使用現(xiàn)在的組件、參考設(shè)計、工具和資源，設(shè)計出一個基本上“還算可以”的直流-直流 (DC/DC) 電源穩(wěn)壓器 （有時稱為功率轉(zhuǎn)換器或電源）并不難。設(shè)計師只需將適當(dāng)?shù)?a target="_blank">控制器集成電路 (IC)、金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 及其驅(qū)動器和一些無源器件組合在一起，理論上整個設(shè)計就完成了，能夠在對直流輸入電壓進(jìn)行轉(zhuǎn)換和穩(wěn)壓的同時輸出直流電壓（圖 1）。

圖1：原則上講，穩(wěn)壓器的功能簡單明了，就是用一個比較穩(wěn)定的直流電源，經(jīng)過嚴(yán)格的穩(wěn)壓后輸出直流電壓提供給系統(tǒng)使用。

但這只是理論上的說法，而我們還面臨著嚴(yán)酷的現(xiàn)實(shí)，因為“還算可以”的設(shè)計已經(jīng)不夠用了。雖然這樣的設(shè)計能夠滿足一些基本的性能參數(shù)，比如輸出精度、穩(wěn)壓效果等，但是要記住，這些“基本”參數(shù)只是現(xiàn)代穩(wěn)壓器必須具備的一小部分。此外，現(xiàn)在對動態(tài)性能、各種負(fù)載范圍下的效率以及電磁干擾/射頻干擾 (EMI/RFI) 等各方面的要求也越來越高，這些要求往往是監(jiān)管機(jī)構(gòu)強(qiáng)制規(guī)定的，必須滿足這些要求，產(chǎn)品才能獲準(zhǔn)上市。

我們來討論一下電源穩(wěn)壓器眾多要求中的一部分，首先要考慮的當(dāng)然是靜態(tài)規(guī)格，即在具體的輸出電壓下要能夠提供足夠的電流，公差在1%到3%（典型值）之間，有些情況要求更嚴(yán)格。然后是動態(tài)性能需要對線路和負(fù)載的變化作出快速響應(yīng)，但是要想讓波動或者不穩(wěn)定性降到最低，穩(wěn)壓器還必須具備針對各種故障的保護(hù)功能，比如過電流（包括負(fù)載短路）、過電壓/欠電壓以及過熱等情況。

出于多種原因，效率和EMI/RFI標(biāo)準(zhǔn)通常是最難達(dá)到的。首先這些標(biāo)準(zhǔn)相當(dāng)嚴(yán)格，其次它們隨國家和地區(qū)而異，因此需要全面認(rèn)真的理解。另外，電源的效率通常需要滿足激活、待機(jī)及其他操作模式下的不同要求，進(jìn)一步加劇了困難程度。效率和EMI/RFI性能必須由相應(yīng)的實(shí)驗室或機(jī)構(gòu)進(jìn)行測試和認(rèn)證。PCB布局和物料清單 (BOM) 的微小變化都會影響效率和EMI/RFI性能，導(dǎo)致可能需要重新測試和認(rèn)證。

除了這些基本性能要求外，穩(wěn)壓器還必須體積小、成本低，BOM器件簡單，電源相關(guān)組件的生產(chǎn)過程中很少或沒有特殊組裝步驟（特別是手工操作），比如電容、電感、MOSFET或IGBT（絕緣柵雙極晶體管）以及散熱器等。有許多要求是相互沖突的，因此權(quán)衡分析和折衷必不可少。

從功率水平開始

當(dāng)然并不是所有電源穩(wěn)壓器的設(shè)計都很艱巨，但隨著功率/電流額定值的增加，設(shè)計和自己設(shè)計(MIY) 的難度也會不斷增加。對于提供1A或2A以下電流的低功率電源，設(shè)計相對簡單。這種設(shè)計可以使用市場上提供的許多低壓差（“線性”）穩(wěn)壓器 (LDO) 或開關(guān)穩(wěn)壓器；這些組件的性能適中，大多數(shù)情況下都能夠滿足設(shè)計性能參數(shù)。

