有分析師表示：2015 年整個半導體市場將會發(fā)生巨變。一旦豪威科技下市成功，必然點燃美國硅谷公司與中國半導體公司整合的導火索，新一輪半導體收購潮蓄勢待發(fā)。在過去短短的兩個月的時間里，半導體行業(yè)到底有哪些收購案？
2015-03-01 15:48:12
2661 先進半導體封裝與測試服務提供商艾克爾科技 （Amkor） 和 NANIUM S．A． 于 6 日聯(lián)合宣布，雙方已簽署一項最終協(xié)議，由艾克爾科技收購扇型晶圓級 （WLFO） 半導體封裝解決方案供應商 NANIUM。不過，雙方并未針對交易金額等相關(guān)交易條款進行公布。
2017-02-08 09:23:452058 日前據(jù)彭博援引知情人士表示，英飛凌（Infineon Technologies AG）去年曾就收購意法半導體（STMicroelectronics NV）舉行早期會談，若該并購成功完成，英飛凌將一躍
2018-08-03 11:32:567617 在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解半導體封裝的不同分類，包括制造半導體封裝所用材料的類型、半導體封裝的獨特制造工藝，以及半導體封裝的應用案例。
2023-12-14 17:16:523692 
中國計劃投資逾1000億美元，到2020年成為全球芯片行業(yè)的領(lǐng)導者。全球最成功、最創(chuàng)新的半導體企業(yè)領(lǐng)導人都開始積極思考，應如何應對此舉所帶來的挑戰(zhàn)，并抓住隨之而來的機遇。
2016-09-06 10:12:221977 首先我們來說說4起成功的收購案，分別是美國Littelfuse（力特）收購IXYS、西部數(shù)據(jù)先后收購云服務公司Upthere和閃存公司Tegile Systems，及江波龍收購Lexar（雷克沙）。
2017-09-12 06:36:002283 德勤中國科技、傳媒和電信行業(yè)團隊攜手德勤中國臺灣、德勤日本、德勤韓國聯(lián)合發(fā)布《半導體：未來浪潮新興機遇與制勝策略》報告。本報告基于東亞地區(qū)半導體市場的現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢，深入探討了汽車半導體
2019-05-22 09:34:591293 鼓勵，使得國內(nèi)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的規(guī)模進一步擴大，增幅也有提升。IC制造企業(yè)產(chǎn)能再次增加2016年上半年，IC制造業(yè)也呈現(xiàn)較好的形勢，如中芯國際擴充八寸晶圓和十二寸晶圓的產(chǎn)能、華虹宏力半導體（華虹NEC
2016-06-30 17:26:58
、封裝測試、半導體專用設(shè)備、半導體專用材料、半導體分立器件的海內(nèi)外廠商，企事業(yè)單位搭建了一個展示最新成果，打造產(chǎn)品品牌的平臺。而且聚焦產(chǎn)業(yè)政策解讀，涵蓋“體制創(chuàng)新、模式創(chuàng)新、技術(shù)創(chuàng)新”等內(nèi)容的高峰論壇
2017-09-15 09:29:38
、IC測試方法與測試儀器、IC設(shè)計與設(shè)計工具、IC 制造與封裝；8、常規(guī)電子器件展區(qū)：電阻、電容、濾波器、晶體、電位器、連接器、繼電器、開關(guān)元件、儀器儀表、檢測儀器設(shè)備、半導體閥門等。9、其它展區(qū)
2019-12-10 18:20:16
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:52 編輯
請教關(guān)于JMP在半導體封裝數(shù)據(jù)分析中的使用案例，希望高手能多多指教。
2012-11-20 16:01:51
`蘇州賽爾科技有限公司，是一家致力于研究、生產(chǎn)、開發(fā)和銷售于一體的高科技公司，專門為半導體及光學玻璃行業(yè)提供專用的超精密金剛石和CBNH工具，公司專業(yè)生產(chǎn)半導體封裝行業(yè)專用切割刀片，已于國內(nèi)知名
2017-10-21 10:38:57
