硅基MEMS加工技術(shù)主要包括體硅MEMS加工技術(shù)和表面MEMS加工技術(shù)。體硅MEMS加工技術(shù)的主要特點是對硅
2018-04-12 08:40:44
11966 
MEMS技術(shù)
2012-08-14 23:03:38
一步降低成本。 除了價格更便宜，MEMS器件也比它們更大等價物的應(yīng)用范圍更廣。在智能手機、相機、氣囊控制單元或類似的小型設(shè)備中，竭盡所能也設(shè)計不出金屬球和彈簧加速度計；但通過減小了幾個數(shù)量級，MEMS器件
2018-11-07 11:00:01
如果一款移動電話設(shè)計要能實現(xiàn)未來用戶所期望的各項廣泛服務(wù)，創(chuàng)造性思維是不可或缺的；而許多產(chǎn)業(yè)觀察者認(rèn)為，微機電系統(tǒng)(MEMS)將是實現(xiàn)這種設(shè)計的下一波技術(shù)。
2019-06-26 06:59:26
哪位大佬可以詳細(xì)介紹下MEMS技術(shù)到底是什么
2020-11-25 07:23:59
通常在毫米或微米級，具有重量輕、功耗低、耐用性好、價格低廉等優(yōu)點，是近年來發(fā)展最快的領(lǐng)域之一。下面讓我們來領(lǐng)略一下應(yīng)用MEMS技術(shù)的黑科技吧。1、膠囊胃鏡重慶金山科技有限公司生產(chǎn)的膠囊胃鏡，為消費者開創(chuàng)
2018-10-15 10:47:43
的應(yīng)用中，基于上一代MEMS或其它慣性技術(shù)的傳統(tǒng)解決方案在滿足性能目標(biāo)方面有目共睹。然而，這些技術(shù)在降低成本和其它經(jīng)濟實用性方面的進步卻非常有限。新一代的航空電子系統(tǒng)承受著改善這些情況的壓力，使設(shè)備
2018-10-17 09:43:58
電子技術(shù)蓬勃發(fā)展的今天倍受矚目。美國汽車傳感器權(quán)威弗萊明在2000年的汽車電子技術(shù)綜述就指出了MEMS技術(shù)在汽車傳感器領(lǐng)域的美好前景。設(shè)計了基于MEMS技術(shù)和智能化信號調(diào)理的擴散硅壓力傳感器應(yīng)對汽車壓力
2011-09-20 15:53:04
晶振與晶體的區(qū)別是什么？MEMS硅晶振與石英晶振區(qū)別是什么？晶振與晶體的參數(shù)有哪些？
2021-06-08 07:03:42
MEMS麥克風(fēng)技術(shù)帶來的諸多優(yōu)勢體現(xiàn)在其迅速擴大的市場份額中。例如，那些在空間有限的應(yīng)用中尋找解決方案的人將看好MEMS麥克風(fēng)提供的小封裝尺寸，以及通過在其內(nèi)部包含模擬和數(shù)字電路實現(xiàn)的PCB面積和元件成本
2019-02-23 14:05:47
預(yù)計在未來十年，傳感器的數(shù)量將達到萬億級，其價值是不可估量的。隨著汽車、消費電子和醫(yī)療電子的發(fā)展，國內(nèi)市場對傳感器的需求呈現(xiàn)直線上升趨勢。以MEMS傳感器為代表的傳感器技術(shù)達到了巔峰。
2020-08-25 07:56:50
和控制電路、直至接口、通信和電源等集成于一塊或多塊芯片上的微型器件或系統(tǒng)。而MEMS傳感器就是采用微電子和微機械加工技術(shù)制造出來的新型傳感器。MEMS是用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料，以半導(dǎo)體制造技術(shù)為
2016-12-09 17:46:21
