SMT就是表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用等原因使得SMT技術(shù)的應(yīng)用成為必然。本文主要介紹SMT-PCB中焊盤(pán)和元器件布局的一些要點(diǎn)，以供大家參考。

　　一、SMT-PCB上的焊盤(pán)
　　1、波峰焊接面上的SMT元器件﹐其較大組件之焊盤(pán)(如三極管﹑插座等)要適當(dāng)加大﹐如SOT23?之焊盤(pán)可加長(zhǎng)0.8-1mm﹐這樣可以避免因組件的?“陰影效應(yīng)”而產(chǎn)生的空焊。
　　2、焊盤(pán)的大小要根據(jù)元器件的尺寸確定﹐焊盤(pán)的寬度等于或略大于元器件的電極的寬度﹐焊接效果最好。
　　3、在兩個(gè)互相連接的元器件之間﹐要避免采用單個(gè)的大焊盤(pán)﹐因?yàn)榇蠛副P(pán)上的焊錫將把兩元器件接向中間﹐正確的做法是把兩元器件的焊盤(pán)分開(kāi)﹐在兩個(gè)焊盤(pán)中間用較細(xì)的導(dǎo)線連接﹐如果要求導(dǎo)線通過(guò)較大的電流可并聯(lián)幾根導(dǎo)線﹐導(dǎo)線上覆蓋綠油。
　　4、SMT?元器件的焊盤(pán)上或在其附近不能有通孔﹐否則在REFLOW過(guò)程中﹐焊盤(pán)上的焊錫熔化后會(huì)沿著通孔流走﹐會(huì)產(chǎn)生虛焊﹐少錫﹐還可能流到板的另一面造成短路。
　　二、SMT-PCB上元器件的布局
　　1、當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)﹐元器件的長(zhǎng)軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動(dòng)方向垂直﹐這樣可以防止在焊接過(guò)程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或?“豎碑”的現(xiàn)象。
　　2、PCB?上的元器件要均勻分布﹐特別要把大功率的器件分散開(kāi)﹐避免電路工作時(shí)PCB?上局部過(guò)熱產(chǎn)生應(yīng)力﹐影響焊點(diǎn)的可靠性。
　　3、雙面貼裝的元器件﹐兩面上體積較大的器件要錯(cuò)開(kāi)安裝位置﹐否則在焊接過(guò)程中會(huì)因?yàn)榫植繜崛萘吭龃蠖绊懞附有Ч?
　　4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP?等四邊有引腳的器件。
　　5、安裝在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其長(zhǎng)軸要和焊錫波峰流動(dòng)的方向平行﹐這樣可以減少電極間的焊錫橋接。
　　6、波峰焊接面上的大﹑小SMT元器件不能排成一條直線﹐要錯(cuò)開(kāi)位置﹐這樣可以防止焊接時(shí)因焊料波峰的?“陰影”效應(yīng)造成的虛焊和漏焊。