塞
孔一詞對印刷電路板業(yè)界而言并非是新名詞，目前用于封裝類的PCB板Via
孔均要求過孔塞油，現(xiàn)行多層板均被要求防焊綠漆塞
孔；但上述
制程皆為應用于外層的塞
孔作業(yè)，內(nèi)層盲埋
孔亦要求進行塞
孔加工?！ ∫?/div>
2020-09-02 17:19:15
不上錫，但是由于采用絲印進行塞孔，在過孔內(nèi)存著大量空氣，在固化時，空氣膨脹，沖破阻焊膜，造成空洞，不平整，熱風整平會有少量導通孔藏錫。目前，我公司經(jīng)過大量的實驗，選擇不同型號的油墨及粘度，調(diào)整絲印的壓力等，基本上解決了過孔空洞和不平整，已采用此工藝批量生產(chǎn)。 塞孔制程對PCB的要求
2018-11-28 11:09:56
過孔塞油
過孔塞油是指過孔孔壁里面塞上油墨，生產(chǎn)時先用鋁片將阻焊油墨塞進過孔里面，再整板印阻焊油。過孔塞油的目的是防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路。
4.樹脂塞孔
樹脂塞孔是指過孔孔壁
2023-09-01 09:51:11
等，因此開料時進行必要烘烤是應該。此外一些多層板層壓后也可能會出現(xiàn)pp半固化片基材區(qū)樹枝固化不良狀況，也會直接影響鉆孔和除膠渣活化沉銅等。 鉆孔狀況太差，主要表現(xiàn)為:孔內(nèi)樹脂粉塵多，孔壁粗糙，空口
2018-11-28 11:43:06
，不得有導通孔邊緣發(fā)紅上錫；導通孔藏錫珠，為了達到客戶的要求，導通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長，過程控制難，時常有在熱風整平及綠油耐焊錫實驗時掉油；固化后爆油等問題發(fā)生?，F(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實際條件
2018-09-21 16:45:06
，不得有導通孔邊緣發(fā)紅上錫；導通孔藏錫珠，為了達到客戶的要求，導通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長，過程控制難，時常有在熱風整平及綠油耐焊錫實驗時掉油；固化后爆油等問題發(fā)生。現(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實際條件
2018-09-19 15:56:55
孔壁樹脂撕挖嚴重等，因此開料時進行必須烘烤。此外一些多層板層壓后也可能會出現(xiàn)pp半固化片基材區(qū)樹枝固化不良狀況，也會直接影響鉆孔和除膠渣活化沉銅等。鉆孔狀況太差，主要表現(xiàn)為:孔內(nèi)樹脂粉塵多，孔壁粗糙
2019-07-30 18:08:10
我司有專業(yè)除QFN殘膠的除膠劑，幫您解決殘膠問題。我司有產(chǎn)品專門為已經(jīng)固化了的有機硅膠、玻璃膠、電子硅酮膠、有機硅灌封膠清除去除 溶解 清洗而開發(fā)。該產(chǎn)品配方和 原料來自美國
2010-05-14 15:27:32
中的過爐托架是一項較大的投資，而且焊點上的焊料也比錫膏貴。相比之下，膠水則是紅膠工藝中特有的費用。在選擇采用紅膠制程或錫膏制程時，一般依據(jù)以下原則：
● 當SMT元件較多而插件元件較少時，很多SMT
2024-02-27 18:30:59
`紅膠屬于SMT材料，漢赫電子目前SMT使用的材料，包括消耗品錫膏和紅膠兩種。紅膠制程是為了把零件黏在電路板上，然后讓電路板可以經(jīng)過波焊(wave soldering)爐，讓零件可以沾錫并與電路板上