的微型器件或系統(tǒng)。而MEMS傳感器就是采用微電子和微機械加工技術(shù)制造出來的新型傳感器。MEMS是用傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝和材料，以半導(dǎo)體制造技術(shù)為基礎(chǔ)發(fā)展起來的一種先進的制造技術(shù)，學(xué)科交叉現(xiàn)象極其明顯，主要
2018-11-12 10:51:35
，；應(yīng)用最多的屬于振動陀螺儀，通常，它與低加速度計一起構(gòu)成主動控制系統(tǒng)。MEMS傳感器的廣泛應(yīng)用，強烈需要研究出高精密汽車傳感器焊接工藝。 汽車MEMS傳感器芯片多以單晶硅或多晶硅或微硅質(zhì)量塊作為材料
2022-10-18 18:28:49
MEMS全稱微型電子機械系統(tǒng)，相比于傳統(tǒng)的機械，MEMS的尺寸更小，其大小在幾微米及一個厘米之間，而厚度則更加微小。MEMS的生產(chǎn)技術(shù)與集成電路類似，可以大量套用集成電路生產(chǎn)中的技術(shù)、工藝等進行大批量、低成本生產(chǎn)。因此，性價比會有很大的提升。
2020-08-18 07:19:30
微小。采用以硅為主的材料，采用與集成電路（IC）類似的生成技術(shù)，可大量利用IC生產(chǎn)中的成熟技術(shù)、工藝，進行大批量、低成本生產(chǎn)，使性價比相對于傳統(tǒng)“機械”制造技術(shù)大幅度提高。完整的MEMS是由微傳感器
2018-09-07 15:24:09
批量微加工主條目：批量微加工批量微加工是基于硅的MEMS的最古老范例。硅晶片的整個厚度用于構(gòu)建微機械結(jié)構(gòu)。[18]使用各種蝕刻工藝來加工硅。玻璃板或其他硅片的陽極鍵合可用于添加三維尺寸的特征并進
2021-01-05 10:33:12
設(shè)計工具匱乏，當(dāng)應(yīng)力或其他影響因素沒有被合理評估時，就使得設(shè)計失敗。新型開發(fā)工具當(dāng)前，用于封裝設(shè)計的新技術(shù)已經(jīng)接近了MEMS器件制造的水平。硅通孔（TSV）蝕刻技術(shù)可以實現(xiàn)高達100多μm的晶圓蝕刻深度
2010-12-29 15:44:12
上述步驟制成。利用金線焊接將MEMS芯片連接到一個金屬引線框，然后封裝到塑料四方扁平無引線(QFN)封裝中以便能輕松表貼在PCB上。芯片并不局限于任何一種封裝技術(shù)。這是因為一個高電阻率硅帽(4)被焊接
2018-10-17 10:52:05
勇于創(chuàng)新的思想。幾位原本在BOSCH公司從事MEMS技術(shù)研究的科學(xué)家，發(fā)現(xiàn)了將MEMS技術(shù)引入時鐘領(lǐng)域的機會，發(fā)明了基于MEMS技術(shù)的全硅可編程振蕩器，從此在頻率市場誕生了一個完全不同以往的產(chǎn)品，這將發(fā)起
2016-06-04 10:18:38
作為一項基于固態(tài)電子器件和內(nèi)置半導(dǎo)體制造設(shè)施技術(shù)，MEMS向狀態(tài)監(jiān)控產(chǎn)品設(shè)計師提供了幾個極具吸引力且有價值的優(yōu)勢。撇開性能因素，我們就來說說狀態(tài)監(jiān)控領(lǐng)域的任何人都應(yīng)對MEMS加速度計感興趣的主要原因
2018-10-12 11:01:36
、科羅拉多大學(xué)及其它一些研究機構(gòu)都相繼開發(fā)出頗有價值的MEMS器件，我們可從中看到一些未來MEMS技術(shù)的發(fā)展方向。其中有一些特別引人注目的器件，如芯片大小的分光光度計，它可以檢測出數(shù)公里外空氣中的成份，另外
