通孔焊盤(pán)必須有一個(gè)實(shí)心圓環(huán)以確?？?b class="flag-6" style="color: red">焊性，它是孔壁和焊盤(pán)外周邊之間的金屬。圓環(huán)規(guī)格設(shè)計(jì)得足夠大，允許鉆頭從孔中心偏移符合預(yù)期。但是，如果焊盤(pán)太小，則環(huán)形圈可能會(huì)出現(xiàn)一些斷裂，而太多的斷裂會(huì)導(dǎo)致焊接不當(dāng)或電路損壞和不完整。
2023-06-25 09:28:36
4992 
在PCB設(shè)計(jì)中，部分文件可能因從Altium Designer或PADS軟件轉(zhuǎn)換而來(lái)，導(dǎo)致兼容性問(wèn)題。這些問(wèn)題通常表現(xiàn)為貼片焊盤(pán)會(huì)自動(dòng)增加Thermal Pad、Anti Pad以及焊盤(pán)缺失阻焊層
2025-03-31 11:44:461720 
with reference to axis-X和Flip with reference toaxis-Y，原來(lái)在AD19中這兩個(gè)命令沒(méi)有設(shè)置快捷鍵，后來(lái)設(shè)置完后仍然無(wú)法使用X和Y。3.另外在AD13
2019-05-07 20:40:21
一般情況下，通過(guò)快捷鍵shift+E進(jìn)行中心的抓取，就能很愉快的解決這一問(wèn)題；但AD19確行不通。中國(guó)IC交易網(wǎng)中國(guó)ICPDF網(wǎng)經(jīng)過(guò)一方小嘗試，可以試試以下的方法：1. 快捷鍵TP進(jìn)入?yún)?shù)設(shè)置的界面，在“System”欄的“General”設(shè)置中，選擇“高級(jí)設(shè)置”。
2019-08-19 11:10:24
請(qǐng)教各位大神，AD19如何放置結(jié)點(diǎn)？
2019-08-06 10:01:40
剛從ad13轉(zhuǎn)到ad19就蒙了，這個(gè)器件上無(wú)法敷銅，百度過(guò)后未能解決，有沒(méi)有遇見(jiàn)相同情況的人？但是其他器件情況正常，如圖3。莫非我封裝畫(huà)的有問(wèn)題？
2020-02-13 22:28:02
），可以導(dǎo)入到PCB中18.多板設(shè)計(jì)里面添加支持FPC（軟板）的功能。18.多板設(shè)計(jì)里面添加支持FPC（軟板）的功能。關(guān)于AD19 ，大家有哪些試用體驗(yàn)？ 歡迎跟帖交流和分享！
2018-12-11 19:24:21
ad19畫(huà)好板形及板孔后，關(guān)掉文件，然后打開(kāi)板回的孔消失了，請(qǐng)各位指點(diǎn)。開(kāi)孔是用快捷鍵T-V-B
2020-11-03 17:39:52
→1.我在制作奇異焊盤(pán)時(shí)，依照網(wǎng)上方法繪制不規(guī)則的top/top paste/top solder三層，再放置一個(gè)top layer層的焊盤(pán),在Save. sch中增加此封裝，但是在導(dǎo)入pcb中時(shí)候
2018-08-28 18:12:38
Allegro焊盤(pán)和封裝制作.pdf ... Allegro焊盤(pán)和封裝制作.pdf ...
