1、Aramid Fiber　聚醯胺纖維

此聚醯胺纖維系杜邦公司所開發(fā)，商品名稱為 Kevelar。其強(qiáng)度與軔性都非常好，可用做防彈衣、降落傘或魚網(wǎng)之纖維材料，并能代替玻纖而用于電路板之基材。日本業(yè)者曾用以制成高功能樹脂之膠片（TA-01）與基板 （TL-01），其等熱脹系數(shù)（TCE）僅 6ppm/℃，Tg 194℃，在尺寸安定性上非常良好，有利于密距多腳SMD的焊接可靠度。

2、Base Material 基材

指板材的樹脂及補(bǔ)強(qiáng)材料部份，可當(dāng)做為銅線路與導(dǎo)體的載體及絕緣材料。

3、Bulge 鼓起，凸出

多指表面的薄層，受到內(nèi)在局部性壓力而向外鼓出，一般對銅皮的展性（Ductility）進(jìn)行試驗時，即使用加色的高壓液體，對其施壓而令銅皮凸起到破裂為止，稱Bulge Test。

4、Butter Coat 外表樹脂層

指基板去掉銅皮之后，玻纖布外表的樹脂層而言。

5、Catalyzed Board，Catalyzed Substrate（or Material） 催化板材

是一種 CC-4（Copper Complexer #4）加成法制程所用的無銅箔板材，系由美國PCK 公司在 1964 年所推出的。其原理是將具有活性的化學(xué)品，均勻的混在板材樹脂中，使“化學(xué)銅鍍層”能直接在板材上生長。目前這種全加成法的電路板，以日本日立化成的產(chǎn)量最多，國內(nèi)日立化成公司亦有生產(chǎn)。

6、Clad/Cladding 披覆

是以薄層金屬披覆在其他材料的外表，做為護(hù)面或其他功用，電路板上游的基板（Laminates）即采用銅箔在基材板上披覆，故正式學(xué)名應(yīng)稱為“銅箔披覆積層板 CCL”（Copper Claded Laminates），而大陸業(yè)者即稱其為“覆銅板”。

7、Ceramics 陶瓷

主要是由黏土（Clay）、長石（Feldspar）及砂（Sand）三者混合燒制而成的絕緣材料，其種類及用途都非常廣泛，如插座、高壓絕緣礙子，或新式的電路板材（如日本富士通的62層板）等，其耐熱性良好、膨脹系數(shù)低、耐用性也不錯。常用者有Alumina（三氧化二鋁），Beryllia（鈹土、氧化鈹Be0）及氧化鎂等多種單用或混合的材料。

8、Columnar Structure 柱狀組織

指電鍍銅皮（E.D.Foil）在高速鍍銅（1000 ASF以上）中所出現(xiàn)的結(jié)晶組織而言，此種銅層組織之物性甚差，各種機(jī)械性能也遠(yuǎn)不如正常速度鍍銅（25 ASF）之無特定結(jié)晶組織的銅層，在熱應(yīng)力中亦容易發(fā)生斷裂。

9、Coefficient of Thermal Expansion 熱膨脹系數(shù)

指各種物料在受熱后，其每單位溫度上升之間所發(fā)生的尺寸變化，一般縮寫簡稱 CTE ，但也可稱 TCE 。

10、Copper Foil 銅箔，銅皮

是 CCL 銅箔基板外表所壓覆的金屬銅層。 PCB 工業(yè)所需的銅箔可由電鍍方式（Electrodeposited），或以輾壓方式（Rolled）所取得，前者可用在一般硬質(zhì)電路板，后者則可用于軟板上。

11、Composites，（CEM-1，CEM-3） 復(fù)合板材

指基板底材是由玻纖布及纖玻席（零散短纖）所共同組成的，所用的樹脂仍為環(huán)氧樹脂。此種板材的兩面外層，仍使用玻纖布所含浸的膠片（Prepreg）與銅箔壓合，內(nèi)部則用短纖席材含浸樹脂而成Web（網(wǎng)片）。若其“席材”纖維仍為玻纖時，其板材稱 CEM-3 （Composite Epoxy Material）；若席材為紙纖時，則稱之為 CEM-1 。此為美國NEMA規(guī)范 LI 1-1989中所記載。

