越來越多的封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要熱分析。 功耗是封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的一個(gè)關(guān)鍵問題，需要仔細(xì)考慮熱區(qū)域和電氣區(qū)域。 為了更好地理解熱分析，我們可以以固體中的熱傳導(dǎo)為例，并使用兩個(gè)域的對(duì)偶性
2018-04-17 18:54:05
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傳導(dǎo)發(fā)射是電磁兼容設(shè)計(jì)中的重要問題之一。為了滿足標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)傳導(dǎo)發(fā)射限制的要求，通常使用EMI濾波器來抑制電子產(chǎn)品產(chǎn)生的傳導(dǎo)噪聲。快速選擇或者設(shè)計(jì)一個(gè)滿足需要的濾波器是解決問題的關(guān)鍵。傳導(dǎo)噪聲分析技術(shù)包括共模噪聲、差模噪聲分析，共模阻抗、差模阻抗分析，這是濾波器設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。
2019-06-20 08:19:36
傳導(dǎo)式EMI 技術(shù)(一)差模和共模
2015-08-03 17:19:31
EMI/EMC 設(shè)計(jì)講座：傳導(dǎo)式EMI 的測量技術(shù)「傳導(dǎo)式（conducted）EMI」是指部分的電磁（射頻）能量透過外部纜線（cable）、電源線、I/O 互連界面，形成「傳導(dǎo)
2009-05-15 11:37:26
北京科環(huán)公司為國內(nèi)專業(yè)從事電磁干擾（EMI）測試設(shè)備的開發(fā)、研制、生產(chǎn)的高新技術(shù)企業(yè)。公司擁有一批在該領(lǐng)域具有幾十年豐富經(jīng)驗(yàn)的高級(jí)資深技術(shù)力量。我公司的設(shè)備具有較大的性/價(jià)比優(yōu)勢，（EMI傳導(dǎo)測試
2013-11-15 13:42:39
封裝技術(shù)與加密技術(shù)一．4大主流封裝技術(shù)半導(dǎo)體 封裝 是指將通過測試的晶圓按照產(chǎn)品型號(hào)及功能需求加工得到獨(dú)立芯片的過程。封裝技術(shù)是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，實(shí)際看到
2022-01-25 06:50:46
編者按：為了推進(jìn)封裝天線技術(shù)在我國深入發(fā)展，微波射頻網(wǎng)去年特邀國家千人計(jì)劃專家張躍平教授撰寫了《封裝天線技術(shù)發(fā)展歷程回顧》一文。該文章在網(wǎng)站和微信公眾號(hào)發(fā)表后引起了廣泛傳播和關(guān)注，成為了點(diǎn)閱率最高
2019-07-16 07:12:40
BGA封裝技術(shù)是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)，主要用于現(xiàn)代計(jì)算機(jī)和移動(dòng)設(shè)備的內(nèi)存和處理器等集成電路的封裝。與傳統(tǒng)的封裝方式相比，BGA封裝具有更小的體積，更好的散熱性能和電性能，可在相同體積下提高
2023-04-11 15:52:37
(High Pin-Count)與高密度(High-Density) I/O Pad的扇出（Fanout）要求，而且凸塊（Bump）由于其優(yōu)越的導(dǎo)電性能與熱傳導(dǎo)性能，為芯片-封裝-系統(tǒng)的...
