系統(tǒng)級(jí)封裝 (System in Package, SiP）是指將單個(gè)或多個(gè)芯片與各類(lèi)元件通過(guò)系統(tǒng)設(shè)計(jì)及特定的封裝工藝集成于單一封裝體或模塊，從而實(shí)現(xiàn)具完整功能的電路集成，如圖 7-115 所示
2023-05-10 16:54:32
2488 
微電子封裝基本類(lèi)型每15年左右變更一次。
2023-10-26 09:48:131679 
基于板級(jí)封裝的異構(gòu)集成作為彌合微電子與應(yīng)用差距的關(guān)鍵方法，結(jié)合“延續(xù)摩爾”與“超越摩爾”理念，通過(guò)SiP技術(shù)集成多材料（如Si、GaN、光子器件等）裸片及無(wú)源元件，借助扇出晶圓級(jí)/板級(jí)封裝等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更低成本、風(fēng)險(xiǎn)及更高靈活性，推動(dòng)電子系統(tǒng)可靠性向十億分之幾故障率發(fā)展。
2025-07-18 11:43:572497 
系統(tǒng)級(jí)立體封裝技術(shù)作為后摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)的核心突破方向，正以三維集成理念重構(gòu)電子系統(tǒng)的構(gòu)建邏輯。
2025-09-29 10:46:117309 
和微電子技術(shù)的進(jìn)步和工業(yè)應(yīng)用。會(huì)議將于2016年10月10日至12日在上海舉行。所有方面的材料、半導(dǎo)體器件、光電傳感器、集成電路、光學(xué)MEMS、包裝、圖像處理和機(jī)器視覺(jué),微納光子學(xué)會(huì)議中其他相關(guān)的研究
2016-08-25 15:58:16
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動(dòng)焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
微電子封裝及微連接技術(shù).pdf
2012-08-19 08:30:33
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-8 14:04 編輯
微電子專(zhuān)業(yè)專(zhuān)用集成電路電子版教程
2012-08-19 23:46:13
微電子技術(shù)
2017-11-20 17:18:29
微電子技術(shù)是在電子電路和系統(tǒng)的超小型化和微型化過(guò)程中逐漸形成和發(fā)展起來(lái)的，第二次大戰(zhàn)中、后期，由于軍事需要對(duì)電子設(shè)備提出了不少具有根本意義的設(shè)想，并研究出一些有用的技術(shù)。1947年晶體管的發(fā)明，后來(lái)又結(jié)合印刷電路組裝使電子電路在小型化的方面前進(jìn)了一大步。
2019-09-23 09:00:02
通過(guò)基于微電子機(jī)械系統(tǒng)(MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEM, MEMS)的加速傳感器和陀螺儀的設(shè)計(jì)，MEMS技術(shù)已經(jīng)廣泛應(yīng)用于導(dǎo)航和游戲軟件領(lǐng)域;但是，微型電磁式感應(yīng)器技術(shù)正越來(lái)越多地應(yīng)用于醫(yī)療領(lǐng)域。
2020-04-20 06:13:27
上。 * 所以有人戲稱說(shuō)：“你們說(shuō)中關(guān)村是硅谷，但是一個(gè)無(wú)“芯”的硅谷，產(chǎn)品不可能有競(jìng)爭(zhēng)力?！痹跊](méi)有自己集成電路產(chǎn)業(yè)的情況下，我們的高新技術(shù)的發(fā)展命脈掌握在他人手中。 * 當(dāng)前，微電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展規(guī)模和科學(xué)技術(shù)水平已成為衡量一個(gè)國(guó)家綜合實(shí)力的重要標(biāo)志。 :
2018-08-24 16:30:24
技術(shù)的發(fā)展是伴隨著器件的發(fā)展而發(fā)展起來(lái)的，一代器件需要一代封裝，它的發(fā)展史應(yīng)當(dāng)是器件性能不斷提高、系統(tǒng)不斷小型化的歷史，以集成電路所需的微電子封裝為例，其大致可分為以下幾個(gè)發(fā)展階段： 第一個(gè)階段為80
2018-08-23 12:47:17
工業(yè)和信息化部及上海市信息化辦公室認(rèn)定的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，同時(shí)也是上海市認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)。自2011年3月成立至今，靈動(dòng)微電子已經(jīng)成功完成百余款MCU產(chǎn)品設(shè)計(jì)及推廣，靈動(dòng)微電子目前已批量供貨的以及提供
