PCB板子做好后，需要貼裝元器件，現(xiàn)在元器件的貼裝都是通過機(jī)器來完成的（SMT）。SMT中會用到mark點。

一、什么是mark點

Mark點也叫基準(zhǔn)點，為貼裝工藝中的所有元器件的貼裝提供基準(zhǔn)點。因此，Mark點對SMT生產(chǎn)至關(guān)重要。

二、MARK點作用及類別

MARK點分類：

單板MARK，貼裝單片PCB時需要用到，在PCB板上;

拼板MARK，貼裝拼板PCB時需要用到，一般在工藝邊上;

局部MARK，用以提高貼裝某些元器件的精度，比如QFP、BGA等封裝;

mark點是由標(biāo)記點/特征點和空曠區(qū)組成的，如下圖所示：

三、MARK點設(shè)計規(guī)范

所有SMT來板必須有Mark點，且Mark點的相關(guān)SPEC如下：

1. 形狀

要求Mark點標(biāo)記為實心圓。

2. 組成

一個完整的MARK點包括：標(biāo)記點/特征點和空曠區(qū)域。

3、位置

Mark點位于電路板對角線的相對位置且盡可能地距離分開，最好分布在最長對角線位置。因此MARK點都必須成對出現(xiàn)。具體如下圖所示：

4、尺寸

Mark點標(biāo)記最小的直徑一般為1.0mm，最大直徑一般為3.0mm。如下圖所示：

5、邊緣距離

Mark點距離印制板邊緣必須≥5.0mm（機(jī)器夾持PCB最小間距要求），且必須在PCB板內(nèi)而非在板邊，并滿足最小的Mark點空曠度要求，注意：所指距離為邊緣距離，而非以MARK點為中心。

6、空曠度要求

在Mark點標(biāo)記周圍，必須有一塊沒有其它電路特征或標(biāo)記的空曠面積?？諘鐓^(qū)圓半徑 r≥2R ， R為MARK點半徑，r達(dá)到3R時，機(jī)器識別效果更好。