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通過對復(fù)配光亮劑酸性光亮鍍銅工藝研究,得到該體系適宜的工藝條件為:H_2SO_4為160～200g/L、CuSO_4·5H_2O為80～100g/L、N為0.0010～0.0014g/L、M為0.0032～0.0042g/L、PEG-6000為0.060～0.100g/L、Cl~-為40～80 ppm、溫度10～40℃、電流密度0.8～4.0A/dm~2。在適宜工藝條件下施鍍,鍍片表面比較細致光滑,但存在區(qū)域不平整。當(dāng)溫度為40℃時,電流效率為99.65%。 Z型光亮劑酸性光亮鍍銅體系適宜工藝條件是H_2SO_4
研究無芯印制板變壓器和電感器的結(jié)構(gòu)特性和電器特性,分 析它們的應(yīng)用前景,進一步提高和完善它們的性能,擴大它們的應(yīng)用領(lǐng)域,實現(xiàn) 變壓器和電感器的小型化。
本文闡述了無芯印制板變壓器的基本結(jié)構(gòu)和原理,介紹和分析了Hurly-duffy 的無芯印制板變壓器自感和互感的計算方法,指出了它的不足,在紐曼公式的基 礎(chǔ)上,重新修正了電流元模型,將線圈看作是粗線圈,推導(dǎo)出普遍適用的計算公 式,并給出了測試方法和測試電路。
本文還對無芯變壓器的結(jié)構(gòu)進行了改進,分 析變得的更簡單。 本文還提出了兩種新型的印制板電感器--鐲形和柱形印制板電感,推導(dǎo)出 了非密繞柱形螺線管的電感計算公式。鐲形和柱形電感是放置在印制板的里面, 隨著印制板制造工藝和制造水平的不斷提高,體積可以做地很小。
光亮鍍銅工藝研究
- 鍍銅工藝(6594)
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2019-08-23 08:52:342592
2592底層鍍銅對PCB的好處與使用條件
在 PCB設(shè)計 過程中，一些工程師不想為了節(jié)省時間而在底層的整個表面上鋪設(shè)銅。這是正確的嗎？ PCB 是否必須 鍍銅 ？ 首先，我們需要明確一點：最底層的銅鍍層對 PCB 來說是有益的和必要的，但是
2020-09-01 11:12:425093
5093重磅發(fā)布 MacuSpec VF-TH 300 通盲并鍍電鍍銅工藝
通孔電鍍，沉積的銅對最終蝕刻所導(dǎo)致的 V 型針孔具有高度抑制性。 圖形電鍍銅的 V 型針孔是生產(chǎn) HDI 板的一個可靠性問題，通常在最終蝕刻后產(chǎn)生，常見用后烘烤退火解決。而 MacuSpec VF-TH 300的配方即針對此問題而開發(fā)，即使沒有烘烤步驟，其電鍍銅層 V 型針孔形成也比傳統(tǒng)電鍍工藝更少
2020-10-19 09:59:132580
2580柔性電路的電鍍工藝選項
雙面和多層電路要求鍍通孔或過孔的銅。在先前的博客中，我們討論了電鍍過程；特別是使用化學(xué)鍍銅和 shadow 鍍銅的銅種子涂層，然后進行電鍍工藝（有關(guān)柔性電路，請參見后鍍通孔）。關(guān)于如何將該鍍層工藝
2020-10-26 19:41:182389
2389如何設(shè)計酒店樓宇燈光亮化設(shè)計，酒店樓宇燈光亮化設(shè)計技巧
如何設(shè)計好的酒店樓宇燈光亮化設(shè)計呢？本文為您分享酒店樓宇燈光亮化設(shè)計技巧。酒店樓宇燈光亮化設(shè)計要完全體現(xiàn)亮化照明技術(shù)和藝術(shù)的巧妙結(jié)合，立足項目預(yù)算進行酒店樓宇燈光亮化設(shè)計，充分利用現(xiàn)有預(yù)算來確定燈具
2020-11-05 10:40:374013
4013鍍銅技術(shù)在PCB工藝中常見問題及解決措施
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。
2022-02-09 10:08:006
6PCB的電鍍銅填孔技術(shù)
Brightener（光亮劑）的主要作用是促進銅結(jié)晶，Carrier（運載劑）的主要作用是抑制銅結(jié)晶。在進入電鍍銅缸前通常會把線路板放在一個高濃度的Brightener而不含Carrier的缸進行浸泡。
2022-10-27 15:27:289847
9847直接影響焊點光亮限度的因素有哪些？
