PowerPCB印制板設(shè)計(jì)流程及技巧
1、概述本文檔的目的在于說明使用PADS的印制板設(shè)計(jì)軟件PowerPCB進(jìn)行印制板設(shè)計(jì)的流程和一些注意事項(xiàng)，為一個(gè)工作
2009-04-15 00:19:40
1220 的選擇與下面一些因數(shù)有關(guān)，但沒有一般規(guī)律可循。印制金屬片的接觸表面應(yīng)平滑，而且沒有能夠引起電氣性能和機(jī)械性能等下降的缺陷?！ ? 非金屬涂覆層 7.1. 非金屬涂覆層 非金屬涂覆材料用來保護(hù)印制板
2018-11-22 15:36:40
8永久性保護(hù)涂覆層 永久性保護(hù)涂覆層可以提高或保持印制板的電氣性能，例如印制板表面導(dǎo)線間的絕緣電阻和擊穿電壓。它們通常包含堅(jiān)固的耐刻劃材料，從而保護(hù)版面不受損壞。在正常的使用中，永久地保
2018-11-22 15:37:15
印制板(PCB)簡(jiǎn)介PCB主要作用?元件固定?電氣連接電路設(shè)計(jì)與制版軟件Protel 99 綜合開發(fā)應(yīng)用實(shí)驗(yàn)根據(jù)電路板的層數(shù),可分為?單面板;?雙面板;?多層板。
2009-08-20 19:12:34
印制板電路設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)著重注意的內(nèi)容是什么
2021-04-26 06:15:50
層數(shù)每增加兩層，板費(fèi)要增加好幾倍。按VME64 總線標(biāo)準(zhǔn)，印制板厚度應(yīng)為1.6±0.2mm，即63±8mil，目前國(guó)內(nèi)的印制板設(shè)備，采用的板芯一般最薄的為5mil 厚，銅層厚度有0.5 盎司、1.0
2010-06-15 08:16:06
外形。利用數(shù)控銑床加工外形，需提供銑外形數(shù)據(jù)以及相應(yīng)管位孔文件，這些數(shù)據(jù)均由編程人員提供，由于印制板拼板間距不可能很大，一般為3mm左右，因此銑刀直徑一般為3mm。先在銑床墊板上鉆管位孔，用銷釘將印制板
2018-11-26 10:55:36
為斷總結(jié)、提高的經(jīng)驗(yàn)。4、經(jīng)濟(jì)性：這是一個(gè)不難達(dá)到、又不易達(dá)到，但必須達(dá)到的目標(biāo)。說“不難”，板材選低價(jià)，板子尺寸盡量小，連接用直焊導(dǎo)線，表面涂覆用最便宜的，選擇價(jià)格最低的加工廠等等，印制板制造
2018-08-21 11:10:31
了首次印制電路技術(shù)研討會(huì)，列出26種不同的制造方法，可歸結(jié)為如下六大類。 ?、偻苛戏ò?b class="flag-6" style="color: red">金屬粉末和膠黏劑混合，制成導(dǎo)電涂料，用通常的印刷方法將導(dǎo)電圖形涂在基板上。 ?、谀悍ɡ媚汗に嚕谒芰辖^緣
2018-08-31 11:23:14
。它所制成的部件可以彎曲和伸縮，在使用時(shí)可根據(jù)安裝要求將其彎曲。撓性印制板一般用于特殊場(chǎng)合，如：某些數(shù)字萬用表的顯示屏是可以旋轉(zhuǎn)的，其內(nèi)部往往采用撓性印制板。 三、PCB分類制作方法 單面板(單面
2018-08-31 11:23:12
膠膜，然后按技術(shù)要求將印制電路圖制成鏤空?qǐng)D形。然后通過刮板將印料漏印到覆銅板上，于是在覆銅板上便得到所需的電路圖形。這些印料經(jīng)紫外光（或加熱）固化后，便具有各種不同用途的良好抗蝕性能。 絲印時(shí)所
2023-04-20 15:25:28
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子
2019-10-18 00:08:27
mm。為了把夾在絕緣基板中間的電路引出，多層印制板上安裝元件的孔需要金屬化，即在小孔內(nèi)表面涂敷金屬層，使之與夾在絕緣基板中間的印制電路接通。目前，應(yīng)用較多的多層印制電路板為4～6層板，是用于高要求
2018-09-03 10:06:12
本文件規(guī)定了印制線路板設(shè)計(jì)所需的一些基本原則數(shù)據(jù)和要求，對(duì)電子設(shè)備中印制線路板設(shè)計(jì)起指導(dǎo)作用。電路名詞術(shù)語和定義：見附錄2.材料的選擇印制線路板一般是用覆箔層壓板制成（常用的是覆銅箔層壓板）。它
2023-09-22 06:22:36