2016-07-25 11:01:48
過孔塞油
過孔塞油是指過孔孔壁里面塞上油墨，生產(chǎn)時先用鋁片將阻焊油墨塞進過孔里面，再整板印阻焊油。過孔塞油的目的是防止PCB過波峰焊時錫從導通孔貫穿元件面造成短路。
4.樹脂塞孔
樹脂塞孔是指過孔孔壁
2023-09-01 09:55:54
含量100%，粘稠狀液體。使用時涂覆在相關(guān)區(qū)域，固化后形成一層保護膜?？蓜?b class="flag-6" style="color: red">膠可耐溫285℃，能抵抗無鉛焊接的持續(xù)高溫，能適應各種波峰焊的無鉛噴錫制程，故此在電鍍、焊錫鉛等過程中，需要保護的區(qū)域就不會
2017-02-10 16:47:33
噴膠機是現(xiàn)代光電子產(chǎn)業(yè)中光刻膠涂布的重要設備?？蓪Σ煌叽绾托螤畹幕M行涂膠，最大涂膠尺寸達8寸，得到厚度均勻的光刻膠層，同時可對大深寬比結(jié)構(gòu)的側(cè)壁進行均勻涂膠；通過計算機系統(tǒng)控制器進行工藝參數(shù)的編輯和操作。
2020-03-23 09:00:57
。此外一些多層板層壓后也可能會出現(xiàn)pp半固化片基材區(qū)樹枝固化不良狀況，也會直接影響鉆孔和除膠渣活化沉銅等。鉆孔狀況太差，主要表現(xiàn)為:孔內(nèi)樹脂粉塵多，孔壁粗糙，空口毛刺嚴重，孔內(nèi)毛刺，內(nèi)層銅箔釘頭
2018-12-01 22:50:04
質(zhì)量保證熟悉華秋的朋友可能知道，華秋以高多層板，HDI著稱。而對于高多層，高密度，小孔徑的PCB板，為了保證鍍銅均勻，孔銅可靠，我們則采用了更先進更可靠的水平沉銅線——去毛刺除膠渣水平沉銅線，保證工藝
2022-12-02 11:02:20
各位大神，這傳感器如何剝離封裝膠？
2017-07-03 09:22:04
導電銀膠按導電方向分為各向同性導電銀膠和各向異性導電銀膠。
2019-11-06 09:01:49
).
對多層而言，內(nèi)外層的導通是靠過孔孔銅連接，膠渣的存在會阻止這種連接，從而出現(xiàn)可靠性的異常。
在化學除膠渣的過程中，藥水只除膠渣不除玻布，在電鍍時會有藥水滲入孔的兩邊，形成芯吸（wicking）效應，也有
2023-11-28 15:15:41
這種膠能在加了三防膠的電路板上使用嗎？如果方便的話，能發(fā)幾個這種膠比較好的品牌或者常用的淘寶鏈接嗎?謝謝
2019-10-29 09:01:02
求NI vison檢測方法 。點膠機對手機指紋模塊位置的膠量，斷膠，偏移檢測方法求點膠機對手機指紋模塊位置的膠量，斷膠，偏移檢測方法.如圖
2017-05-03 22:58:49
錫膏網(wǎng)：刷錫膏，過回流焊，開孔在焊盤上；紅膠網(wǎng)：刷紅膠，過波峰焊，焊盤之間開孔。選之前請結(jié)合生產(chǎn)需求去選擇。有密腳IC的板子，一定是錫膏網(wǎng)。
2018-09-17 18:13:37
熱風整平也叫噴錫，其工藝過程是：在印制板上浸上助焊劑，置入熔融焊料里浸涂，然后從兩片風刀之間通過，用風刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時排除金屬孔內(nèi)的多余焊料，從而得到一個光亮、平整
2018-07-24 11:57:56
。熱風整平也叫噴錫，其工藝過程是：在印制板上浸上助焊劑，置入熔融焊料里浸涂，然后從兩片風刀之間通過，用風刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉，同時排除金屬孔內(nèi)的多余焊料，從而得到一個光亮、平整、均勻
