半導體市場景氣回歸，單晶圓清洗機占據(jù)市場主流。根據(jù) WSTS 數(shù)據(jù)，2017年全球半導體銷售額已經(jīng)超過 4000 億美元大關，并維持高景氣態(tài)勢。從市場銷售額來看，半導體設備作為產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)，整體的景氣周期與半導體終端市場的周期基本同步，但周期性更強。半導體設備中超過八成是晶圓處理設備，整體市場處于巨頭壟斷模式。隨著集成電路越來越先進，清洗步驟的影響也越來越大，約占整體步驟的33%。從清洗方案來說，單晶圓清洗取代批量清洗是先進制程的主流，反映在設備上就是單晶圓清洗機對槽式全自動清洗機的取代，2016年前者市場份額約為后者的四倍。兆聲波清洗作為單晶圓清洗的一種，雖然效果好，但其由于均勻性和損傷性的問題一直阻隔其發(fā)展，而中國清洗設備公司獨家開發(fā)的SAPS和TEBO技術很好的解決了這個難題。

集成電路制程與結構升級帶動清洗機市場量價齊升。根據(jù)TMR數(shù)據(jù)，2017年全球清洗機設備市場份額約30億美元，2015-2020CAGR預計為6.8%，整體呈現(xiàn)一個穩(wěn)定增長的態(tài)勢。市場增長的驅動力可以分為兩部分，一方面根據(jù)摩爾定律，集成電路晶體管的線寬正在也會持續(xù)縮小，制程升級后清洗的頻率需大幅提高，帶來清洗設備量升；另一方面，為了進一步提高集成電路容量和性能，半導體結構開始3D化，此時清洗效果不能僅僅停留在表面，還需要在無損情況下清洗內(nèi)部污染物，這帶來了清洗設備的價升。技術進步的驅動力將長期存在，因此我們認為對于清洗設備市場的拓展將長期持續(xù)。

中國企業(yè)差異化技術業(yè)界領先，優(yōu)質的研發(fā)團隊和知識產(chǎn)權保護是基石。中國清洗設備公司相比國外巨頭在規(guī)模、產(chǎn)品系列數(shù)和研發(fā)投入等的絕對值上有較大差距，但以盛美為代表的國內(nèi)公司通過自我創(chuàng)新，實現(xiàn)了業(yè)界領先的差異化解決方案。在保持兆聲波清洗效果好的優(yōu)勢前提下，有效地解決了清洗不均勻和晶片損傷的問題，在當前節(jié)點具備不輸于國際大廠的工藝覆蓋范圍和清洗效果。同時公司聘請了多位產(chǎn)業(yè)界具備豐富經(jīng)驗的顧問和研究人員并擁有超過193個專利，保障未來公司良性發(fā)展。

市場空間較大，潛在客戶訂單充沛，清洗機覆蓋國內(nèi)最新制程。以盛美半導體為例，按我們的假設計算，若2020年盛美在單晶圓濕法清洗機的市占率能達到20%，整體的營收規(guī)模將達到4.48億美元，未來發(fā)展的天花板很高。同時根據(jù)公司2018年5月的投資者會議，目前公司僅SAPS產(chǎn)品已有的客戶2018/19年的清洗機需求量分別為136臺和221臺，若按照SAPS清洗機單臺300萬美元計算的話，潛在市場分別為4.08億和6.63億美元；如果按照目前的采購比例，2019年清洗機訂單額有望接近一億，這還不考慮TEBO和電鍍銅設備的貢獻。此外，盛美清洗機是國內(nèi)唯一進入最新14nm產(chǎn)線驗證的清洗設備廠商。

國產(chǎn)半導體清洗設備技術領導者值得重點關注。北方華創(chuàng)（002371）原有清洗設備產(chǎn)品線已基本覆蓋了泛半導體領域，90nm-28nm產(chǎn)品均在中芯國際完成產(chǎn)線認證，完成對Akrion后進一步豐富產(chǎn)品線，尤其是批式清洗領域。盛美半導體（NASDAQ：ACMR）偏重于單片清洗設備，在兆聲波清洗領域擁有多項核心專利和技術。我們認為兩家公司未來將會顯著受益國內(nèi)半導體制造領域的資本投入，增長確定性較高。另外建議關注同樣切入清洗設備領域的至純科技（603690）。

風險提示：技術研發(fā)和推廣不及預期；國家政策和資金扶持不及預期；技術和專利保護的不確定性；潛在客戶產(chǎn)線建設進度不及預期。

半導體市場景氣回歸，清洗設備重要性日益凸顯

1 ? 全球半導體設備投資熱度不減，行業(yè)集中度持續(xù)提升

半導體產(chǎn)業(yè)整體景氣回升，設備市場波動更敏感。半導體產(chǎn)業(yè)作為一個非常成熟的行業(yè)，具備較為明顯的周期性。從半導體市場銷售額的角度來看，2005年以來，全球半導體產(chǎn)業(yè)在2009，2012和2016年均開啟了新一輪的景氣周期。根據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2017年全球銷售額首次超過4000億美元大關，同比增長22%。考慮到數(shù)據(jù)中心、人工智能、汽車電子、無人駕駛等主題對半導體的需求持續(xù)增長，2018年全球主要行業(yè)協(xié)會繼續(xù)維持行業(yè)較高增速的判斷。

根據(jù)半導體供應鏈和庫存特點，上游對景氣度的反饋相比下游通常存在放大效應。半導體設備作為產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)，整體的景氣周期與半導體終端市場的周期基本同步，但波動性顯著提高，如圖1所示。主要的原因是景氣度決定了下游工廠擴產(chǎn)進程，而半導體設備作為高投入（擴產(chǎn)成本約占80%）的長期資本（長期折舊攤銷），訂單的波動對景氣度的變化較為敏感，因此對于半導體設備板塊的投資需要把握景氣周期的時間節(jié)點，順勢而為。

晶圓處理設備占據(jù)設備市場八成以上份額，且隨著工藝升級有望進一步提高。半導體設備按不同工序可以分為晶圓處理設備、封裝設備、測試設備和其他設備，其中晶圓處理設備由于技術最復雜，因此占據(jù)了市場80%以上的份額。按照摩爾定律，集成電路的精度和密度會越來越高，這對晶圓制造設備提出了更高的要求。一方面，技術上需要更先進的設備進行處理，這將反映在設備更高的單價上，如中芯國際向ASML購買的最新EUV光刻機一臺就需要1.2億美元；另一方面，隨著工藝升級，多次曝光逐步取代單次曝光，另外在刻蝕機、清洗機等設備的數(shù)量和使用頻率也將越來越高，這將反映在設備訂單數(shù)量的提高。根據(jù)SEMI測算，2018年晶圓處理設備的份額將從17年的80.5%上升到81.8%。