2021-07-23 06:59:24
了電子封裝的交互式多學(xué)科分析、設(shè)計(jì)和優(yōu)化(MDA&O)軟件，可以分析、反向設(shè)計(jì)和優(yōu)化二維流體流動(dòng)、熱傳導(dǎo)、靜電學(xué)、磁流體動(dòng)力學(xué)、電流體動(dòng)力學(xué)和彈性力學(xué)，同時(shí)考慮流體流動(dòng)、熱傳導(dǎo)、彈性應(yīng)力和變形
2018-08-23 08:46:09
用于奔騰 4 處理器，這些處理器有 423 針。 PPGA封裝 “PPGA”的英文全稱為“Plastic Pin Grid Array”，是塑針柵格陣列的縮寫，這些處理器具有插入插座的針腳。為了提高熱傳導(dǎo)
2018-08-23 09:33:08
(IHS)。集成式散熱器是在生產(chǎn)時(shí)直接安裝到處理器片上的。由于 IHS 與片模有很好的熱接觸并且提供了更大的表面積以更好地發(fā)散熱量，所以它顯著地增加了熱傳導(dǎo)。FC-PGA2 封裝用于奔騰 III 和英特爾
2018-08-29 10:20:46
EMC檢測技術(shù)研究（連載）射頻場感應(yīng)的傳導(dǎo)騷擾抗擾度試驗(yàn)
2015-08-05 14:52:54
出去。熱傳導(dǎo)主要是從晶粒的背面、通過粘合劑到中間的接地接腳，因此會(huì)在中間接腳上產(chǎn)生熱點(diǎn)。圖二顯示一個(gè)采焊線式SOT-23-6封裝之降壓轉(zhuǎn)換器的熱影像仿真。該元件的功耗設(shè)定為0.5W。圖二由上圖可以清楚地看出
2018-05-23 17:05:37
誰來闡述一下cof封裝技術(shù)是什么？
2019-12-25 15:24:48
sdhc封裝技術(shù)的改進(jìn)。現(xiàn)在市場上的sdhc內(nèi)存芯片封裝技術(shù)固步自封，沒有防水，防震，防磁的設(shè)計(jì)。事實(shí)上有三防的封裝成本并不高。采用在芯片絕緣層外鍍一層金屬膜的辦法就有防磁的功能，防水，防震可采用硅橡膠。成本并不高。韓國的三星就是這樣的。大陸廠家要重視喲。
2012-02-25 15:33:47
。該技術(shù)將壓敏電阻（513mro）和溫度保險(xiǎn)絲串聯(lián)封裝在一起，利用熱傳導(dǎo)將漏電流在壓敏電阻（513mro）上產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)溫度保險(xiǎn)絲上，在溫度升高至溫度保險(xiǎn)絲的設(shè)定溫度時(shí)，溫度保險(xiǎn)絲熔斷，將壓敏電阻
2012-09-07 11:05:51
皇家飛利浦電子公司宣布在超薄無鉛封裝技術(shù)領(lǐng)域取得重大突破，推出針對(duì)邏輯和 RF 應(yīng)用的兩款新封裝：MicroPak?II 和 SOD882T。MicroPakII 是世界上最小的無鉛邏輯封裝，僅 1.0mm2，管腳間距為 0.35mm。
2019-10-16 06:23:44
在電氣系統(tǒng)中產(chǎn)生的不希望有的輻射或傳導(dǎo)能量稱為電磁干擾 (EMI)。電力電子轉(zhuǎn)換器尤其是開關(guān)電源中的高速開關(guān)頻率可提高效率，但會(huì)導(dǎo)致 EMI。本文介紹了不同類型的傳導(dǎo)干擾、EMI 規(guī)定和傳導(dǎo) EMI
2021-12-28 06:19:33
微電子三級(jí)封裝是什么？新型微電子封裝技術(shù)介紹
2021-04-23 06:01:30
由四周引出。這有效地縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，信號(hào)傳輸線的長度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術(shù)的四分之一，因此信號(hào)的衰減便隨之減少。這樣不僅大幅度升芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能，采用TinyBGA封裝
2018-08-28 16:02:11
技術(shù)。該技術(shù)將壓敏電阻和溫度保險(xiǎn)絲串聯(lián)封裝在一起，利用熱傳導(dǎo)將漏電流在壓敏電阻上產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)溫度保險(xiǎn)絲上，在溫度升高至溫度保險(xiǎn)絲的設(shè)定溫度時(shí)，溫度保險(xiǎn)絲熔斷，將壓敏電阻從電路中切除。溫度保險(xiǎn)絲除了有
2009-12-01 17:43:49