2013-05-13 23:13:53
新手小白 這種情況應(yīng)該怎么辦鴨 百度說(shuō)什么GND換個(gè)port 沒(méi)看懂版本AD19 加載了simulate插件
2020-11-11 15:01:04
在我們PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候，有時(shí)候總會(huì)碰到絲印會(huì)重疊在焊盤(pán)上面，那么我們?cè)O(shè)置一個(gè)絲印焊盤(pán)的距離的報(bào)錯(cuò)就行了。如果我們絲印一附在焊盤(pán)上便會(huì)自動(dòng)的報(bào)錯(cuò)，就是提高我們的PCB設(shè)計(jì)效率，我們就以AD19為例，進(jìn)行講解。1. 在設(shè)計(jì)——規(guī)則，或者快捷鍵DR打開(kāi)我們的規(guī)則約束器：（圖文詳解見(jiàn)附件）
2019-11-18 11:31:01
AD19繪制PCB板時(shí)，遇到比較尷尬的情況，在布線(xiàn)的過(guò)程中發(fā)現(xiàn)：出線(xiàn)不能從焊盤(pán)的中心出來(lái)，都會(huì)強(qiáng)制的從焊盤(pán)的旁邊出線(xiàn)，如下圖： 一般情況下，通過(guò)快捷鍵shift+E進(jìn)行中心的抓取，就能很愉快
2019-11-01 17:59:31
通常在PADS封裝庫(kù)的編輯中，通過(guò)設(shè)定坐標(biāo)+復(fù)制+偏移的方法，可以快速生產(chǎn)新異種封裝，但往往可能涉及焊盤(pán)編號(hào)的重排，快速實(shí)現(xiàn)焊盤(pán)重編號(hào)，特別是40PIN以上的異形焊盤(pán)，可以避免對(duì)焊盤(pán)逐個(gè)修改所產(chǎn)生額外時(shí)間成本
2019-07-18 07:43:51
剛?cè)腴T(mén)，一些基本的知識(shí)都不了解，請(qǐng)問(wèn)有經(jīng)驗(yàn)的設(shè)計(jì)師。在做常用的PCB元件封裝的時(shí)候，比如管腳是0.6mm，那焊盤(pán)中間通孔取0.8mm的樣子（比管腳大0.2mm），那焊盤(pán)直徑是不是取1.3mm左右，焊盤(pán)的尺寸如何確定，有沒(méi)有什么經(jīng)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)啊？求指導(dǎo)
2014-10-11 12:51:24
設(shè)計(jì)如下：
此封裝設(shè)計(jì)看起來(lái)沒(méi)有任何問(wèn)題。但是一些產(chǎn)品實(shí)際應(yīng)用中，會(huì)存在很大的問(wèn)題。比如：PCB為單層板，芯片只有散熱焊盤(pán)33是接地管腳，如果按0.15mm的線(xiàn)寬線(xiàn)距設(shè)計(jì)，此封裝就會(huì)導(dǎo)致GND
2025-04-27 15:08:35
PCB設(shè)計(jì)中焊盤(pán)孔徑與焊盤(pán)寬度設(shè)置多少？
2023-04-12 11:34:11
自己做了個(gè)異形焊盤(pán)，三部分組成，1、3是用FILL做的，2是真焊盤(pán)。導(dǎo)入PCB后報(bào)規(guī)則錯(cuò)誤，分別是FILL和焊盤(pán)短路與距離太近。怎么才能在不修改規(guī)則的情況下，讓這個(gè)異形焊盤(pán)不報(bào)錯(cuò)呢
2018-06-12 14:16:06
cadence的原理圖中不畫(huà)支架但畫(huà)封裝時(shí)要做出來(lái)！導(dǎo)網(wǎng)表時(shí)報(bào)錯(cuò)怎么辦啊
2013-09-06 11:13:18
使用cadence自帶的XILINX的fpga的PCB封裝，其焊盤(pán)不是表貼焊盤(pán)而是通孔焊盤(pán)，這是為什么？所用FPGA型號(hào)為spartan6系列xc6slx150csg484，圖一是封裝的top層
2020-08-05 16:08:22
TSOP48封裝的芯片，其Datasheet中，芯片左列管腳外端到右列管腳外端之間的距離是787密耳，我做了個(gè)PCB封裝，管腳焊盤(pán)尺寸是65X10密耳，左列管腳焊盤(pán)中心到右列管腳焊盤(pán)中心之間的距離是不是應(yīng)該也是787密耳？
