 
如果您想知道哪種無(wú)鉛錫膏更適合您的電子產(chǎn)品，最簡(jiǎn)單的方法就是使用它。試一試，不僅可以知道哪種無(wú)鉛錫膏更適合使用，還可以在使用過(guò)程中發(fā)現(xiàn)自己的技術(shù)不足。這樣，如何判斷是否可以使用無(wú)鉛錫膏，錫膏廠家就來(lái)
2023-02-24 10:22:101391 
目前，無(wú)鉛低溫錫膏主要用于電子產(chǎn)品、散熱器等對(duì)焊接溫度要求較低的焊接。當(dāng)貼片組件無(wú)法承受超過(guò)180℃的高溫，需要貼片回流過(guò)程時(shí)，我們將使用無(wú)鉛低溫錫膏進(jìn)行焊接，那么無(wú)鉛低溫錫膏的熔點(diǎn)是多少？錫膏廠家
2023-03-15 16:15:113292 
我們都知道，錫膏有很多種類，大家最熟悉的可能是有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏，實(shí)際上這只是大類，還可以往下細(xì)分。如無(wú)鉛高溫錫膏、無(wú)鉛中溫錫膏、無(wú)鉛低溫錫膏等。今天錫膏廠家重點(diǎn)為大家講解什么是無(wú)鉛低溫錫膏？無(wú)鉛
2023-03-16 16:22:012392 
SMT無(wú)鉛工藝隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步而日益成熟，無(wú)鉛錫膏的應(yīng)用是實(shí)現(xiàn)SMT無(wú)鉛工藝的輔助材料。很多smt廠家、led燈條廠家都選擇直接跟無(wú)鉛錫膏廠家購(gòu)買無(wú)鉛錫膏。那么無(wú)鉛錫膏廠家直銷多少錢一瓶？無(wú)鉛錫膏
2023-03-20 15:41:591936 
貼片的元器件無(wú)法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時(shí)會(huì)需要用到無(wú)鉛低溫錫膏。無(wú)鉛低溫錫膏一般采用無(wú)鉛錫鉍合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越的環(huán)保特性，同時(shí)采用進(jìn)口化工材料精制而成的膏體
2023-03-31 17:30:122127 
、低溫?zé)o鉛錫膏，那么什么錫膏適合LED焊接呢？錫膏廠家來(lái)說(shuō)說(shuō):大家都知道不同的溫度功能特性都不一樣的，用低溫?zé)o鉛錫膏焊接出現(xiàn)的最大問(wèn)題是焊點(diǎn)比較脆容易掉件，而且時(shí)
2023-04-11 15:46:093169 
焊錫膏行業(yè)內(nèi)的都會(huì)知道錫膏根據(jù)環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)可以分為有鉛錫膏和無(wú)鉛錫膏兩大類，而兩大類錫膏中都有中溫錫膏，有鉛中溫錫膏指的是與無(wú)鉛中溫錫膏熔點(diǎn)接近的錫膏，無(wú)鉛中溫錫膏是相對(duì)而言的，是介于高溫錫膏和低溫錫膏
2023-05-24 11:03:263538 
什么是有鉛錫膏？從表面上看，不難理解。有鉛錫膏的顧名思義是含鉛的錫膏，業(yè)內(nèi)也稱為有鉛焊錫膏。它是SMT貼片行業(yè)不可缺少的焊接材料。有鉛錫膏是由助焊成分和合金成分混合而成的。錫和鉛是合金的主要成分
2023-07-03 15:05:002419 
無(wú)鉛錫膏的金屬成分含有：錫、銀、銅、鉍等金屬，那么含銀的無(wú)鉛錫膏與含銅的無(wú)鉛錫膏有什么相同之處與區(qū)別呢？含銀錫膏與含銅錫膏的共同點(diǎn)：均為無(wú)鉛焊錫膏系列產(chǎn)品，均通過(guò)歐盟ROHS認(rèn)證，具有無(wú)鉛錫膏的固有
2023-07-15 15:03:322542 
在SMT貼片中沒(méi)有用完的錫膏丟掉就很浪費(fèi)，下一次貼片用的是另一款錫膏，這樣的話這兩種錫膏能一起攪拌來(lái)用嗎？下面錫膏廠家為大家講述一下：有鉛錫膏、無(wú)鉛錫膏，能混著用嗎？在這里我們要從錫膏的基本成分講起
2023-08-28 15:00:372376 
在電子制造行業(yè)，錫膏是一種關(guān)鍵材料，用于將電子元件與電路板連接在一起。無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏是兩種主要的錫膏類型，然而，關(guān)于它們是否可以混合使用的問(wèn)題一直困擾著許多廠商和用戶。在SMT貼片中沒(méi)有用完的錫
2023-12-06 16:02:031815 為了讓BGA焊料球固定在PCB上，PoP通?？梢圆捎闷胀ㄓ∷⒐に噷?b class="flag-6" style="color: red">錫膏轉(zhuǎn)移到PCB上形成薄薄的錫膏點(diǎn)，然后再將底層封裝的焊料球?qū)?yīng)貼裝到錫膏點(diǎn)上。在PCB上的BGA稱為下層BGA，而連接上層與下層