合肥電源模塊散熱的方法傳導(dǎo)散熱傳導(dǎo)散熱在許多應(yīng)用中，電源模塊基板上的熱量要經(jīng)導(dǎo)熱元件傳導(dǎo)到較遠(yuǎn)的散熱面上。這樣，電源模塊基板的溫度將等于散熱面的溫度、導(dǎo)熱元件的溫升及兩接觸面的溫升之和。導(dǎo)熱元件的熱
2013-05-13 09:59:46
，使得其無法承受高溫焊接，限制了封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，不利于散熱。如何提高環(huán)氧絕緣層的導(dǎo)熱系數(shù)成為現(xiàn)階段鋁基板的研究熱點(diǎn)。目前采用的是一種摻有高熱傳導(dǎo)性無機(jī)填充物(比如陶瓷粉末)的改性環(huán)氧樹脂或環(huán)氧玻璃布黏結(jié)片
2020-12-23 15:20:06
改進(jìn)LED封裝結(jié)構(gòu)，使熱量更容易散出來。采用倒裝焊的結(jié)構(gòu)，利用硅片來散熱，用極薄的導(dǎo)熱膠將GAN芯片粘在方形的鋁熱襯上等技術(shù)，與5mm的LED僅靠碗狀模具散熱相比，更有利于熱量的傳輸。由于現(xiàn)階段單只
2013-06-08 22:16:40
如何用PQFN封裝技術(shù)提高能效和功率密度？
2021-04-25 07:40:14
散熱體的有效散熱路徑僅有0.36mm。因此，TinyBGA內(nèi)存擁有更高的熱傳導(dǎo)效率，非常適用于長時(shí)間運(yùn)行的系統(tǒng)，穩(wěn)定性極佳。QFP封裝QFP是“QuadFlatPackage”的縮寫，即小型方塊平面封裝
2020-03-16 13:15:33
0.36mm。因此，TinyBGA內(nèi)存擁有更高的熱傳導(dǎo)效率，非常適用于長時(shí)間運(yùn)行的系統(tǒng)，穩(wěn)定性極佳。九、QFP封裝QFP是“Quad Flat Package”的縮寫，即小型方塊平面封裝。QFP封裝
2020-02-24 09:45:22
論述了微電子封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 發(fā)展現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢 主要介紹了微電子封裝技術(shù)中的芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)與微電子裝聯(lián)技術(shù) 芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)包括引線鍵合技術(shù) 載帶自動(dòng)焊技術(shù) 倒裝芯片技術(shù) 倒裝芯片技術(shù)是目前
2013-12-24 16:55:06
以來迅速發(fā)展的新型微電子封裝技術(shù)，包括焊球陣列封裝（BGA）、芯片尺寸封裝（CSP）、圓片級(jí)封裝（WLP）、三維封裝（3D）和系統(tǒng)封裝（SIP）等項(xiàng)技術(shù)。介紹它們的發(fā)展?fàn)顩r和技術(shù)特點(diǎn)。同時(shí)，敘述了
2018-09-12 15:15:28
的傳導(dǎo)距離，信號(hào)傳輸線的長度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術(shù)的四分之一，因此信號(hào)的衰減便隨之減少。這樣不僅大幅度升芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能，采用TinyBGA封裝芯片可抗高達(dá)300MHz的外額，而
2009-04-07 17:14:08
、軟包)息息相關(guān)。 有人認(rèn)為這些不同的散熱方式或是電池包的封裝方式 ，完全決定了導(dǎo)熱硅膠片的應(yīng)用。其實(shí)，導(dǎo)熱硅膠片作為一種被動(dòng)散熱媒介，也就是在電池包里面只起到一個(gè)熱傳導(dǎo)的作用，跟這些新能源汽車電池包
2019-09-21 16:22:44
先進(jìn)封裝發(fā)展背景晶圓級(jí)三維封裝技術(shù)發(fā)展
2020-12-28 07:15:50
` 本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
在小尺寸器件中驅(qū)動(dòng)更高功率得益于半導(dǎo)體和封裝技術(shù)的進(jìn)步。一種采用頂部散熱標(biāo)準(zhǔn)封裝形式的新型功率MOSFET就使用了新一代
2012-12-06 14:32:55
拉力中的低熔點(diǎn)焊錫接點(diǎn)的焊錫同樣會(huì)流動(dòng)和產(chǎn)生裂縫，因此這種裝置的最大問題是焊錫會(huì)老化，從而導(dǎo)致裝置會(huì)無故斷開。 3.溫度保險(xiǎn)絲技術(shù) 該技術(shù)將壓敏電阻和溫度保險(xiǎn)絲串聯(lián)封裝在一起，利用熱傳導(dǎo)將漏電
