RA8E1與RA8E2提供理想的標(biāo)量和矢量計(jì)算性能以及同類卓越的功能集，
滿足價(jià)值導(dǎo)向型市場需求
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2024 年 11 月 5 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出RA8E1和RA8E2微控制器（MCU）產(chǎn)品群，進(jìn)一步擴(kuò)展其業(yè)界卓越和廣受歡迎的MCU系列。2023年推出的RA8系列MCU是首批采用Arm? Cortex?-M85處理器的MCU，實(shí)現(xiàn)市場領(lǐng)先的6.39 CoreMark/MHz（注）性能。新款RA8E1和RA8E2 MCU在保持同等性能的同時(shí)，通過精簡功能集降低成本，成為工業(yè)和家居自動化、辦公設(shè)備、醫(yī)療保健和消費(fèi)品等大批量應(yīng)用的理想之選。
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RA8E1和RA8E2 MCU采用Arm Helium?技術(shù)，即Arm的M-Profile矢量擴(kuò)展，與基于Arm Cortex-M7處理器的MCU相比，在數(shù)字信號處理器（DSP）和機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）應(yīng)用層面實(shí)現(xiàn)高達(dá)4倍的性能提升，使得快速增長的AIoT領(lǐng)域應(yīng)用成為可能——在這一領(lǐng)域，高性能對于AI模型的執(zhí)行至關(guān)重要。
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RA8系列產(chǎn)品集成低功耗特性和多種低功耗模式，在提供業(yè)界卓越性能的同時(shí)，可進(jìn)一步提高能效。低功耗模式、獨(dú)立電源域、更低的電壓范圍、快速喚醒時(shí)間，以及較低的典型工作和待機(jī)電流組合，使得系統(tǒng)整體功耗更低。幫助客戶降低整體系統(tǒng)功耗并滿足相關(guān)法規(guī)要求。新款A(yù)rm Cortex-M85內(nèi)核還能以更低的功耗執(zhí)行各種DSP/ML任務(wù)。
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RA8系列MCU由瑞薩靈活配置軟件包（FSP）提供支持。FSP帶來所需的所有基礎(chǔ)架構(gòu)軟件，包括多個(gè)RTOS、BSP、外設(shè)驅(qū)動程序、中間件、連接、網(wǎng)絡(luò)和TrustZone支持，以及用于構(gòu)建復(fù)雜AI、電機(jī)控制和云解決方案的參考軟件，從而加快應(yīng)用開發(fā)速度。它允許客戶將自己的既有代碼和所選的RTOS與FSP集成，為應(yīng)用開發(fā)打造充分的靈活性。借助FSP，可輕松將現(xiàn)有設(shè)計(jì)遷移至新的RA8系列產(chǎn)品。
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Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing 1st Business Division at Renesas表示：“我們的客戶對RA8 MCU的卓越性能贊不絕口，現(xiàn)在他們期望獲得性能更高且功能更優(yōu)化的版本，以滿足其成本敏感的工業(yè)、視覺AI和中端圖形應(yīng)用需求。RA8E1和RA8E2為這些市場打造了性能和功能的完美平衡，并且借助FSP實(shí)現(xiàn)了在RA8系列內(nèi)部或從RA6 MCU的輕松遷移?！?br /> ?
RA8E1 MCU的關(guān)鍵特性

內(nèi)核：360MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技術(shù)

存儲：集成1MB閃存、544KB SRAM（包括帶ECC的32KB TCM、帶奇偶校驗(yàn)保護(hù)的512KB用戶SRAM）、1KB待機(jī)SRAM、32KB I/D緩存

外設(shè)：以太網(wǎng)、XSPI（八線SPI）、SPI、I2C、USBFS、CAN-FD、SSI、12位ADC、12位DAC、HSCOMP、溫度傳感器、8位CEU、GPT、LP-GPT、WDT、RTC

封裝：100/144引腳LQFP

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RA8E2 MCU的關(guān)鍵特性

內(nèi)核：480MHz Arm Cortex-M85，包含Helium和TrustZone技術(shù)

存儲：集成1MB閃存、672KB SRAM（包括帶ECC的32KB TCM、帶奇偶校驗(yàn)保護(hù)的512KB用戶SRAM+額外128KB用戶SRAM）、1KB待機(jī)SRAM、32KB I/D緩存

外設(shè)：16位外部存儲器接口、XSPI（八線SPI）、SPI、I2C、USBFS、CAN-FD、SSI、12位ADC、12位DAC、HSCOMP、溫度傳感器、GLCDC、2DRW、GPT、LP-GPT、WDT、RTC

封裝：224引腳BGA

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成功產(chǎn)品組合
瑞薩將全新RA8E1和RA8E2產(chǎn)品群MCU與其產(chǎn)品組合中的眾多兼容器件相結(jié)合，創(chuàng)建了廣泛的“成功產(chǎn)品組合”，包括入門級語音和視覺人工智能系統(tǒng)以及家用電器人機(jī)界面 (HMI)。這些“成功產(chǎn)品組合”基于相互兼容且可無縫協(xié)作的產(chǎn)品，具備經(jīng)技術(shù)驗(yàn)證的系統(tǒng)架構(gòu)，帶來優(yōu)化的低風(fēng)險(xiǎn)設(shè)計(jì)，以加快產(chǎn)品上市速度。瑞薩現(xiàn)已基于其產(chǎn)品陣容中的各類產(chǎn)品，推出超過400款“成功產(chǎn)品組合”，使客戶能夠加速設(shè)計(jì)過程，更快地將產(chǎn)品推向市場。更多信息，請?jiān)L問：renesas.com/win。
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供貨信息
RA8E1和RA8E2產(chǎn)品群MCU以及FSP軟件現(xiàn)已上市。瑞薩還推出了RA8E1快速原型開發(fā)板，并計(jì)劃于2025年第一季度初發(fā)布包括TFT顯示屏在內(nèi)的RA8E2評估套件。更多產(chǎn)品相關(guān)信息，請?jiān)L問：www.renesas.com/RA8E1和www.renesas.com/RA8E2。客戶可以在瑞薩網(wǎng)站或通過分銷商訂購樣品及套件。
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（注）EEMBC的CoreMark?基準(zhǔn)測試用于衡量嵌入式系統(tǒng)中采用的MCU和CPU性能。
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