2017-06-08 09:31:12
，工業(yè)產(chǎn)品，甚至消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品，尤其是便攜式也同樣要求微小型化。這一趨勢(shì)反過(guò)來(lái)又進(jìn)一步促進(jìn)微電子技術(shù)的微小型化。這就是近年來(lái)系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP,System in Package)之所以取得了迅速發(fā)展的背景
2018-08-23 07:38:29
集成微電子器件
2018-11-07 22:02:15
目前的電子設(shè)計(jì)大多是集成系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)，整個(gè)項(xiàng)目中既包含硬件整機(jī)設(shè)計(jì)又包含軟件開(kāi)發(fā)。這種技術(shù)特點(diǎn)向電子工程師提出了新的挑戰(zhàn)。 首先，如何在設(shè)計(jì)早期將系統(tǒng)軟硬件功能劃分得比較合理，形成有效的功能結(jié)構(gòu)框架
2018-08-24 16:48:10
研究院(先進(jìn)電子封裝材料廣東省創(chuàng)新團(tuán)隊(duì)）、上海張江創(chuàng)新學(xué)院、深圳集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地管理中心、桂林電子科技大學(xué)機(jī)電工程學(xué)院承辦的 “第二期集成電路封裝技術(shù) (IC Packaging
2016-03-21 10:39:20
封裝的設(shè)計(jì)過(guò)程[35]。2.4 高度一體化、智能化和網(wǎng)絡(luò)化階段從20世紀(jì)90年代末至今，芯片已發(fā)展到UL SI階段，把裸芯片直接安裝在基板上的直接芯片安裝(DCA)技術(shù)已開(kāi)始實(shí)用，微電子封裝向系統(tǒng)級(jí)封裝
2018-08-23 08:46:09
Fibocom MCU之沁恒微電子 技術(shù)資料內(nèi)容如下：1、【文檔】沁恒微電子CH32V307V與廣和通ADP-L610-Arduino串口通信教程2、【工程】CH32V307V-EVT連接騰訊云收發(fā)
2023-01-13 15:00:28
Fibocom MCU之靈動(dòng)微電子 技術(shù)資料內(nèi)容如下：1、【文檔】靈動(dòng)微電子PLUS-F5270與廣和通ADP-L610-Arduino串口通信教程2、【工程】PLUS-F5270連接騰訊云收發(fā)數(shù)據(jù)
2022-12-28 15:53:20
嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)方法的演化總的來(lái)說(shuō)是因?yàn)閼?yīng)用需求的牽引和IT技術(shù)的推動(dòng)。隨著微電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展，大規(guī)模集成電路的集成度和工藝水平不斷提高。硅材料與人類(lèi)智慧的結(jié)合，生產(chǎn)出大批量的低成本、高可靠性和高精度的微電子結(jié)構(gòu)模塊，推動(dòng)了一個(gè)全新的技術(shù)領(lǐng)域和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
2019-10-29 07:08:23
一個(gè)或多個(gè)MEMS器件，包括模擬和數(shù)字工藝。MEMS產(chǎn)品也可以采用SIP（System-in-Package：封裝內(nèi)系統(tǒng)）技術(shù)在前面討論的封裝中集成兩個(gè)或多個(gè)芯片。搭接線（wire-bonding
2010-12-29 15:44:12
美國(guó)Amkor公司 ChriStopher M．Scanlan和Nozad Karim一、SiP技術(shù)的產(chǎn)生背景系統(tǒng)級(jí)封裝SiP(System-In-Package)是將一個(gè)電子功能系統(tǒng)，或其子系統(tǒng)中
2018-08-23 09:26:06
SoC，系統(tǒng)級(jí)芯片，片上系統(tǒng)，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。從狹義角度講
2016-05-24 19:18:54
`上海靈動(dòng)微電子股份有限公司集成電路模擬設(shè)計(jì)經(jīng)理25K-50K上海3年以上本科及以上全職職位誘惑: 帶薪年假、管理規(guī)范 職位描述：職位描述：1、獨(dú)立開(kāi)發(fā)模擬電路，包括電路設(shè)計(jì)、仿真、測(cè)試、調(diào)試及改進(jìn)
2016-01-07 11:03:36