2018-01-24 10:59:44
有效地縮短了信號(hào)的傳導(dǎo)距離，信號(hào)傳輸線的長度僅是傳統(tǒng)的TSOP技術(shù)的1/4，因此信號(hào)的衰減也隨之減少。這樣不僅大幅提升了芯片的抗干擾、抗噪性能，而且提高了電性能。采用TinyBGA封裝芯片可抗高達(dá)
2018-12-07 09:54:07
如何去選擇合適開關(guān)頻率？LLC中為什么我們常在二區(qū)設(shè)計(jì)開關(guān)頻率？電源的傳導(dǎo)是怎么形成的？傳導(dǎo)的途徑有哪些？我們選擇拓?fù)鋾r(shí)需要考慮哪些方面的因素？各種拓?fù)涫褂铆h(huán)境及優(yōu)缺點(diǎn)？
2021-11-10 06:35:53
鮮 飛（烽火通信科技股份有限公司，湖北 武漢 430074）摘 要：微電子技術(shù)的飛速發(fā)展也同時(shí)推動(dòng)了新型芯片封裝技術(shù)的研究和開發(fā)。本文主要介紹了幾種芯片封裝技術(shù)的特點(diǎn)，并對(duì)未來的發(fā)展趨勢及方向進(jìn)行了
2018-11-23 16:59:52
芯片散熱的熱傳導(dǎo)材料電子設(shè)備中傳統(tǒng)應(yīng)用到的導(dǎo)熱介質(zhì)材料主要有導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱硅膠、導(dǎo)熱云母片、導(dǎo)熱陶瓷片、導(dǎo)熱相變材料，這里要向大家介紹的是新一代導(dǎo)熱材料―軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣墊。我公司是一家專業(yè)研發(fā)
2013-04-23 10:15:40
仍然是高可靠度需求的封裝最主要的方法。各種新型的陶瓷封裝材料，如氮化鋁、碳化硅、氧化鈹、玻璃陶瓷、鉆石等材料也相繼地被開發(fā)出來以使陶瓷封裝能有更優(yōu)質(zhì)信號(hào)傳輸、熱膨脹特性、熱傳導(dǎo)與電氣特性。結(jié)論：上海宜特
2019-12-11 15:06:19
智能降噪技術(shù)骨傳導(dǎo)耳機(jī)基本上都會(huì)有智能降噪技術(shù)，免除附近雜音，高清音質(zhì)，富有穿透力，通話更清晰，將人體身體更突出。還有明天繼續(xù)吧~~`
2016-10-10 13:57:39
的骨傳導(dǎo)運(yùn)動(dòng)耳機(jī)“南卡Runner Pro2”，價(jià)格較之前的一代Runner Pro又提高了一些，針對(duì)音質(zhì)漏音進(jìn)行全新升級(jí)。南卡Runner pro 2采用了全震指向性技術(shù)，通過提高振子的有效振動(dòng)面積
2021-11-04 15:03:23
傳導(dǎo)式EMI 的測量技術(shù)「傳導(dǎo)式（conducted）EMI」是指部分的電磁（射頻）能量透過外部纜線（cable）、電源線、I/O 互連界面，形成「傳導(dǎo)波（propagation wave）」被傳送出去。本
2009-05-15 14:46:25
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傳熱學(xué)電子教案：第2章 穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo)
第3章 非穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo)
第4章 熱傳導(dǎo)問題的數(shù)值解法
第5章 對(duì)流傳熱的理論基礎(chǔ)
第6章 單相對(duì)流傳熱的實(shí)驗(yàn)關(guān)聯(lián)式
2009-07-05 18:59:490 穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo):2.1 導(dǎo)熱基本定律一、溫度場溫度場是空間坐標(biāo)和時(shí)間的函數(shù)對(duì)于穩(wěn)態(tài)問題，不隨時(shí)間變化二維穩(wěn)態(tài)：一維穩(wěn)態(tài)：零維非穩(wěn)態(tài)：
二、等溫面、等
2009-07-06 07:13:1713 非穩(wěn)態(tài)熱傳導(dǎo):非穩(wěn)態(tài)導(dǎo)熱的基本概念一、研究的意義電站鍋爐點(diǎn)火不能太急（鍋爐汽包）發(fā)動(dòng)機(jī)工況急劇變化（不利）
二、兩大類：周期性、非周期性周期性：