2017-02-13 17:39:14
的制程，來達到各層線路之內(nèi)部連結(jié)工能。但是因為線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的跟新。為了讓有限的電路板面積，能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細外，孔徑從DIP插孔徑1mm縮小為SMD的0.6mm
2017-10-24 17:16:42
的多層板技術(shù)，在美日歐業(yè)者不斷推動之下，使得此等 Build Up Process 聲名大噪，已有產(chǎn)品上市者亦達十余種之多。除上述“感光成孔”外；尚有去除孔位銅皮后，針對有機板材的堿性化學品咬孔、雷射燒孔
2018-09-11 16:11:57
我自己修電視的時候，上面不小心粘了一團環(huán)氧樹脂的B膠，焊點位置我直接加熱就去除了，但是器件上腳的膠怎么辦呢，我試過用酒精擦洗，沒用，不知道這玩意會不會漏電什么的，現(xiàn)在也不敢直接把板子往插座上接，怕短路了。大家有什么好建議嗎？
2019-04-29 07:55:46
在完成貫孔的處理之后，鍍層表面的形態(tài)結(jié)構(gòu)，大致有如圖三以及圖四之中的掃描式電子顯微鏡照片所示?？梢缘弥吖δ苄偷沫h(huán)氧樹脂，由于具有較少的鉆孔膠渣，因此其在貫孔的處理之后，沉積鍍層的表面形態(tài)，要較基本型
2018-08-29 10:10:24
進行刷磨、除膠渣、化學銅、電鍍及線路制作等程序完成內(nèi)部線路，其后繼續(xù)制作外部結(jié)構(gòu)。 某些載板為了提高鏈接密度，會采用孔上孔結(jié)構(gòu)。由于一般填孔程序多少都可能殘存氣泡，因此氣泡殘存量會直接影響鏈接質(zhì)量
2018-11-28 16:58:24
一，行業(yè)應用中匯翰騎三軸真空灌膠機主要適用于有高除泡要求的灌膠、灌封、灌注、滴膠等工藝主要應用于通訊、精密電子、汽車電子、各類配件、電容線圈、傳感器、變壓器、繼電器、電機、高壓包、電源等領域
2021-11-03 15:48:34
一 . 行業(yè)應用中匯翰騎聚氨酯真空灌膠機主要適用于有高除泡要求的灌膠、灌封、灌注、滴膠等工藝，主要應用于通訊、精密電子、汽車電子、各類配件、電容線圈、馬達線圈、傳感器、變壓器、繼電器、電機、高壓包
2021-11-06 11:28:29
一 . 行業(yè)應用中匯翰騎電源真空灌膠機主要適用于有高除泡要求的灌膠、灌封、灌注、滴膠等工藝，主要應用于通訊、精密電子、汽車電子、各類配件、電容線圈、馬達線圈、傳感器、變壓器、繼電器、電機、高壓包
2021-11-17 14:40:52
一 . 行業(yè)應用中匯翰騎在線式真空灌膠機主要適用于有高除泡要求的灌膠、灌封、灌注、滴膠等工藝；主要應用于通訊、精密電子、汽車電子、各類配件、電容線圈、傳感器、變壓器、繼電器、電機、高壓包、電源等領域
2021-11-24 09:44:50
一 . 行業(yè)應用中匯翰騎在線式真空灌膠設備主要適用于有高除泡要求的灌膠、灌封、灌注、滴膠等工藝，主要應用于通訊、精密電子、汽車電子、各類配件、電容線圈、馬達線圈、傳感器、變壓器、繼電器、電機、高壓包
2021-11-30 10:36:10
一 . 設備應用行業(yè)中匯翰騎在線式真空灌膠設備主要適用于有高除泡要求的灌膠、灌封、灌注、滴膠等工藝；通常應用于汽車制造、電容線圈、變壓器、繼電器、電源等行業(yè)。 二 . 真空灌膠機優(yōu)勢說明
2021-12-07 10:47:42