半導體制冷片是利用半導體材料的Peltier效應而制作的電子元件，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯(lián)成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負熱阻的制冷技術(shù)，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。半導體制冷片的工作原理是什么？半導體制冷片有哪些優(yōu)缺點？
2021-02-24 09:24:02
的制造方法，其實歸根究底，就是在矽半導體上制造電子元器件，電子元器件包括很多品種：整流橋，二極管，電容等各種IC類，更復雜的還有整流模塊等等。ASEMI半導體的每一個電子元器件的完成都是由精密復雜
2018-11-08 11:10:34
本人小白，最近公司想上半導體器件的塑封生產(chǎn)線，主要是小型貼片器件封裝，例如sot系列。設(shè)備也不需要面面俱到，能進行小規(guī)模正常生產(chǎn)就行。哪位大神能告知所需設(shè)備的信息，以及這些設(shè)備的國內(nèi)外生產(chǎn)廠家，在此先行感謝！
2022-01-22 12:26:47
天線：MassiveMIMO和新材料將應用5G封測：各大封測廠積極備戰(zhàn)5G芯片化合物半導體迎來新機遇電磁屏蔽、導熱材料獲得新市場空間
2020-12-30 06:01:41
半導體材料半導體的功能分類集成電路的四大類
2021-02-24 07:52:52
請教下以前的[半導體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導體景氣關(guān)鍵指標北美半導體設(shè)備制造商接單出貨比（B/B值），8月雖站上五個月來新高達1.06，但國際半導體設(shè)備材料協(xié)會（SEMI）預警未來幾個月將下滑，國際一線半導體設(shè)備大廠營運首當其沖?！
2015-11-27 17:53:59
半導體材料從發(fā)現(xiàn)到發(fā)展，從使用到創(chuàng)新，擁有這一段長久的歷史。宰二十世紀初，就曾出現(xiàn)過點接觸礦石檢波器。1930年，氧化亞銅整流器制造成功并得到廣泛應用，是半導體材料開始受到重視。1947年鍺點接觸三極管制成，成為半導體的研究成果的重大突破。
2020-04-08 09:00:15
國際半導體芯片巨頭壟斷加劇半導體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢
2021-02-04 07:26:49
半導體是什么？芯片又是什么？半導體芯片是什么？半導體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)是由哪些部分組成的？
2021-07-29 09:18:55
半導體芯片制造技術(shù)英文版教材，需要的聯(lián)系我吧。太大了，穿不上來。
2011-10-26 10:01:25
本文檔的主要內(nèi)容詳細介紹的是半導體芯片的制作和半導體芯片封裝的詳細資料概述
2023-09-26 08:09:42
在制造半導體器件時，為什么先將導電性能介于導體和絕緣體之間的硅或鍺制成本征半導體，使之導電性極差，然后再用擴散工藝在本征半導體中摻入雜質(zhì)形成N型半導體或P型半導體改善其導電性？
2012-07-11 20:23:15
半導體制造技術(shù)經(jīng)典教程（英文版）
2014-03-06 16:19:35
半導體制造是目前中國大陸半導體發(fā)展的最大瓶頸。電腦CPU、手機SOC/基帶等高端芯片，國內(nèi)已經(jīng)有替代，雖然性能與國際巨頭產(chǎn)品有差距，但是至少可以“將就著用”。而半導體制造是處于“0~1”的突破過程中
2020-09-02 18:02:47
，意謂在單位立方英寸的潔凈室空間內(nèi)，平均只有粒徑0.5微米以上的粉塵10粒。所以Class后頭數(shù)字越小，潔凈度越佳，當然其造價也越昂貴。 同時這對于半導體潔凈室相關(guān)設(shè)備生產(chǎn)制造企業(yè)來說也是一個機遇，比如
2020-09-24 15:17:16