中等功率范圍的設(shè)計所面臨的挑戰(zhàn)在不斷增加，尤其電流范圍在2A到10A之間的，隨著電流和元件變得越來越大，之前小型化設(shè)計的問題和缺陷就被逐步放大，廠家提供的參考設(shè)計經(jīng)過測試和驗證，一開始采用這些設(shè)計固然方便，但是并不保證適用所有的場景。

對于采用數(shù)十安培或者更高電流的應(yīng)用，其電源穩(wěn)壓器的設(shè)計和制造困難會呈指數(shù)級增長。這些設(shè)計需要采用更大體積的元件、具有更嚴(yán)重的功率耗散、更高的IR壓降，并且增加了EMI/RFI潛在問題?？傊?，有太多的因素使穩(wěn)壓器設(shè)計實(shí)現(xiàn)變得困難。一些組件可能需要安裝支架或者螺絲，需要更大的散熱器以及定向氣流通道。在更高電流下進(jìn)行性能測試也很困難，因為要測試設(shè)計是否符合更嚴(yán)格的效率和EMI/RFI要求。

如果電源必須進(jìn)行電氣隔離（安全或性能方面通常要求這個），那么設(shè)計必須符合高壓隔離標(biāo)準(zhǔn)以及各子部件之間的爬電距離和間隙要求。

因此中高功率的穩(wěn)壓器設(shè)計人員往往面臨著產(chǎn)品面市需要更長的時間，更昂貴的物料成本以及高度的不確定性和風(fēng)險，因為穩(wěn)壓器的性能在終端產(chǎn)品設(shè)計中顯得越來越重要，尤其涉及到產(chǎn)品的接受度以及市場銷量方面。事實(shí)上如果只提供一個“空白的”設(shè)計實(shí)現(xiàn)而沒有一個好的參考設(shè)計作為出發(fā)點(diǎn)那么無疑會面臨艱巨的挑戰(zhàn)，即使有參考設(shè)計，隨著電流（或功率）的增加，MIY之路上也會遇到長度、復(fù)雜性以及合規(guī)等問題。

當(dāng)然除了MIY之外，還有一個選擇，那就是購買完整的穩(wěn)壓器設(shè)計。傳統(tǒng)上，自己設(shè)計和購買的邊界是根據(jù)2A和10A電流來劃分的：低于2A的自己設(shè)計，高于10A的購買。至于2A和10A之間的是自己設(shè)計還是購買，取決于折衷權(quán)衡的結(jié)果。在大多數(shù)情況下，購買選項通常要考慮各種模塊的體積和額定值等，而且一般都是（但不總是）封裝在環(huán)氧樹脂的黑盒中。

這些模塊會提供基本的功能和必需的性能，但是一般體積相對較大、比較重、不好安裝、不靈活，而且僅有少數(shù)模塊可供選擇。

新的購買選擇提供了新視角

除了“自己設(shè)計”和“購買”之外，還有一種替代方案可以解決大部分中端系統(tǒng)以及它們所面臨的日益嚴(yán)格的效率問題、EMI/RFI合規(guī)問題和殘酷的市場壓力。這個替代方案就是采用目前隸屬于Analog Devices (ADI) 公司的Linear Technology Corporation（LTC）所推出的μModule?系列高性能調(diào)節(jié)器，如圖2所示。這些嵌入式器件結(jié)合了先進(jìn)的設(shè)計、組件和封裝，從而克服了模塊化的問題以及一些限制。對于需要MIY的設(shè)計場景有了更多的選擇，但是只對那些低于2A的低電流應(yīng)用才有實(shí)際意義。
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2.jpg圖2：μModule DC/DC穩(wěn)壓器取代了復(fù)雜的PC板卡，不需要再使用有源和無源的分立式元件，最終是一個簡單的微型嵌入式器件（資料來源：Linear Technology）

