越亞封裝是珠海唯一一家中以合資企業(yè)，也是中以?xún)蓢?guó)間首批進(jìn)行科技創(chuàng)新合作的企業(yè)之一，圖為越亞封裝生產(chǎn)車(chē)間。下面就來(lái)了解一下相關(guān)內(nèi)容吧。

拆開(kāi)手機(jī)的主板，射頻芯片占到整個(gè)線(xiàn)路板面積的30%—40%。它們負(fù)責(zé)手機(jī)信號(hào)的發(fā)送和接收，是主板不可缺少的重要部件。芯片里面除了大家熟悉的晶圓（Wafer/Die）之外，還有一個(gè)重要的部分——封裝基板。

在斗門(mén)富山工業(yè)園方正PCB產(chǎn)業(yè)園內(nèi)，就有一家專(zhuān)門(mén)制造封裝基板的企業(yè)——珠海越亞封裝基板技術(shù)股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“越亞封裝”）。目前，該公司產(chǎn)品在全球手機(jī)射頻芯片封裝基板市場(chǎng)占有率居前三位，打破了國(guó)外高端IC封裝基板廠(chǎng)商壟斷市場(chǎng)的局面，產(chǎn)品早已被蘋(píng)果、三星、華為、小米等主流手機(jī)采用。

鮮為人知的是，這家略顯低調(diào)的企業(yè)是珠海唯一一家中以合資企業(yè)，也是中以?xún)蓢?guó)首批進(jìn)行科技創(chuàng)新合作的企業(yè)之一。那么，這十多年來(lái)，以色列與珠海在這里發(fā)生了什么樣的故事？

1初識(shí)

掌握技術(shù)贏(yíng)得以方尊重

在以色列科技創(chuàng)新發(fā)展史上，曾經(jīng)歷了兩次科技創(chuàng)業(yè)熱潮：一次是從上世紀(jì)90年代中期到2000年，另一次始于2005年。越亞封裝的故事正是從2005年開(kāi)始。

“那時(shí)以色列Amitec公司手上握有一項(xiàng)封裝基板的開(kāi)創(chuàng)性技術(shù)，作為一家從事IP技術(shù)孵化的公司，他們迫切需要找到合作對(duì)象將技術(shù)商業(yè)化?！痹絹喎庋b總經(jīng)理陳先明是公司創(chuàng)始人之一，提及與Amitec的“初識(shí)”，他記憶猶新。

“中國(guó)制造業(yè)基礎(chǔ)較好，同時(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)剛剛起步，對(duì)新技術(shù)十分渴望，因此Amitec將目光重點(diǎn)放在了中國(guó)?！彼嬖V記者，方正集團(tuán)不僅擁有品牌優(yōu)勢(shì)和較強(qiáng)的資金實(shí)力，集團(tuán)產(chǎn)業(yè)布局也讓Amitec看到了方正在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的雄心。

經(jīng)過(guò)慎重考慮，雙方?jīng)Q定攜手。

2005年，Amitec與方正集團(tuán)合作成立項(xiàng)目組，開(kāi)始進(jìn)行Coreless技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化探索;2006年，雙方合資組建越亞封裝公司，各出資100萬(wàn)美金。

彼時(shí)，中以企業(yè)在科技創(chuàng)新上的合作還寥寥無(wú)幾?！皟蓚€(gè)最聰明的民族如何合作，我們并沒(méi)有太多可參考經(jīng)驗(yàn)，只能慢慢摸索。”陳先明說(shuō)。

第一個(gè)挑戰(zhàn)是對(duì)技術(shù)的理解與變現(xiàn)。

“Amitec帶來(lái)的只是一項(xiàng)實(shí)驗(yàn)室基礎(chǔ)技術(shù)，雖然具有開(kāi)創(chuàng)性，但真正商業(yè)化很難，因?yàn)樗麄儧](méi)有量產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn)，所以從生產(chǎn)流程到生產(chǎn)設(shè)備再到原材料的選擇等，都需要越亞自行探索?！?/p>