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機(jī)械性能和電氣性能等?，F(xiàn)在工程上常用
2018-11-27 10:21:41
柔性印制板的材料一、絕緣基材 絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，選擇柔性介質(zhì)薄膜，要求綜合考察材料的耐熱性能、覆形性能、厚度、機(jī)械性能和電氣性能等。現(xiàn)在工程上常用
2018-09-11 15:27:54
（1989年11月第一次修訂）。 7、EC60326-8（1981-01）印制板----第八部分：（有金屬化孔）單雙面撓性印制板規(guī)范（該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月第一次修訂）?！ ?、EC60326-9
2018-09-19 16:28:43
面料是玻纖布，芯料是玻纖紙，樹脂是環(huán)氧，阻燃。復(fù)合基印制板的基本特性同F(xiàn)R-4相當(dāng)，而成本較低，機(jī)械加工性能優(yōu)于FR-4?！ ?4)特種基材印制板金屬基材(鋁基、銅基、鐵基或因瓦鋼)、陶瓷基材，根據(jù)其特性、用途可做成金屬(陶瓷)基單、雙、多層印制板或金屬芯印制板。 :
2018-11-26 11:08:56
TOCT5937-68標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定不大于0.5％，我國(guó)建工部標(biāo)準(zhǔn)JC-170-80規(guī)定不大于0.5％。 為了適應(yīng)通用型、薄型及多層印制板的需要，國(guó)外PCB覆箔板用的玻璃布型號(hào)已系列化。其厚度范圍為0.025
2014-02-28 12:00:00
箔板生產(chǎn)上，大量應(yīng)用的是電解銅箔。對(duì)銅的純度，IEC-249-34和我國(guó)標(biāo)準(zhǔn)都規(guī)定不得低于99.8％?！ ‘?dāng)前，國(guó)內(nèi)印制板用銅箔厚度多為35um，50um的銅箔作為過渡產(chǎn)品，在高精度的孔金屬化雙面或
2018-09-14 16:26:48
，特別是在20世紀(jì)40年代晶體管發(fā)明之后，出現(xiàn)了印制電路板。將銅箔粘壓在絕緣基板上，并用印制、蝕刻、鉆孔等手段制造出導(dǎo)體圖形和元器件安裝孔，構(gòu)成電氣互連，并保證電子產(chǎn)品的電氣、熱和機(jī)械性能的可靠性，稱為
2011-03-03 09:35:22
粘壓在絕緣基板上，并用印制、蝕刻、鉆孔等手段制造出導(dǎo)體圖形和元器件安裝孔，構(gòu)成電氣互連，并保證電子產(chǎn)品的電氣、熱和機(jī)械性能的可靠性，稱為印制電路板(Printed Circuit Board)，簡(jiǎn)稱
2018-08-31 14:28:02
----第四部分：?jiǎn)坞p面普通也印制板規(guī)范（該標(biāo)準(zhǔn)1989年11月第一次修訂）。5、IEC60326-5（1980-01）印制板----第五部分：有金屬化孔單雙面普通印制板規(guī)范（1989年月日0月第一次修訂
2015-12-26 21:32:37
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：提供集成電路等各種電子元器件固定、裝配
2018-08-22 15:48:57
微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產(chǎn)出來的微波器件。那么什么高頻微波印制板呢？制造的時(shí)候又需要注意哪些事項(xiàng)呢？
2019-08-02 06:38:41
內(nèi)層材料層壓→孔加工→孔金屬化→指外層圖形→鍍耐腐蝕可焊金屬→去除感→光膠腐蝕→插頭鍍金→外形加工→熱熔→涂助焊劑→成品。印制電路板的功能印制電路板在電子設(shè)備中具有如下功能：.提供集成電路等各種電子
2018-08-31 14:07:27
、固化后絕緣層厚度均勻。 傳統(tǒng)機(jī)械鉆孔工藝已不能滿足微細(xì)孔生產(chǎn)，鉆盲孔要求刀具在2軸方向具有很高精確度，才能確保剛好將環(huán)氧層鉆透，而又不破壞下一層銅箔。而現(xiàn)實(shí)由于鉆床臺(tái)面平整度、印制板翹曲度等因素
2011-04-11 09:41:43