和全面的方案報(bào)告，幫助客戶把握好每一個(gè)重要環(huán)節(jié)。 靈動(dòng)微電子以提供專(zhuān)業(yè)、可靠、便捷、高效的技術(shù)服務(wù)為己任，致力于發(fā)展成為中國(guó)微控制器領(lǐng)域芯片定制化設(shè)計(jì)的開(kāi)拓者和領(lǐng)導(dǎo)者，愿意與產(chǎn)業(yè)界各位朋友攜手共進(jìn)
2016-01-08 13:14:32
、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析、工藝選擇到代工廠選取以及知識(shí)產(chǎn)權(quán)模塊的授權(quán)都深入?yún)⑴c，為客戶提供精準(zhǔn)可靠的分析數(shù)據(jù)和全面的方案報(bào)告，幫助客戶把握好每一個(gè)重要環(huán)節(jié)。 靈動(dòng)微電子以提供專(zhuān)業(yè)、可靠、便捷、高效的技術(shù)服務(wù)為
2016-01-08 13:15:18
發(fā)展的關(guān)鍵因素從總體上看，加速三維集成技術(shù)應(yīng)用于微電子系統(tǒng)生產(chǎn)的重要因素包括以下幾個(gè)方面：? 系統(tǒng)的外形體積：縮小系統(tǒng)體積、降低系統(tǒng)重量并減少引腳數(shù)量的需求，? 性能：提高集成密度，縮短互連長(zhǎng)度，從而提高傳輸
2011-12-02 11:55:33
集成無(wú)源元件技術(shù)可以集成多種電子功能，具有小型化和提高系統(tǒng)性能的優(yōu)勢(shì)，以取代體積龐大的分立無(wú)源元件。文章主要介紹了什么是集成無(wú)源元件？集成無(wú)源元件對(duì)PCB技術(shù)發(fā)展產(chǎn)生了什么影響？
2019-08-02 07:04:23
拉扎維射頻微電子是什么意思？拉扎維射頻微電子有什么作用？
2021-06-22 07:38:11
1 引言 半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能,這一集成規(guī)模在幾年前是無(wú)法想象的。因此,如果沒(méi)有IC封裝技術(shù)快速的發(fā)展，不可能實(shí)現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。在消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品小型化和更輕、更薄
2018-08-27 15:45:31
前沿光電子器件及集成2. 光電子與微電子集成工藝技術(shù)3. 光電子與微電子融合仿真與設(shè)計(jì)4. 光電子集成芯片封裝與測(cè)試5. 光傳輸與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用6. 可見(jiàn)光通信7. 空間激光通信8. 智能光計(jì)算9.
2022-02-15 14:45:02
微電子三級(jí)封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹
2021-04-23 06:01:30
）等?！ ?、基于SIP技術(shù)的車(chē)用壓力傳感器 3.1 系統(tǒng)級(jí)封裝 在某型車(chē)用壓力傳感器的設(shè)計(jì)中，借鑒了SIP技術(shù)的基本思想，將擴(kuò)散硅壓力敏感芯片、放大器芯片和其他外圍電子元器件集成于一片基板上
2018-12-04 15:10:10
、集成電路、片上系統(tǒng) (SOC)，發(fā)展到更為復(fù)雜的系統(tǒng)級(jí)封裝電路(SIP)。SIP使用微組裝和互連技術(shù)，能夠把各種集成電路如CMOS電路、GaAs電路、SiGe電路或者光電子器件、MEMS器件以及各類(lèi)無(wú)源元件
2019-07-29 06:16:56
【作者】：陳偉元;吳塵;【來(lái)源】：《職業(yè)技術(shù)》2010年01期【摘要】：蘇南地區(qū)是中國(guó)重要的微電子產(chǎn)業(yè)基地。分析蘇南地區(qū)的集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn),基于本地區(qū)在集成電路制造、封裝測(cè)試行業(yè)明顯的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì),提出
2010-04-22 11:51:32
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:46 編輯
復(fù)旦大學(xué)微電子專(zhuān)業(yè)專(zhuān)用集成電路內(nèi)部電子版教程
2012-08-19 23:42:19
21ic訊 奧地利微電子公司日前宣布推出系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片AS8515。當(dāng)通過(guò)SPI接口連接任何一個(gè)微控制器時(shí)，新品可幫助實(shí)現(xiàn)完整的汽車(chē)電池測(cè)量系統(tǒng)。AS8515是一款堆疊晶元封裝的產(chǎn)品，包含