他告訴記者，從2006年到2008年，團(tuán)隊(duì)花了很長(zhǎng)的時(shí)間去理解技術(shù)，最終一步步把技術(shù)從紙上帶到了具體的生產(chǎn)流程中，隨后又逐步把產(chǎn)品合格率和成本控制到了市場(chǎng)能接受的程度。

在這個(gè)過(guò)程中，以色列人對(duì)中方團(tuán)隊(duì)的態(tài)度也發(fā)生了很大變化。

“合作之初，中方團(tuán)隊(duì)對(duì)技術(shù)缺乏了解，所以顯得比較弱勢(shì)。但隨著我們對(duì)技術(shù)、產(chǎn)品和行業(yè)的了解越來(lái)越深入，以色列人也表現(xiàn)出了足夠的尊重?！彼嬖V記者，對(duì)技術(shù)的精益求精是雙方合作的契合點(diǎn)，通過(guò)取長(zhǎng)補(bǔ)短，2008年，越亞封裝的無(wú)芯封裝基板技術(shù)終于宣告成熟。

2成長(zhǎng)

“不能僅僅依賴(lài)技術(shù)授權(quán)”

技術(shù)成熟后，下一步便是市場(chǎng)開(kāi)拓。

“我們的客戶(hù)主要是手機(jī)射頻芯片公司，這個(gè)市場(chǎng)被全球5家行業(yè)巨頭壟斷，要敲開(kāi)他們的大門(mén)非常不容易。”陳先明感嘆道，經(jīng)過(guò)不懈的嘗試和過(guò)硬的產(chǎn)品質(zhì)量，2009年，越亞終于成功獲得其中2家公司的認(rèn)可。

2010年，公司實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，越亞封裝成為首家采用國(guó)際領(lǐng)先的Coreless技術(shù)進(jìn)行無(wú)芯封裝基板研發(fā)并達(dá)到產(chǎn)業(yè)化的企業(yè)，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上的空白。

“打開(kāi)市場(chǎng)的關(guān)鍵在于我們的技術(shù)和工藝制程，能夠最大限度滿(mǎn)足當(dāng)今先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)的高密度、高效低能耗、高速度需求?！标愊让鞲嬖V記者，消費(fèi)型電子產(chǎn)品輕薄化發(fā)展加劇，使得越亞“無(wú)芯技術(shù)”主流趨勢(shì)明顯。

但質(zhì)疑聲也隨之而來(lái)。“越亞關(guān)鍵技術(shù)都是來(lái)自以色列，自主創(chuàng)新的能力并未完全體現(xiàn)?！痹卺绕鸪跗?，有集成電路行業(yè)專(zhuān)家曾這樣點(diǎn)評(píng)。

事實(shí)上，越亞自身也意識(shí)到了這個(gè)問(wèn)題?！耙氚l(fā)展壯大，我們必須解決技術(shù)的完整性，不能僅僅依賴(lài)于以色列的技術(shù)授權(quán)?！标愊让髡f(shuō)。

而要走這一步，越亞必須要與Amitec“談判”。

原因何在？他解釋稱(chēng)：在合作初期，根據(jù)方正集團(tuán)與Amitec的合資合同，規(guī)定越亞不能獨(dú)立進(jìn)行自主研發(fā)。同時(shí)，合資公司經(jīng)營(yíng)過(guò)程中產(chǎn)生的所有專(zhuān)利、技術(shù)都?xì)wAmitec所有。

“這是方正集團(tuán)在合作初期作出的讓步，Amitec要保護(hù)自己的知識(shí)產(chǎn)權(quán)，而為了使合作順利進(jìn)行，我們只能接受?！彼f(shuō)，這的確在一定程度上限制了越亞團(tuán)隊(duì)的自主創(chuàng)新。

好在這樣的日子并未持續(xù)多長(zhǎng)時(shí)間。隨著雙方合作和了解的深入，Amitec開(kāi)始更信任中方團(tuán)隊(duì)。

2011年12月，AMITEC將13項(xiàng)專(zhuān)利打包，作價(jià)1500萬(wàn)美元以無(wú)形資產(chǎn)形式注入公司注冊(cè)資本。而在此之前，方正集團(tuán)也根據(jù)董事會(huì)決議以現(xiàn)金方式增資，雙方各持有珠海越亞50%股權(quán)，并列為公司的第一大股東。2012年，為了公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展需要，公司引入了幾家私募基金，方正集團(tuán)與AMITEC的股份被同等稀釋到38.36%。

