晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries （GF）新任首席執(zhí)行官Tom Caulfield在改善這家私有企業(yè)財務表現方面有一套章程；他正積極尋求合作伙伴，以期在競爭激烈的芯片制造競賽中保持領先地位。

在與EE Times的訪談中，Caulfield表示需要援手來打造可能會采用3納米工藝的下一代晶圓廠，也需要擴展該公司的ASIC設計服務版圖以吸引更多新客戶；在此同時，他著手進行組織重整好讓這家公司更敏捷，也讓管理高層必須要為財務表現負責。

GlobalFoundries 首席執(zhí)行官Tom Caulfield

GlobalFoundries新晶圓廠或許最適合在該公司位于美國紐約州Malta的Fab 8據點擴建，該廠正準備量產7納米節(jié)點；這樣一座新廠會需要來自美國聯(lián)邦政府的資金支持，不過GF還有其他選項，可利用該公司位于中國、德國或新加坡的晶圓廠。

在剛上任的兩個月內，Caulfield與GlobalFoundries母公司－－也就是阿拉伯聯(lián)合酋長國（United Arab Emirates）投資公司Mubadala Investment Company－－的代表，在華盛頓特區(qū)（Washington， D.C.）盤桓了一天半；這是該公司為了替晶圓廠據點選項考察“科技政治”（techno-politics）情況的世界巡回之旅其中一站。

Caulfield表示：“德國Saxony邦在1美元的投資下補助25美分，但美國不愿意…這是一個需要重新考慮的政策，因為這可能會讓工作機會流失?！?/p>

不過美國國防部（U.S. Department of Defense）應該會因為可取得3納米工藝芯片的承諾而被吸引；這是GlobalFoundries在2015年收購IBM晶圓廠之后成為美國政府“可信任晶圓代工業(yè)者”（trusted foundry）的擴展。對此Caulfield表示：“這對美國國家安全以及創(chuàng)造當地工作機會很重要…我們會朝著讓美國取得安全的國內芯片供應管道的方向來運作?！?/p>

在此同時，他也在GlobalFoundries的成都新晶圓廠準備裝機的此刻積極拉攏中國伙伴；該廠年產量將達到百萬片晶圓。Caulfield指出，GF的策略是讓成都廠“成為中國的晶圓廠”，而不只是該公司的生產據點之一，也就是說其客戶甚至競爭對手都可以投資，讓該廠以多重所有制（multi-ownership）模式營運，而非全部由GF自己的訂單來填滿產能。

Caulfield也很欣賞另一種“工藝共享”（process-sharing）生意模式，他盛贊與三星（Samsung）在14納米工藝上的合作，為客戶提供了第二個生產來源，并能讓該技術節(jié)點的資本支出規(guī)模與競爭對手臺積電（TSMC）比肩。

確實，在接任首席執(zhí)行官之前擔任Fab 8總經理的Caulfield，迄今輝煌成就之一就是成功將14納米工藝導入Fab 8；AMD利用該工藝生產Ryzen系列處理器與Radeon繪圖處理器，已開始轉虧為盈。

而因為下一代晶圓廠并沒有確定的時間表，Caulfield傾向發(fā)展3納米的想法并不令人意外；他表示：“我不知道5納米是否足以讓無晶圓廠IC業(yè)者投資…他們需要一種被定義為3納米的東西來取得完整性能；但我們還在尋求對下一個節(jié)點的正確投資。”

比起任何潛在合作伙伴，最終GF還是更需要下一代的晶圓廠；該公司必須要服務老客戶如AMD與IBM，也得吸引高價值的新客戶。

ASIC設計服務與封裝技術

Caulfield需要新的IP伙伴，以擴展GlobalFoundries的ASIC設計服務，他也將之視為吸引新客戶的方法之一；“有越來越多系統(tǒng)廠希望藉芯片差異化，但他們不可能一下子就擁有一個芯片設計團隊…而第一次設計芯片通常是以ASIC形式實現；”他表示，GF是除Broadcom （編按：擁有原隸屬于Avago旗下的砷化鎵晶圓廠）之外，唯一既有ASIC設計服務也有晶圓廠的業(yè)者。

