5.1.4.1 鉛：塑料添加劑、顏料、穩(wěn)定劑、電池、焊接材料、鍍層材料、玻璃、燈泡、固體潤滑劑、橡

膠等；

5.1.4.2 鎘：塑料穩(wěn)定劑、電器觸點的鍍層、電池、彈簧、連接器、PCB、保險絲、顏料和涂料、半導

體光電感應器等；

5.1.4.3 汞：塑料添加劑、著色劑、熒光燈、溫控器、傳感器、繼電器、金屬蝕刻劑、電池、防腐劑、

消毒劑、粘結(jié)劑等；

5.1.4.4 六價鉻：金屬防銹鍍層、顏料、防銹劑、防腐劑、陶瓷釉等；

5.1.4.5 PBB和PBDE：有機材料的阻燃劑、PCB、連接器、塑料外殼等。

5.1.5 拆分原則

5.1.5.1 對涉及仲裁檢測的電子信息產(chǎn)品，需嚴格按照表2 所列拆分目標進行拆分。

5.1.5.2 對檢測機構(gòu)具有可操作性；對電子產(chǎn)業(yè)的供需雙方具有經(jīng)濟可行性。制樣時只針對有害物質(zhì)風

險高的材料進行制樣，有害物質(zhì)風險低的部分可不拆分。

5.1.5.3 制樣時，要把電子信息產(chǎn)品中特殊材料或特殊部件（EIP－D）和其他部分（EIP－A/B/C）分開

制樣，依EIP－D/A/B/C 順序進行拆分。

5.1.5.4 體積≤1.2mm3 的樣品不必拆分。可以整體制樣（如：0805 封裝的元件2.0×1.2×0.5mm 的元

件不必拆分）。

5.1.5.6 對于化學連接，如果是鍍層（EIP－C），則可制作鍍層的橫截面，使用檢測限量為0.1％的XRF

或SEM/EDS 直接判斷是否存在有害物質(zhì)，以決定是否在鍍層制作時為有意添加了有害物質(zhì)。而對于本體

（基體材料）的制樣，采用機械或溶解方法去除鍍層進行制樣。

5.1.5.7 對于化學連接，如果是一種材料的表面和另一種材料的端子連接，或者是兩種材料的端子連接，

則要分開制樣。

5.2 拆分示例

5.2.1 有引腳類集成電路拆分示例

有引腳類集成電路種類繁多、形狀各異。如DIP、SOP、QFP 等，其中以QFP 最有代表性。

該類器件拆分以QFP 為例。

QFP器件的主要風險是引腳上的鉛和塑料封裝體中可能存在的有害物質(zhì)。因此，對于本體＞4mm3的

QFP，可拆分成引腳、本體兩部分(注意：本體中可能含有EIP－D類物質(zhì))。

5.2.2 陣列類集成電路拆分示例

陣列類集成電路器件指具有球柵陣列、柱柵陣列和針柵陣列的集成芯片，其中每一種陣列又可以分

為很多。以球陣列為例，可以分為PBGA、FCBGA、CSP、WLCSP 等。

該類器件拆分分別以PBGA 和FCBGA 為示例。

拆分準則：

可以拆分為焊球和本體(注意：本體中可能含有EIP－D類物質(zhì))。

5.2.3 PCB 拆分示例

PCB 按基材的性質(zhì)可分為無機基材板和有機基材板。一般由絲印、阻焊膜、焊盤、表層銅走線、內(nèi)

層銅走線、孔鍍銅和基材構(gòu)成。對于各類基板，重點關(guān)注焊盤的表面處理方式、有機物中的添加劑和阻

燃劑。

拆分準則：需要切取焊盤和有機材料來制樣。

當焊盤的鍍層≤30μm 時，將焊盤剝下，與焊盤一起制樣；

當焊盤的鍍層＞30μm 時，采用鍍層的一般制樣方法制樣；

有機基材板選取無器件無過孔的位置切割一塊制樣（銅含量應小于樣本重量的10％）。

5.2.4 無引腳矩形片狀元件拆分示例

無引腳矩形片狀元件的種類很多，形狀大小各異。該類器件拆分以某種片式電阻為例

片式電阻構(gòu)成為標志層、保護層、焊端和本體。

拆分準則：

當體積≤1.2mm3 時，整體制樣；

當體積＞1.2mm3 時，焊端如果為鍍層，按照鍍層材料的制樣方法制樣；如果是物理連接，則需拆分

下端子制樣；本體材料直接制樣。

5.2.5 插裝分立元器件拆分示例

插裝分立元器件很多，如電阻、電容、電感、二極管、三極管等。

拆分準則：

將引腳剪下制樣

當本體體積≤1.2mm3 時，整體制樣；

當本體體積＞1.2mm3時，按照拆分原則拆分制樣。

5.2.6 插裝電解電容拆分示例

插裝電解電容構(gòu)造較為復雜，一般構(gòu)成為套管、橡膠、電解液、電解紙、鋁泊、鋁殼、接腳。

當電容本體體積≤1.2mm3 時，拆分為引腳和本體；

當電容本體體積＞1.2mm3時，拆分為引腳、外殼和本體

5.2.7 線纜拆分示例

線纜材料很多，如電線、電纜、光纖、光纜等。

這類材料構(gòu)造都比較簡單，一般由外保護層、內(nèi)保護層和無機芯材構(gòu)成，拆分也按照其構(gòu)成進行拆

分。

5.2.8 金屬鍍層類樣品

按鍍層拆分原則5.1.5.6制樣，或不制樣而用XRF判斷是否有意無意添加。