寬禁帶半導體材料氮化鎵（GaN）以其良好的物理化學和電學性能成為繼第一代元素半導體硅（Si）和第二代化合物半導體砷化鎵（GaAs）、磷化鎵（GaP）、磷化銦（InP）等之后迅速發(fā)展起來的第三代半導體
2019-06-25 07:41:00
控制；控制圖 中圖分類號：TN301 文獻標識碼： A 文章編號：1003-353X(2004)03-0058-03 1 前言 近年來，半導體制造技術(shù)經(jīng)歷了快速的改變,技術(shù)的提升也相對地增加了工藝過程
2018-08-29 10:28:14
`《半導體制造工藝》學習筆記`
2012-08-20 19:40:32
關(guān)聯(lián)，可以選擇自己感興趣的部分開始。我沒有去過芯片制造工廠，因此首先閱讀了“漫游半導體工廠“一章，想知道一個芯片制造工廠與電子產(chǎn)品生產(chǎn)工廠有何區(qū)別。
此前就聽說芯片制造廠是用水用電大戶，書上說工廠必須
2024-12-29 17:52:51
還提到了占用空間比較大的居然是停車場。
然后介紹了擴擴散工藝，提到了無塵室是半導體工廠的心臟。
接著介紹了晶圓檢驗工藝
接著介紹了封裝和檢驗工藝
屬于后道工序制造
然后介紹了
2024-12-16 22:47:55
！！ 先來個最基本的：半導體行業(yè)“黃金定理”——摩爾定律：當價格不變時，集成電路上可容納的晶體管數(shù)目，約每隔18個月便會增加一倍，性能也將提升一倍。換言之，每一美元所能買到的電腦性能，將每隔18個月翻一倍以上。 這一定律揭示了信息技術(shù)進步的速度。`
2014-05-14 10:17:17
ST意法半導體意法半導體擁有48,000名半導體技術(shù)的創(chuàng)造者和創(chuàng)新者，掌握半導體供應鏈和先進的制造設(shè)備。作為一家半導體垂直整合制造商(IDM)，意法半導體與二十多萬家客戶、成千上萬名合作伙伴一起研發(fā)
2022-12-12 10:02:34
中國已經(jīng)是全球最大的電子信息制造基地，集中了全球60%以上的半導體芯片銷售，全球80%以上的智能手機產(chǎn)業(yè)鏈，超過全球50%的物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車產(chǎn)業(yè)鏈，這個優(yōu)勢在10年內(nèi)不會被取代。過去的兩年
2018-08-30 16:02:33
1、GaAs半導體材料可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類，元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體，化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍，非常適合
2019-07-29 07:16:49
當今的半導體行業(yè)正在經(jīng)歷翻天覆地的變化，這主要是由于終端市場需求變化和重大整合引起。幾十年前，業(yè)內(nèi)有許多家射頻公司，它們多半活躍于相同的市場，如今這種局面已被全新的市場格局所取代 - 有多個新興市場出現(xiàn)，多家硅谷公司與傳統(tǒng)芯片制造商進行重大兼并和收購。究竟有哪些因素推動著市場格局不斷變化？
2019-09-02 07:55:41
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
元件來適應略微增加的開關(guān)頻率，但由于無功能量循環(huán)而增加傳導損耗［2］。因此，開關(guān)模式電源一直是向更高效率和高功率密度設(shè)計演進的關(guān)鍵驅(qū)動力?！ 』?SiC 和 GaN 的功率半導體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
記者近日從揚州經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)獲悉，全球最大半導體設(shè)備制造商——美國應用材料公司的裝備制造項目近日成功簽約落戶當?shù)?，這是該公司在內(nèi)地建設(shè)的首個設(shè)備制造基地。美國應用材料公司是全球最大的半導體設(shè)備制造
2011-07-31 08:52:04