“當蘋果（Apple）開始不再采用標準產品，是采用三星32納米工藝；而當進入14納米時，該公司已經完全有能力自己動手設計芯片，其他客戶也將會是這種模式；”Caulfield透露，GF收購自IBM的ASIC設計服務業(yè)務正在為客戶設計采用高階處理器的連網與機器學習芯片，進展順利，但他不認為近期內會贏得手機應用處理器設計業(yè)務。

“我們沒有那么大的資本…而且我們的7納米會稍微落后；不過在先進工藝節(jié)點，領先者所花費的成本會比緊追在后的多得多?！彼硎?，在高利潤的智能手機處理器之外，“還有很多可以做的生意…而且大多數能賺錢的是技術成熟的中階芯片，生產設備已經進入折舊階段。”

在封裝技術方面，GF也不會嘗試追隨競爭對手臺積電提供多樣化技術選項，例如2.5D CoWoS與適用手機處理器的InFO晶圓級扇出式封裝。

“我們會開發(fā)技術，讓封測代工業(yè)者（OSAT）產品化…誰不想為客戶提供統(tǒng)包式（turnkey）解決方案？”Caulfield表示：“臺積電的兩種封裝技術都很強大，特別是針對手機組件，但我們會花更多時間在數據中心應用的2.5D與3D芯片堆棧?！?/p>

實現財務目標、填滿晶圓廠產能

除了抱著對新一代晶圓廠的期望，Caulfield的重要任務還包括將該公司現有晶圓廠的產能，盡可能以利潤最好的產品來填滿：“我們在新加坡的舊工藝技術對客戶來說添加的價值很小，所以獲利也很少；我寧愿以目標投資將之轉為生產更高價值的產品。”

他指出，GlobalFoundries的老板Mubadala投資長期性技術，但也要看到獲利的途徑：“如果不妥善利用先前的投資，就繼續(xù)投資更多，就是好高騖遠；而如果你能證明資產布署能獲得更高的報酬，為何不在這方面投資更多？應該是在投資更多之前，先消化之前的投資。”

Caulfield有自信可在2020年之前，達到1.5至2倍的稅前息前折舊攤銷前盈余（EBITA）；他表示，Mubadala給GF的目標是并不一定要擺脫赤字，但必須“產生現金流，這能讓我們一直是過度投資的業(yè)務成長?！?/p>

他重申了Mubadala首席執(zhí)行官Khaldoon Al Mubarak的意見；Al Mubarak在先前接受Bloomberg采訪時表示，扮演投資者角色的Mubadala先前是“為旗下公司累積資產并維持營運…但現在是聚焦于它們的成長…并在恰當的時機將之貨幣化?！?/p>

Caulfield表示，為達成新目標，Globalfoundries需要團結一心；他開玩笑說：“我們曾經是四家公司，包括從AMD獨立的德勒斯登（Dresden）晶圓廠，還有收購來的新加坡特許半導體（Chartered）、美國IBM半導體業(yè)務…而我們在企業(yè)文化形成前就有Malta據點，所以這個據點是被野狼養(yǎng)大的?！?/p>

改變或許能解決市場批評GF動作緩慢的問題；舉例來說，該公司很早之前就在說FD-SOI工藝是低成本的FinFET工藝替代方案，但三星卻搶先推出FD-SOI業(yè)務，現在兩家公司爭的是誰能先替客戶量產。

而現在所有GF旗下晶圓廠的總經理也需要分攤業(yè)績表現的責任；Caulfield解釋，他們能“擁有從旗下業(yè)務產生的現金，而且更深入參與商業(yè)運作…實際的目標是優(yōu)化現金獲利──有時候可能得透過生產力，有時候可能是透過更好的特色?！?/p>

此外，Caulfield將IP與ASIC設計團隊放進同一個面對客戶的部門中，這樣的規(guī)劃是為了加速決策；他指出：“這對我來說是一個關鍵推力?！蹦壳癈aulfield已經進行了麾下業(yè)務部門的組織重整，后續(xù)變化預期會在7月份完成發(fā)酵；然后下一步就是伙伴關系的建立。