2009-07-06 07:14:027 熱傳導(dǎo)問題的數(shù)值解法:工程技術(shù)中常遇到幾何形狀或邊界條件復(fù)雜的導(dǎo)熱問題，由于數(shù)學(xué)上的近困幾難十，年目來前，還隨無著法計(jì)得算出機(jī)其技分術(shù)析的解迅速發(fā)展，對(duì)物理問
2009-07-06 07:14:4615 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來越小，同時(shí)運(yùn)算速度越來越快，發(fā)熱量也就越來越大，如英特爾處理器3.6G 奔騰4 終極版運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量最大可達(dá)115W，這就對(duì)芯片的散
2009-10-17 17:03:2532 隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的尺寸越來越小，同時(shí)運(yùn)算速度越來越快，發(fā)熱量也就越來越大，如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運(yùn)行時(shí)產(chǎn)生的熱量最大可達(dá)115W，這就對(duì)芯片的散
2009-12-09 11:32:5226 導(dǎo)熱吸波片2.0mm 熱傳導(dǎo)類型吸波材 吸波散熱材料導(dǎo)熱吸波材料可直接應(yīng)用于散熱和金屬外殼之間，能有效將熱能導(dǎo)出。同時(shí)具有電磁屏蔽及電磁雜波吸收性能，為電子通信產(chǎn)品在導(dǎo)熱和電磁屏蔽提供
2025-12-25 15:15:46
傳導(dǎo)干擾,傳導(dǎo)干擾是什么意思
傳導(dǎo)干擾一般是通過電壓或電流的形式在電路中進(jìn)行傳播的，圖6 是測試電子設(shè)備產(chǎn)生傳
2009-08-11 10:54:2910151 
本文對(duì)燈具的熱傳導(dǎo)計(jì)算方法進(jìn)行了討論，提出對(duì)于燈具的散熱計(jì)算方法使用等效電路的熱阻法計(jì)算，可以直接算出燈具內(nèi)溫度關(guān)注點(diǎn)與環(huán)境溫度的溫差。有利于判斷導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)是否可行
2011-04-11 17:20:4786 本書較詳細(xì)地介紹了SMT的相關(guān)知識(shí)。全書共有17章，包括焊接機(jī)理、熱傳導(dǎo)基本概念、各種輔助材料的特性與評(píng)估方法、各種焊接設(shè)備的熱傳導(dǎo)特點(diǎn)和焊接曲線的設(shè)定、貼片機(jī)驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)
2011-07-23 11:29:580 2012-06-02 22:10:277 過去LED只能拿來做為狀態(tài)指示燈的時(shí)代，其封裝散熱從來就不是問題，但近年來LED的亮度、功率皆積極提升，并開始用于背光與電子照明等應(yīng)用后，LED的封裝散熱問題已悄然浮現(xiàn)。
2012-06-11 13:42:081266 
鋁基板作為一個(gè)特別重要的導(dǎo)熱材料，在布線過程中有特別的要求。下面就目前行業(yè)中最為常用大功率LED來討論一下用銅箔做熱傳導(dǎo)的方式。
2012-06-15 11:53:575251 
比如希順有機(jī)硅與國內(nèi)某PACK企業(yè)合作，針對(duì)PACK工藝推出動(dòng)力PACK封裝UV固定膠，擁有高阻燃性能；另一款新產(chǎn)品——液冷PACK專用硅膠帶則具備優(yōu)良的熱傳導(dǎo)效果。
2018-01-08 09:53:186668 如今越來越多的封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)需要進(jìn)行熱分析。功耗是封裝/ PCB系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵問題，需要仔細(xì)考慮熱和電兩個(gè)領(lǐng)域的問題。為了更好地理解熱分析，我們以固體中的熱傳導(dǎo)為例，并利用兩個(gè)領(lǐng)域的對(duì)偶性。圖1和表1描述了電域與熱域之間的基本關(guān)系。
2018-03-17 11:08:438581 
兆科提供高熱傳導(dǎo)率、高導(dǎo)熱系數(shù)或散熱性能的材料，也可以通過不同塑料及才的挑選和調(diào)整，既可達(dá)到各項(xiàng)物性指標(biāo)，又能盡量克制導(dǎo)熱塑料本身的成本，為客戶創(chuàng)造良好的經(jīng)濟(jì)效應(yīng)；同時(shí)還可在導(dǎo)熱塑料LED球泡燈