一 . 設備應用行業(yè)中匯翰騎環(huán)氧樹脂真空灌膠機主要適用于有高除泡要求的灌膠、灌封、灌注、滴膠等工藝，主要應用于通訊、精密電子、汽車電子、各類配件、電容線圈、傳感器、變壓器、繼電器、電機、高壓包、電源
2021-12-13 10:39:58
一 . 設備應用行業(yè)中匯翰騎在線真空灌膠機主要適用于有高除泡要求的灌膠、灌封、灌注、滴膠等工藝，主要應用于通訊、精密電子、汽車電子、各類配件、電容線圈、傳感器、變壓器、繼電器、電機、高壓包、電源等
2021-12-17 09:55:46
一. 設備應用行業(yè)中匯翰騎真空灌膠流水線主要適用于有高除泡要求的灌膠、灌封、灌注、滴膠等工藝，主要應用于通訊、精密電子、汽車電子、各類配件、電容線圈、傳感器、變壓器、繼電器、電機、高壓包、電源等領域
2021-12-22 10:57:47
一 . 適用范圍中匯翰騎小型真空灌膠機主要適用于有高除泡要求的灌膠、灌封、灌注、滴膠等工藝，主要應用于通訊、精密電子、汽車電子、各類配件、電容線圈、傳感器、變壓器、繼電器、電機、高壓包、電源等領域
2021-12-28 10:25:22
設備應用行業(yè)中匯翰騎真空注膠設備主要適用于有高除泡要求的灌膠、灌封、灌注、滴膠等工藝，主要應用于汽車電子、太陽能、控制系統(tǒng)、超級電容、3C產(chǎn)品、變壓器、傳感器、電機等領域。真空泵工作原理真空灌膠機
2022-02-19 14:56:08
主要分析了國內(nèi)CFB鍋爐排渣設備使用現(xiàn)狀，探討干式排渣系統(tǒng)中的冷渣器、輸渣機的合理性及發(fā)展方向，介紹了幾種成套的排渣系統(tǒng)，重點分析氣力輸渣系統(tǒng)的應用情況。
2010-01-08 15:07:10
8 硫酸渣制磚工藝流程
含鐵量較低，
2009-03-30 20:10:20
1467 
利用鉻渣制鑄石工藝流程
鉻渣中不但有鑄
2009-03-30 20:12:01998 
利用鉻渣制鈣鐵粉工藝流程
圖 利用鉻渣制鈣鐵粉工藝流程鉻渣制成的鈣鐵粉
2009-03-30 20:13:30882 
鍍通孔、化學銅和直接電鍍制程
1、Acceleration 速化反應廣義指各種化
2010-01-11 23:24:492678 除膠渣與整孔制程術(shù)語定義
1、Conditioning 整孔此字廣義是指本身的"調(diào)節(jié)"或"調(diào)適"，使能適應后來的狀況。狹義是指干燥的板材及孔壁在進入 PTH
2010-02-21 10:04:193348 鍍通孔、化學銅和直接電鍍制程術(shù)語手冊
1、Acceleration 速化反應廣義指各種化學反應中，若添加某些加速劑后，使其反應得以加快之謂。狹義是
2010-02-21 10:06:172000 絲印、碳墨、銀膠、可剝膠與銅膏制程術(shù)語手冊
1、Angle of Attack 攻角指在網(wǎng)版印刷時，行進中的刮刀面與網(wǎng)版平面所形成前傾之立體夾角而言。
2010-02-21 10:13:423223 垂直熱風整平中常見問題解決辦法
熱風整平又叫噴錫，它的工作原理是利用熱風將印制板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均
2010-03-02 09:35:311075 絲印、碳墨、銀膠、可剝膠與銅膏制程
1、Angle of Attack 攻角指在網(wǎng)版印刷時，行進中
2010-01-11 23:28:163390 LED熒光粉配膠程序是LED制程中，相當基礎的一環(huán)，我們來看看是怎么做的.
