2025 年半導體市場在AI需求爆發(fā)與全產(chǎn)業(yè)鏈復蘇的雙重推動下，呈現(xiàn)出強勁的增長態(tài)勢。以EDA/IP先進方法學、先進工藝、算力芯片、端側(cè)AI、精準控制、高端模擬、高速互聯(lián)、新型存儲、先進封裝等為代表的技術(shù)創(chuàng)新，和以AI數(shù)據(jù)中心、具身智能、新能源汽車、工業(yè)智能、衛(wèi)星通信、AI眼鏡等為代表的新興應用，開啟新一輪的技術(shù)和應用革命。過去的一年，半導體助力夯實數(shù)字經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展的全新底座，新的一年，半導體行業(yè)又將如何推動端云協(xié)同、普惠智能的普及之路呢。
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最近，由電子發(fā)燒友網(wǎng)策劃的“2026半導體產(chǎn)業(yè)展望”專題正式發(fā)布。電子發(fā)燒友網(wǎng)已經(jīng)連續(xù)數(shù)年策劃并推出“半導體產(chǎn)業(yè)展望”系列專題，每次一經(jīng)上線都反響熱烈、好評如潮。這里匯聚了半導體高管們對往年發(fā)展的回顧與總結(jié)，以及對新年市場機會和形勢的前瞻預測。他們的睿智和洞察給了產(chǎn)業(yè)界莫大的參考和啟發(fā)。今年來自國內(nèi)外的半導體創(chuàng)新領袖企業(yè)高管們又帶來哪些前瞻觀點？此次，電子發(fā)燒友網(wǎng)特別采訪了邁來芯中國戰(zhàn)略VP ?Dieter Verstreken，以下是他對2026年半導體產(chǎn)業(yè)的分析與展望。 AI在云邊端的加速滲透，正深刻重塑半導體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)演進路徑。作為技術(shù)驅(qū)動型企業(yè)，邁來芯（Melexis）將AI作為核心戰(zhàn)略，其推動作用主要體現(xiàn)在兩個方面：內(nèi)部效率提升與產(chǎn)品智能化升級。
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在內(nèi)部層面，我們借助AI優(yōu)化研發(fā)流程、供應鏈管理及客戶服務。例如，利用機器學習加速傳感器算法設計，大幅縮短產(chǎn)品迭代周期；在產(chǎn)品層面，我們聚焦數(shù)據(jù)中心散熱、邊緣計算等場景，開發(fā)高集成度、低功耗的AI賦能型芯片。
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2024年，邁來芯推出的第四代單線圈無傳感器無刷直流電機驅(qū)動芯片MLX90418，專為AI服務器散熱風扇設計，支持12V/30W驅(qū)動功率，并集成了順逆風啟動、熱插拔、交流失電保護等功能，有效解決了數(shù)據(jù)中心高可靠性的痛點。這一產(chǎn)品延續(xù)了我們在單線圈電機驅(qū)動領域十余年的技術(shù)積淀，同時拓展至更高功率場景。
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回顧過去的2025年，邁來芯圍繞汽車/機器人、數(shù)字健康、可持續(xù)發(fā)展、新型出行等領域——推出近20款新產(chǎn)品，覆蓋汽車與工業(yè)領域。在機器人領域，我們推出高速電渦流位置傳感器與電機驅(qū)動器，支持具身智能的關節(jié)精準控制；新能源方向，硅基Snubber緩沖器與電池管理電流傳感器助力光伏、儲能系統(tǒng)效率提升；汽車電子方面，線控剎車磁性傳感器與無代碼氛圍燈驅(qū)動器加速智能座艙與自動駕駛落地；無代碼氛圍燈驅(qū)動芯片助力工程師快速點亮車燈。
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在2025年，半導體供應鏈受到了地緣政治、供應短缺漲價等因素的影響。為了應對供應鏈的挑戰(zhàn)，邁來芯以中國為戰(zhàn)略支點，分階段推進本地化生產(chǎn)：第一步，2025年已實現(xiàn)高需求產(chǎn)品的本地組裝；第二步，與本土晶圓廠合作，將部分芯片制造環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)移至中國，進一步提升本地化水平。我們始終以客戶需求為核心，通過技術(shù)自主創(chuàng)新與供應鏈多元化策略，確保在復雜多變的環(huán)境中穩(wěn)定交付。
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對于2026年的市場，Dieter Verstreken表示，從行業(yè)宏觀層面來看，明年半導體行業(yè)仍存在一定的增長潛力，但也面臨著諸多不確定性。機遇方面，新興應用領域的不斷涌現(xiàn)，如人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車等，將持續(xù)推動半導體需求的增長；同時，技術(shù)創(chuàng)新也將為行業(yè)發(fā)展帶來新的動力。邁來芯會密切關注行業(yè)動態(tài)，積極應對各種挑戰(zhàn)，努力實現(xiàn)穩(wěn)健發(fā)展。