2012-12-13 10:13:44
奧地利微電子公司日前宣布推出系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)芯片AS8515。當(dāng)通過(guò)SPI接口連接任何一個(gè)微控制器時(shí)，新品可幫助實(shí)現(xiàn)完整的汽車(chē)電池測(cè)量系統(tǒng)。AS8515是一款堆疊晶元封裝的產(chǎn)品，包含一個(gè)具有兩個(gè)
2012-12-22 19:46:23
，并利用了MEMS技術(shù)的小型化、多重性、微電子性，實(shí)現(xiàn)了光器件與電器件的無(wú)縫集成。簡(jiǎn)單地說(shuō)，MOEMS就是對(duì)系統(tǒng)級(jí)芯片的進(jìn)一步集成。與大規(guī)模光機(jī)械器件相比，MOEMS器件更小、更輕、更快速(有更高的諧振
2018-08-30 10:14:47
我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的原創(chuàng)技術(shù)。否則，我們將越跟蹤越落后。在這一點(diǎn)上，我們可以很好地借鑒韓國(guó)和***的經(jīng)驗(yàn)。 ?。?）高度重視微電子三級(jí)封裝的垂直集成。我們應(yīng)該以電子系統(tǒng)為龍頭，牽動(dòng)一級(jí)、二級(jí)和三級(jí)封裝，方能
2018-09-12 15:15:28
晶圓級(jí)封裝技術(shù)源自于倒裝芯片。晶圓級(jí)封裝的開(kāi)發(fā)主要是由集成器件制造廠家（IBM）率先啟動(dòng)。1964年，美國(guó)IBM公司在其M360計(jì)算器中最先采用了FCOB焊料凸點(diǎn)倒裝芯片器件。
2020-03-06 09:02:23
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
和新能源級(jí)應(yīng)用領(lǐng)域眾多明星級(jí)電流電壓傳感器產(chǎn)品的展示，其中采用最新技術(shù)的磁通門(mén)原理電流傳感器吸引了現(xiàn)場(chǎng)廣泛觀眾的注意。比亞迪微電子至今已走過(guò)12年的發(fā)展之路，蓄力一紀(jì)，厚積薄發(fā)，我們將堅(jiān)持以嚴(yán)謹(jǐn)、認(rèn)真
2016-03-17 09:39:33
`繼續(xù)奉送畢業(yè)研究生的學(xué)習(xí)資料包括 微電子學(xué)概論、半導(dǎo)體集成電路、微電子學(xué)處理技術(shù)等多年的珍藏，對(duì)IC設(shè)計(jì)學(xué)習(xí)非常的用幫助畢業(yè)研究生繼續(xù)送資料—微電子學(xué)概論、半導(dǎo)體集成電路等[hide][/hide]`
2011-12-15 14:04:37
求劉勝編著的 微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測(cè)試:manufacturing, reliability and testing資源
2017-01-18 17:35:32
深圳會(huì)展中心隆重舉行。屆時(shí)將從元件到系統(tǒng)，針對(duì)AI人工智能、智能家居、物聯(lián)網(wǎng)、智能汽車(chē)、行業(yè)智能系統(tǒng)以及新能源等領(lǐng)域的新技術(shù)和新應(yīng)用進(jìn)行重點(diǎn)展示；除了核心元件包括集成電路、電子元件、傳感器、無(wú)線模塊
2018-11-27 09:36:56
靈動(dòng)微電子怎樣？可以尋求合作嗎？
2020-07-22 00:16:27
靈動(dòng)微電子量身定制IoT專(zhuān)用MCU
2021-01-27 07:30:03
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:46 編輯
片上系統(tǒng)(SOC——System-On-a-Chip)是指在單芯片上集成微電子應(yīng)用產(chǎn)品所需的全部功能系統(tǒng)，其是以超深亞微米
2011-09-27 11:46:06
為標(biāo)準(zhǔn)化模塊，并封裝為一體，構(gòu)成集成電力電子模塊。集成電力電子模塊既不是某種特殊的半導(dǎo)體器件，也不是一種無(wú)源元件。它是按照最優(yōu)化電路拓?fù)浜?b class="flag-6" style="color: red">系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的原則而設(shè)計(jì)出的包含多種器件的集成組件或模塊。除了具備
2018-08-28 11:58:28
，但它又不同于微電子器件的材料、加工組裝技術(shù)和運(yùn)行機(jī)理。科學(xué)家預(yù)測(cè)，納米電子器件、納米光電子器件、納米集成電路、納米光電子集成電路是最有發(fā)展前途的。納電子學(xué)的發(fā)展必然會(huì)激發(fā)人們對(duì)新型封裝方式展開(kāi)研究