2014-08-19 15:50:19
專門從事反向工程和成本分析的公司），進行MEMS麥克風(fēng)技術(shù)和專利侵權(quán)風(fēng)險分析，利用他們獨一無二的經(jīng)驗，結(jié)合技術(shù)和制造分析以及對專利權(quán)利要求的理解，來詳細(xì)講解樓氏電子、意法半導(dǎo)體/歐姆龍、瑞聲聲學(xué)/英飛凌
2015-05-15 15:17:00
的應(yīng)用，為新型麥克風(fēng)技術(shù)的發(fā)展創(chuàng)造了機會。新技術(shù)應(yīng)當(dāng)能改善上述缺點，讓制造商生產(chǎn)出更高質(zhì)量、更加可靠的設(shè)備。微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)是電容麥克風(fēng)變革的中堅力量。MEMS麥克風(fēng)利用了過去數(shù)十年來硅技術(shù)
2019-11-05 08:00:00
1000g 的沖擊。4. 測量范圍大 MEMS是否取代光纖陀螺儀技術(shù)光纖陀螺是繼激光陀螺巨大的進步，屬于兩光陀螺，利用Sagnac效應(yīng)，用光程差反算角速度，相比激光陀螺，體積小，成本低，精度可達千分之一
2018-10-23 10:57:15
環(huán)使用的塑料薄膜為原料，能通過“卷對卷印刷”技術(shù)大規(guī)模生產(chǎn)，其成本低廉、環(huán)保，可大規(guī)模應(yīng)用。有專家認(rèn)為，這或將對傳統(tǒng)晶硅類太陽能電池造成沖擊。由英國謝菲爾德大學(xué)和劍橋大學(xué)的研究人員進行的這項研究，借助英國盧瑟福阿
2013-12-03 12:37:15
未來世界如何供電：無線傳輸或成主流
2021-01-07 06:56:18
低功耗藍牙》這本書。這本165頁的書主要是為了讓具有MCU嵌入式編程經(jīng)驗的軟件設(shè)計師在他們開發(fā)的產(chǎn)品或者項目中增加低功耗藍牙這項功能，即使工程師之前沒有過射頻設(shè)計或者藍牙無線技術(shù)方面的相關(guān)經(jīng)驗。這本書是在全面
2014-08-12 17:59:15
硅-硅直接鍵合技術(shù)主要應(yīng)用于SOI、MEMS和大功率器件，按照結(jié)構(gòu)又可以分為兩大類：一類是鍵合襯底材料，包括用于高頻、抗輻射和VSIL的SOI襯底和用于大功率高壓器件的類外延的疏水鍵合N+-N-或
2018-11-23 11:05:56
未來移動通信領(lǐng)域內(nèi)占有一席之地。隨著技術(shù)的發(fā)展，未來移動通信寬帶和無線接入融合系統(tǒng)成為當(dāng)前熱門的研究課題，而MIMO系統(tǒng)是人們研究較多的方向之一。本文重點介紹MIMO技術(shù)的五大研究熱點。
2019-07-11 07:39:51
的應(yīng)用前景[1]。在目前的通信系統(tǒng)中使用大量射頻片外分立單元，如諧振器、濾波器、耦合器等，使系統(tǒng)的空間尺寸較大。利用MEMS技術(shù)可以同標(biāo)準(zhǔn)集成電路工藝兼容，制作的無源元件有利于系統(tǒng)集成度和電學(xué)性能的提高，并且成本更低。但隨之而來的是對這類RF-MEMS系統(tǒng)元件和封裝問題的研究，這些也成為人們關(guān)注的熱點。
2019-06-24 06:11:50
只要您了解石英震蕩器（有源晶振）使用傳統(tǒng)制造方式上的缺點；您即可以完全理解SiT ime全硅MEMS振蕩器系列產(chǎn)品對您在產(chǎn)品研發(fā)上、以及經(jīng)營上的幫助。石英震蕩器一般制造的方式及其缺點：1.