多層印制電路板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一塊印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在兩層以上，層間電氣互連是通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)的：多層印制板一般用環(huán)氧玻璃布層壓板，是印制板中的高科技產(chǎn)品，其生產(chǎn)技術(shù)是印制板工業(yè)中最有影響和最具生命力的技術(shù)，它廣泛使用于軍用電子設(shè)備中。:
2018-11-23 15:41:36
本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2021-04-21 06:38:19
印制板上的電磁兼容性特點(diǎn)是什么？多層板的電磁兼容性問題有哪些？如何解決印制板設(shè)計(jì)上的電磁兼容性問題？
2021-04-25 06:52:55
本帖最后由 gk320830 于 2015-3-5 02:34 編輯
如何防止印制板翹曲一.為什么線路板要求十分平整 在自動(dòng)化插裝線上，印制板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無法插裝到板子
2013-09-24 15:45:03
，印制板的導(dǎo)線不再是簡(jiǎn)單的信號(hào)傳輸，而是輔以許多功能化的要求如阻抗線、等長(zhǎng)線、電抗線等。因此，導(dǎo)線的缺陷如缺口、毛刺、形狀拐角等對(duì)印制板性能的影響越來越明顯（3），線寬10%的偏差帶來阻抗變化可能達(dá)20
2018-11-27 09:58:32
遇見印制板的缺陷有：離子遷移（CAF）和焊點(diǎn)質(zhì)量（Joint）等。銅離子遷移系透過玻纖紗束或紗束與樹脂之細(xì)縫，造成兩導(dǎo)體例如（孔壁到孔壁）間出現(xiàn)金屬銅的遷移，其產(chǎn)生機(jī)理是：印制板通電后由于電位差，高壓
2013-09-16 10:33:55
這兩三年，在我們這個(gè)行業(yè)里，最時(shí)髦的技術(shù)和產(chǎn)品是HDI（高密度互連）、Build-up Multilayer（積層印制板）。然而，在市場(chǎng)經(jīng)濟(jì)和高科技含量產(chǎn)品的發(fā)展潮流中，還有另外一個(gè)分支，就是高頻微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來說說這兩個(gè)問題。
2019-07-29 07:19:37
熱轉(zhuǎn)印制板所需要的硬件有哪些？熱轉(zhuǎn)印制板所需要的軟件有哪些？熱轉(zhuǎn)印制板所需要的操作步驟有哪些？
2021-04-21 06:40:57
1．概述 在印制電路板制作電路的方法，最普通的有減成法及加成法兩種。加成法都用無電解或電鍍銅來生成電路，利用導(dǎo)電性油墨的方法是加成法的一種，以導(dǎo)電性油墨來制作導(dǎo)線，印刷于絕緣體上生成，用這種
2018-08-30 16:22:32
安裝印制板與安裝插入引線元件的印制板相比，有下面一些主要特點(diǎn)。 采用表面安裝元、器件后，印制板上的金屬化孔不再作插入元、器件引線用，在金屬化孔內(nèi)也不再進(jìn)行錫焊，金屬化孔僅僅作為電氣互連用，因此可盡量
2018-11-26 16:19:22
表面安裝工藝對(duì)印制板設(shè)計(jì)的要求
2012-08-20 19:54:17
、尺寸完全一致，以保證焊料熔融時(shí)，作用于元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力保護(hù)平衡，以利于形成理想的優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)，保證不產(chǎn)生位移?！ ? 基準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)（Mark)設(shè)計(jì)要求 在印制板上必須設(shè)置有基準(zhǔn)標(biāo)志，作為貼片機(jī)進(jìn)行
2018-09-14 16:32:15
的優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)，保證不產(chǎn)生位移。麥|斯|艾|姆|P|CB樣板貼片,麥1斯1艾1姆1科1技全國(guó)1首家P|CB樣板打板 4 基準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)（Mark)設(shè)計(jì)要求 在印制板上必須設(shè)置有基準(zhǔn)標(biāo)志，作為貼片機(jī)進(jìn)行貼片操作
