英特爾在這幾天成為中美半導(dǎo)體界的熱議話(huà)題。

　　它首先是在9月中旬，拿到了對(duì)華為的出口許可，然后是在當(dāng)?shù)貢r(shí)間10月3日，宣布與美國(guó)政府簽署軍方項(xiàng)目的第二階段合同。該項(xiàng)目的合同看點(diǎn)主要是：

　　1）英特爾將承接海軍方面的原型芯片開(kāi)發(fā)項(xiàng)目；

　　2）用英特爾的自研半導(dǎo)體封裝技術(shù)，在亞利桑那和俄勒岡的工廠(chǎng)進(jìn)行制造。

　　這個(gè)合同主要還是驗(yàn)證了美國(guó)政府在半導(dǎo)體行業(yè)振興方面的戰(zhàn)略考慮，在目前的局勢(shì)下，半導(dǎo)體生產(chǎn)的本地化將是構(gòu)成供應(yīng)鏈安全的重要一環(huán)。同時(shí)也有外媒指出，美國(guó)政府正致力于提高國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造業(yè)，以應(yīng)對(duì)中國(guó)作為戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的崛起。

　　當(dāng)然，美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)在其中也不是“趕鴨子上陣”的被動(dòng)者，雙方此前早已有明面上的來(lái)往，此次簽約應(yīng)該說(shuō)是大勢(shì)所趨的結(jié)果。

　　英特爾總裁Bob Swan在今年 3月底曾給國(guó)防部寫(xiě)信，表達(dá)了公司與美國(guó)政府合作建芯片制造廠(chǎng)的意愿。他直截了當(dāng)?shù)乇硎?，鑒于“當(dāng)前地緣政治環(huán)境帶來(lái)的不確定性”，這（指與政府在美國(guó)合作建廠(chǎng)）比以往任何時(shí)候都重要?！疤剿饔⑻貭柸绾芜\(yùn)營(yíng)一家美國(guó)商用芯片制造廠(chǎng)，以供應(yīng)多種微電子產(chǎn)品，符合美國(guó)和英特爾的最佳利益。”

　　最近，英特爾剛剛在亞利桑那州完成70億美元的工廠(chǎng)擴(kuò)建項(xiàng)目，接下來(lái)，它將與俄勒岡州的工廠(chǎng)一起用于美軍方的先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)。關(guān)于這項(xiàng)合同的具體金額，英特爾目前還沒(méi)有公開(kāi)透露，顯然和軍方的合作將會(huì)帶來(lái)不少特別的流程規(guī)定。

　　英特爾此次獲得國(guó)防部海軍的合同，也已經(jīng)不是第一次了。在2019年11月，美國(guó)海軍水面作戰(zhàn)中心（NSWC）Crane分部和六家美國(guó)公司簽署了微電子技術(shù)開(kāi)發(fā)項(xiàng)目，它們分別是：英特爾（Intel）、賽靈思 （Xilinx）、通用電氣（GE）、諾斯洛普。 格魯曼（Northrop Grumman’s），是德科技（KeysightTechnologies）和 QorvoTexas。

　　作為全球最先進(jìn)的芯片制造商之一，英特爾在技術(shù)研發(fā)投入和產(chǎn)出速度上也是引領(lǐng)行業(yè)。在剛剛過(guò)去的2019年，英特爾就公開(kāi)了三項(xiàng)全新封裝技術(shù)：Co-EMIB、ODI、MDIO。此外，在英特爾自行公布的六大“技術(shù)支柱“中，他們自認(rèn)為芯片的制程和封裝是一個(gè)重要的”基礎(chǔ)性元素“，并且是其他五大技術(shù)的重要核心。

　　理解了事情的前因后果，我們?cè)賮?lái)看看這份合同背后的深意。

　　SHIP項(xiàng)目的全稱(chēng)為State-of-the-ArtHeterogeneous Integration Prototype （異構(gòu)集成原型），歸屬在美國(guó)國(guó)防部研發(fā)及工程辦公室下，資金則由TAM項(xiàng)目（受信任微電子項(xiàng)目）劃撥。所以由此我們可以看出，這個(gè)可能是民間資本贊助的國(guó)防科研項(xiàng)目。