對(duì)于自主研發(fā)的限制也得到解除，雙方的合作開(kāi)始進(jìn)入“蜜月期”，越亞開(kāi)始走向自主創(chuàng)新的“成長(zhǎng)之路”。

據(jù)公司財(cái)務(wù)總監(jiān)兼董事會(huì)秘書(shū)陳春靈透露，目前，越亞已取得的發(fā)明專(zhuān)利數(shù)約70項(xiàng)，還有約110項(xiàng)在公示中。

3騰飛

2019年產(chǎn)值

預(yù)計(jì)超1億美金

2016年，越亞封裝產(chǎn)值達(dá)到5億元人民幣，占據(jù)全球手機(jī)射頻芯片封裝基板市場(chǎng)容量的25%，進(jìn)入全球細(xì)分市場(chǎng)前三。

除了量的突破，越亞的品質(zhì)也得到了主流產(chǎn)商的高度認(rèn)可。據(jù)介紹，目前手機(jī)射頻芯片封裝基板的主流產(chǎn)品是4層板，越亞的產(chǎn)品則主要以8層板為主，同時(shí)具備10層和12層板的生產(chǎn)能力。

“‘小型精細(xì)化’及‘整合集成’是包含封裝基板應(yīng)用在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展趨勢(shì)，而我們的核心技術(shù)符合這一趨勢(shì)。”陳先明表示，未來(lái)越亞封裝將繼續(xù)深耕這一細(xì)分市場(chǎng)，保持行業(yè)領(lǐng)先地位。

同時(shí)，公司也將向其他市場(chǎng)進(jìn)行開(kāi)拓，分散終端市場(chǎng)過(guò)于集中的風(fēng)險(xiǎn)。

據(jù)介紹，目前越亞已成功研制出晶圓嵌埋技術(shù)，通過(guò)將晶圓直接嵌埋在封裝基板中，節(jié)省后續(xù)的封裝環(huán)節(jié)，縮短芯片交期，提升行業(yè)效率，明顯節(jié)約成本。同時(shí)，直接嵌埋也使得產(chǎn)品尺寸更小，對(duì)電路信號(hào)的損耗也進(jìn)一步減小，大大提升芯片的性能。

“我們從3年前開(kāi)始研發(fā)這一技術(shù)，今年已獲得美國(guó)TI公司的認(rèn)證，很快即將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?！标愊让魍嘎?，目前，該技術(shù)還僅適用于電源管理芯片等模擬芯片領(lǐng)域，隨著技術(shù)的不斷成熟，也將逐步往其他芯片領(lǐng)域拓展。

玻璃封裝基板也是越亞封裝近年來(lái)自主創(chuàng)新的成果之一。

通過(guò)整合集成，該技術(shù)可取代傳統(tǒng)的“玻璃+基板”的分步加工模式，為用戶(hù)提供整套解決方案。目前，技術(shù)已大致成熟，進(jìn)入孵化階段。

“我們希望通過(guò)這3類(lèi)產(chǎn)品的孵化，進(jìn)一步提升公司在行業(yè)的地位，從單一的半導(dǎo)體材料提供商逐步轉(zhuǎn)型為半導(dǎo)體器件、模組類(lèi)的綜合服務(wù)商?！标惔红`告訴記者，按照規(guī)劃，2019年公司年產(chǎn)值將突破1億美元。

據(jù)記者了解，2014年越亞封裝曾計(jì)劃登陸上交所，但高度依賴(lài)大客戶(hù)等“硬傷”最終掣肘了其IPO之路。

“大客戶(hù)集中的風(fēng)險(xiǎn)已經(jīng)大大改善?！标惔红`說(shuō)，目前越亞已量產(chǎn)客戶(hù)有10多家，其中國(guó)內(nèi)客戶(hù)收入占比約30%，“我們計(jì)劃在明年下半年或者后年上半年重啟IPO之路，在深圳交易所創(chuàng)業(yè)板上市?！?/p>