2018-08-28 15:49:18
和大力發(fā)展屬于我國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的原創(chuàng)技術(shù)。否則，我們將越跟蹤越落后。在這一點(diǎn)上，我們可以很好地借鑒韓國(guó)和***的經(jīng)驗(yàn)。
?。?）高度重視微電子三級(jí)封裝的垂直集成。我們應(yīng)該以電子系統(tǒng)為龍頭，牽動(dòng)一級(jí)、二級(jí)
2023-12-11 01:02:56
了社會(huì)的諸多方面。電子信息工程專(zhuān)業(yè)是集現(xiàn)代電子技術(shù)、信息技術(shù)、通信技術(shù)于一體的專(zhuān)業(yè)。微電子科學(xué)與工程：相當(dāng)于電子產(chǎn)品的腦細(xì)胞，研究半導(dǎo)體材料上構(gòu)成的小型化電路、電力及系統(tǒng)的電子分支。微電子科學(xué)與工程
2020-07-21 15:17:31
近日，深圳比亞迪微電子有限公司宣布已成功開(kāi)發(fā)全新單節(jié)兩級(jí)保護(hù)IC——BM12X系列產(chǎn)品，并將于今年第二季度正式導(dǎo)入量產(chǎn)。該產(chǎn)品對(duì)應(yīng)的方案可取代傳統(tǒng)的主動(dòng)器件（保護(hù)IC）加被動(dòng)器件（PTC/Fuse
2016-03-14 15:21:45
系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)集成技術(shù)的發(fā)展與挑戰(zhàn):摘要：系統(tǒng)級(jí)封裝集成技術(shù)是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化和多功能化的重要手段。國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線已經(jīng)將SiP 列為未來(lái)的重要發(fā)展方向。本文
2009-12-21 09:30:30
24 德國(guó)研究項(xiàng)目“CoSiP”為系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用奠定基礎(chǔ)
隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加，必須在早期階段就對(duì)芯片、封裝和PCB板的開(kāi)發(fā)進(jìn)行協(xié)調(diào)，特別是對(duì)于系統(tǒng)
2009-12-30 10:36:05943 系統(tǒng)級(jí)封裝,系統(tǒng)級(jí)封裝是什么意思
2010-03-04 11:38:226609 本文綜述新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)、圓片級(jí)封裝(WLP)、三維封裝(3D)和系統(tǒng)封裝(SIP)等項(xiàng)技術(shù)。
2011-01-28 17:32:434538 移動(dòng)電子設(shè)備市場(chǎng)的快速發(fā)展推動(dòng)了對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的大量需求。在最終向單片系統(tǒng)(SoC)方法轉(zhuǎn)變之前， 系統(tǒng)級(jí)封裝 技術(shù)承擔(dān)了過(guò)渡性解決方案的角色。一項(xiàng)SoC設(shè)計(jì)可能需要高達(dá)18個(gè)
2011-07-25 15:30:120 微電子焊接與封裝
2017-10-18 08:41:0427 近年來(lái)，各種各樣的電子產(chǎn)品已經(jīng)在工業(yè)、農(nóng)業(yè)、國(guó)防和日常生活中得到了廣泛的應(yīng)用。伴隨著電子科學(xué)技術(shù)的蓬勃發(fā)展，使得微電子工業(yè)發(fā)展迅猛，這很大程度上是得益于微電子封裝技術(shù)的高速發(fā)展。當(dāng)今全球正迎來(lái)以
2018-06-10 07:58:0019376 
微電子封裝，首先我們要敘述一下三級(jí)封裝的概念。一般說(shuō)來(lái)，微電子封裝分為三級(jí)。所謂一級(jí)封裝就是在半導(dǎo)體圓片裂片以后，將一個(gè)或多個(gè)集成電路芯片用適宜的封裝形式封裝起來(lái)，并使芯片的焊區(qū)與封裝的外引腳用
2019-04-22 14:06:085855 21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動(dòng)的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類(lèi)新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核心的技術(shù)。微電子封裝體(Package)和芯片