　　此次英特爾與美國(guó)政府的合作，具體是由美國(guó)海軍水面作戰(zhàn)中心（NSWC）Crane分部執(zhí)行，并納入國(guó)家安全技術(shù)加速器項(xiàng)目（NSTXL）監(jiān)管。前者在近幾年來(lái)還執(zhí)行過(guò)無(wú)人機(jī)、金屬3D打印、VR/AR演練等重要國(guó)防安全項(xiàng)目。后者則由國(guó)防部研發(fā)與工廠(chǎng)技術(shù)副部長(zhǎng)直接領(lǐng)導(dǎo)，旨在引進(jìn)美國(guó)高校及私營(yíng)部門(mén)的技術(shù)人才，建立一支能夠解決國(guó)家安全各類(lèi)問(wèn)題的隊(duì)伍。

　　自特朗普上任以來(lái)，國(guó)防部重新成為了美國(guó)技術(shù)研發(fā)及創(chuàng)新的有力支持，其中也包括了對(duì)企業(yè)等商業(yè)技術(shù)領(lǐng)域的支持。這種技術(shù)組合，為政府的行業(yè)合作伙伴提供了一條新的途徑，讓政府可以利用美國(guó)企業(yè)在美國(guó)本土的制造能力，來(lái)開(kāi)發(fā)并升級(jí)（現(xiàn)代化）政府的關(guān)鍵任務(wù)系統(tǒng)。

　　根據(jù)目前資料顯示，該第二階段項(xiàng)目將開(kāi)發(fā)多芯片封裝（multichippackages）的原型，并加快對(duì)接口標(biāo)準(zhǔn)，協(xié)議和異構(gòu)系統(tǒng)安全性的發(fā)展。SHIP項(xiàng)目產(chǎn)出的原型技術(shù)，將能夠把專(zhuān)用的政府芯片與Intel的高級(jí)商用硅產(chǎn)品集成在一起，包括了現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列，專(zhuān)用集成電路和CPU。

　　英特爾方面明確表示，在此次合作中，英特爾和美國(guó)政府將“共同致力于提高國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造技術(shù)。SHIP計(jì)劃將使美國(guó)國(guó)防部能夠利用英特爾的先進(jìn)半導(dǎo)體封裝功能，使其供應(yīng)鏈多樣化并保護(hù)其知識(shí)產(chǎn)權(quán)，同時(shí)還支持美國(guó)正在進(jìn)行的半導(dǎo)體研發(fā)，并確保美國(guó)的在岸關(guān)鍵能力?！?/p>

　　根據(jù)美國(guó)信息技術(shù)與創(chuàng)新基金會(huì)（InformationTechnology and Innovation Foundation， ITIF）發(fā)布的報(bào)告，2019年美半導(dǎo)體制造商的銷(xiāo)售額占市場(chǎng)的47%，緊隨其后的是韓國(guó)企業(yè)（19%）和日企（10%）。

　　但是美國(guó)人也很清楚，在半導(dǎo)體行業(yè)美國(guó)目前的位置主要來(lái)自于芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)設(shè)備和技術(shù)創(chuàng)新，但芯片的制造仍舊是美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的短板。當(dāng)前美國(guó)在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的份額正在下降，據(jù)最新的SIA的報(bào)告稱(chēng)，其僅占總產(chǎn)能的12%。

　　目前全球半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)和制造分工明確，跨國(guó)制造已經(jīng)成為共識(shí)。而反觀(guān)東亞地區(qū)，由于普遍受當(dāng)?shù)卣?lì)措施惠及，半導(dǎo)體制造已產(chǎn)生了規(guī)模集群效應(yīng)，更加凸顯出美國(guó)半導(dǎo)體業(yè)在這方面根基薄弱。如遇整個(gè)行業(yè)繼續(xù)受到地緣上的阻礙，將損害到美國(guó)現(xiàn)有的研發(fā)領(lǐng)先地位。

　　所以美國(guó)政府現(xiàn)在只能憋住一口氣，緊鑼密鼓地拉攏本土企業(yè)，送合同、送政策，讓半導(dǎo)體制造業(yè)有一個(gè)喘息回調(diào)的機(jī)會(huì)，至于效果到底怎么樣，恐怕也只有在以后的日子里見(jiàn)分明了。
責(zé)任編輯：YYX