12、Copper-Invar-Copper（CIC）綜合夾心板

Invar是一種含鎳40～50%、含鐵50～60% 的合金，其熱脹系數(shù)（CTE）很低，又不易生銹，故常用于卷尺或砝碼等產(chǎn)品，電子工業(yè)中常用以制做 IC的腳架（Leed Frame）。與另一種鐵鈷鎳合金Kovar齊名。將 Invar充做中層而于兩表面再壓貼上銅層，使形成厚度比例為20/60/20之綜合金層板。此板之彈性模數(shù)很低，可做為某些高階多層板的金屬夾心 （Metal Core），以減少在 X、Y方向的膨脹，讓各種SMD錫膏焊點(diǎn)更具可靠度。不過這種具有夾心的多層板其重量將很重，在Z方向的膨脹反不易控制，熱脹過度時容易斷孔（見左圖）。此金屬夾心板后來又有一種替代品“　銅”（MoCu;70/30）板，重量較輕，熱脹性亦低，但價格卻較貴。

13、Core Material內(nèi)層板材，核材

指多層板之內(nèi)層薄基板或一般基板，除去外覆銅箔后之樹脂與補(bǔ)強(qiáng)材部份。

14、Dielectric Breakdown Voltage 介質(zhì)崩潰電壓

由兩導(dǎo)體及其間介質(zhì)所組成的電場，當(dāng)其電場強(qiáng)度超過該介質(zhì)所能忍受的極限時（即兩導(dǎo)體之電位差增大到了介質(zhì)所能絕緣的極限），則將迫使通過介質(zhì)中的電流突然增大，此種在高電壓下造成絕緣失效的情形稱為“介質(zhì)崩潰”。而造成其崩潰的起碼電壓稱為“介質(zhì)崩潰電壓 Dielectric Breakdown Voltage”，簡稱“潰電壓”。

15、Dielectric Constant，ε，介質(zhì)常數(shù)

是指每“單位體積”的絕緣物質(zhì)，在每一單位之“電位梯度”下所能儲蓄“靜電能量”（Electrostatic Energy）的多寡而言。此詞尚另有同義字“透電率”（Permittivity日文稱為誘電率），由字面上較易體會其中含義。當(dāng)絕緣板材之“透電率”愈大（表示品質(zhì)愈不好），而兩逼近之導(dǎo)線中有電流工作時，就愈難到達(dá)徹底絕緣的效果，換言之就愈容易產(chǎn)生某種程度的漏電。故絕緣材料的“介質(zhì)常數(shù)”（或透電率）要愈小愈好。目前各板材中以鐵氟龍（PTFE），在 1 MHz頻率下所測得介質(zhì)常數(shù)的 2.5 為最好，F(xiàn)R-4 約為 4.7。

16、Dielectric Strength 介質(zhì)強(qiáng)度

指導(dǎo)體之間的介質(zhì)，在各種高電壓下仍能夠維持正常絕緣功能，而尚不致出現(xiàn)“崩潰”，其所能維持的“最高電壓”（Dielectric Withstand Voltage）稱為“介質(zhì)強(qiáng)度”。其實也就是前述“潰電壓”的另一種說法而已。

17、Dielectric 介質(zhì)

是“介電物質(zhì)”的簡稱，原指電容器兩極板之間的絕緣物，現(xiàn)已泛指任何兩導(dǎo)體之間的絕緣物質(zhì)而言，如各種樹脂與配合的棉紙，以及玻纖布等皆屬之。

18、Double Treated Foil 雙面處理銅箔

指電鍍銅箔除在毛面（Matte Side）上進(jìn)行純銅小瘤狀及鋅化處理，以增加附著力外，并于光面上（Drum Side）也進(jìn)行此種瘤化處理，如此將可使多層板之內(nèi)層銅面不必再做黑化處理，并使尺寸更為安定，附著力也更好。但成本卻比一般單面處理者貴了很多。

19、Drum Side 銅箔光面

電鍍銅箔是在硫酸銅液中以高電流密度（約 1000 ASF），于不銹鋼陰極輪（Drum）光滑的“鈦質(zhì)胴面”上鍍出銅箔，經(jīng)撕下后的銅箔會有面向鍍液的粗糙毛面，及緊貼輪體的光滑胴面，后者即稱為“Drum Side”。

