1. 傳聯(lián)想在中國臺灣裁員，今年累計裁員比例已達兩成以上
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繼戴爾再次裁員后，市場傳出，全球PC龍頭聯(lián)想在中國臺灣的分公司近期也啟動一波裁員，今年至今累計裁員比例達兩成以上。針對裁員一事，聯(lián)想不予回應(yīng)。市場盛傳，聯(lián)想在中國臺灣的分公司從今年2月起陸續(xù)公布遣散名單，累計裁員比例達兩成以上；對此，聯(lián)想在中國臺灣的分公司不予回應(yīng)。
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去年P(guān)C產(chǎn)業(yè)陷入庫存調(diào)整，當時聯(lián)想CEO楊元慶就指出，公司將需要調(diào)整員工隊伍，以削減部分業(yè)務(wù)支出。但他并未透露具體裁員規(guī)模及崗位，裁員人數(shù)可能不超過5%。其實不只聯(lián)想，戴爾近期也證實，公司為降低成本進行裁員，其他措施還包括限制外部招聘，員工也將重組。
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2. 美國正要求盟國加強對中國出口的芯片設(shè)備維修限制
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隨著美國拜登政府尋求進一步限制中國制造尖端半導體的雄心，美國正要求盟國阻止國內(nèi)公司為中國客戶提供某些芯片制造設(shè)備，同時要求盟友對在中國的芯片制造設(shè)備的維護施加更多限制。
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美國商務(wù)部負責工業(yè)和安全的副部長Alan Estevez表示：“我們正在與我們的盟友合作，確定什么對服務(wù)重要，什么對服務(wù)不重要。我們正在推動不對這些關(guān)鍵部件提供服務(wù)，因此我們正在與盟友進行討論。” 他補充說，美國并不打算限制設(shè)備供應(yīng)商維護更多中國企業(yè)能夠自行修復的外圍部件。中美陷入了長達數(shù)年的技術(shù)戰(zhàn)爭，美國試圖阻止中國制造更先進的芯片來增強實力。
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3. 荷蘭敲定10億歐元計劃以挽留ASML
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荷蘭政府正在敲定注入至少10億歐元資金的計劃，以努力將ASML留在荷蘭。本月初，荷蘭媒體披露了半導體設(shè)備巨頭ASML正在考慮搬遷的新聞，該報道援引消息人士的話稱，荷蘭政府成立了一個名為“貝多芬行動（Beethoven Operation）”的秘密工作組，旨在與ASML進行協(xié)商以解決其對荷蘭當?shù)貏趧恿?yīng)、法規(guī)政策和供應(yīng)鏈安全的擔憂。
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荷蘭首相和荷蘭經(jīng)濟部部長也被曝已加入了這一特別行動，并在約見ASML CEO秘密會談，會議主題即為雙方關(guān)心的荷蘭營商環(huán)境問題。荷蘭經(jīng)濟部部長Micky Adriaansens向媒體確認雙方已進行會談協(xié)商，但他表示不知道“ASML是否離開”。
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4. 比亞迪王傳福：今年 5 月推出第五代 DMI 混動技術(shù)，百公里饋電油耗 2.9 升
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據(jù)報道，比亞迪舉行 2023 年財報投資人溝通會，記者獲得的會議紀要顯示，比亞迪董事長王傳福在會上稱，今年 5 月將推出第五代 DMI 混動技術(shù)，饋電油耗降至 2.9 升 / 百公里，滿油滿電續(xù)航 2000 公里。
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王傳福稱，由于目前車型處于供不應(yīng)求情況，將逐步根據(jù)市場情況在 5 月份進行第五代 DMI 車型的切換，第五代 DMI 車型的產(chǎn)品熱度有望延續(xù) 1~2 年。比亞迪董事長王傳福還認為，目前新能源行業(yè)已進入淘汰賽，2024~2026 年是規(guī)模、成本和技術(shù)的決戰(zhàn)。中國車企新能源產(chǎn)品加速投放將會蠶食合資品牌市場，未來 3~5 年，合資品牌份額將從 40% 降到 10%，其中 30% 是中國品牌未來增長的空間。
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5. 恒大汽車 2023 年凈虧損 119.95 億元，同比減虧 56.64%
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恒大汽車日前發(fā)布年報，2023 年全年集團收入為人民幣 13.40 億元，毛虧人民幣 0.51 億元；凈虧損合計人民幣 119.95 億元，同比減虧 56.64%。其中：終止經(jīng)營之業(yè)務(wù)（即剝離地產(chǎn)項目）虧損人民幣 10.61 億元，資產(chǎn)處置、資產(chǎn)減值等非經(jīng)營性虧損人民幣 63.84 億元，經(jīng)營性虧損人民幣 45.50 億元。
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至 2023 年 12 月 31 日，恒大汽車資產(chǎn)總額人民幣 348.51 億元；負債總額人民幣 725.43 億元，其中：借款人民幣 264.84 億元，貿(mào)易及其他應(yīng)付款人民幣 430.12 億元，其他負債人民幣 30.47 億元。截至 2023 年 12 月 31 日止，天津制造基地按市場需求生產(chǎn)恒馳 5，累計生產(chǎn)下線 1,700 輛。截至 2023 年 12 月 31 日止，累計交付超過 1,389 輛。
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6. 美光西安封裝和測試工廠擴建項目破土動工，預計 2025 年下半年投產(chǎn)
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美光宣布其位于西安的封裝和測試新廠房已正式破土動工，進一步強化了公司對中國運營、客戶及社區(qū)的承諾。美光還在奠基儀式上宣布，公司將在西安建立美光首個封裝和測試制造可持續(xù)發(fā)展卓越中心（CoE），推動公司在環(huán)境、社會和治理（ESG）方面的合作伙伴關(guān)系，實現(xiàn)全球可持續(xù)發(fā)展目標。
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美光于 2023 年 6 月宣布在西安追加投資 43 億元人民幣，其中包括加建這座新廠房，引入全新產(chǎn)線，制造更廣泛的產(chǎn)品解決方案，包括但不限于移動 DRAM、NAND 及 SSD，從而拓展西安工廠現(xiàn)有的 DRAM 封裝和測試能力。美光還將在西安工廠投資多個工程實驗室，提升產(chǎn)品可靠性認證、監(jiān)測、故障分析和調(diào)試的效率，從而幫助客戶加快產(chǎn)品上市時間。新廠房預計將于 2025 年下半年投產(chǎn)，并根據(jù)市場需求逐步增產(chǎn)。新廠房落成后，美光西安工廠的總面積將超過 13.2 萬平方米（140 萬平方英尺）。
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