半導體來說更重要，因為這將是公司最近收購Fairchild半導體以來的首次展示。即使在行業(yè)氣候中，通過收購來合并正成為一種常見路線，而安森美半導體擴展的業(yè)務中，中高壓器件領(lǐng)域的產(chǎn)品陣容大大增強，令公司在
2018-10-23 09:14:38
去年九月，安森美半導體宣布收購Fairchild半導體。上周，我們完成了前Fairchild半導體產(chǎn)品信息向安森美半導體網(wǎng)站的轉(zhuǎn)移。這使訪客能瀏覽低、中、高壓電源模塊、集成電路和分立器件合并的、擴展
2018-10-31 09:17:40
，芯片的封裝就非常重要了。今天宏旺半導體就來跟大家好好科普一下，什么是芯片的封裝，目前市面上主流的封裝類型又有哪些？芯片封裝，簡單點來講就是把制造廠生產(chǎn)出來的集成電路裸片放到一塊起承載作用的基板上
2019-12-09 16:16:51
產(chǎn)業(yè)從原來引入兩家大廠的風光無限，陷入了迷茫。德國是歐洲半導體產(chǎn)業(yè)的心臟，位居世界頂級半導體生產(chǎn)地之列。德國在整個價值鏈中擁有世界領(lǐng)先的材料、組件和設(shè)備的設(shè)備制造商和供應商。德國原計劃花費高達 500
2023-03-21 15:57:28
{:1:}想了解半導體制造相關(guān)知識
2012-02-12 11:15:05
左右，同比增長47．9％，集成電路產(chǎn)品產(chǎn)量將突破200億塊大關(guān)，達到220億塊左右，同比增長64％以上，尤其是中芯國際半導體制造(北京)有限公司300mm生產(chǎn)線的投產(chǎn)，更充分證明我國集成電路產(chǎn)業(yè)已登上
2018-08-29 09:55:22
轉(zhuǎn)換角色。中國半導體業(yè)發(fā)展要齊頭并進，除了IC設(shè)計、制造及封裝業(yè)之外，包括配套的設(shè)備與材料業(yè)等，以及人才培養(yǎng)與產(chǎn)業(yè)大環(huán)境的逐步改善。 其中，人才的培養(yǎng)離不開優(yōu)質(zhì)的“土壤”條件。能迅速的培育人才及留得
2017-05-27 16:03:53
的機遇和挑戰(zhàn)等方面，為從事寬禁帶半導體材料、電力電子器件、封裝和電力電子應用的專業(yè)人士和研究生提供了難得的學習和交流機會。誠摯歡迎大家的參與。1、活動主題寬禁帶半導體(SiC、GaN)電力電子技術(shù)應用2
2017-07-11 14:06:55
生長－管芯工藝－器件封裝－光纖耦合等全系列完整的半導體激光器工藝與生產(chǎn)鏈，具有完全的自主研發(fā)和批量生產(chǎn)能力，是國內(nèi)外享有盛譽的半導體激光器及應用產(chǎn)品的研發(fā)和制造商。簡歷投遞：job.alighting.cn/JobsDetails.aspx?jid=7639
2015-02-10 13:33:33
1965年4月19日，36歲的戈登·摩爾在《電子雜志》中預言：集成電路中的晶體管數(shù)量大約每年就會增加一倍。十年過后，摩爾根據(jù)實際情況對預言進行了修正，把“每年增加一倍”改為“每兩年增加一倍”。半導體
2019-07-01 07:57:50
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:47 編輯
各位半導體的達人你們好，我是新人，家里從事半導體元器件生產(chǎn)及銷售，現(xiàn)有一些關(guān)于半導體制造設(shè)備方面的疑問需要求助達人
2012-08-19 22:19:01
各位半導體的達人你們好，我是新人，家里從事半導體元器件生產(chǎn)及銷售，現(xiàn)有一些關(guān)于半導體制造設(shè)備方面的疑問需要求助達人。型號:Nanoline CD-50制造商：Nanometrics型號:Tencor
2012-08-19 18:26:37
勢在必行。此時如何尋找價格透明、合適企業(yè)自身生產(chǎn)的半導體設(shè)備，如何一站式的解決設(shè)備采購維護等情況成為了制約企業(yè)升級改造主要難題。為了幫助制造企業(yè)的生產(chǎn)管理變得更加簡單高效、質(zhì)量穩(wěn)定可靠、成本可控，龍璽
2021-10-13 21:58:47