2009-10-13 13:29:36
`如下圖，為 48-PIN-LQFP 的PCB封裝 ；請(qǐng)教：1. pads中，想給 這個(gè)封裝加個(gè) 熱焊盤(pán)，怎么加 ？2. 添加過(guò)程是在 PCB decal editor環(huán)境下操作，還是 在PCB環(huán)境
2017-08-23 00:08:19
qfpn封裝的散熱焊盤(pán)的soldmask層為什么要按照下圖的來(lái)做
2014-11-15 14:51:23
電鍍填平當(dāng)BGA封裝的焊盤(pán)間距小而無(wú)法出線(xiàn)時(shí)，需設(shè)計(jì)盤(pán)中孔，將孔打在焊盤(pán)上面，從內(nèi)層走線(xiàn)或底層走線(xiàn)，這時(shí)的盤(pán)中孔需要 樹(shù)脂塞孔電鍍填平 ，如果盤(pán)中孔不采取樹(shù)脂塞孔工藝，焊接時(shí)會(huì)導(dǎo)致焊接不良，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">焊盤(pán)
2023-03-24 11:51:19
在使用allegro繪制蛇形天線(xiàn)封裝的時(shí)候，天線(xiàn)本體是焊盤(pán)1，饋點(diǎn)是焊盤(pán)2疊加在焊盤(pán)1上，導(dǎo)致報(bào)錯(cuò)無(wú)法生成PSM文件，請(qǐng)問(wèn)怎么解決呢？
2019-09-25 05:35:28
，印制板里面的導(dǎo)線(xiàn)把焊盤(pán)連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)元器件在電路中的電氣連接。BOM 錯(cuò)料的原因1BOM型號(hào)錯(cuò)誤BOM文件是從EDA軟件里面生成輸出的，在整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程中導(dǎo)致BOM文件里面的數(shù)據(jù)錯(cuò)誤有很多種情況。例如：修改
2023-02-17 10:22:05
尚不能正常使用，我相信很多讀者都會(huì)在這里遇到問(wèn)題，因?yàn)榘凑漳J(rèn)設(shè)置，Allegro會(huì)去檢查封裝所使用的焊盤(pán)即pad文件是否存在于環(huán)境變量所指定的目錄中。例如，在本人所用的電腦上，pad路徑設(shè)置為D
2014-11-12 17:51:40
大家好! 使用LP Wizard制作Allegro插件封裝，在批處理生成焊盤(pán)時(shí)報(bào)錯(cuò)，并停止封裝建立。Pad_Allegro報(bào)錯(cuò)如下：PADS TACK ERRORS and WARNINGS
2014-07-17 11:29:28
大家在使用TARGET軟件過(guò)程中，可能會(huì)對(duì)軟件的一些功能不盡熟知，比如在有些情況下，某些特定的元器件的封裝帶有異形焊盤(pán)，如果自帶元器件庫(kù)和對(duì)接的網(wǎng)絡(luò)庫(kù)都沒(méi)有該元器件，這時(shí)候可能會(huì)需要我們手工繪制該
2024-10-17 16:20:27
相同網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)焊盤(pán)顯示同色怎么設(shè)置
2019-09-11 02:21:22
運(yùn)用AD19導(dǎo)入PCB之后，進(jìn)行元件布局，之前的版本是在Tool/Component Placement 中有Auto place，但在AD19中沒(méi)有找到元件自動(dòng)布局的指令，請(qǐng)問(wèn)有人知道嘛？
2019-10-02 17:53:18
變壓器的原理圖有四個(gè)引腳，但是我們老師讓我們畫(huà)的封裝只有兩個(gè)焊盤(pán)多余兩個(gè)引腳導(dǎo)致pcb載入net時(shí)出錯(cuò)，不知道怎么辦，我問(wèn)了老師，他讓我刪掉多余的引腳的編號(hào)，但是我仍然出錯(cuò)，我室友刪掉編號(hào)之后就可以了，不知道為什么，弄了幾個(gè)小時(shí)還是這樣，有大神能教教我嗎