2011-07-26 14:42:54
只要您了解石英震蕩器（有源晶振）使用傳統(tǒng)制造方式上的缺點；您即可以完全理解SiT ime全硅MEMS振蕩器系列產(chǎn)品對您在產(chǎn)品研發(fā)上、以及經(jīng)營上的幫助。石英震蕩器一般制造的方式及其缺點：1.
2011-07-20 09:47:26
什么是RF MEMS？有哪些關(guān)鍵技術(shù)與器件？微電子機械系統(tǒng)(MicroElectroMechanicalSystem)，簡稱MEMS，是以微電子技術(shù)為基礎(chǔ)而興起發(fā)展的，以硅、砷化鎵、藍寶石等為襯底
2019-08-01 06:17:43
低成本塑料MMIC VCO
2019-09-20 11:57:35
和可持續(xù)發(fā)展，移動通信網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展必須考慮如何通過網(wǎng)絡(luò)技術(shù)能力的提升、部署方式和運營方式等方面的革新來不斷降低網(wǎng)絡(luò)的建網(wǎng)、部署和運營成本。2、解決室內(nèi)和熱點部署的有效方式：Small Cell目前針對
2019-06-18 08:05:55
，MEMS 振蕩器制造商使用標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體批量模式技術(shù)。 這包括諧振器和振蕩器 IC 的晶圓級生產(chǎn)，以及使用塑料封裝與標(biāo)準(zhǔn)引線框架進行芯片鍵合。 SiTIme MEMS 諧振器芯片由純硅的單一機械結(jié)構(gòu)制成
2021-11-12 08:00:00
2012供應(yīng)鏈熱點調(diào)查。調(diào)查項目覆蓋：供應(yīng)鏈技術(shù)應(yīng)用、物流供應(yīng)鏈人才狀況、供應(yīng)鏈金融、產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移中的供應(yīng)鏈因素、供應(yīng)鏈管理趨勢、供應(yīng)鏈成本變化、綠色低碳供應(yīng)鏈、供應(yīng)鏈未來變革等等業(yè)內(nèi)關(guān)注的內(nèi)容項目。 其中
2011-12-19 16:34:22
`MEMS全稱Micro Electromechanical System（微機電系統(tǒng)），是一種通常在硅晶圓上以IC工藝制備的微機電系統(tǒng)，微機械結(jié)構(gòu)的制備工藝包括光刻、離子束刻蝕、化學(xué)腐蝕、晶片鍵合
2020-05-12 17:27:14
最近幾年利用微機電系統(tǒng)（MEMS；Micro Electro Mechanical System）技術(shù)，在硅晶圓基板表面制作機電結(jié)構(gòu)的技術(shù)備受關(guān)注，主要原因移動電話與WLAN（Wireless
2019-06-25 08:07:16
如果一款移動電話設(shè)計要能實現(xiàn)未來用戶所期望的各項廣泛服務(wù)，創(chuàng)造性思維是不可或缺的；而許多產(chǎn)業(yè)觀察者認(rèn)為，微機電系統(tǒng)(MEMS)將是實現(xiàn)這種設(shè)計的下一波技術(shù)。 事實上，MEMS元件的推出已證實了其在
2019-07-26 08:16:54
如果一款移動電話設(shè)計要能實現(xiàn)未來用戶所期望的各項廣泛服務(wù)，創(chuàng)造性思維是不可或缺的；而許多產(chǎn)業(yè)觀察者認(rèn)為，微機電系統(tǒng)(MEMS)將是實現(xiàn)這種設(shè)計的下一波技術(shù)。 事實上，MEMS元件的推出已證實了其在
2019-07-26 06:22:58