——薄膜制作(Layer)、圖形光刻(Pattern)、刻蝕和摻雜，再到測試封裝，一目了然。 全書共分20章，根據(jù)應用于半導體制造的主要技術(shù)分類來安排章節(jié)，包括與半導體制造相關(guān)的基礎(chǔ)技術(shù)信息；總體流程圖
2025-04-15 13:52:11
是集成電路（IC），也就是我們通常所說的“芯片”，它是半導體技術(shù)的主要產(chǎn)品。集成電路制造過程中，晶圓光刻的工藝（即所謂的流片），被稱為前工序，這是IC制造的最關(guān)鍵技術(shù)；晶圓流片后，其切割、封裝等工序
2008-09-23 15:43:09
電力半導體器件的分類
2019-09-19 09:01:01
芯片制造-半導體工藝制程實用教程學習筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
半導體制造工藝，把構(gòu)成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接導線全部集成在一小塊硅片上，然后焊接封裝在一個管殼內(nèi)的電子器件。其封裝外殼有圓殼式、扁平式或雙列直插式等多種形式
2020-02-18 13:23:44
0.8毫米，0.4毫米側(cè)發(fā)光LED。 首爾半導體公司2002年已成功量產(chǎn)1.0mm的側(cè)發(fā)光白色LED，并且陸續(xù)推出了0.8mm、0.6mm和0.5mm的側(cè)發(fā)光LED供給給全球領(lǐng)先的手機和平板電腦制造
2013-03-12 17:50:50
半導體封裝,半導體封裝是什么意思
半導體封裝簡介:
2010-03-04 10:54:5912890 我國半導體封裝市場概述
為了降低生產(chǎn)成本，國際半導體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉(zhuǎn)移至中國，從而直接拉動了中國半導體
2010-03-31 09:49:151343 
美國國家半導體公司(National Semiconductor Corporation)宣布該公司已成功收購致力于開發(fā)可編程及自適應模擬檢測處理技術(shù)的無晶圓廠半導體公司GTronix。
GTronix公司的解決方案有助
2010-06-25 08:21:571359 致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣布成功完成收購Zarlink半導體公司(Zarlink
2011-10-17 09:10:542027 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布，即可獲取增加至非常成功的LatticeECP3?FPGA系列的低功耗、高速和迷你封裝器件。
2012-02-04 09:59:341019 半導體產(chǎn)業(yè)的重磅并購近年來已是司空見慣，但如果按照產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的來看，就會發(fā)現(xiàn)同是半導體，并購卻別有天地。制造領(lǐng)域消無聲息，雖然設(shè)計領(lǐng)域也有高通收購NXP、安華高收購Broadcom等重磅收購，但如果和封裝領(lǐng)域的強強聯(lián)合來比，就成了小巫見大巫了。
2016-12-16 01:22:11525 
KLA-Tencor是全球領(lǐng)先的半導體設(shè)備廠商，這次收購不經(jīng)讓行業(yè)人士開始關(guān)注起半導體設(shè)備領(lǐng)域目前的發(fā)展狀況，一直以來半導體設(shè)備領(lǐng)域保持穩(wěn)步發(fā)展，近年來由于全球新建的12英寸晶圓廠逐漸向中國集中，半導體設(shè)備也隨著生產(chǎn)廠商想中國遷移。
2018-03-29 13:56:046611 據(jù)麥姆斯咨詢報道，KLA-Tencor已準備好以工藝控制及良率管理設(shè)備供應商身份支持中國半導體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。