2023-12-25 09:57:171320 
無(wú)鉛低溫錫膏是目前電子制造中常用的焊接材料之一。與含鉛錫膏相比，其優(yōu)點(diǎn)明顯，無(wú)毒、環(huán)保、易回流，成為一種發(fā)展趨勢(shì)。當(dāng)貼片組件無(wú)法承受超過(guò)180℃的高溫，需要貼片回流過(guò)程時(shí)，我們將使用無(wú)鉛低溫錫膏進(jìn)行
2023-12-28 16:18:043958 
無(wú)鉛低溫錫膏在電子生產(chǎn)行業(yè)得到了廣泛的應(yīng)用。如果貼片組件不能承受200℃以上的溫度，需要貼片回流工藝，則需要使用無(wú)鉛低溫錫膏。無(wú)鉛低溫錫膏一般采用無(wú)鉛錫鉍合金低氧化度的球形焊料粉末制成，具有優(yōu)越
2024-01-13 17:55:221275 
以保護(hù)電路板不受氧化和腐蝕的侵害。 噴錫板可以分為鉛噴錫和無(wú)鉛噴錫兩種類型，兩者的區(qū)別在于主要成分中鉛的存在與否。在過(guò)去的許多年里，大多數(shù)電子產(chǎn)品使用的是含鉛的噴錫板，主要原因是其具有優(yōu)越的焊接性能和便宜的
2024-01-17 16:26:583694 來(lái)為大家講解一下：大家都知道不同的溫度功能特性都不一樣的，用低溫?zé)o鉛錫膏焊接出現(xiàn)的最大問(wèn)題是焊點(diǎn)比較脆容易掉件，而且時(shí)間久了易氧化；用高溫?zé)o鉛錫膏焊接LED燈珠是
2024-01-20 17:26:501130 
不同的合金成分、不同的錫粒徑和不同的金屬含量，以滿足客戶對(duì)不同產(chǎn)品和工藝的要求。接下來(lái)佳金源錫膏廠家來(lái)為大家說(shuō)一下優(yōu)缺點(diǎn):一、有鉛錫膏的優(yōu)點(diǎn)：1、焊接強(qiáng)度高，導(dǎo)電性好，可
2024-01-25 15:51:152530 
為什么無(wú)鉛錫膏比有鉛錫膏價(jià)格貴？錫膏主要是由焊錫絲粉、助焊膏組成的泥狀混合物質(zhì)，關(guān)鍵用于SMT生產(chǎn)加工領(lǐng)域，將電阻器、電容器、IC等電子元件電焊焊接在PCB板上。無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏有什么區(qū)別呢
2024-02-24 18:21:441946 和高溫而被改用。但是無(wú)鉛錫膏有三種:高溫、中溫、低溫?zé)o鉛錫膏，那么什么錫膏適合LED焊接呢？下面深圳佳金源錫膏廠家來(lái)講一下:大家都知道不同的溫度功能特性都不一樣的，
2024-02-28 18:05:511810 
在smt工藝中，無(wú)鉛錫膏的爐溫曲線設(shè)定是非常重要的環(huán)節(jié)，它直接影響到無(wú)鉛錫膏的焊接質(zhì)量。因此，掌握中溫?zé)o鉛錫膏的爐溫參數(shù)是十分重要的。我們應(yīng)根據(jù)無(wú)鉛錫膏的工藝特性來(lái)確定其合適的爐溫曲線，具體怎樣做呢
2024-02-29 17:45:484186 
中溫?zé)o鉛錫膏的熔點(diǎn)介于低溫?zé)o鉛錫膏和高溫?zé)o鉛錫膏之間。對(duì)于需要多次回流封裝的廠家，中溫錫膏的熔點(diǎn)在210多攝氏度左右，能夠適用于多次回流中的第一次回流。錫銀銅305 (SAC305)無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)為
2024-03-08 09:14:261455 
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講smt加工無(wú)鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些?SMT加工無(wú)鉛錫膏的優(yōu)缺點(diǎn)。在現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造過(guò)程中，PCBA加工是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，而焊接作為其中關(guān)鍵的步驟，需要選擇合適
2024-03-27 09:17:591247 在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，PCBA加工無(wú)疑是核心環(huán)節(jié)。而在這一環(huán)節(jié)中，焊接更是關(guān)鍵步驟，焊接材料的選擇尤為重要。其中，無(wú)鉛錫膏以其環(huán)保特性和高性能，正在逐步替代傳統(tǒng)的有鉛錫膏。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家
2024-04-25 16:36:261939 