2013-10-15 11:04:11
表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧有哪些？
2021-04-25 06:13:10
金屬化，以及噴涂助焊劑、阻焊劑等環(huán)節(jié)都是必不可少的?！ ?，設(shè)計(jì)準(zhǔn)備 在設(shè)計(jì)印制板時(shí)，首先應(yīng)把具體的電路確定下來，確定的原則是：在具有同種功能的典型電路中，選擇簡(jiǎn)單的、性能優(yōu)良的電路；其次是選擇適合
2018-09-04 16:04:19
需用一個(gè)散熱件。從原理上來講，散熱器與電路并無聯(lián)系。由于散熱器有一個(gè)金屬腳用于在印制板上焊接以作固定，而金屬散熱器應(yīng)做接地處理，所以在原理圖中繪出了散熱器HS1，且其引腳接地。注意三端穩(wěn)壓器中心腳
2018-09-14 16:18:41
齊。板子也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時(shí)代，裝配廠對(duì)板翹的要求必定越來越嚴(yán)。 二.翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法 據(jù)美國(guó)
2018-09-17 17:11:13
齊。板子也無法裝到機(jī)箱或機(jī)內(nèi)的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進(jìn)入到表面安裝和芯片安裝的時(shí)代，裝配廠對(duì)板翹的要求必定越來越嚴(yán)。 二.翹曲度的標(biāo)準(zhǔn)和測(cè)試方法 據(jù)美國(guó)
2019-08-05 14:20:43
，雖然價(jià)格昂貴，但它優(yōu)異的介電性能和機(jī)械性能仍較國(guó)產(chǎn)微波印制板基材擁有相當(dāng)大的優(yōu)勢(shì)。目前這類微波基材，特別是帶鋁襯底的基材正得到大量應(yīng)用。2.2、設(shè)計(jì)要求高精度化：微波印制板的圖形制造精度將會(huì)逐步提高
2014-08-13 15:43:00
印制電路術(shù)語(國(guó)家標(biāo)準(zhǔn))
本標(biāo)準(zhǔn)適用于印制電路用基材，印制電路設(shè)計(jì)與制造，檢驗(yàn)與印制板裝聯(lián)及有關(guān)領(lǐng)域。
2010-04-03 10:52:04
44 熱轉(zhuǎn)印制板的詳細(xì)過程簡(jiǎn)介
2010-05-27 11:18:1036 SMT印制板設(shè)計(jì)質(zhì)量和審核
摘要：針對(duì)印制板設(shè)計(jì)過程中，設(shè)計(jì)者應(yīng)遵循的原則和方法，設(shè)計(jì)階段完成后，設(shè)計(jì)者必須進(jìn)行的自審和工藝工程人員的復(fù)審項(xiàng)目與內(nèi)
2010-05-28 13:37:470 SMT印制板設(shè)計(jì)要點(diǎn) 一,引言 SMT表面貼裝技術(shù)和THT通孔插裝技術(shù)的印制板設(shè)計(jì)規(guī)范大不相同。SMT印制板設(shè)計(jì)規(guī)范和它所采用的具體工藝密切相關(guān)。確定
2010-05-28 14:32:0954 表面貼裝印制板設(shè)計(jì)要求
摘要：表面貼裝印制板設(shè)計(jì)直接影響焊接質(zhì)量，將專門針對(duì)表面貼裝印制板的焊盤設(shè)計(jì)、布線設(shè)計(jì)、定位設(shè)計(jì)、過孔處理等實(shí)用
2010-05-28 14:34:4037 多層
印制板設(shè)計(jì)基本要領(lǐng)
【摘要】本文結(jié)合作者多年的
印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重
印制板的電氣
性能，從
印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層
印制板設(shè)計(jì)的基本
要求?！?/div>
2010-05-28 14:50:2922 【摘要】本文結(jié)合作者多年的印制板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，著重印制板的電氣性能，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來討論多層印制板設(shè)計(jì)的基本要求?！娟P(guān)鍵詞】印制電路板；表面貼裝器