2018-04-02 16:59:069640 Donzella 據(jù) Oreste Donzella 介紹，2017 年全球半導體設(shè)備業(yè)營收創(chuàng)歷史記錄，首次超過 400 億美元，同比增長 27%，超過半導體行業(yè)的整體增長速度（
2018-04-10 12:15:005766 ASM PACIFIC表示，收購的業(yè)務將融入該公司后工序設(shè)備分部，并認為收購是拓展半導體器件先進封裝高增長市場產(chǎn)品組合良機。另外，該公司亦公布，旗下公司ASM Technology Singapore收購AMICRA全部股份，惟未有透露具體作價。
2018-04-10 15:00:003883 推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體公司，今天美國時間宣布收購 SensL Technologies Ltd.。此次收購預計將立即增加安森美半導體的非公認會計原則，每股盈利。
2018-05-10 09:51:523558 去年中國半導體的進口額為2601億美元，占全世界半導體交易量的65％。半導體國產(chǎn)化進程加快為相關(guān)公司提供了重大機遇。
2018-07-10 16:14:594977 據(jù)最新消息稱：德國半導體公司英飛凌（Infineon）擬收購意法半導體（ST），雙方已舉行了早期會談。若收購成功，將誕生一家新的歐洲半導體巨頭！
2018-08-05 10:26:045685 KLA-Tencor2015年10月?，半導體設(shè)備制造商Lam Research（科林研發(fā)）將以約106億美元收購其競爭對手KLA-Tencor（科磊）公司。無論是Lam Research和KLA-Tencor都是三星公司與臺
2018-09-19 15:09:5126894 
早期的半導體封裝多以陶瓷封裝為主，伴隨著半導體器件的高度集成化和高速化的發(fā)展，電子設(shè)備的小型化和價格的降低，陶瓷封裝部分地被塑料封裝代替，但陶瓷封裝的許多用途仍具有不可替代的功能，特別是集成電路組件
2019-04-28 15:17:4334145 半導體無處不在。隨著電子設(shè)備的激增，制造半導體的公司繼續(xù)蓬勃發(fā)展。他們已經(jīng)是世界上最成功的公司之一。
2019-08-06 10:12:0811964 集微網(wǎng)消息，前段時間聞泰科技收購安世半導體的消息可謂轟動一時，安世半導體目前如封裝等多個細分領(lǐng)域都位于全球前三，預計未來三年所有產(chǎn)品都可以做到銷量銷售額市占率全方位的全球第一。
2020-03-05 15:45:324513 
據(jù)韓聯(lián)社報道，科斯達克（KOSDAQ）上市公司NC& 今（4）日宣布，將以51億韓元左右的價格收購半導體制造子公司nextchip約82.7385萬股股票。
2020-03-05 15:59:542793 艾邁斯半導體（ams）宣布成功完成對歐司朗（OSRAM）的收購，旨在打造傳感器解決方案和光電領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者。
2020-07-10 09:33:443551 交易完成后，艾邁斯半導體（ams）持有歐司朗（OSRAM）69%的股份，艾邁斯半導體歡迎歐司朗全球員工的加入，并共同期待成功的整合。
2020-07-12 09:20:423212 由于全球半導體市場規(guī)模不斷增長，終端電子產(chǎn)品需求旺盛，國內(nèi)半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)迎來了良好的發(fā)展機遇。國內(nèi)半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)如何實現(xiàn)高質(zhì)量、可持續(xù)發(fā)展？一時間，半導體封裝測試產(chǎn)業(yè)再起熱議。
2020-11-19 10:17:325202 科創(chuàng)板上市公司天準科技5月17日發(fā)布公告稱，公司已于5月14日正式完成對德國 半導體 設(shè)備商MueTec100％股權(quán)的收購，歷時接近一年的科創(chuàng)板首例跨國收購案至此成功落幕。 MueTec是一家德國