2020-03-31 15:20:51838 以往LED是使用低熱傳導(dǎo)率樹脂進(jìn)行封裝，不過這被視為是影響散熱特性的原因之一，此外，環(huán)氧樹脂耐熱性比較差，可能會(huì)出現(xiàn)的情況是，在LED芯片本身的壽命未到達(dá)前，環(huán)氧樹脂就已呈現(xiàn)變色情況，因此，提高散熱性已是重要關(guān)鍵。
2019-09-18 16:11:26898 使用接地技術(shù)解決地環(huán)路干擾傳導(dǎo)騷擾的案例說明
2021-01-11 10:30:003 與聚氨酯、硅酮等粘合劑不同，導(dǎo)熱硅脂具有獨(dú)特的特征，受到用戶的關(guān)注。由熱傳導(dǎo)物質(zhì)構(gòu)成，具有良好的熱傳導(dǎo)功效，適用于散熱器，提高了熱傳導(dǎo)效果。
2021-06-01 11:27:081962 隨著藍(lán)牙音頻技術(shù)的發(fā)展，無線藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品也愈來愈成熟。骨傳導(dǎo)耳機(jī)作為藍(lán)牙耳機(jī)下的細(xì)分品類，雖然近幾年的市場發(fā)展趨勢良好，但在技術(shù)層面少有突破，迭代緩慢。而堅(jiān)持以科技驅(qū)動(dòng)品牌發(fā)展的知名骨傳導(dǎo)耳機(jī)品牌
2021-11-29 13:57:201798 
隨著藍(lán)牙音頻技術(shù)的發(fā)展，無線藍(lán)牙耳機(jī)產(chǎn)品也愈來愈成熟。骨傳導(dǎo)耳機(jī)作為藍(lán)牙耳機(jī)下的細(xì)分品類，雖然近幾年的市場發(fā)展趨勢良好，但在技術(shù)層面少有突破，迭代緩慢。而堅(jiān)持以科技驅(qū)動(dòng)品牌發(fā)展的知名骨傳導(dǎo)耳機(jī)品牌
2021-11-29 16:18:581878 一舉突圍成為了耳機(jī)界的香餑餑。當(dāng)然人紅是非多，科技產(chǎn)品也是如此，有許多沒有技術(shù)，又想分一杯羹的無良廠家趁機(jī)混入其中，打著“骨傳導(dǎo)”“超越骨傳導(dǎo)”等概念來糊弄消費(fèi)者，今天我就來交大家如何分辨這些假冒的骨
2021-12-14 16:59:222330 
得到了許多消費(fèi)者的認(rèn)可。但是隨著骨傳導(dǎo)耳機(jī)的市場的逐漸升溫，有許多不良商家看見了其中的商機(jī)，企圖把一些“骨傳導(dǎo)概念”“骨傳導(dǎo)2.0”實(shí)則為氣傳導(dǎo)的耳機(jī)出售給消費(fèi)者，由于骨傳導(dǎo)技術(shù)門檻較高造價(jià)也是
2021-12-17 17:42:273977 
骨傳導(dǎo)可能很多人都聽過，它是聲音傳播到人耳的一種方式，骨傳導(dǎo)技術(shù)在醫(yī)療領(lǐng)域和軍事方面也有一定的應(yīng)用，現(xiàn)在骨傳導(dǎo)應(yīng)用的很廣泛，很多數(shù)碼產(chǎn)品，如麥克風(fēng)、耳機(jī)甚至是手機(jī)都可以應(yīng)用到它。那么骨傳導(dǎo)技術(shù)
2021-12-21 16:41:011838 
igbt模塊散熱的過程依次為igbt在結(jié)上發(fā)生功率損耗；結(jié)上的溫度傳導(dǎo)到igbt模塊殼上；igbt模塊上的熱傳導(dǎo)散熱器上；散熱器上的熱傳導(dǎo)到空氣中。
2022-03-11 11:20:179346 
的變化，如果音樂聲變得更大了，說明耳機(jī)是真骨傳導(dǎo)耳機(jī)，如果聲音變得更小了，說明耳機(jī)是偽骨傳導(dǎo)耳機(jī)。不管是技術(shù)原理上，還是從產(chǎn)品體驗(yàn)上，氣傳導(dǎo)耳機(jī)確實(shí)不如真統(tǒng)的骨傳導(dǎo)耳機(jī)。為了更好的保障自身的消費(fèi)者權(quán)益
2021-12-27 17:21:238020 
的聲波傳導(dǎo)方法相比，骨傳導(dǎo)節(jié)省了許多聲波傳輸步驟，并且可以在嘈雜的環(huán)境中實(shí)現(xiàn)清晰的聲音展現(xiàn)，而且還不會(huì)影響其他人，因?yàn)樗鼈冊(cè)诳諝庵袀鞑?。?b class="flag-6" style="color: red">傳導(dǎo)技術(shù)分為骨傳導(dǎo)揚(yáng)聲器技術(shù)和骨傳導(dǎo)麥克風(fēng)技術(shù):骨傳導(dǎo)
2021-12-29 16:20:044085 
很多人會(huì)選擇買骨傳導(dǎo)耳機(jī)，不外乎是看中了【更加安全】還有【更加健康】在理解這兩個(gè)訴求前，我們要先了解一下骨傳導(dǎo)耳機(jī)的技術(shù)原理，骨傳導(dǎo)耳機(jī)是通過將聲音轉(zhuǎn)化為不同頻率的震動(dòng)，通過人的顱骨來進(jìn)行聲波傳遞
