1. 臺積電亞利桑那工廠開始生產(chǎn)第二款蘋果芯片
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臺積電在亞利桑那州的芯片代工廠不僅在生產(chǎn)一款蘋果芯片，據(jù)報道，第二款蘋果設(shè)計芯片正在該工廠投入生產(chǎn)。9 月，臺積電終于開始在其亞利桑那州代工廠生產(chǎn)芯片，該工廠自 2020 年以來一直在建設(shè)中。四個月后，該工廠似乎正在擴大其產(chǎn)能。
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據(jù) Tim Culpan 的消息來源稱，臺積電亞利桑那工廠正在生產(chǎn)其第二款蘋果產(chǎn)品。據(jù)報道，它正在為 Apple Watch 制造 SiP（系統(tǒng)級封裝）。雖然目前尚不清楚該工廠正在生產(chǎn)什么 SiP，但據(jù)信是 Apple Watch Series 9 中使用的 S9。由于臺積電亞利桑那工廠已經(jīng)在采用 N4 四納米工藝制造 A16 芯片，而 S9 源自 A16，因此在同一工廠生產(chǎn)這款 SiP 是非常合理的。
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2. Arm擬收購CPU創(chuàng)企Ampere，后者估值曾達80億美元
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據(jù)知情人士透露，軟銀集團及其持有多數(shù)股權(quán)的Arm正在探索收購Ampere Computing的交易。匿名知情人士表示，甲骨文支持的半導體設(shè)計公司Ampere在探索戰(zhàn)略選擇時引起了Arm的收購興趣。不過，談判仍有可能破裂。Ampere也有可能最終被另外公司收購。
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Ampere設(shè)計使用Arm技術(shù)的半導體，在2021年日本軟銀提出的一項少數(shù)股權(quán)投資中，其估值達到80億美元。尚不清楚Ampere的最新估值是多少。2024年9 月報道稱，Ampere一直在與財務(wù)顧問合作，以幫助其爭取收購意向。這家總部位于加利福尼亞州圣克拉拉的公司有意與業(yè)內(nèi)一家大型企業(yè)達成交易，這表明該公司認為首次公開募股（IPO）的道路并不輕松。
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3. 韓國晶圓檢測設(shè)備商Nextin在無錫設(shè)廠 將于10月投產(chǎn)
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韓國光學晶圓檢測設(shè)備制造商Nextin將在中國無錫設(shè)立一家子公司，該子公司將于10月開始生產(chǎn)晶圓設(shè)備。該公司最初計劃與另一家韓國公司合資經(jīng)營，但最終決定獨立運營。Nextin解釋稱，其潛在合作伙伴對中美貿(mào)易爭端有所擔憂，因此改變了計劃。
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消息人士稱，新成立的子公司名為無錫Nextin，其規(guī)模是其韓國工廠的三倍，產(chǎn)能也將提高十倍。無錫Nextin工廠的生產(chǎn)將于10月開始；部分組裝好的設(shè)備將從韓國運送到中國工廠進行最終組裝。該子公司將獲得中國政府的補貼。Nextin在中國的客戶一直要求這家晶圓設(shè)備制造商在當?shù)厣a(chǎn)。
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4. 美光在新加坡動工興建全新HBM先進封裝工廠
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1月8日，美光在新加坡現(xiàn)有工廠旁邊動工建造了一座新的高帶寬內(nèi)存 (HBM) 先進封裝工廠，該公司舉行了奠基儀式。新的HBM先進封裝工廠將是新加坡首個此類工廠，新工廠計劃于2026年開始運營，美光的先進封裝總產(chǎn)能將從 2027 年開始大幅擴大，以滿足人工智能增長的需求。另外，該工廠也將支持 NAND 的長期制造需求。
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美光總裁兼CEO Sanjay Mehrotra 表示：“隨著人工智能在各個行業(yè)的應用不斷擴大，對先進內(nèi)存和存儲解決方案的需求將繼續(xù)強勁增長。在新加坡政府的持續(xù)支持下，我們對這座 HBM 先進封裝工廠的投資增強了我們應對未來不斷擴大的人工智能機遇的地位?！?br /> ?
5. 黃仁勛稱基于英偉達 Blackwell 的服務(wù)器已全面投產(chǎn)，有 200 多種配置可選
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在 CES 2025 展會上，英偉達首席執(zhí)行官黃仁勛宣布，面向人工智能和高性能計算（HPC）的 Blackwell GPU 及其相關(guān)服務(wù)器已全面投產(chǎn)。目前，所有主要云服務(wù)提供商均已部署并運行 Blackwell 系統(tǒng)，英偉達的合作伙伴也推出了可適配全球各類數(shù)據(jù)中心的系統(tǒng)。
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相較于 Hopper 架構(gòu)的處理器，英偉達 Blackwell GPU 在人工智能和 HPC 應用方面的計算性能和每瓦特性能均顯著提升，但功耗也大幅增加。這給數(shù)據(jù)中心的部署帶來了挑戰(zhàn)，需要更強的散熱和電力供應。據(jù)報道，一個基于 Hopper 的機架功耗為 40 千瓦，而一個配備 72 個 Blackwell GPU 的機架功耗則高達 120 千瓦。黃仁勛介紹說：“我們這里有大約 15 家計算機制造商的系統(tǒng)，有大約 200 種不同的 SKU，200 種不同的配置。包括液冷、風冷、x86、英偉達 Grace CPU 版本、NVL36×2、NVL72×1 等各種類型的系統(tǒng)，以便我們能夠很好地適應全球幾乎所有的數(shù)據(jù)中心?！?br /> ?
6. 美國開發(fā)新一代BAT激光器：可“超越EUV”，光刻效率提升10倍
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據(jù)報道，美國勞倫斯利弗莫爾國家實驗室（Lawrence Livermore National Laboratory，LLNL）正在研發(fā)銩元素的拍瓦（petawatt）級激光器。據(jù)說其效率比EUV設(shè)備中使用的二氧化碳激光器高10倍，并且有望在未來許多年內(nèi)取代光刻系統(tǒng)中的二氧化碳激光器。?
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這一進步可能為新一代“超越EUV”光刻系統(tǒng)鋪平道路，該系統(tǒng)可以更快地生產(chǎn)芯片，并且功耗更低。當然，將大孔徑銩 (BAT) 技術(shù)應用于半導體生產(chǎn)需要進行重大的基礎(chǔ)設(shè)施變革，因此需要多長時間才能實現(xiàn)還有待觀察。而目前的EUV系統(tǒng)是經(jīng)過數(shù)十年開發(fā)出來的。
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