2010-10-07 11:10:200 內(nèi)容大綱
• DFX規(guī)范簡(jiǎn)介
• 印制板DFM
• 印制板DFA
• 印制板制造過程中常見的設(shè)計(jì)缺陷
2010-11-23 20:52:380 凡從事過印制電路板加工的人都會(huì)有所體會(huì)，印制板的外形加工
2006-04-16 21:25:251349 摘要 本文簡(jiǎn)要介紹了國(guó)內(nèi)外印制線路用金屬箔標(biāo)
2006-04-16 22:05:174518
印制板短路檢測(cè)電路
2009-03-01 21:50:571338 
印制電路板的分類
印制電路板根據(jù)制作材料可分為剛性印制板和撓性印制板。
剛性印制板有酚醛紙質(zhì)層壓板、環(huán)
2009-03-08 10:33:402235 多層印制板金屬化孔鍍層缺陷成因分析
分析了金屬化孔鍍層的主要缺陷及產(chǎn)生原因，從各主要工序出發(fā)，提出了如何優(yōu)化工藝參數(shù)，進(jìn)行嚴(yán)格的工藝及生
2009-04-08 18:03:452168 CH111型金屬箔式復(fù)合膜介質(zhì)電容器
CH111型金屬箔式復(fù)合膜介質(zhì)電容器采用復(fù)合膜介質(zhì)，以鋁箔為電極卷繞而成，用環(huán)氧樹脂浸涂包封，具有電容量穩(wěn)定、溫度系數(shù)小的特點(diǎn)
2009-08-21 17:25:36820 PCB及PCB相關(guān)材料標(biāo)準(zhǔn)和印制板標(biāo)準(zhǔn)
國(guó)際電工委員會(huì)（簡(jiǎn)稱IEC）是一個(gè)由各國(guó)技術(shù)委員會(huì)組成的世界性標(biāo)準(zhǔn)化組織
2009-09-30 09:46:433323 FPC柔性印制板的材料
一、絕緣基材
絕緣基材是一種可撓曲的絕緣薄膜。作為電路板的絕緣載體，
2009-11-19 09:04:591415 熱轉(zhuǎn)印制板
熱轉(zhuǎn)印制板所需要的硬件
1：一臺(tái)用于產(chǎn)生高精度塑料碳粉阻焊層的打印輸出設(shè)備，比如一臺(tái)激光打印機(jī)或者一臺(tái)復(fù)印機(jī)（復(fù)印機(jī)的話需
2010-04-22 09:12:251764 防止印制板翹曲的方法
一.為什么線路板要求十分平整 在自動(dòng)化插裝線上，印制板若不平整，會(huì)引起定位不準(zhǔn)，元器件無
2010-05-05 17:11:10875
一、IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)IEC印制板設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)最早為1980年公布的60326-3號(hào)《印制板的設(shè)計(jì)和使用》，以及1991版的IEC60326-3《印制板的設(shè)計(jì)和使用》
2010-05-28 09:58:504864 范圍 1.1 范圍 本規(guī)范規(guī)定了剛性印制板的鑒定及性能。印制板可以是帶有或不帶鍍覆孔的單面、雙面板、帶有鍍覆孔的多層板，帶有或不帶埋/盲孔的多層板，包含符合IPC-6016的積層高密
2011-04-11 18:11:01105 在制作印制板的過程中，印制腐蝕工藝完成后，會(huì)遇到一些問題，如、銅泊條之間不該連結(jié)的地方被連接了(搭橋)，即出現(xiàn)了短路故障。這里介紹一種印制板短路檢測(cè)器電路，用它可以檢
2012-07-05 14:29:434427 
最新修訂的 IPC-2221B《印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)》，涵蓋了各種類型的印制電路板在設(shè)計(jì)中的各種要求，如測(cè)試、通孔保護(hù)、測(cè)試板設(shè)計(jì)、表面處理等。IPC-2221B的發(fā)布標(biāo)志著印制電路板設(shè)計(jì)三大重要標(biāo)準(zhǔn)皆大功告成。
2013-01-22 09:57:252229 本規(guī)范的目的是為按以下結(jié)構(gòu)和/或技術(shù)制成的剛性印制板提供鑒定及性能要求。
? 帶或不帶鍍覆孔（PTH）的單、雙面印制板。
? 帶鍍覆孔（PTH）且?guī)Щ虿粠衩た椎亩鄬?b class="flag-6" style="color: red">印制板。