當(dāng)前MEMS技術(shù)在傳感器領(lǐng)域已得到廣泛應(yīng)用并取得了巨大成功。使用硅基微機械加工方法制作的微傳感器不僅體積小，成本低，機械牲好，并且能方便地與IC集成。形成復(fù)雜的微系統(tǒng)。
2011-03-22 17:44:34
(Forward Bias)及在飽和區(qū)域操作的晶體管，可藉由EMMI定位，找熱點(Hot Spot 或找亮點)位置，進而得知缺陷原因，幫助后續(xù)進一步的失效分析。EMMI偵測的到亮點、熱點(Hot Spot
2018-08-22 09:20:20
本文將介紹和比較在硅光電子領(lǐng)域中使用的多種激光器技術(shù)，包括解理面、混合硅激光器和蝕刻面技術(shù)。我們還會深入探討用于各種技術(shù)的測試方法，研究測試如何在推動成本下降和促進硅光子技術(shù)廣泛普及的過程中發(fā)揮重要作用。
2021-05-08 08:14:10
工業(yè)無線技術(shù)是繼現(xiàn)場總線之后，工業(yè)控制領(lǐng)域的又一個熱點技術(shù)，是降低工業(yè)測控系統(tǒng)成本、提高工業(yè)測控系統(tǒng)應(yīng)用范圍的革命性技術(shù)，是未來工業(yè)自動化產(chǎn)品新的增長點。工業(yè)無線技術(shù)是21世紀(jì)新興、面向設(shè)備間短程
2019-08-12 06:23:02
美國汽車傳感器權(quán)威弗萊明在2000年的汽車電子技術(shù)綜述就指出了MEMS技術(shù)在汽車傳感器領(lǐng)域的美好前景。設(shè)計了基于MEMS技術(shù)和智能化信號調(diào)理的擴散硅壓力傳感器應(yīng)對汽車壓力系統(tǒng)的壓力檢測。
2020-03-18 07:40:15
。 高速自動化設(shè)備對振動進行監(jiān)控，以觸發(fā)對潤滑、速度或皮帶張力的反饋控制，或者關(guān)閉設(shè)備以便于維修人員快速檢查?！ ”M管壓電器件擁有成熟的用戶群，但MEMS加速度計為新興的用戶群提供了輕松集成、降低成本等
2018-11-12 16:08:43
的晶體振蕩器的微機電系統(tǒng)(MEMS)振蕩器已打入了頻率控制市場。這些MEMS振蕩器具有絕佳的可靠性，并且可提供具有成本優(yōu)勢的各種封裝尺寸，尤其是在晶體振蕩器上屬于高成本結(jié)構(gòu)的小巧型封裝。此外，通過引進單
2014-08-20 15:39:07
的尺寸和更輕的重量。 傳統(tǒng)硅晶體管有兩種類型的損耗：傳導(dǎo)損耗和開關(guān)損耗。 功率晶體管是開關(guān)電源中功率損耗的主要原因。 為了遏制這些損失，GaN 晶體管（取代舊的硅技術(shù)）的開發(fā)已引起電力電子行業(yè)的關(guān)注
2023-08-21 17:06:18
穩(wěn)定控制系統(tǒng)中的剎車傳感器，側(cè)面氣囊，與日益嚴(yán)格的排放標(biāo)準(zhǔn)相關(guān)的引擎控制，大氣壓力與廢氣再循環(huán)壓力。這種傳感器用單晶硅作材料，以采用MEMS技術(shù)在材料中間制作成力敏膜片，然后在膜片上擴散雜質(zhì)形成四只
2016-12-07 15:42:36
新型能源汽車是現(xiàn)在汽車研究發(fā)展的一個熱點，其中燃料電池汽車可以讓你在五分鐘內(nèi)給電池灌滿燃料，而不是等上幾個小時來充滿電。 既環(huán)保，效率又高。但是這么好的新能源汽車成本卻成了其阻礙！曾經(jīng)研究過豐田
2016-01-11 09:43:19
，所需的陶瓷封裝技術(shù)也只有愛普生、京瓷等少數(shù)日企掌握。而SiTime的產(chǎn)品可以用成本低廉且廣泛應(yīng)用于標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體元器件的塑料封裝，由博世和Tower Jazz提供MEMS和晶圓，臺積電代工。相比時鐘市場