2011-04-27 09:47:474819 塞孔一詞對 印刷電路板 業(yè)界而言并非是新名詞，目前用于封裝類的 PCB板 Via孔均要求過孔塞油，現(xiàn)行多層板均被要求防焊綠漆塞孔；但上述制程皆為應用于外層之塞孔作業(yè)，內(nèi)層盲埋孔
2011-05-30 18:03:140 液壓排渣機是利用渣水密封，將完全燃燒后的煤渣通過擠壓的方式排除爐外的設備。排渣機是肥料廠和煤氣廠造氣系統(tǒng)中灰渣排出的理想設備。利用排渣機除渣可充分利用煤炭資源，在
2012-05-21 11:39:162210 
其它后續(xù)的各種處理。這種通孔制程發(fā)動前，先行整理孔壁的動作，稱為整孔（Hole Conditioning）處理。 2、Desmearing 除膠渣 指電路板在鉆孔的摩擦高熱中，當其溫度超過樹脂的 Tg時，樹脂將呈現(xiàn)軟化甚至形成流體而隨鉆頭的旋轉(zhuǎn)涂滿孔壁，冷卻后形成固著的膠糊渣
2017-09-26 11:21:580 整定電流指的是產(chǎn)品的額定電流值可能高于實際使用的數(shù)值，這時候就需要對設備的電流進行整定以保護電氣回路的安全。所以一般可以對電流整定的斷路器價格可能就比一般的高。其整定的是回路的長延時和短延時的電流
2018-02-24 17:04:3061126 曾有客戶寄希望于加大圖電前處理的微蝕量能除去孔內(nèi)阻鍍層，但遺憾的是于事無補，反倒落下微蝕過度而導致孔無銅。正確的解決方法應該是強化顯影干制程的保養(yǎng)，同時圖電前處理選用除油效果優(yōu)良的酸性除油劑。
2018-08-22 13:46:445456 如果孔破狀態(tài)是點狀分布而非整圈斷路的現(xiàn)象，就稱為點狀孔破，也有人稱它為“楔型孔破”。常見產(chǎn)生原因，來自于除膠渣制程處理不良所致。PCB線路板加工時除膠渣制程會先進行膨松劑處理，之后進行強氧化劑
2019-08-23 16:23:321799 一般FPC柔性線路板，可以按照工業(yè)生產(chǎn)所需從結(jié)構(gòu)，工藝上可分為：單面板，雙面板，多層板，軟硬結(jié)合板和特殊工藝板。那么在應用的時候，柔性線路板散熱需要遵循哪些原則。FPC柔性線路板除膠渣制程的三種方法分別是濃硫酸法、重鉻酸法、堿性高錳酸鹽法。
2019-04-06 17:28:006560 填滿并研磨平整以增加外層的布線面積，市場的需求不僅考驗PCB業(yè)者的制程能力同時也迫使原物料供貨商必須開發(fā)出 更Hi-Tg、Low CTE、低吸水率、無溶劑、低收縮率、容易研磨等等特性的塞孔油墨以滿足
2019-07-08 14:47:312517 
填滿并研磨平整以增加外層的布線面積，市場的需求不僅考驗PCB業(yè)者的制程能力同時也迫使原物料供貨商必須開發(fā)出更Hi-Tg、Low CTE、低吸水率、無溶劑、低收縮率、容易研磨等等特性的塞孔油墨以滿足業(yè)界
2019-07-05 14:42:344482 
對于表面貼裝板，尤其是BGA及IC的貼裝對導通孔塞孔要求必須平整，凸凹正負1mil，不得有導通孔邊緣發(fā)紅上錫；導通孔藏錫珠，為了達到客戶的要求，導通孔塞孔工藝可謂五花八門，工藝流程特別長，過程控制難，時常有在熱風整平及綠油耐焊錫實驗時掉油；固化后爆油等問題發(fā)生。
2019-04-25 19:15:526732 在一般傳統(tǒng)的印刷電路板之制作過程當中，基層板材其在完成鉆孔的制程之后，必須經(jīng)過貫孔的處理過程。
