同大多數(shù)人一樣，我每天的工作都從查詢郵件開始，然后上網(wǎng)看看我的下一個航班是否準時起飛，如果有問題，我會接著打幾個電話。如今，一部智能手機就可以完成上述全部任務(wù)。

不久之前，全球各地還只是用手機打電話，如有其它需求則會購買一些專用多媒體終端，但如今，隨著應(yīng)用軟件的爆發(fā)式發(fā)展，智能手機似乎每天都在開發(fā)出一些新功能。一部可隨手裝入口袋的智能手機可以實現(xiàn)PC、音樂播放器、數(shù)碼相機、視頻播放器、GPS和游戲機的所有功能。毫無疑問，智能手機的銷售熱潮會在2012年以后繼續(xù)保持。

系統(tǒng)集成是一個我們經(jīng)?？吹降脑~匯，正是由于系統(tǒng)集成，智能手機才有可能在如此纖薄的體積內(nèi)實現(xiàn)如此多的功能。早前，三星手機與Maxim合作為三星最新一代的手機開發(fā)了一款高度集成的電源管理IC和一款電源SoC。這款單芯片電源SoC是Maxim TINI?高集成SoC和音頻編解碼器家族中的一員。電源SoC可以節(jié)省大約一半的PCB面積，同時發(fā)熱更低、功耗更小，從而延長電池工作時間，并且節(jié)省成本。三星的戰(zhàn)略型智能手機即是我們之間合作成果的巔峰體現(xiàn)。

由于使用頻繁，智能機可能每天都需要充電。Maxim的電源SoC雖然可以降低功耗，但智能手機仍需在其它方面進行改善，以進一步延長電池工作時間。我們發(fā)現(xiàn)可以通過優(yōu)化手機處理器間的通信顯著降低功耗，這既是設(shè)計面臨的挑戰(zhàn)，也是機會所在。手機內(nèi)的諸多協(xié)處理器（如GPS、Bluetooth?、RF收發(fā)器以及多媒體DSP）也許會在不需要的時候保持開啟狀態(tài)，或在僅需要工作在低功耗狀態(tài)時保持滿功率狀態(tài)。對這類情況，解決功耗的辦法是對處理器進行主動的動態(tài)控制。如果這些協(xié)處理器只有在需要時打開，并根據(jù)應(yīng)用選擇功率模式，則電源SoC能夠幫助節(jié)省更多功耗。

對系統(tǒng)處理器的討論清楚地揭示了更高集成度的必要性，未來極有可能將非連續(xù)工作的協(xié)處理器集成到電源SoC內(nèi)，因為目前的混合信號處理器可以使用90nm或更低線寬的工藝。這樣一來，SoC就可以處理更多需要應(yīng)用處理器解決的問題。同時，應(yīng)用處理器可以更多地保持休眠狀態(tài)，來降低功耗。

傳感器是另一個關(guān)注的焦點，因為他們會對智能手機的混合信號架構(gòu)帶來革命性的改變。慣性和運動傳感器早已用在手機上來調(diào)整顯示方向，而未來的智能手機將會使用更多的傳感器，以實現(xiàn)無需人工干預(yù)，自動根據(jù)外界環(huán)境變化進行參數(shù)調(diào)整的目的。一直打開的傳感器會因為主處理器也需要一直打開進行數(shù)據(jù)處理而消耗大量的電池能量。為了節(jié)省功耗，可以將傳感器信號處理功能集成到下一代的電源SoC中來降低功耗。實際上，將非連續(xù)工作的協(xié)處理器和傳感器處理器集成到一個電源SoC中可以很好的降低功耗，從而延長電池工作時間。

所有這些智能手機的附加功能和特性都可以通過提高集成度實現(xiàn)。我不得不說Maxim最大的客戶和合作者之一，三星手機，對電路設(shè)計中高集成度的重要性理解非常透徹。三星是最先在其戰(zhàn)略型安卓智能手機和平板電腦中定制電源SoC，以提高性能、減小面積、降低成本的智能手機生產(chǎn)商，我們看到越來越多的手機生產(chǎn)商正在紛紛跟隨三星，定制自己的高集成度電源SoC。

因此，我們在此強調(diào)的正是我們的高集成度方案。實際上，這也是Maxim新一代TINI家族的基礎(chǔ)。關(guān)鍵的電源SoC和其它TINI家族成員是面向消費電子領(lǐng)域的高集成度解決方案。功能豐富的TINI TV攝像機和TINI遠程攝像機SoC能夠幫助將攝像頭裝進電視機面板或你希望安裝到的任何位置。TINI音頻編解碼器將多個高性能音頻模塊和Maxim專利的FlexSound?處理器集成在一起，可提供最佳的音頻體驗。集成了TacTouch?技術(shù)的TINI觸屏控制器將業(yè)內(nèi)最高SNR的電容觸屏模擬前端（AFE）和全功能后端處理技術(shù)集成到一起，能夠在不增加外部元器件的基礎(chǔ)上更好抑制來自AC電源適配器和LCD的噪聲。這些TINI器件代表了模擬/混合器件目前所能實現(xiàn)的最高集成度，幫助設(shè)計者實現(xiàn)下一代智能手機的新功能。

Maxim擁有悠久的高集成度設(shè)計歷史，積累了豐富的成功經(jīng)驗，實際上，“集成”的重要性已經(jīng)融入到我們公司的名稱內(nèi)——“Maxim Integrated Products”。我們的高集成度產(chǎn)品在筆記本電腦領(lǐng)域取得多年成功以后，又將高集成度理念擴展到手機領(lǐng)域。作為提高集成度的最新挑戰(zhàn)，智能手機自然代表了新的方向。

未來我們會看到什么？隨著應(yīng)用處理器主頻的不斷提高，耗電也越來越多，多核處理器消耗的能量會更多。對電池容量的要求也會增加。我們將需要能量收集功能從AC適配器以外的能源收集能量，如太陽能、RF、熱能、磁能或動能——所有這些電路都需要占用非常寶貴的PCB板面積，這再一次說明了提高集成度的必要性。

這就是我所看到的需求：在高集成度趨勢推動下的智能手機和消費類電子產(chǎn)品的未來。對于Maxim，我們會繼續(xù)與三星這樣的領(lǐng)先公司合作，為下一代手機和平板電腦提供業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的電源、音頻、視頻、觸控、接口/連接以及傳感器方案。