Pass or Fail？

這是一款芯片在商業(yè)化量產(chǎn)之前的必經(jīng)環(huán)節(jié)——TEST。

芯片為什么要做測試？

因?yàn)樵谛酒谥圃爝^程中，不可避免的會出現(xiàn)缺陷，芯片測試就是為了發(fā)現(xiàn)產(chǎn)生缺陷的芯片。

如果缺少這一步驟，把有缺陷的壞片賣給客戶，后續(xù)的損失將是測試環(huán)節(jié)原本成本的數(shù)倍，可能還會影響公司在行業(yè)的聲譽(yù)。

因此測試的重要性也隨之體現(xiàn)，保證芯片質(zhì)量，縮短芯片上市時間，提高公司利潤。

測試本身就是設(shè)計

芯片設(shè)計公司在完成一個芯片項(xiàng)目的流程是這樣的，從市場需求出發(fā)，到產(chǎn)品tape out進(jìn)行制造，包含了系統(tǒng)設(shè)計、邏輯設(shè)計、電路設(shè)計、物理設(shè)計，到最后開始投入制造。

而在整個設(shè)計過程中，各個環(huán)節(jié)都要為測試去考慮，從測試架構(gòu)、測試邏輯設(shè)計、測試模式產(chǎn)生、到各種噪聲/延遲/失效模式綜合、進(jìn)而產(chǎn)生測試pattern，最后在制造完成后進(jìn)行測試，對測試數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，從而分析失效模式，驗(yàn)證研發(fā)。

不是說制造上出現(xiàn)的缺陷，就簡單的將測試定義為設(shè)計之后的事情，測試本身就是設(shè)計，這個是需要在最初就設(shè)計好了的，對于設(shè)計公司來說，測試至關(guān)重要，不亞于電路設(shè)計本身。

這也是具備一定規(guī)模體量的芯片設(shè)計公司都會設(shè)置DFT崗位的原因，design for test，也就是在芯片設(shè)計過程中就開始考慮測試的問題。

測試環(huán)節(jié)越來越被重視的原因

1、隨著芯片復(fù)雜度的日漸提高，內(nèi)部模塊越來越多，制造工藝也是更加先進(jìn)，對應(yīng)的失效模式也就不斷增多。在這種趨勢下，如何能完整有效地測試整個芯片，在設(shè)計過程中需要被考慮的比重越來越多。

2、一切行為的目的都是為了保證設(shè)計制造的芯片實(shí)現(xiàn)設(shè)計功能，而從設(shè)計、制造、測試的環(huán)節(jié)上，都會產(chǎn)生一定的失效，如何保證芯片達(dá)到合格良率，如何確保測試本身的有效性，如何按時按量提供給客戶符合要求的芯片，這些都要從一開始設(shè)計的時候就要考慮測試方案。

3、提高利潤的本質(zhì)實(shí)際上是節(jié)約成本。越早發(fā)現(xiàn)失效，越能減少無謂的浪費(fèi)；設(shè)計和制造的冗余度越高，越能提供最終產(chǎn)品的良率；同時，如果能得到更多的有意義的測試數(shù)據(jù)，也能反過來提供給設(shè)計和制造端有用的信息，從而使得后者有效地分析失效模式，改善設(shè)計和制造良率。

兩種測試：抽樣測試和生產(chǎn)全測。

抽樣測試：這里就可以反映出芯片設(shè)計過程中就開始考慮測試，設(shè)計過程中的驗(yàn)證測試，芯片可靠性測試，芯片特性測試等等，這些都是抽樣測試。

驗(yàn)證測試就是從功能方面來驗(yàn)證是否符合設(shè)計目標(biāo)，可靠性測試是確認(rèn)最終芯片的壽命以及是否對環(huán)境有一定的魯棒性，而特性測試測試驗(yàn)證設(shè)計的冗余度。

生產(chǎn)全測：這就是把缺陷挑出來，分離壞品和好品的過程。這種測試在芯片的價值鏈中按照不同階段又分成CP (Circuit Probing) 測試與 FT (Final Test) 測試，即測試整片的晶圓 Wafer（CP測試）和測試封裝好之后的單顆芯片 Chip（FT測試）。

CP測試一般可以體現(xiàn)fab廠制造的工藝水平，現(xiàn)在對于一般wafer成熟工藝，很多公司都會選擇性把CP給省了，以減少CP測試成本。具體做不做CP測試，就是封裝成本和CP測試成本綜合考量的結(jié)果。

并且隨著芯片規(guī)模的越來越大，ATE（Automatic Test Equipment）應(yīng)運(yùn)而生。

芯片ATE測試機(jī)臺設(shè)備和EDA軟件一樣，是一個寡頭壟斷的行業(yè)。兩家巨頭企業(yè)蠶食了全球?qū)⒔?80% 的份額。一家叫：泰瑞達(dá)?(Teradyne) 是美國公司，另一家叫：愛德萬?(Advantest / 株式會社アドバンテスト) 是日本與德國的混血公司。

測試行業(yè)現(xiàn)狀和測試工程師的選擇

長久以來，芯片測試都被劃分為芯片封測的一部分，封測一體化的企業(yè)往往都是封裝為主，測試為輔，而隨著國內(nèi)芯片行業(yè)的快速發(fā)展，封測企業(yè)的傳統(tǒng)模式逐漸無法滿足大多數(shù)企業(yè)定制化的需求。

這就導(dǎo)致目前國內(nèi)芯片設(shè)計行業(yè)出現(xiàn)了只具備芯片設(shè)計能力，但卻缺乏芯片測試功能的公司，大量專用型芯片被設(shè)計出來之后，長期停滯在測試階段，難以實(shí)現(xiàn)封裝生產(chǎn)上市。

企業(yè)需求產(chǎn)生崗位需求，目前行業(yè)內(nèi)對芯片測試工程師的需求也是越發(fā)旺盛。一家優(yōu)秀的芯片測試公司不僅要做到幫助客戶根據(jù)測試反饋及時調(diào)整設(shè)計思路，還能根據(jù)不同賽道品類芯片推出定制化服務(wù)，滿足不同企業(yè)的各類要求，這在目前市場上是極為少見的，因此例如海思高通這類大廠都會招聘自己的ATE測試工程師。

而對于芯片測試工程師的去向選擇，設(shè)計公司、封測廠，CP測試廠都需要IC測試工程師，優(yōu)先推薦去IC設(shè)計公司（海思，高通），其次是晶圓代工廠/Foundry廠（中芯國際），最后則是封測廠。

編輯：黃飛

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