2019-05-09 09:14:123811 孔內(nèi)銅渣，或毛刺都集中在孔口位置，需分析鉆孔時是否玻纖沒有切斷，重點看一下切片延伸的起點，也全部在孔口。
2019-05-13 16:36:2610411 整孔劑造成的無孔化：是因整孔劑的化學濃度不平衡或失效，整孔劑的作用是調(diào)整孔壁上絕緣基材的電性，以利于后續(xù)吸附鈀離子，確?；瘜W銅覆蓋完全，如果整孔劑的化學濃度不平衡或失效，會導致無孔化。
2019-06-04 17:16:223602 深圳松維電子股份有限公司（以下簡稱：松維電子）成立于1979年，致力于印刷線路板的生產(chǎn)、制造及研發(fā)，服務于全球知名汽車及消費性產(chǎn)品行業(yè)，產(chǎn)品廣泛用于汽車及消費電子行業(yè)。主要產(chǎn)品有單面板、銀膠貫孔板
2019-06-11 17:34:354396 電渣壓力焊：是將兩鋼筋安放成豎向或斜向（傾斜度在4：1的范圍內(nèi)）對接形式，利用焊接電流通過兩鋼筋間隙，在焊劑層下形成電弧過程和電渣過程，產(chǎn)生電弧熱和電阻熱，熔化鋼筋，加壓完成的一種壓焊方法。
2019-07-15 14:57:2611651 
FPC柔性線路板廠家應該嚴格物料來料檢驗，如果在來料抽檢中，溢膠超標，則聯(lián)系供應商退換貨，否則在生產(chǎn)制程中溢膠很難控制。
2020-03-01 19:48:533560 FPC柔性線路板除膠渣制程的三種方法分別是濃硫酸法、重鉻酸法、堿性高錳酸鹽法。
2019-08-26 09:09:333505 
電路板孔內(nèi)發(fā)生銅渣多半出自槽液中的固體粒子沉積所致，比較常見的來源包括化學銅粗糙、電鍍燒焦顆粒沉積等，仔細找出粒子來源并杜絕它就可以解決。
2019-08-28 11:09:014702 高密度電路板HDI希望提高鏈接密度，因此采用小盲孔結(jié)構(gòu)設計，特定產(chǎn)品會采用RCC材料或孔上孔結(jié)構(gòu)制作增層線路。
2019-08-29 17:12:051380 焊件及焊條的化學成分不當。當熔池內(nèi)含氧（O2）、氮（N2）、錳（Mn）、硅（Si）等成分多時，形成夾渣的機會也多。
2019-10-25 10:05:4327666 熔渣是指鐵礦石經(jīng)冶煉后包覆在熔融金屬表面的玻璃質(zhì)非金屬物。轉(zhuǎn)爐煉鋼過程是在熔融的反應介質(zhì)中進行的，熔渣是火法煉鋼過程的產(chǎn)物。主要由冶金原料中的氧化物或冶金過程中生成的氧化物組成的熔體
2019-11-29 09:47:5216028 從顏色上看，電焊中的焊渣它要比熔池中的液態(tài)鐵水要暗一些，并且與焊接方向相反的方向和后部兩側(cè)流動，隨著焊接的繼續(xù)而冷卻，成為焊渣。
2020-03-26 10:45:3133066 波峰焊錫渣多的原因有很多，波峰焊產(chǎn)生錫渣的主要原因就是波峰焊錫雜質(zhì)過多和操作不當產(chǎn)生了半氧化錫渣（豆腐渣錫渣）。下面給大具體講下都是有哪些原因造成這兩種波峰焊錫渣現(xiàn)象的產(chǎn)生。
2020-03-30 11:22:2111371 如今瞬間膠點膠加工應用還是很廣泛的，瞬間膠點膠加工大多都是采用自動點膠機進行點膠，在設備使用過程中，如果使用不當就會出現(xiàn)各種各樣的問題，那么在瞬間膠點膠加工時點膠機閥漏膠問題就是很常見的一個