2020-05-26 17:51:294031 21世紀(jì)微電子技術(shù)的高速發(fā)展，隨之帶動(dòng)的是一系列產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。信息、能源、通訊各類(lèi)新興產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)微電子技術(shù)。而微電子封裝技術(shù)是微電子技術(shù)中最關(guān)鍵和核心的技術(shù)。 微電子封裝體和芯片(Chip或
2020-06-08 15:00:171763 圣邦微電子的電源封裝集成專(zhuān)利，提供了一種新式電源模塊及其封裝集成方法，優(yōu)化了電源模塊的布局和連線，并在一定程度上減少了連接點(diǎn)之間產(chǎn)生的寄生電容的問(wèn)題，降低了多相電源的連接復(fù)雜度。
2020-11-06 10:17:183766 明微電子成立于2003年10月，是一家專(zhuān)業(yè)從事集成電路設(shè)計(jì)、封裝測(cè)試及銷(xiāo)售的國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，產(chǎn)品主要包括LED顯示驅(qū)動(dòng)芯片、LED照明驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于LED顯示屏、智能景觀、照明、家電等領(lǐng)域。
2020-12-17 14:47:495394 封裝技術(shù)已從單芯片封裝開(kāi)始，發(fā)展到多芯片封裝/模塊、三維封裝等階段，目前正在經(jīng)歷系統(tǒng)級(jí)封裝與三維集成的發(fā)展階段。
2021-01-10 10:44:392979 異構(gòu) 3D 系統(tǒng)級(jí)封裝集成 3D 集成與封裝技術(shù)的進(jìn)步使在單個(gè)封裝（包含采用多項(xiàng)技術(shù)的芯片）內(nèi)構(gòu)建復(fù)雜系統(tǒng)成為了可能。 過(guò)去，出于功耗、性能和成本的考慮，高級(jí)集成使用單片實(shí)施。得益于封裝與堆疊技術(shù)
2021-03-22 09:27:532981 應(yīng)對(duì)系統(tǒng)級(jí)封裝SiP高速發(fā)展期，環(huán)旭電子先進(jìn)制程研發(fā)中心暨微小化模塊事業(yè)處副總經(jīng)理趙健先生在系統(tǒng)級(jí)封裝大會(huì)SiP Conference 2021上海站上，分享系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)優(yōu)勢(shì)、核心競(jìng)爭(zhēng)力
2021-05-31 10:17:354064 本書(shū)是一本較系統(tǒng)地闡述封裝材料及封裝技術(shù)的讀物。它是在參考當(dāng)今有
關(guān)封裝材料及封裝技術(shù)的出版物的基礎(chǔ)上，結(jié)合作者在美國(guó)多年從事微電子封
裝工作的經(jīng)驗(yàn)而編寫(xiě)的。
本書(shū)可以作為從事微電子工作的工程技術(shù)人員、管理人員、研究和教育工
作者的參考書(shū)。
2022-06-22 15:03:370 微電子封裝是集成電路(IC)和電子系統(tǒng)之間的橋梁，它結(jié)合了它們之間使用的所有技術(shù)。先進(jìn)的三維微電子封裝技術(shù)是滿足便攜式電子產(chǎn)品超薄、超輕、高性能、低功耗需求的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。這也為半導(dǎo)體行業(yè)開(kāi)辟了一個(gè)新的維度，以更低的成本來(lái)維持摩爾定律的
2022-06-22 16:05:530 今天，長(zhǎng)電科技旗下“長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目”在長(zhǎng)電科技江陰城東新廠區(qū)正式開(kāi)工。無(wú)錫市、江陰市主要領(lǐng)導(dǎo)出席開(kāi)工儀式，并為項(xiàng)目奠基。
2022-07-30 10:09:312553 委常委、江陰市委書(shū)記許峰,長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力分別致辭。 “長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目”是長(zhǎng)電科技進(jìn)一步整合全球高端技術(shù)資源,瞄準(zhǔn)芯片成品制造尖端領(lǐng)域,提升客戶服務(wù)能力的重大戰(zhàn)略舉措。該項(xiàng)目總投資100億元,未
2022-08-01 15:03:532292 