2016-04-19 17:53:02
基片上淀積一層稱為犧牲層的材料，然后在犧牲層上面淀積一層結(jié)構(gòu)層并加工成所需圖形。在結(jié)構(gòu)加工成型后，通過選擇腐蝕的方法將犧牲層腐蝕掉，使結(jié)構(gòu)材料懸空于基片之上，形成各種形狀的二維或三維結(jié)構(gòu)。表面硅MEMS
2018-11-05 15:42:42
據(jù)外媒報道，特斯拉最近一直在考慮為旗下車輛配備無線熱點，從其過去幾年的軟件代碼中可窺得其意圖，特斯拉為此引入了新款芯片及模塊，上述設(shè)備或將支持該功能。特斯拉首席執(zhí)行官——埃隆·馬斯克表示，他正
2017-05-25 18:33:25
ST MEMS麥克風(fēng)的RF抗擾度是多少？塑料包裝如何抑制輻射干擾？以上來自于谷歌翻譯以下為原文 What is the RF immunity of the ST MEMS microphones
2018-12-05 16:15:46
李學(xué)東,余志偉,楊明忠 微型傳感器的特點 傳統(tǒng)的傳感器件因其制作工藝與半導(dǎo)體IC 工藝不兼容,所以無論在性能、尺寸和成本上都不能與通過IC 技術(shù)制作的高速度、高密度、小體積和低成本的信號處理器
2019-07-24 07:13:29
微機電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)是通過使用先進的微制造技術(shù)將機械器件、傳感器和電子組件部署在單個硅基板上而實現(xiàn)。如今，這些技術(shù)已經(jīng)逐漸取代了汽車市場各種車型使用的大部分傳感裝置，并帶來系統(tǒng)在降低成本、持續(xù)可靠性（由于固有的穩(wěn)健性）、空間利用（由于其緊湊的尺寸）以及工作性能等方面相當(dāng)大的設(shè)計優(yōu)勢。
2019-08-02 06:35:04
芯片未來技術(shù) 移動小設(shè)備無線投影大屏幕英特爾首席技術(shù)官Justin Rattner計劃在英特爾開發(fā)商論壇會議上介紹英特爾研究實驗室正在進行的開發(fā)工作以及英特爾對未來40年的技術(shù)發(fā)
2008-08-23 15:18:47783 意法半導(dǎo)體率先將硅通孔技術(shù)(TSV)引入MEMS芯片量產(chǎn)。在意法半導(dǎo)體的多片MEMS產(chǎn)品(如智能傳感器、多軸慣性模塊)內(nèi)，硅通孔技術(shù)以垂直短線方式取代傳統(tǒng)的芯片互連線方法，在尺寸更小
2011-10-19 09:15:311113 SiTime提供的MEMS時鐘器件由封裝在8寸標(biāo)準(zhǔn)晶圓片上的MEMS諧振器(晶圓級封裝)和模擬IC(包括PLL，VCO)整合封裝而成，并且采用了低成本可高量產(chǎn)的塑料封裝技術(shù)，使得時鐘器件的尺寸、供貨
2011-11-16 10:40:02884 據(jù)外媒報道，約翰霍普金斯大學(xué)（Johns Hopkins University）帶隊研發(fā)了新款金屬薄膜，未來該材料或將被用于制造傳感器等微機電系統(tǒng)（MEMS）設(shè)備，其抗拉強度、耐熱、耐高溫性能比硅強。
2017-09-11 11:21:42
9 在國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）看來，微機電系統(tǒng)（MEMS）技術(shù)在近幾年來的半導(dǎo)體領(lǐng)域中成長最快速，那么如何準(zhǔn)確預(yù)測MEMS的未來？在了解MEMS元件的歷史，并查閱有關(guān)MEMS最具創(chuàng)新性的500篇
2017-12-06 11:36:191086 “消費應(yīng)用正為整個MEMS業(yè)界帶來變化，”法國咨詢公司Yole Development公司慣性MEMS設(shè)備與技術(shù)分析師Laurent Robin預(yù)期，在未來五年內(nèi)，MEMS將以13%的年復(fù)合增長率（CAGR）成長。