2020-07-07 10:43:255258 的現(xiàn)象，就稱為點狀孔破，也有人稱它為楔型孔破。常見產(chǎn)生原因，來自于除膠渣制程處理不良所致。PCB電路板加工時除膠渣制程會先進行膨松劑處理，之后進行強氧化劑「高錳酸鹽」的侵蝕作業(yè)，這個過程會清除膠渣并產(chǎn)生微孔結(jié)構(gòu)。經(jīng)過
2020-09-01 09:25:594813 較少，如果是回收錫做的錫材更容易有錫渣產(chǎn)生，另外波峰焊的錫爐噴口寬度 流速 還有錫波落差 錫爐溫度均勻性 這些也是影響錫爐錫渣多的原因。那麼怎樣可以降低錫渣或是讓錫渣里的焊錫絲降低？有一些同行業(yè)的設備是紅膠制造打開雙
2021-11-03 14:28:151776 波峰焊設備使用一段時間發(fā)現(xiàn)錫渣很多，錫渣多的主要原因是波峰焊錫雜質(zhì)太多，還有就是操作不當產(chǎn)生半氧化錫渣(豆腐渣)。下面跟隨晉力達廠家詳細告訴你波峰焊錫渣多是什么原因與解決方法。
2022-06-24 14:34:339609 一般產(chǎn)品上沒傳統(tǒng)插件元件的情況，會采用錫膏制程（包括單面，雙面或多層板）。有傳統(tǒng)元件的單面板，焊錫面會采用紅膠制程。一面有傳統(tǒng)元件的雙面板，一面會采用錫膏制程，另一焊錫面會采用紅膠制程。
2022-08-25 10:15:144477 刮膠型：通過鋼網(wǎng)印刷涂刮方式進行施膠。這種方式應用最廣，可以直接在錫膏印刷機上使用。鋼網(wǎng)開孔要根據(jù)零件的類型，基材的性能來決定，其厚度和孔的大小及形狀。其優(yōu)點是速度快、效率高、成本低。
2022-10-28 10:24:511853 現(xiàn)根據(jù)生產(chǎn)的實際條件，對PCB各種塞孔工藝進行歸納，在流程及優(yōu)缺點作一些比較和闡述：注：熱風整平的工作原理是利用熱風將印制電路板表面及孔內(nèi)多余焊料去掉，剩余焊料均勻覆在焊盤及無阻焊料線條及表面封裝點上，是印制電路板表面處理的方式之一。
2023-02-10 15:55:151618 如何處理焊接機器人產(chǎn)生的高溫焊渣？可以通過砂輪、化學試劑、刨錘等工具清理焊渣，還可以為工件加上保護罩減少焊渣的形成。
2023-02-16 09:45:403308 ? ? ? ? ? ? 樹脂填充各種盲埋孔之后，利于層壓的真空下降。 2 ? ? ? ? ? ? 樹脂填充后，可以避免因?qū)訅毫?b class="flag-6" style="color: red">膠填充不足而導致的表面凹陷問題，有利于精細線路制作以及特性阻抗控制。 3 ? ? ? ? ? ? 可以有效的利用三維空間，通過孔堆疊技術(shù)，實現(xiàn)任意層間
2023-05-05 16:44:382215 
有機硅密封膠具有非常優(yōu)良的物理和化學性能，使其非常適合在FDS孔上進行密封。在FDS孔上進行密封的過程中，膠體固化侯可形成高強度的密封層，不僅能夠防止電池內(nèi)部的液體泄漏，還能夠防止外界的灰塵、雜質(zhì)和水分侵入電池內(nèi)部，保障電池的使用壽命和可靠性。
2023-06-19 16:29:481445 偶爾，當使用波峰焊爐進行焊接時，爐內(nèi)會出現(xiàn)未完全融化的豆腐渣狀錫渣。在這種情況下我們該怎么辦？今天，錫膏廠家將與您分享如何解決錫爐中未完全融化的錫渣。豆腐渣狀錫渣出現(xiàn)問題的與解決措施首先應該分析測試
2022-11-23 10:40:093030 