2021-12-30 15:06:441739 
不錯(cuò)的骨傳導(dǎo)耳機(jī)給大家。1.南卡Runner pro3骨傳導(dǎo)耳機(jī)推薦理由：IPX8最高等級(jí)防水，5.2藍(lán)牙，NFC功能，MP3功能NANK南卡骨傳導(dǎo)耳機(jī)憑借領(lǐng)先的骨振子技術(shù)，現(xiàn)在已經(jīng)做到了TOP1
2022-01-07 20:00:134903 
骨傳導(dǎo)耳機(jī)是繼藍(lán)牙耳機(jī)之后，現(xiàn)在市場上最吸引大家眼球的一款耳機(jī)?！肮?b class="flag-6" style="color: red">傳導(dǎo)”這個(gè)詞聽起來就很“技術(shù)”，骨傳導(dǎo)耳機(jī)不同于其他耳機(jī)，它的外觀更加的新奇。對(duì)于新事物的出現(xiàn)科技迷總是保持一種躍躍欲試地嘗鮮心理
2022-01-13 17:26:3410375 
問題。很多人在選擇骨傳導(dǎo)的時(shí)候，不知道怎么選擇，接下來我就為大家推薦幾款骨傳導(dǎo)品牌推薦~ 1、NANK南卡Runner Pro3骨傳導(dǎo)耳機(jī) 推薦理由: 南卡骨傳導(dǎo)堅(jiān)持技術(shù)革新，骨振子技術(shù)上是國內(nèi)比較領(lǐng)先的品牌，掌握了骨傳導(dǎo)核心技術(shù)，被眾多耳科
2022-01-24 14:08:052926 
骨傳導(dǎo)耳機(jī)近幾年正在飛速的發(fā)展，之前被詬病的漏音、音質(zhì)方面，多家專業(yè)研發(fā)骨傳導(dǎo)耳機(jī)團(tuán)隊(duì)都取得了巨大進(jìn)步，目前已經(jīng)有技術(shù)能做到90%不漏音，并且舒適度、外觀、防水性也都得到了一定的提升，可以說現(xiàn)在骨
2022-03-21 11:11:032867 
上行骨傳導(dǎo)技術(shù)及測試解決方案
2022-05-18 16:34:283103 
簡述美格信上行骨傳導(dǎo)測試方案。
2022-08-30 16:34:421877 骨傳導(dǎo)耳機(jī)現(xiàn)在使用的人越來越多，而且隨著現(xiàn)代科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，骨傳導(dǎo)耳機(jī)的技術(shù)也更加成熟了！
2022-11-25 19:20:535907 大功率LED熱傳導(dǎo)主要途徑是：PN結(jié)——外延層——封裝基板——外殼——空氣，所以封裝基板的選擇對(duì)LED散熱至關(guān)重要。
2023-01-04 12:06:411147 為了滿足運(yùn)動(dòng)時(shí)的音樂需求，佩戴更舒適，同時(shí)具備保護(hù)聽力作用的骨傳導(dǎo)藍(lán)牙耳機(jī)成為許多運(yùn)動(dòng)愛好者的選擇。而近日，號(hào)稱“骨傳導(dǎo)第二代”、“超越骨傳導(dǎo)”的氣傳導(dǎo)耳機(jī)產(chǎn)品出現(xiàn)在市場中，究竟是智商稅，還是真的比
2023-02-10 18:15:406049 
理解IC熱管理的基本概念。在討論封裝的熱傳導(dǎo)能力時(shí)，會(huì)從熱阻和各“theta”值代表的含義入手，定義熱特性的重要參數(shù)。本文還提供了熱計(jì)算公式和數(shù)據(jù)，以便能夠得到正確的結(jié)(管芯)溫度、管殼(封裝)溫度和電路板溫度。
2023-06-10 15:43:052468 
我們?nèi)粘ｋ娫吹纳嵬緩街饕?種，分別為熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流和熱輻射；而熱傳導(dǎo)主要是發(fā)生在芯片和散熱器之間；熱對(duì)流主要發(fā)生在散熱器和周圍空氣之間；熱輻射指的是散熱器向周圍空氣釋放熱量。在沒有風(fēng)冷的情況下，熱傳導(dǎo)是比較常用的一種散熱途徑，主要通過器件管芯—器件管殼—散熱片—散熱器—周圍空氣。
2023-06-24 09:44:002216 
關(guān)鍵詞：二維納米材料，5G，絕緣,透波，高導(dǎo)熱，國產(chǎn)高端新材料導(dǎo)語：二維納米材料具有獨(dú)特的二維無限拓展超薄結(jié)構(gòu),其聲子輸運(yùn)受到維度限制,從而賦予了二維納米材料新奇的熱傳導(dǎo)性質(zhì),是研究微納尺度熱傳導(dǎo)
2022-03-21 11:34:209244 
導(dǎo)熱系數(shù)是描述物體導(dǎo)熱能力的一個(gè)物理量