本文對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了研究，簡(jiǎn)要地對(duì)微電子封裝技術(shù)進(jìn)行了分析，并詳細(xì)地介紹了目前在生產(chǎn)中使用較為廣泛的BGA封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)以及3D封裝技術(shù)這三種微電子封裝技術(shù)，探討了三種技術(shù)的優(yōu)勢(shì)和缺陷，并對(duì)目前的發(fā)展形勢(shì)進(jìn)行了介紹。
2022-11-28 09:29:192348 集成電路芯片性能的飛速提高。對(duì)微電子封裝密度提出了更高的要求。
2022-12-20 15:25:011126 微電子技術(shù)作為當(dāng)今工業(yè)信息社會(huì)發(fā)展最快、最重要的技術(shù)之一，是電子信息產(chǎn)業(yè)的“心臟”。而微電子技術(shù)的重要標(biāo)志，正是半導(dǎo)體集成電路技術(shù)的飛速進(jìn)步和發(fā)展。
2023-01-06 11:00:352750 系統(tǒng)級(jí)封裝 (SiP) 是一種用于將多個(gè)集成電路 (IC) 和無(wú)源元件捆綁到一個(gè)封裝中的方法，它們?cè)谠?b class="flag-6" style="color: red">封裝下協(xié)同工作。這與片上系統(tǒng) (SoC) 形成對(duì)比，而這些芯片上的功能集成到同一芯片
2023-05-19 10:23:406003 
微電子封裝用主流鍵合銅絲半導(dǎo)體封裝技術(shù)
2023-06-06 10:25:481130 
多個(gè)區(qū)域。項(xiàng)目建成后，可擁有年產(chǎn)60億顆高端先進(jìn)封裝芯片的生產(chǎn)能力。 長(zhǎng)電科技旗下“長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目”未來(lái)產(chǎn)品將集中在高密度晶圓級(jí)技術(shù)和高密度倒裝技術(shù)相結(jié)合的微系統(tǒng)集成應(yīng)用，屬于高性能封測(cè)領(lǐng)域。
2023-06-28 14:47:551290 
微電子封裝自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具有著專(zhuān)用性強(qiáng)、定制化程度高的特點(diǎn)。系統(tǒng)和模具的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、流程設(shè)計(jì)、制造工藝、產(chǎn)線管理的體系完善是確保切筋系統(tǒng)和模具穩(wěn)定運(yùn)行的關(guān)鍵。本文針對(duì)封裝后道自動(dòng)切筋系統(tǒng)和模具的設(shè)計(jì)要點(diǎn)、制造工藝及應(yīng)用特點(diǎn)進(jìn)行分析和探討。
2023-10-20 12:31:573348 
封裝與系統(tǒng)主板縮小到一個(gè)具備所有功能需求的單系統(tǒng)封裝里面。如今SiP 已經(jīng)成為重要的先進(jìn)封裝和系統(tǒng)集成技術(shù)，而且是未來(lái)電子產(chǎn)品小型化和多功能化的重要技術(shù)路線。?
2023-11-13 09:28:481206 
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。
2023-12-18 13:03:531334 
微電子制造和封裝技術(shù)是電子信息產(chǎn)業(yè)的重要基礎(chǔ)，其發(fā)展水平直接影響著電子產(chǎn)品的性能和可靠性。隨著科技的不斷進(jìn)步，微電子制造和封裝技術(shù)也在不斷發(fā)展和創(chuàng)新，推動(dòng)著電子產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展。本文將對(duì)微電子制造和封裝技術(shù)的發(fā)展歷程、現(xiàn)狀和未來(lái)趨勢(shì)進(jìn)行深入研究和分析。
2023-12-19 13:30:051411 
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路（IC）封裝技術(shù)也在不斷進(jìn)步，以適應(yīng)更小、更快、更高效的電子系統(tǒng)需求。焊線封裝、晶圓級(jí)封裝（WLP）和系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）是三種主流的封裝技術(shù)，它們?cè)诮Y(jié)構(gòu)、工藝、性能及應(yīng)用方面各有特點(diǎn)。本文將詳細(xì)探討這三種封裝技術(shù)的區(qū)別與應(yīng)用。
2024-04-07 09:46:153450 
封裝內(nèi)，有效解決了傳統(tǒng)封裝面臨的帶寬、互連延遲、功耗和集成度方面的難題。同時(shí)將 SiP 與系統(tǒng)級(jí)芯片 SoC 相比較，指出各自的特點(diǎn)和發(fā)展趨勢(shì)。 ? ? 1 引言 ? ? 傳統(tǒng)的電子系統(tǒng)被劃分為三個(gè)層次： I C 集成、封裝集成和板級(jí)結(jié)構(gòu)。集成電路已經(jīng)進(jìn)入系統(tǒng)集成的
