smt生產(chǎn)線指什么

　　SMT生產(chǎn)線也叫表面組裝技術(shù)（SurfaceMountTechnology簡稱SMT）是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點，成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。SMT生產(chǎn)線主要設(shè)備有： 印刷機、貼片機（上表面電子元件）、回流焊、插件、波峰爐、測試包裝。SMT的廣泛應(yīng)用，促進了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT就是表面組裝技術(shù)，是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。

　　隨著IC封裝就向著高度集成化、高性能化、多引線和窄間距化方向發(fā)展，它推動了SMT技術(shù)在高端電子產(chǎn)品中的廣泛應(yīng)用，但由于受到工藝能力的限制，面臨許多技術(shù)難題。1998年以后，BGA器件開始廣泛應(yīng)用，尤其是通信制造業(yè)中，BGA類器件的應(yīng)用比例呈現(xiàn)了快速的增長，同時，SMT技術(shù)在通信等高端產(chǎn)品的帶動下，進入了快速、良好的發(fā)展期。

　　電子產(chǎn)品呈現(xiàn)了小型化、多功能化的趨勢，尤其是以手機、MP3為代表的消費類電子產(chǎn)品的市場呈現(xiàn)爆發(fā)式的增長，進一步帶動了表面貼裝元器件的小型化和產(chǎn)品組裝的高密度化，0201元件、CSP、flipchip等微小、細(xì)間距器件也進入了SMT的實際應(yīng)用中，極大提高了SMT技術(shù)的應(yīng)用水平，同時也提升了工藝難度。

　　SMT生產(chǎn)線調(diào)整方法

　　1.光標(biāo)移動到對應(yīng)識別點的星號上，按HOD（Handheld Operating Device手持操作裝置）上的“Camera”鍵。

　　2.首先調(diào)整識別點的形狀，將識別框調(diào)整的與識別點四周相切，按“Enter”鍵確認(rèn)并用方向鍵選擇識別點的形狀，選擇對應(yīng)的形狀，然后按“Enter”鍵確認(rèn)。

　　3.用方向鍵調(diào)整識別的靈敏度，調(diào)整完畢后，按“Enter”鍵確認(rèn)。

　　4.用方向鍵調(diào)整識別的范圍，先調(diào)整左上方，再調(diào)整右下方，調(diào)整完畢后按“Enter”鍵確認(rèn)。編制完以上的數(shù)據(jù)后，可以開始編制印刷條件數(shù)據(jù)，可以使用ALT鍵激活菜單選擇3、Change的2Printer Condition Data或者直接按“F6”切換到印刷條件數(shù)據(jù)編制的畫面。

　　smt生產(chǎn)線的基本組成

　　SMT生產(chǎn)線-------按照自動化程度可分為全自動生產(chǎn)線和半自動生產(chǎn)線；按照生產(chǎn)線規(guī)模大小可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線。全自動生產(chǎn)線是指整條生產(chǎn)線設(shè)備都是全自動設(shè)備，通過自動上板機、緩沖鏈接和卸板機將所有生產(chǎn)設(shè)備連成一條自動線；半自動生產(chǎn)線是指主要生產(chǎn)設(shè)備沒有連接起來或沒有完全連接起來，如印刷機是半自動的，需要人工印刷或人工裝卸印制板。

　　現(xiàn)就典型生產(chǎn)線所涉及的工位解釋如下：

　?。?）印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為印刷機（鋼網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

　?。?）點膠：它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB上。所用設(shè)備為點膠機，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。

　　（3）貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線中印刷機的后面。

　?。?）固化：其作用是將貼片膠熔化，從而使表面組裝元器件與PCB牢固黏結(jié)在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

　　（5）回流焊接：其作用是將焊膏熔化，使表面組裝元器件與PCB牢固黏結(jié)在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。

　?。?）清洗：其作用是將組裝好的PCB上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可以不在線。

　　（7）檢測：其作用是對組裝好的PCB進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（In-Circuit Tester，ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（Automated Optical Inspection，AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。其位置根據(jù)檢測的需要，可以配置生產(chǎn)線合適的地方。

　?。?）返修：其作用是對檢測出現(xiàn)古裝的PCB進行返工。所用工具為電烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。