20、Ductility 展性

在電路板工業(yè)中是指銅箔或電鍍銅層的一種物理性質(zhì)，是一種平面性的擴(kuò)展能力，與延伸性（Elongation）合稱“延展性”。一般銅層展性的測法，是在特定的設(shè)備上以液壓方式由內(nèi)向外發(fā)生推擠力量，令某一圓面銅箔向上鼓起突出，而測其破裂前的最高高度，即為其展性的數(shù)值。此種展性試驗稱為“Hydralic Buldge Test”液壓鼓出試驗。

21、Elongation 延伸性，延伸率

常指金屬在拉張力（Tension）下會變長，直到斷裂發(fā)生前其已伸長的部份，所占原始長度之百分比，稱為延伸性。

22、Flame Point自燃點(diǎn)

在無外來之明焰下，指可燃物料在高溫中瞬間引發(fā)同時自燃之最低溫度。

23、Flammability Rate 燃性等級

及指電路板板材之耐燃性的難燃性的程度。在按既定的試驗步驟（如UL-94或NEMA的LI1-1988中的7.11所明定者）執(zhí)行樣板試驗之后，其板材所能達(dá)到的何種規(guī)定等級而言。實用中此字的含意是指”耐燃性”等級。

24、G-10

這是出自 NEMA （National Electrical Manufacturers Association，為美國業(yè)界一民間組織）規(guī)范“LI 1-1989”1.7 節(jié)中的術(shù)語，其最直接的定義是“由連續(xù)玻纖所織成的玻纖布，與環(huán)氧樹脂粘結(jié)劑（Binder）所復(fù)合而成的材料”。對于其“板材”品質(zhì)而言，該規(guī)范指出在室溫中需具備良好的機(jī)械強(qiáng)度，且不論在干濕環(huán)境中，其電性強(qiáng)度都要很好。G-10 與 FR-4在組成上都幾手完全相同，其最大不同之處就是在環(huán)氧樹脂配方中的“耐燃”（Flame Resist or Retardent）劑上。G-10 完全未加耐燃劑，而FR-4 則大約加入 20％ 重量比的“溴”做為耐燃劑，以便能通過 LI-1-1989以及 UL-94 在 V-0 或 V-1級的要求。一般說來，所有的電路板客戶幾乎都對耐燃性很重視，故一律要求使用 FR-4板材。其實有得也有失，G-10 在介質(zhì)常數(shù)及銅皮附著力上就比 FR-4 要好。但由于市場的需求關(guān)系，目前 G-10 幾乎已經(jīng)從業(yè)界消失了。

25、Flexural Strength 抗撓強(qiáng)度

將電路板基材板，取其寬１吋，長2.5~6吋（按厚度而定）的樣片，在其兩端下方各置一支點(diǎn)，在其中央點(diǎn)連續(xù)施加壓力，直到樣片斷裂為止。迫使其斷裂的最低壓力強(qiáng)度稱為抗撓強(qiáng)度。此抗撓性強(qiáng)弱的表達(dá)，以板材之單位截面積中所能承受的力量，做為強(qiáng)度單位居要（Lbin2）?？箵蠌?qiáng)度是硬質(zhì)基板材料之重要機(jī)械性質(zhì)之一。此術(shù)語又可稱為Flexural Yield Strength撓屈強(qiáng)度，其試驗條件如下：標(biāo)示 寬度 長度 支點(diǎn) 施力厚度 （吋） （吋） 跨距 速度（吋） （吋） （吋/分）0.030or 0.031 1 2.5 0.625 0.0250.060or 0.062 1 3 1 0.026 0.090or 0.093 1 3.5 1.5 0.0400.120or 0.125 1 4 2 0.0530.240or 0.250 0.5 6 4 0.106

26、HTE（High Temperature Elongation） 高溫延伸性

在電路板工業(yè)中，指電鍍銅皮（ED Foil）在高溫中所展現(xiàn)的延伸性。凡 0.5 oz或 1 oz 銅皮在 180℃中，其延伸性能達(dá)到 2.0％ 及 3.0％ 以上時，則可按IPC-CF-150E 歸類為 HTE-Type E 之類級。