樹脂塞孔的概述樹脂塞孔就是利用導電或者非導電樹脂，通過印刷，利用一切可能的方式，在機械通孔、機械盲埋孔等各種類型的孔內(nèi)進行填充，實現(xiàn)塞孔的目的。樹脂塞孔的目的1樹脂填充各種盲埋孔之后，利于層壓的真空
2023-05-04 17:35:233264 
AA膠是一種攝像頭AA制程主動對焦技術(shù)中使用的膠水的簡稱，目前AVENTK AA膠在手機攝像模組中主要用于IR組件和馬達的粘接；在車載攝像模組中主要用于鏡頭和底座的粘接。
AVENTK攝像
2023-08-07 11:16:223264 
由于汽輪機轉(zhuǎn)子制造水平低下，因此汽輪機整鍛轉(zhuǎn)子在生產(chǎn)過程不得不對其中心進行開孔，通常在整鍛轉(zhuǎn)子的中心打有￠100的中心孔，其目的主要是為了便于檢查鍛件質(zhì)量
2023-08-20 12:00:501360 鈦作為一種貴金屬，鈦和其合金在線路板企業(yè)生產(chǎn)中應用非常廣泛，例如鈦槽，主要用多層板內(nèi)層黑/棕化處理，多層板除膠渣中溶脹，除膠槽（有時化學銅堿性除油槽也適用，但是多用不銹鋼316）；
2023-08-23 14:45:241329 此工藝流程為：板面阻焊→HAL→塞孔→固化。采用非塞孔流程進行生產(chǎn)，熱風整平后用鋁片網(wǎng)版或者擋墨網(wǎng)來完成客戶要求所有要塞的導通孔塞孔。塞孔油墨可用感光油墨或者熱固性油墨，在保證濕膜顏色一致的情況下
2023-09-08 15:01:081769 
Cadence Allegro 22.1-1-2-放置除原理圖以外的封裝-M3定位孔為例
2023-09-25 09:11:014922 
鍍通孔制程(鍍通孔)
2022-12-30 09:22:087 光刻膠不能太厚或太薄，需要按制程需求來定。比如對于需要長時間蝕刻以形成深孔的應用場景，較厚的光刻膠層能提供更長的耐蝕刻時間。
2024-03-04 10:49:162061 
介紹一下印刷和點膠的基本內(nèi)容：印刷：SMT貼片加工的鋼網(wǎng)上孔需要根據(jù)貼片元器件的類型、電路板的性能和厚度以及孔位的大小、形狀來確定。點膠：點膠工藝的原理是用壓縮空
2024-03-23 17:40:532036 
光刻膠按照種類可以分為正性的、負性的。正膠受到紫外光照射的部分在顯影時被去除，負膠受到紫外光曝光的地方在顯影后被留下。
2024-04-24 11:37:056635 
在污水處理過程中，污水氣浮池中的懸浮雜質(zhì)會在處理后浮到水面，形成廢渣，如果沒有去除便會影響到污水處理效率，因此往往是通過刮渣機定時除渣，以確保污水凈化工作的正常開展。 對此，數(shù)之能提供接入刮渣機
2024-09-06 15:30:20540 01項目背景在智能手機屏幕制造流程里，盲孔點膠是一項極具挑戰(zhàn)的工藝環(huán)節(jié)。手機屏幕盲孔通常為玻璃材質(zhì)，玻璃表面的鏡面反射會導致激光回光衰減，使得傳統(tǒng)的激光位移傳感器難以準確測量盲孔的位置和深度；同時高
2025-01-20 08:18:09999 
引言 在顯示面板制造的 ARRAY 制程工藝中，光刻膠剝離是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。銅布線在制程中廣泛應用，但傳統(tǒng)光刻膠剝離液易對銅產(chǎn)生腐蝕，影響器件性能。同時，光刻圖形的精準測量對確保 ARRAY 制程工藝精度
2025-06-18 09:56:08694 
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