2021-05-28 11:07:251639 Qorvo 已收購了總部位于新澤西州普林斯頓的碳化硅 (SiC) 功率半導體制造商 United Silicon Carbide (UnitedSiC)。收購 UnitedSiC 使 Qorvo 的業(yè)務擴展到電動汽車 (EV)、工業(yè)功率控制、可再生能源和數(shù)據(jù)中心電源系統(tǒng)等快速增長的市場領(lǐng)域。
2021-12-22 14:15:022220 收購Softbank旗下的ARM業(yè)務。Nvidia收購ARM若成功，這將是目前全球芯片業(yè)最大規(guī)模的收購案。幾日前，全球第三大硅片制造商Global Wafers（環(huán)球晶圓）以43.5億美元收購排名第四的Siltronic（世創(chuàng)）失敗。這兩樁收購大案接連告吹，不由聯(lián)想到最近美國和歐洲相繼頒布的芯片法案。 而此前，半導體
2022-02-15 16:07:201397 制造工藝對封裝技術(shù)的影響，探究了各種半導體封裝內(nèi)部連接方式之間的相互關(guān)系，旨在為我國半導體封裝技術(shù)應用水平的快速提升帶來更多參考和啟迪。
2023-05-16 10:06:001547 半導體產(chǎn)業(yè)存在較高的技術(shù)壁壘，核心聯(lián)系由外國投資主導。在歐洲和美國日益嚴峻的交易審查甚至收購排除的背景下，國內(nèi)公司很難通過收購國外優(yōu)質(zhì)半導體公司來重新獲得，并且國內(nèi)企業(yè)成功收購安石集團。非常珍貴，尤其是目前收購中國最好的半導體目標。
2023-05-25 12:38:333083 半導體行業(yè)呈現(xiàn)垂直化分工格局，上游包括半導體材料、半導體制造設(shè)備等；中游為半導體生產(chǎn)，具體可劃分為芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試；半導體產(chǎn)業(yè)下 游為各類終端應用。
2023-08-29 09:48:355789 
《半導體芯科技》編譯 此次收購增強了博世全球碳化硅芯片產(chǎn)品系列產(chǎn)能 博世（Bosch）于2023年8月31日完成了對總部位于加利福尼亞州羅斯維爾的美國芯片制造商TSI半導體公司（TSI
2023-09-13 14:32:251781 半導體封裝是半導體制造過程中不可或缺的一部分，它保護了敏感的半導體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機械接口。本文將詳細探討半導體封裝的功能和應用范圍。
2023-09-28 08:50:493440 
印度光電半導體巨頭Polymatech宣布了一項重要戰(zhàn)略舉措，成功收購美國半導體設(shè)備供應商Nisene Technology Group。此次收購由Polymatech在新加坡的全資子公司
2024-08-08 09:50:28776 PCB半導體封裝板在半導體產(chǎn)業(yè)中具有極其重要的地位。它是連接半導體芯片與外部電路的關(guān)鍵橋梁，為芯片提供了穩(wěn)定的電氣連接、機械支撐和環(huán)境保護。 從技術(shù)層面來看，PCB 半導體封裝板的制造工藝復雜且精細
2024-09-10 17:40:181627 長電科技近日宣布成功完成對晟碟半導體（上海）有限公司80%股權(quán)的收購，標志著這一半導體領(lǐng)域的重大交易正式落地。此次收購中，長電科技管理有限公司作為新股東強勢加入，通過認繳2.176億美元（約合15.26億元人民幣）的巨額資金，實現(xiàn)了對晟碟半導體控股權(quán)的掌握，持股比例高達80%。
2024-09-29 17:09:481509 半導體封裝是半導體器件制造過程中的一個重要環(huán)節(jié)，旨在保護芯片免受外界環(huán)境的影響，同時實現(xiàn)芯片與外部電路的連接。隨著半導體技術(shù)的不斷發(fā)展，封裝技術(shù)也在不斷革新，以滿足電子設(shè)備小型化、高性能、低成本和環(huán)保的需求。本文將詳細介紹半導體封裝的類型和制造方法。
2025-02-02 14:53:002639
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