2018-05-03 14:06:003502 
6月3日在UBC舉辦的“2018全球數(shù)字資產(chǎn)溫哥華峰會暨（加美中）區(qū)塊鏈小眾聯(lián)盟第二次峰會”上，明確表達了數(shù)字資產(chǎn)或成未來資產(chǎn)配置熱點，你認(rèn)為數(shù)字資產(chǎn)會是趨勢嗎？
2018-06-07 09:08:482363 Xilinx公司|塑造未來
2019-01-10 07:00:002833 11月15日，三星電子“三星未來技術(shù)論壇”在京舉辦。該論壇由三星電子Device Solution(DS)部門主辦，百度、小米、海康威視等國內(nèi)知名企業(yè)及AI領(lǐng)域的初創(chuàng)企業(yè)參與，共計約500名業(yè)內(nèi)人士到場，共話未來。
2019-03-01 11:30:14501 導(dǎo)熱塑料不僅具有金屬和陶瓷的熱傳遞性能，同時還保留了普通塑料在設(shè)計、性能和成本方面的優(yōu)點。聚合物或塑料，就其基本性能來說，是阻熱材料，但是，已經(jīng)有了注射級的導(dǎo)熱塑料，其導(dǎo)熱性是基礎(chǔ)樹脂的100倍
2020-06-03 15:55:302053 [英國，倫敦，2020年2月25日] 今日，GSMA宣布華為Atlas 900 AI集群榮獲Global Mobile Awards 2020 (GLOMO獎項)未來技術(shù)大獎。經(jīng)過權(quán)威評委團的嚴(yán)格
2020-02-27 11:16:282225 2月26日，華為宣布其研發(fā)的Atlas 900 AI集群日前獲得了Global Mobile Awards 2020 （GLOMO獎項）未來技術(shù)大獎，它是目前全球最快的AI訓(xùn)練集群，使用了華為自研的7nm昇騰910處理器。
2020-02-27 10:07:142834 MEMS(微電子機械系統(tǒng))技術(shù)是一種使產(chǎn)品集成化、微型化、智能化的微型機電系統(tǒng)。在半導(dǎo)體集成電路技術(shù)之上發(fā)展起來的硅基MEMS制造技術(shù)目前使用十分廣泛。 國外技術(shù)發(fā)展日趨成熟 上世紀(jì)80年代，在
2020-04-03 15:27:422401 自從蘋果手機使用了MEMS器件以來，市場上掀起了一股MEMS熱，同時也激活了我們的全硅設(shè)計的MEMS振蕩器。MEMS振蕩器因其可以實現(xiàn)更小的體積，和較低的功耗，成本上跟石英晶振基本相當(dāng)，所以有很多有這些相關(guān)要求的產(chǎn)品開始選用MEMS產(chǎn)品來替代石英晶振。
2020-04-20 16:58:043507 MEMS硅晶振采用硅為原材料，采用先進的半導(dǎo)體工藝制造而成。因此在高性能與低成本方面，有明顯于石英的優(yōu)勢。
2020-07-17 17:08:393380 簡介：本節(jié)以truedyne sensor公司為例，介紹了他們的MEMS傳感器技術(shù)的積累過程。MEMS傳感器的技術(shù)核心，是硅諧振測量通道，與傳統(tǒng)的諧振器技術(shù)相比，MEMS傳感器具有許多的優(yōu)點，例如
2020-12-28 15:42:4021362 責(zé)任編輯：xj 原文標(biāo)題：配電網(wǎng)未來技術(shù)發(fā)展趨勢 文章出處：【微信公眾號：電網(wǎng)智囊團】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
2021-01-15 17:15:214166 