2022-04-20 02:17:01
` 誰(shuí)來(lái)闡述一下電路板焊盤(pán)焊掉了怎么辦？`
2020-01-15 15:27:10
請(qǐng)問(wèn)pcb editor 在畫(huà)bga封裝時(shí),在放置焊盤(pán)時(shí)，當(dāng)放到第12行時(shí)，會(huì)莫名其妙的出現(xiàn)多余的線(xiàn)條！在放置下一個(gè)焊盤(pán)時(shí)，會(huì)出現(xiàn)如下多余的線(xiàn)條請(qǐng)問(wèn)各位大神，為什么會(huì)出現(xiàn)這種情況？
2017-02-21 21:23:22
常見(jiàn)的模擬麥克風(fēng)的封裝有一個(gè)圓環(huán)焊盤(pán)，但實(shí)際上圓環(huán)不是焊盤(pán)，網(wǎng)上給出的一般是環(huán)形的line或則環(huán)形的敷銅，然后在其里面放置一個(gè)小的焊盤(pán)，但在實(shí)際pcb走線(xiàn)時(shí)，這個(gè)圓環(huán)就會(huì)報(bào)錯(cuò)，如何解決，或則怎么樣畫(huà)這種封裝才對(duì)
2022-01-19 16:20:36
我是Allegro的新手，也學(xué)習(xí)了Allegro的教程，在教程里，我看到每次做封裝時(shí)都要先做焊盤(pán)，那我能不能不做焊盤(pán)而直接用Allegro中自帶的焊盤(pán)來(lái)元件的封裝嗎？有請(qǐng)高人請(qǐng)教。
2013-01-16 08:43:48
借用別人的問(wèn)題描述：AD19的panels面板中沒(méi)有l(wèi)ibrarys選項(xiàng)怎么添加刪除可用庫(kù)？在AD19屏幕右下角的panels面板-----彈出的面板類(lèi)型中只有components元件面板，沒(méi)有以前
2019-12-01 23:17:21
請(qǐng)教大神固件編譯報(bào)錯(cuò)了該怎么辦呢？
2021-12-28 06:27:56
請(qǐng)教大神固件編譯報(bào)錯(cuò)了該怎么辦呢？
2022-03-29 19:15:23
AD19的panels面板中沒(méi)有l(wèi)ibrarys選項(xiàng)怎么添加刪除可用庫(kù)？在AD19屏幕右下角的panels面板-----彈出的面板類(lèi)型中只有components元件面板，沒(méi)有以前版本的librarys庫(kù)面板。如果添加/刪除可用庫(kù)？
2019-03-06 05:14:01
焊盤(pán)間距比差分規(guī)則的間距大，差分線(xiàn)走不出來(lái)，怎么辦？
2019-09-10 23:04:40
求大佬幫助，Allgreo 布置焊盤(pán)時(shí)無(wú)法預(yù)覽。按照網(wǎng)上教程在setup=〉user preference=>Paths=>library=〉padpath/devpath
2018-07-27 17:07:58
D19很難從焊盤(pán)中間出線(xiàn)是怎么回事？
2019-03-20 07:35:04
PCB線(xiàn)寬，焊盤(pán)大小報(bào)錯(cuò)，怎么設(shè)置啊？還有，即使元器件重疊，也不報(bào)錯(cuò)，誒，大神，指點(diǎn)迷津吧 PCB報(bào)錯(cuò).docx (137.02 KB )
2019-02-25 00:56:17
我看TF卡座封裝有4個(gè)焊盤(pán)是固定TF卡座的，請(qǐng)問(wèn)這幾個(gè)焊盤(pán)需要接地嗎？如果需要，能否與TF卡的VSS共地？謝謝~
2019-01-21 06:15:18
在allegro制作插件通孔封裝時(shí)，只設(shè)置正焊盤(pán)，不設(shè)置熱風(fēng)焊盤(pán)和隔離焊盤(pán)，對(duì)多層pcb板有影響嗎？
2019-09-16 10:27:51
做BGA封裝焊盤(pán)要做阻焊嗎？要選那個(gè)？
2019-07-22 01:44:50
這個(gè)焊盤(pán)報(bào)錯(cuò)怎么取消
2019-07-11 05:35:22
文件或目錄損壞怎么辦
我的D盤(pán)分區(qū)是NTFS格式的,但現(xiàn)在變成RAW。而且雙擊D盤(pán)就提示:無(wú)法訪(fǎng)問(wèn)D:/ 文件或目錄損壞且無(wú)法讀取。怎么辦