? 含有符合
2016-02-17 10:56:070 印制板金屬化孔鍍層厚度測(cè)試方法，微電阻法，標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:23:410 印制板電路完善性測(cè)試方法，標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:29:280 印制板金屬化空電阻的變化 熱循環(huán)測(cè)試方法，標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:29:280 印制板鍍涂覆蓋厚度測(cè)試方法 β反向散射法，標(biāo)準(zhǔn)文件
2016-12-16 21:32:420 談多年開關(guān)電源的設(shè)計(jì)心得，開關(guān)電源印制板的設(shè)計(jì)、印制板布線
2017-05-18 17:02:403271 
保證制造精度及便于自動(dòng)化生產(chǎn)（即讓CAD的資源充分地用于CAM）。 2.所選擇的印制板基板不僅應(yīng)滿足產(chǎn)品電路電性能的要求，還應(yīng)符合SMT焊裝工藝對(duì)其特性的要求（如耐熱性、可焊性、絕緣性、抗剝離性、平整性／翹曲度、制作精度等等）。 另外，
2017-09-27 14:51:460 微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來說說這二個(gè)問題。 一、先說高頻微波印制板 1.高頻微波印制板在中國(guó)大地上熱起來了。 近 年來，在華東、華北、珠三角已有眾多印制板企業(yè)在盯著高頻微波板這一市場(chǎng)，在收集高頻波、聚四氟乙烯（Teflon，PTFE）的動(dòng)態(tài)和信息
2017-12-02 10:29:340 微波印制板和金屬基印制板。今天，我就來說說這二個(gè)問題。 一、先說高頻微波印制板 1.高頻微波印制板在中國(guó)大地上熱起來了。
2017-12-06 08:04:4411261 
美國(guó)伊利諾伊州班諾克本— IPC—國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)最近發(fā)布D版IPC-6012《剛性印制板鑒定與性能規(guī)范》標(biāo)準(zhǔn)，為業(yè)界提供最新的剛性印制板性能要求。 最新航空、軍工電子應(yīng)用版IPC-6012DS也同期發(fā)布。
2018-04-20 11:55:002041 本文開始介紹了PCB印制板分類與特點(diǎn)，其次詳細(xì)介紹了PCB印制板快速繪制電路圖技巧，最后介紹了pcb印制板還原電路圖的案例。
2018-05-03 10:17:039218 
據(jù)美國(guó)IPC-6012（1996版）＜剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范＞，用于表面安裝印制板的允許最大翹曲和扭曲為0.75%，其它各種板子允許1.5%．這比IPC-RB-276（1992版）提高了對(duì)表面安裝印制板的要求。
2019-06-29 10:52:021457 未經(jīng)涂覆的印制板上的水汽膜還為金屬的生長(zhǎng)和腐蝕提供了有利條件，其他通常的不利影響還有降低介質(zhì)的介電強(qiáng)度以及影響高頻信號(hào)。
2020-04-15 16:43:435304 這是印制板設(shè)計(jì)最基本、最重要的要求，準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電原理圖的連接關(guān)系，避免出現(xiàn)“短路”和“斷路”這兩個(gè)簡(jiǎn)單而致命的錯(cuò)誤。
2019-10-24 11:15:473371 碳膜印制板的生產(chǎn)工藝是組合了減成法和加成法的印制板制造方法。
2019-10-16 09:42:187211 印制板設(shè)計(jì)最基本、最重要的要求，準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電原理圖的連接關(guān)系，避免出現(xiàn)“短路”和“斷路”這兩個(gè)簡(jiǎn)單而致命的錯(cuò)誤。
2019-08-23 14:37:151177 這是印制板設(shè)計(jì)最基本、最重要的要求，準(zhǔn)確實(shí)現(xiàn)電原理圖的連接關(guān)系，避免出現(xiàn)“短路”和“斷路”這兩個(gè)簡(jiǎn)單而致命的錯(cuò)誤。