件、電子電路、傳感器、執(zhí)行機構(gòu)集成在一塊電路板上的高附加值元件。 MEMS工藝 MEMS工藝以成膜工序、光刻工序、蝕刻工序等常規(guī)半導(dǎo)體工藝流程為基礎(chǔ)。 下面介紹MEMS工藝的部分關(guān)鍵技術(shù)。 晶圓
2021-08-27 14:55:4418999 ）組合的封裝部件，其范圍從幾毫米到幾分之一毫米。
MEMS振蕩器
硅晶振通常由堆疊在
硅混合信號IC上的
MEMS諧振器組成。由于
MEMS硅晶振的主要元件是
硅，因此可以應(yīng)用先進的半導(dǎo)體封裝
技術(shù)，如晶圓級芯片級封裝（WL-CSP），從而創(chuàng)建一個與
硅芯片大小相當(dāng)?shù)恼袷幤鳌?/div>
2021-10-27 17:00:131904 在封裝技術(shù)方面，硅基壓電MEMS水聽器芯片的出現(xiàn)，使其從設(shè)計到工藝，保證了器件的高一致性、高靈敏度與低成本。在校準(zhǔn)技術(shù)方面，通常需要高靈敏度的磁傳感器來輔助確定地磁夾角等參數(shù)，量子與隧道式磁傳感器，是近10年最明顯的技術(shù)進步。
2022-10-20 15:12:273925 這篇筆記介紹MEMS型硅光芯片封裝的一則最新進展，瑞典皇家理工學(xué)院KTH研究組聯(lián)合洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院EPFL、愛爾蘭的Tyndall、IMEC等多個機構(gòu)，共同開發(fā)了MEMS硅光芯片晶圓級的氣密封裝技術(shù)(hermetic sealing)。
2023-09-19 09:32:394832 
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，MEMS技術(shù)在微型機械領(lǐng)域正在創(chuàng)造革命性的變革。MEMS硅麥傳感器正在逐步取代傳統(tǒng)駐極體麥克風(fēng)，帶來更好的防水防油性能和生產(chǎn)效率。對于電子霧化器制造商來說，采用MEMS集成咪頭可以降低成本、提高效率，在競爭激烈的市場中獲得優(yōu)勢。
2023-12-27 18:22:242807 近日，天馬新型顯示技術(shù)研究院（廈門）有限公司、上海天馬微電子有限公司與武進南大未來技術(shù)創(chuàng)新研究院就Micro LED業(yè)務(wù)、非顯傳感業(yè)務(wù)達成戰(zhàn)略合作。
2024-11-14 11:53:251126 中國工程院院士蒞臨大會作主旨報告。會上，華為發(fā)布《數(shù)據(jù)通信未來技術(shù)趨勢》報告（以下簡稱“報告”），引領(lǐng)未來網(wǎng)絡(luò)發(fā)展方向。
2024-11-18 11:28:031571 MEMS硅麥傳感器已廣泛應(yīng)用于智能音箱、TWS耳機等消費電子產(chǎn)品中，成為這些設(shè)備的核心組件。本文將探討MEMS硅麥傳感器在消費電子領(lǐng)域的應(yīng)用及其重要性。
2025-04-02 11:47:171039 
深入探討MEMS硅麥克風(fēng)如何提升TWS耳機通話降噪與語音體驗。了解華芯邦高性能MEMS傳感器的核心技術(shù)優(yōu)勢，助力耳機實現(xiàn)高清音質(zhì)與低功耗運行。
2025-11-21 14:55:07266 聚焦MEMS硅麥封裝領(lǐng)域的前沿技術(shù)路線，對比分析晶圓級封裝（WLP）的微型化優(yōu)勢、系統(tǒng)級封裝（SiP）的集成化潛力及傳統(tǒng)封裝的性價比方案，結(jié)合聲學(xué)靈敏度、電磁屏蔽與環(huán)境防護等關(guān)鍵指標(biāo)，為行業(yè)選型提供技術(shù)決策參考。
2025-12-09 11:40:11454 
已全部加載完成
電子發(fā)燒友App
工商網(wǎng)監(jiān)
評論