作者：Dave Richardson、Clark Jenkins

Vishay Sprague推出業(yè)內(nèi)首款真正表面貼裝（SMD）液鉭電容器，繼續(xù)保持液鉭和固鉭電容器一直以來的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。

液鉭電容器使用壽命長、性能穩(wěn)定、工作溫度高（》 200 oC）、具有高耐壓（達(dá)125 V）和高容量等特點(diǎn)，廣泛用于軍事和高可靠性應(yīng)用。但直到最近仍缺少SMD封裝產(chǎn)品。雖然固鉭電容器早已有SMD版，但解決氣密封裝問題，一直是耐受嚴(yán)苛SMD溫度的液態(tài)電解電容器面臨的一個挑戰(zhàn)。

Vishay Sprague推出T22系列液鉭電容器為這一挑戰(zhàn)提供解決方案，第三方測試證實(shí)其適用于空天應(yīng)用。特別是，美國國家航空航天局Alexander Teverovsky博士對T22進(jìn)行了各種檢測，包括密封性、內(nèi)部高氣壓耐受能力、+ 125°C下高加速壽命測試（HALT）和額定電壓、隨機(jī)振動測試（RVT）以及+ 150°C高溫儲存測試（2500小時）。此外，器件固定在印刷線路板（PWB）上，接受了1000次-55°C至+ 125°C 溫度循環(huán)和附加HALT測試。結(jié)果證明，T22適合空天級應(yīng)用。測試說明公布在以下網(wǎng)站：

https://nepp.nasa.gov/files/29192/NEPP-TR-2018-Teverovsky-T22-Capacitors-TN52048.pdf.

9 mm x 7.1 mm x 7.44 mm（長x寬x高）T22 SMD封裝尺寸，明顯小于類似等級軸向引線器件。例如，典型軸向引線器件外殼尺寸（T1）為18.6 mm x 4.8 mm（長x寬），外加引線所需空間。T22薦用焊盤布局為71.25 mm2。僅從外殼角度看，這與軸向引線器件T1截然不同，不考慮引線，其尺寸為89.28 mm2。T22所需電路板空間減少20%以上。

Vishay Intertechnology推出的Vishay T22系列SMD液鉭電容器額定電壓50 VDC至125 VDC，容量范圍從50 V，68 f到125 V，10f。與其他類型電容器相比，T22系列具有出色的儲能能力。不同于鋁電解電容器，T22采用激光焊接玻璃形成金屬密封。沒有縮短應(yīng)用壽命的干涸失效機(jī)理。與傳統(tǒng)液鉭電容器一樣，在相同電容-電壓條件下，T22系列器件與固鉭電容器相比具有極低的DCL。

固鉭電容器行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)要求額定電壓降額50%，以獲得最大可靠性。具有優(yōu)異可靠性的T22液鉭器件，建議電壓降額只有額定電壓的80%（工作溫度高達(dá)+125oC需要增加降額）。下例說明電容儲能優(yōu)于固鉭電容器。

10 f， 63 V X型T493 SMD固鉭電容器需要50%電壓降額。因此，最大工作電壓為31.5 V。為計算這種電容器的儲能容量，我們使用以下公式：

E （J） = ? CV2 = ? x （10x10-6 F） x （31.5 V）2 = 0.005 J

T22 68 f， 50 V液鉭電容器降額為額定電壓的80%（40 V），采用相同計算公式，結(jié)果為0.054 J—是SMD固鉭電容器的10倍。對于SMD電容器來說，這是一個令人印象深刻的數(shù)字。

除具有出色儲能能力，T22系列還經(jīng)過MIL-PRF-39006（軸向引線液鉭）性能測試，測試項(xiàng)目包括使用壽命、浪涌電壓、密封、儲存、沖擊和振動等。

作為SMD產(chǎn)品，電容器完全能夠承受MIL-STD-202，方法210，測試條件J回流焊組裝，ESR和DC泄漏符合初始規(guī)定值。

T22系列SMD液鉭電容器提升設(shè)計“易裝”水平 （使用SMD技術(shù)）。器件采用編帶和卷盤包裝供料，適合自動貼片加工。由于不需要液鉭電容器通孔組裝通常所需的軸向引線，因此可以節(jié)省大量電路板空間。