2019-08-29 09:34:471520 本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2020-03-20 15:01:182011 
印制板上電路的工作特性與基材的性能密切相關(guān)，尤其是高速、高頻電路，基材的介申常數(shù)和介質(zhì)損耗對(duì)電路性能有明顯的影響，選擇基材時(shí)就必須考慮基材性能與電路的匹配問題。
2020-06-29 15:20:311630 印制板用的基材覆銅箔層壓板是用黏結(jié)劑將絕緣材料和銅箔通過熱壓制成的。基材內(nèi)是由絕緣材料環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、酚醛樹脂等分別與增強(qiáng)材料玻璃纖維布、石英布、纖維紙等材料構(gòu)成的復(fù)合材料。
2020-06-29 15:32:401653 EzLINX?印制板制造文件
2021-06-05 16:57:5711 GJB 9491-2018微波印制板通用規(guī)范
2021-11-23 10:16:3551 IPC-2221印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)中文版.pdf
2022-02-11 11:43:120 印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)免費(fèi)下載。
2022-03-07 16:20:260 剛性有機(jī)印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)免費(fèi)下載。
2022-05-05 15:24:0924 本標(biāo)準(zhǔn)是為有機(jī)剛性印制板設(shè)計(jì)提供詳細(xì)的資料。這里詳細(xì)描述了設(shè)計(jì)要求的所有方面和細(xì)節(jié)、使其成為以下設(shè)計(jì)的唯一規(guī)范、剛性有機(jī)(增強(qiáng))材料或有機(jī)材料結(jié)合無機(jī)材料(金屬、玻璃、陶瓷等)為電子、機(jī)電和機(jī)械元件的安裝和互連提供所需的結(jié)構(gòu)。
2022-06-13 14:39:03147 剛性印制板的通用規(guī)范免費(fèi)下載。
2022-07-10 09:55:050 本標(biāo)準(zhǔn)旨在提供有機(jī)硬質(zhì)印制板設(shè)計(jì)的詳細(xì)要求信息。全部的設(shè)計(jì)要求的各個(gè)方面和細(xì)節(jié)在一定程度上可以應(yīng)用于獨(dú)特的需求-使用有機(jī)剛性（增強(qiáng)）材料或有機(jī)材料與無機(jī)材料結(jié)合的設(shè)計(jì)-RIAL（金屬、玻璃、陶瓷等），用于安裝和互連電子、機(jī)電和機(jī)械部件。
2022-07-25 16:31:190 本標(biāo)準(zhǔn)等效采用國(guó)際電工委員會(huì)IEC60326-2：1990《印制板第2部分：測(cè)試方法》及其第一次修正案IEC326-2AMD1：1992，其技術(shù)內(nèi)容和編排格式上與之等效。本標(biāo)準(zhǔn)涉及印制板的測(cè)試方法，其引用的文件、規(guī)定的技術(shù)參數(shù)和所采用的試驗(yàn)方法先進(jìn)、合理，符合我國(guó)國(guó)情。
2023-05-10 09:12:264 研究印制板的可靠性就是研究它的基本功能不喪失或者它的一些電性能指標(biāo)不衰退，也就是它的功能保持的持久性。本文擬從印制板下游用戶安裝后質(zhì)量、直接用戶調(diào)試質(zhì)量和產(chǎn)品使用質(zhì)量三方面研究印制板的可靠性，從而表征出印制板加工質(zhì)量的優(yōu)劣并提供生產(chǎn)高可靠性印制板的基本途徑。
2023-07-29 09:28:011780 
印制板的模版制作，是印制板生產(chǎn)的首道工序。印制板模版的質(zhì)量，將直接影響到印制板的制作質(zhì)量。在制作加工某個(gè)品種印制板時(shí)，必須具有一套與之相應(yīng)的模版，它包括印制板每層導(dǎo)電圖形（信號(hào)層電路圖形和地、電源層圖形）和非導(dǎo)電圖形（阻焊膜制作圖形和字符制作圖形）。
2023-08-21 14:37:011412 已全部加載完成
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