目前μModule 模塊由100多個不同的單元組成，共分為15個系列，擁有30多種微型封裝，提供完全合格的高性能，封裝尺寸從6.25 × 6.25mm到16 × 11.9mm，高度從1.82mm到 5.02mm。每個μModule都是一個完全集成的DC/DC電源解決方案，作為完整的系統(tǒng)級封裝它具有：集成電感、MOSFET、DC/DC穩(wěn)壓器IC和支持組件（圖3）。它們的輸出電流從2A到20A，電壓從1.8VDC到58VDC。
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圖3：每個μModule都包含必要的電感、MOSFET、穩(wěn)壓器IC以及所有支持組件，它是高度集成的封裝單元（資料來源：Linear Technology）

然而μModule單元并不僅僅是簡單基本的DC-in/DC-out穩(wěn)壓器。目前提供的版本還包含以下功能特性，比如：

· 輸入和輸出之間的電氣隔離，有些情況下是安全方面的要求，有些情況下則是性能方面的要求。
· 超低噪音，可滿足某些應(yīng)用非常嚴(yán)格的EN55022 Class B要求。
· 無縫降壓/升壓轉(zhuǎn)換，這在電池電壓從高于標(biāo)稱輸出值（完全充電）到低于該值（放電）的范圍內(nèi)時是非常重要的。
· 單個μModule支持多路輸出（2/3/4或5路），允許輸出電流共享，在每個輸出的開關(guān)操作以及按輸出次序上電過程中增加負(fù)載電流。
· 數(shù)字輸入/輸出 (I/O) 接口，通過串口總線可以對這些穩(wěn)壓器進(jìn)行“讀取”狀態(tài)和“寫入”設(shè)置操作，這些情況下需要進(jìn)行密切的檢測和控制。
· 遙感可以抵消在較高電流的情況下穩(wěn)壓器輸出和負(fù)載之間IR壓降的影響。
· 多個μModule穩(wěn)壓器之間支持電流共享（或并聯(lián)），提供高功率的同時向負(fù)載均勻分配電流。
· 極性反轉(zhuǎn)，在給定正輸入電壓的情況下，穩(wěn)壓器輸出必須為負(fù)。
· 可調(diào)諧補(bǔ)償，根據(jù)負(fù)載特性以及輸出電容類型、數(shù)量來調(diào)整補(bǔ)償以實(shí)現(xiàn)精確輸出和瞬態(tài)響應(yīng)，從而實(shí)現(xiàn)穩(wěn)壓器的環(huán)路改變響應(yīng)。
· 超薄封裝，使穩(wěn)壓器可以安裝在空間受限的電路板底部，或插入到FPGA（現(xiàn)場可編程門陣列）或ASIC（專用集成電路）及其頂部的散熱器/冷卻板之間。

兩個μModule示例展示了功能特性的多樣性

鑒于μModule產(chǎn)品的15個系列擁有如此多的器件，卻沒有明確的典型單元或者兩個類似的例子，因此我們選擇兩個型號來展示多種可用的功能和特性。

LTM8045（圖4）是一款DC/DC 轉(zhuǎn)換器，可以通過簡單地將相應(yīng)的輸出軌接地，將其配置為SEPIC（單端初級電感轉(zhuǎn)換器）或反向轉(zhuǎn)換器。在SEPIC配置中，穩(wěn)壓后的輸出電壓可以高于、低于或等于輸入電壓。LTM8045包含功率器件、電感、控制電路和無源組件。使用它的必要條件是要有輸入和輸出電容以及小電阻來設(shè)置輸出電壓和開關(guān)頻率。其他組件可用于控制軟啟動和欠壓鎖定。演示板（圖5）簡化了各種模式和性能評估的設(shè)置。
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圖4：LTM8045是一款支持2.8V–18V輸入的多拓?fù)銬C/DC μModule，在僅降壓、僅升壓或降壓/升壓模式下能夠提供高達(dá)700mA的輸出電流（資料來源：Linear Technology）
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圖5：演示板允許用戶評估器件在多種應(yīng)用模式下的性能（資料來源：Linear Technology）