焊接點是否光亮也是焊接過程中比較重要的參數(shù)。焊點是否明亮影響產(chǎn)品的外觀?，F(xiàn)在很多產(chǎn)品用戶對產(chǎn)品的外觀都有一定的要求。建議我們在完成焊料膏的加工和焊接時要注意焊點的亮度。而在焊錫膏貼片加工焊接的過程中
2022-11-21 15:15:271505
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PCB鍍銅中氯離子消耗過大原因的分析
鍍銅時線路板板面的低電流區(qū)出現(xiàn)“無光澤”現(xiàn)象，氯方子濃度偏低；一般通過添加鹽酸后，板面低電流密度區(qū)的鍍層“無光澤”現(xiàn)象才能消失，鍍液中的氯離子濃度才能達到正常范圍，板面鍍層光亮。
2023-10-11 15:04:171031
1031關(guān)于鍍銅表面粗糙問題原因分析
一般板面粗糙一是鍍銅本身問題；二是污染源帶入。其三便是人員操作失誤。另外材料本身如果不良（比如粗糙；殘膠等）也會導(dǎo)致。
2023-10-11 15:14:502690
2690PCB的蝕刻工藝及過程控制
另外一種工藝方法是整個板子上都鍍銅，感光膜以外的部分僅僅是錫或鉛錫抗蝕層。這種工藝稱為“全板鍍銅工藝“。與圖形電鍍相比，全板鍍銅的缺點是板面各處都要鍍兩次銅而且蝕刻時還必須都把它們腐蝕掉。
2023-12-06 15:03:452207
2207影響焊錫膏貼片加工中焊點光亮的因素有哪些？
在焊錫膏貼片加工焊接中，焊點是否光亮也是一個較為重要的參數(shù)。焊點是否光亮影響著產(chǎn)品外觀的好壞，現(xiàn)在很多產(chǎn)品用戶會對產(chǎn)品外觀有一定程度的要求，因此我們在進行焊錫膏貼片加工焊接時就要注意焊點的光亮程度
2023-12-08 16:00:281526
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超詳攻略：電路板pcb電鍍銅
PCB電鍍銅在PCB電路板制造中扮演著關(guān)鍵角色。其主要作用包括形成均勻的導(dǎo)電層，在絕緣基材表面建立連接各個元件和電路所需的導(dǎo)電路徑。這一過程利用電化學(xué)原理，在PCB 制造中具有重要意義。今天捷多邦
2024-04-26 17:34:323685
3685線路板廠為您講解pcb電鍍銅絲
PCB電鍍銅絲是一種常用的電子制造工藝，用于制作PCB電路板中的導(dǎo)電線路。今天就讓捷多邦小編與大家講解一下PCB電鍍銅絲吧 在PCB上涂布一層薄膜保護銅箔，然后通過化學(xué)方法去除不需要的銅箔，只留下
2024-04-26 17:35:361872
1872激光焊錫在PCB電路板鍍銅工藝的應(yīng)用
PCB電路板鍍銅工藝是一個精細且復(fù)雜的過程，它涉及到多個步驟和參數(shù)的控制。首先，需要對電路板進行預(yù)處理，包括清潔和活化表面，以確保鍍銅層能夠牢固地附著在基材上。接下來，通過電鍍或化學(xué)鍍的方式，在
2024-05-27 16:48:171418
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效率突破24.32%！江蘇大學(xué)J Mater Sci發(fā)文：雙面鍍銅金屬化n-TOPCon太陽能電池的穩(wěn)定性研究
太陽能電池金屬化。鍍銅接觸在成本上具有優(yōu)勢，但存在可靠性問題，研究發(fā)現(xiàn)優(yōu)化鍍銅工藝制備的太陽能電池效率比傳統(tǒng)絲網(wǎng)印刷銀漿工藝更高，且在濕熱和熱循環(huán)測試中表現(xiàn)出良好穩(wěn)定性。
2025-03-26 09:04:071561
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DPC陶瓷基板電鍍銅加厚工藝研究
隨著功率半導(dǎo)體器件向高頻化、集成化方向發(fā)展，直接鍍銅（DPC）技術(shù)憑借其獨特的優(yōu)勢成為大功率封裝領(lǐng)域的核心技術(shù)。下面由深圳金瑞欣小編將系統(tǒng)闡述DPC工藝中電鍍銅加厚環(huán)節(jié)的技術(shù)要點，并探討行業(yè)最新發(fā)展
2025-07-19 18:14:42786
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