2010-02-25 10:16:461297 我們?cè)谑褂秒娔X，在復(fù)制電腦上的資料到U盤(pán)的時(shí)候，有時(shí)會(huì)顯示出磁盤(pán)被寫(xiě)保護(hù)，不能對(duì)磁盤(pán)進(jìn)行任何操作。磁盤(pán)被寫(xiě)保護(hù)怎么辦？以下是小編整理的u盤(pán)寫(xiě)保護(hù)怎么去掉的方法：第一
2012-11-02 10:00:10156211 
Allegro的一份比較詳盡的有關(guān)焊盤(pán)和封裝制作的資料
2015-12-15 18:41:15
7 焊盤(pán)和pcb封裝命名，很全很全面，希望對(duì)大家有用。
2016-04-18 14:12:300 本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Altium Designer教程之AD19軟件安裝免費(fèi)下載。
2018-12-19 08:00:000 電池壞了怎么辦？修。修不好怎么辦？換。
2019-03-19 11:23:301754 把與那個(gè)焊盤(pán)相連接的走線(xiàn)上的綠油刮掉，這個(gè)選擇的位置很重要，不要太靠近焊盤(pán)，這樣不好焊線(xiàn)。
2019-05-28 17:12:0046485 linux無(wú)法識(shí)別U盤(pán)怎么辦？
2020-05-19 09:08:5617668 
本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是Allegro的封裝和焊盤(pán)資料總結(jié)。
2020-06-03 08:00:000 在將原理圖通過(guò)網(wǎng)表導(dǎo)入或者直接導(dǎo)入的方式導(dǎo)入到PCB中，我們有時(shí)候可以看到同封裝的焊盤(pán)在進(jìn)行綠色報(bào)錯(cuò)，一般情況下是多管腳的IC元器件報(bào)錯(cuò)，例如可以看到如圖5-15所示的報(bào)錯(cuò)情況。遇到這樣的情況我們應(yīng)該如何處理？
2020-09-21 15:22:4623101 
Altium 中異形焊盤(pán)異形封裝的創(chuàng)建圖文教程
2020-12-24 09:25:390 AD19中多選操作修改器件所在層教程
2021-08-05 16:44:450 AD19 PCB中，添加3D封裝模型，模型必須時(shí) Step 格式
2021-08-16 11:19:560 AD19設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置
2022-08-08 15:31:3110 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCBA加工中造成波峰焊中焊盤(pán)與焊盤(pán)孔不同心的焊接缺陷的原因。
2022-11-21 11:14:051662 批量放置焊盤(pán)一般是在BGA封裝的是用的比較多，當(dāng)然對(duì)于一些普通貼片焊盤(pán)也是挺常用的。
2023-02-02 12:02:542361 一站式PCBA智造廠家今天為大家講講PCB設(shè)計(jì)中PADS出GB焊盤(pán)丟失、焊盤(pán)變形問(wèn)題怎么辦。目前設(shè)計(jì)高速PCB板使用最多的PCB設(shè)計(jì)軟件是Cadence，其次是PADS軟件，最后是最容易上手的Altium Designer(AD)，早些年設(shè)計(jì)手機(jī)的公司都是在用PADS。
2023-04-18 08:58:293350 
當(dāng)BGA封裝的焊盤(pán)間距小而無(wú)法出線(xiàn)時(shí)，需設(shè)計(jì)盤(pán)中孔，將孔打在焊盤(pán)上面，從內(nèi)層走線(xiàn)或底層走線(xiàn)，這時(shí)的盤(pán)中孔需要樹(shù)脂塞孔電鍍填平，如果盤(pán)中孔不采取樹(shù)脂塞孔工藝，焊接時(shí)會(huì)導(dǎo)致焊接不良，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">焊盤(pán)中間有孔焊接面積少，并且孔內(nèi)還會(huì)漏錫。