SMT加工在電子制造業(yè)中具有重要地位，它通過(guò)SMT貼片等工藝將原始印制電路板（PCB）轉(zhuǎn)化為成品電子產(chǎn)品。在SMT加工中，有鉛和無(wú)鉛是兩種焊接工藝，對(duì)產(chǎn)品性能和可靠性有不同影響。接下來(lái)，深圳佳金源錫
2024-05-21 13:54:152726 
在我們進(jìn)行SMT中，通常會(huì)使用有鉛錫膏或無(wú)鉛高溫錫膏、無(wú)鉛中溫錫膏、無(wú)鉛低溫錫膏。對(duì)于紙板板材，我們則使用中溫錫膏，而對(duì)于LED鋁基板板材，大功率LED則需要低溫錫膏，而T5T8日光燈則需要使用高溫
2024-07-24 16:37:522319 
管狀印刷無(wú)鉛錫膏（或稱高頻頭無(wú)鉛錫膏）是專為管狀印刷工藝設(shè)計(jì)的錫膏。管狀印刷工藝主要用于通孔元件的焊接，對(duì)于間距較小的焊點(diǎn)可以達(dá)到波峰焊無(wú)法比擬的效果。由于印刷工藝不同，管狀印刷無(wú)鉛錫膏與普通
2024-08-01 15:30:05790 
錫膏的選擇，有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏之間的比較，主要取決于具體的應(yīng)用場(chǎng)景、環(huán)保要求、成本考慮以及焊接效果等多個(gè)因素。以下是對(duì)兩者優(yōu)缺點(diǎn)和工藝等詳細(xì)分析：
2024-08-26 10:18:581839 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講pcb制板中的無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫哪個(gè)好?無(wú)鉛噴錫與有鉛噴錫選擇。在PCB制板過(guò)程中，噴錫工藝是至關(guān)重要的一環(huán)，直接影響到PCB的焊接性能、導(dǎo)電性以及外觀質(zhì)量。無(wú)鉛
2024-09-10 09:36:041923 在電子制造行業(yè)中，錫膏是一種關(guān)鍵材料，用于將電子元件與電路板連接在一起。無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏是兩種主要的錫膏類型，然而，關(guān)于它們是否可以混合使用的問(wèn)題一直困擾著許多廠商和用戶。在SMT貼片中沒(méi)有用完
2024-10-14 15:36:161543 一、BGA芯片的定義 BGA是一種表面貼裝技術(shù)（SMT）封裝方式，它通過(guò)在IC芯片的底部形成一個(gè)球形焊點(diǎn)陣列來(lái)實(shí)現(xiàn)與PCB的連接。這些球形焊點(diǎn)，也稱為焊球，通常由錫（Sn）、鉛（Pb）或其他金屬合金
2024-11-23 11:37:109107 在激光錫焊這一精密焊接技術(shù)領(lǐng)域，錫球作為關(guān)鍵的焊料，其特性直接關(guān)乎焊接質(zhì)量與產(chǎn)品性能。在實(shí)際應(yīng)用中，錫球主要分為有鉛錫球和無(wú)鉛錫球，二者在成分、熔點(diǎn)、環(huán)保性能、機(jī)械性能以及成本等方面存在顯著差異
2025-03-27 10:19:391619 錫膏主要是由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物，主要用于SMT加工行業(yè)，將電阻、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板上。錫膏又分為無(wú)鉛錫膏和有鉛錫膏，無(wú)鉛錫膏是電子元件焊接的重要材料，無(wú)鉛錫膏指的是鉛含量要求低于1000ppm(
2025-07-09 16:32:291297 
有鉛錫膏主要由鉛（Pb）和錫（Sn）兩種金屬元素組成。這兩種金屬在合金中的比例關(guān)系會(huì)直接影響到錫膏的熔點(diǎn)、流動(dòng)性、焊接強(qiáng)度等關(guān)鍵性能。一般來(lái)說(shuō)，錫的比例較高時(shí)，合金的熔點(diǎn)會(huì)相對(duì)較低，流動(dòng)性也會(huì)增強(qiáng)，但同時(shí)也可能影響到焊接的強(qiáng)度和穩(wěn)定性。因此，選擇適合的鉛錫比例是制備優(yōu)質(zhì)錫膏的關(guān)鍵。
2025-07-14 17:32:07635 
在當(dāng)今電子設(shè)備追求輕薄短小的趨勢(shì)下，芯片封裝技術(shù)的重要性日益凸顯。作為兩種主流的封裝方式，LGA和BGA各有特點(diǎn)，而新興的激光錫球焊接技術(shù)正在為封裝工藝帶來(lái)革命性的變化。本文將深入解析LGA與BGA的區(qū)別，并探討激光錫球焊接技術(shù)如何提升芯片封裝的效率與質(zhì)量。
2025-11-19 09:22:221307 
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