2024-04-12 08:47:39944 江蘇省再添重大產(chǎn)業(yè)里程碑，長(zhǎng)電微電子晶圓級(jí)微系統(tǒng)集成高端制造項(xiàng)目（一期）圓滿完成規(guī)劃核實(shí)，標(biāo)志著該項(xiàng)目即將正式竣工并投入生產(chǎn)運(yùn)營(yíng)。該項(xiàng)目作為江蘇省重點(diǎn)推進(jìn)的先進(jìn)制造業(yè)項(xiàng)目，不僅承載著技術(shù)創(chuàng)新的重任，更預(yù)示著我國(guó)集成電路封測(cè)及芯片成品制造領(lǐng)域?qū)⒂瓉?lái)新一輪的飛躍。
2024-07-29 18:03:441839 Si3P框架簡(jiǎn)介 系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)代表電子封裝技術(shù)的重大進(jìn)步，將多個(gè)有源和無(wú)源元件組合在單個(gè)封裝中。本文通過(guò)Si3P框架探討SiP的基本概念和發(fā)展，包括集成、互連和智能三個(gè)方面[1]。 SiP
2024-11-26 11:21:133035 
隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)技術(shù)作為一種創(chuàng)新的集成電路封裝方式，正逐漸成為半導(dǎo)體行業(yè)中的關(guān)鍵一環(huán)。SiP技術(shù)通過(guò)將多個(gè)集成電路(IC)和無(wú)源元件高度集成于單一封裝體內(nèi)，實(shí)現(xiàn)了功能完整、協(xié)同工作的系統(tǒng)單元。本文將詳細(xì)介紹SiP技術(shù)的定義、關(guān)鍵工藝、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。
2024-12-31 10:57:476935 
在電子技術(shù)的快速發(fā)展中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界的橋梁，其重要性日益凸顯。SIP封裝（System In a Package，系統(tǒng)級(jí)封裝）作為一種將多種功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)的技術(shù)，正逐漸成為高端封裝技術(shù)的代表。本文將從多個(gè)方面詳細(xì)分析SIP封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)。
2025-01-15 13:20:282980 
的核心技術(shù)，正在重塑電子系統(tǒng)的集成范式。3D封裝通過(guò)垂直堆疊實(shí)現(xiàn)超高的空間利用率，而SiP則專(zhuān)注于多功能異質(zhì)集成，兩者共同推動(dòng)著高性能計(jì)算、人工智能和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的技術(shù)革新。 根據(jù)Mordor Intelligence報(bào)告，全球2.5D/3D封裝市場(chǎng)規(guī)模已從20
2025-03-22 09:42:561794 
多年來(lái)，USI環(huán)旭電子始終致力于創(chuàng)新制程技術(shù)的研發(fā)，為穿戴式電子設(shè)備中的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）實(shí)現(xiàn)高集成度及高性能的解決方案。其中，電磁屏蔽性能的持續(xù)優(yōu)化與提升，可謂是 SiP 技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵所在。
2025-05-14 16:35:331221 
在微電子行業(yè)飛速發(fā)展的背景下，封裝技術(shù)已成為連接芯片創(chuàng)新與系統(tǒng)應(yīng)用的核心紐帶。其核心價(jià)值不僅體現(xiàn)于物理防護(hù)與電氣/光學(xué)互聯(lián)等基礎(chǔ)功能，更在于應(yīng)對(duì)多元化市場(chǎng)需求的適應(yīng)性突破，本文著力介紹晶圓級(jí)扇入封裝，分述如下。
微電子技術(shù)的演進(jìn)始終圍繞微型化、高效性、集成度與低成本四大核心驅(qū)動(dòng)力展開(kāi)，封裝技術(shù)亦隨之從傳統(tǒng)TSOP、CSP、WLP逐步邁向系統(tǒng)級(jí)集成的PoP、SiP及3D IC方向，最終目標(biāo)是在最小面積內(nèi)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)功能的最大化。
2025-10-21 17:38:281753 
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