2023-05-12 10:37:522042 
、插針、排母、等等。工程師會(huì)根據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)，做一份產(chǎn)品零件的清單就叫BOM表。什么是焊盤(pán)？PCB焊盤(pán)分為插件孔焊盤(pán)，SMD貼片焊盤(pán)，就是把元器件焊接在PCB上的位置
2023-02-17 11:35:476918 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TQFN封裝導(dǎo)熱焊盤(pán)過(guò)孔設(shè)計(jì)指南.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-07-24 09:50:330 電機(jī)過(guò)熱怎么辦？WAYON維安PPTC有方案
2023-11-01 15:08:051511 
過(guò)孔為什么不能打焊盤(pán)上？我就想打，怎么辦？
2023-12-15 10:47:2611975 
封裝焊盤(pán)的目的是保護(hù)電子器件的引腳，并提供穩(wěn)定的電氣和機(jī)械連接。封裝焊盤(pán)的外露可能導(dǎo)致接觸氧氣和濕度，從而引起電路腐蝕、電介質(zhì)降低或短路等問(wèn)題。為了確保封裝焊盤(pán)不外露，以下是一些方法和技術(shù)的詳細(xì)介紹
2024-01-04 13:54:011558 KT142C-sop16語(yǔ)音芯片的芯片，我直接焊到我的板子上面，插上usb，但是出不來(lái)虛擬U盤(pán)怎么辦？
2024-05-23 10:50:491370 
在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤(pán)是連接電子元件與電路板的重要部分。焊盤(pán)的形狀和尺寸對(duì)焊接質(zhì)量、可靠性和生產(chǎn)效率都有重要影響。 一、焊盤(pán)的形狀 圓形焊盤(pán) 圓形焊盤(pán)是最常見(jiàn)、最基本的焊盤(pán)形狀，適用于各種類(lèi)型
2024-09-02 14:55:174685 在PCB設(shè)計(jì)中，焊盤(pán)的大小和形狀對(duì)于電路的可靠性和生產(chǎn)效率至關(guān)重要。設(shè)置合適的焊盤(pán)大小參數(shù)可以確保焊接過(guò)程中的穩(wěn)定性和焊點(diǎn)的質(zhì)量。以下是關(guān)于如何設(shè)置默認(rèn)的焊盤(pán)大小參數(shù)的指南。 1. 理解焊盤(pán)的作用
2024-09-02 15:03:144512 在焊接過(guò)程中，晶振焊盤(pán)的氧化會(huì)影響焊接質(zhì)量，可能導(dǎo)致焊接不良或虛焊等問(wèn)題。?KOAN凱擎小妹將介紹晶振焊盤(pán)氧化的處理方法以及與之相關(guān)的焊接技術(shù)。
2024-09-06 11:13:181349 大家在使用TARGET軟件過(guò)程中，可能會(huì)對(duì)軟件的一些功能不盡熟知，比如在有些情況下，某些特定的元器件的封裝帶有異形焊盤(pán)，如果自帶元器件庫(kù)和對(duì)接的網(wǎng)絡(luò)庫(kù)都沒(méi)有該元器件，這時(shí)候可能會(huì)需要我們手工繪制該封裝的異形焊盤(pán)。
2024-10-16 17:05:08881 
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2025-01-02 14:10:582 BGA（BallGridArray）封裝因其高密度引腳和優(yōu)異的電氣性能，廣泛應(yīng)用于現(xiàn)代電子設(shè)備中。BGA焊盤(pán)設(shè)計(jì)與布線(xiàn)是PCB設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，直接影響焊接可靠性、信號(hào)完整性和熱管
2025-03-13 18:31:191821 
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