LTM8047 （圖6）是一款隔離型反激式μModule DC/DC轉(zhuǎn)換器，隔離額定值為725VDC。其封裝中包含開關(guān)控制器、電源開關(guān)、隔離變壓器和所有支持組件。它的輸入電壓范圍是3.1V到32V，輸出電壓是2.5V到12V，全部由一個電阻來調(diào)節(jié)。在這個設(shè)計中，只有輸出、輸入和旁路電容是必需的，如演示板（圖7）所示。
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圖6：使用LTM8047 μModule，用戶可以快速方便地實(shí)現(xiàn)能夠隔離750V直流電的轉(zhuǎn)換器，采用小型化封裝，同時提供高性能（資料來源：Linear Technology）
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圖7：演示板還支持用戶使用獨(dú)立的兼容設(shè)計，而無需考慮隔離細(xì)節(jié)（資料來源：Linear Technology）

μModule優(yōu)點(diǎn)：有些明顯，有些不明顯

μModule器件的第一層優(yōu)點(diǎn)非常的明顯：每個器件都是一個嵌入式解決方案，省去了頭疼的設(shè)計問題和麻煩，每個器件都有明確的性能指標(biāo)和效率參數(shù)。用戶可選擇的范圍很大，不必在基本功能或者性能方面做出妥協(xié)，所選擇的器件單元將能夠完全滿足系統(tǒng)的要求。所有關(guān)鍵的設(shè)計要素都可以提前知道：尺寸、成本和嚴(yán)格的上市時間，并且每個器件單元都會滿足相關(guān)規(guī)則的要求，從而確保效率和安全，因此用戶進(jìn)行測試和驗證的時間成本幾乎為零。

除了這些要素，每個μModule還附帶用戶手冊、演示板（圖8）等資料。設(shè)計人員同樣也需要預(yù)先模擬整個系統(tǒng)的性能，因此每個μModule都會附帶LTspice?模型（圖9和圖10）以及詳細(xì)的支持文檔，最后每個μModule都通過了Linear Technology嚴(yán)格的電氣封裝和熱可靠性測試，獲得了全面的認(rèn)證。
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圖8： 每個μModule都有演示板、用戶手冊、布局指南和其他支持文檔（資料來源：Linear Technology）
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圖9：穩(wěn)壓器模型作為系統(tǒng)的一部分非常重要，LTSpice模型和模擬可以用于雙路13A/單路26A之類的常規(guī)設(shè)計中（資料來源：Linear Technology）
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圖10：模型的仿真會展示一些關(guān)鍵特性，比如整個工作過程中的效率和功率損失分析（資料來源：Linear Technology）

重新定義決策框架

對于2A以下的DC/DC穩(wěn)壓器，MIY(“自己設(shè)計”)是明智的：采用LDO、開關(guān)IC以及參考設(shè)計。但對于2A以上的DC/DC穩(wěn)壓器，MIY方式就會有一定的風(fēng)險，時間成本也難以評估，特別是對于效率和EMI/RFI要求非常嚴(yán)格的時候。

但對于2A以上的范圍，是存在更好解決方案的，即LTC/ADI μModule 系列 – 擁有15個產(chǎn)品家族、100種電源產(chǎn)品以及30種封裝選擇 - 能夠幫助設(shè)計團(tuán)隊快速進(jìn)行電源穩(wěn)壓器的設(shè)計與驗證。借助這些單元中的一個或者多個可以大大簡化設(shè)計的實(shí)現(xiàn)、驗證以及生產(chǎn)，將這些單元集成為一個高性能的穩(wěn)壓器并且采用微型封裝完全可以滿足系統(tǒng)的需要并通過驗證，從而可以節(jié)省BOM成本，縮短產(chǎn)品上市的時間并降低系統(tǒng)風(fēng)險。

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