2023-05-10 15:09:151290 
激光焊接可以采用連續(xù)或脈沖激光束加以實(shí)現(xiàn)，激光焊接的原理可分為熱傳導(dǎo)型焊接和激光深熔焊接。功率密度小于104~105W/cm2為熱傳導(dǎo)焊，此時(shí)熔深淺、焊接速度慢；功率密度大于105~107W/cm2
2023-08-27 08:09:004124 
的焊接，這使銅的快速熱傳導(dǎo)成為微焊接中的難題。下面來看看激光焊接技術(shù)焊接黃銅板的介紹。 激光焊接技術(shù)焊接黃銅板的介紹，首先了解下黃銅的特性，黃銅是由銅和鋅所組成的合金，由銅、鋅組成的黃銅就叫作普通黃銅，如果
2023-09-01 15:28:311842 
【電磁兼容技術(shù)案例分享】結(jié)構(gòu)縫隙引起的傳導(dǎo)發(fā)射（CE）問題整改案例
2023-12-14 08:17:111662 
瞬態(tài)平面熱源法導(dǎo)熱儀（TPS）是材料科學(xué)領(lǐng)域中的一款重要分析儀器，以其高效、準(zhǔn)確和便捷的特點(diǎn)，在材料熱傳導(dǎo)性能的測量中發(fā)揮著重要作用。這種方法特別適用于測量那些難以用傳統(tǒng)方法測試的材料，如粉末
2024-08-15 17:25:221027 
。 BGA封裝的散熱特點(diǎn) 高密度連接 ：BGA封裝通過底部的球形焊點(diǎn)與電路板連接，這些焊點(diǎn)數(shù)量多，分布均勻，有助于熱量的分散。 熱阻 ：BGA封裝的熱阻相對(duì)較低，因?yàn)樗鼫p少了芯片與電路板之間的熱阻。 熱傳導(dǎo)路徑 ：BGA封裝的熱傳導(dǎo)路徑包括
2024-11-20 09:30:192482 【電磁兼容技術(shù)案例分享】整流橋引起的傳導(dǎo)發(fā)射問題整改案例
2024-11-22 01:05:19915 在科學(xué)研究與工業(yè)生產(chǎn)的眾多領(lǐng)域，熱傳導(dǎo)性質(zhì)的準(zhǔn)確測量至關(guān)重要。導(dǎo)熱系數(shù)測試儀作為一種專門用于測定材料導(dǎo)熱系數(shù)的精密儀器，正發(fā)揮著不可或缺的作用。導(dǎo)熱系數(shù)測試儀的工作原理基于熱傳導(dǎo)的基本定律。它通過在
2024-12-25 09:36:08816 不同材質(zhì)的熱傳導(dǎo)率存在著顯著的差異，金屬如銅和鋁因其自由電子數(shù)量眾多，而擁有卓越的熱傳導(dǎo)性能能夠快速傳遞熱量，相比之下，塑料和地毯等材料熱傳導(dǎo)率較低，熱量在其內(nèi)部傳遞緩慢得多。
2025-01-22 17:12:361065 在材料科學(xué)的研究和應(yīng)用領(lǐng)域，準(zhǔn)確測定材料的導(dǎo)熱系數(shù)十分重要，因?yàn)椴牧系?b class="flag-6" style="color: red">熱傳導(dǎo)性能直接影響產(chǎn)品的安全性與效率。傳統(tǒng)的導(dǎo)熱系數(shù)測試儀制樣復(fù)雜、測試范圍窄等優(yōu)勢，DZDR-AS導(dǎo)熱系數(shù)測試儀以智能操作
2025-05-08 14:50:16447 
引言
在碳化硅襯底厚度測量過程中，探頭溫漂會(huì)嚴(yán)重影響測量精度。構(gòu)建探頭溫漂的熱傳導(dǎo)模型并進(jìn)行實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，有助于深入理解探頭溫漂的產(chǎn)生機(jī)理，為提高測量準(zhǔn)確性提供理論依據(jù)與技術(shù)支持。
熱傳導(dǎo)模型構(gòu)建
2025-06-04 09:37:59456 
在新能源汽車（EV）領(lǐng)域，鋰電池作為核心動(dòng)力源，其安全性至關(guān)重要。然而，受生產(chǎn)缺陷或外部沖擊影響，電池可能發(fā)生內(nèi)部短路，進(jìn)而引發(fā)急劇發(fā)熱和熱失控。單個(gè)電芯的熱失控可能迅速蔓延至鄰近電芯，成為電池系統(tǒng)整體火災(zāi)的主要誘因。為預(yù)防此類事故，國際標(biāo)準(zhǔn)明確規(guī)定了熱傳導(dǎo)性能測試，以評(píng)估熱失控對(duì)電池系統(tǒng)的影響。
2025-10-23 09:47:46401 高等優(yōu)勢，突破傳統(tǒng)導(dǎo)熱測量方法的局限，可為芯片熱界面材料提供了高效、精準(zhǔn)的測量方案。本文將詳解聚光太陽光模擬器在芯片熱界面材料的熱傳導(dǎo)機(jī)理、導(dǎo)熱測量方法、原理以及應(yīng)
2025-11-17 18:03:55240 
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