27、Hydraulic Bulge Test 液壓鼓起試驗

是對金屬薄層所具展性（Ductility）的一種試驗法。所謂展性是指在平面上 X及 Y 方向所同時擴(kuò)展的性能 （另延伸性或延性 Elongation，則是指線性的延長而已） 。這種“液壓鼓起試驗”的做法是將待試的圓形金屬薄皮，蒙在液體擠出口的試驗頭上，再于金屬箔上另加一金屬固定環(huán)，將金屬箔夾牢在試驗頭上。試驗時將液體由小口強(qiáng)力擠出，直接壓迫到金屬箔而迫其鼓起，直到破裂前所呈現(xiàn)的“高度值”，即為展性好壞的數(shù)據(jù)。

28、Hygroscopic 吸濕性

指物質(zhì)從空氣中吸收水氣的特性。

29、Invar 殷鋼

是由 63.8％ 的鐵，36％ 的鎳以及 0.2％ 的碳所組成的合金，因其膨脹系數(shù)很低故又稱盡“不脹鋼”。在電子工業(yè)中可當(dāng)做“繞線電阻器”中的電阻線。在電路板工業(yè)中，則可用于要求散熱及尺寸安定性嚴(yán)格的高級板類，如具有“金屬夾心層”（ Metal Core ） 之復(fù)合板，其中之夾心層即由 Copper-Invar-Copper 等三層薄金屬所粘合所組成的。Laminate Void 板材空洞；

30、Lamination Void 壓合空洞

指完工的基板或多層板中，某些區(qū)域在樹脂硬化后，尚殘留有氣泡未及時趕出板外，最后終于形成板材之空洞。此種空洞存在板材中，將會影響其結(jié)構(gòu)強(qiáng)度及絕緣性。若此缺陷不幸恰好出現(xiàn)在鉆孔的孔壁上時，則將形成無法鍍滿的破洞（Plating Void），容易在下游組裝焊接時形成“吹孔”而影響焊錫性。又 Lamination Void 則常指多層壓合時趕氣不及所產(chǎn)生的 “空洞”。

31、Laminate（s） 基板、積層板

是指用以制造電路板的基材板，簡稱基板。基板的構(gòu)造是由樹脂、玻纖布、玻纖席，或白牛皮紙所組成的膠片（Prepreg）做為粘合劑層。即將多張膠片與外覆銅箔先經(jīng)疊合，再于高溫高壓中壓合而成的復(fù)合板材。其正式學(xué)名稱為銅箔基板CCL（Copper Claded Laminates）。

32、Loss Tangent （TanδDf） 損失正切

本詞之同義字另有：Loss Factor損失因素， Dissipation Factor散失因素或“消耗因素”，與介質(zhì)損失Dielectric Loss等。傳輸線（由訊號線、介質(zhì)層及接地層所共組成）中的訊號線，可傳播 （Propagate） 訊號（Signal or Pulse） 的能量（單位為分貝 dB） 。此種傳播會多少透過周圍介質(zhì)而散失其能量到接地層中去，即所謂的Loss。其散失程度的大小就是該介質(zhì)的“散失因素”。此詞最簡單的含意可說成介質(zhì)之“導(dǎo)電度”或“漏電度”，其數(shù)值愈低則板材的品質(zhì)愈好。一般專書與論文中對本術(shù)語均含糊帶過鮮有仔細(xì)說明，只有 MIL-STD-429C的 335詞條中才有較深入的探討。即：「所謂損失，是指絕緣板材“介質(zhì)相角的余切（The Cotangent of Dielectric Phase Angle）”或“介質(zhì)損角的正切” （The Power Factor is the Sine Dielectric Loss Angle） 」。在后續(xù)解說文字中段又加了一句：「由于功率因素是介質(zhì)損角的正弦（The Power Factor is the Sine Dielectric Loss Angle），故當(dāng)介質(zhì)損角很小時，則散失因素將等于功率因素」，事實上這種解說反而更是丈二金剛摸不著頭腦。以下為電磁學(xué)的觀點(diǎn)申述于后：任何導(dǎo)體與絕緣體均不可能絕對完美，因而當(dāng)其傳導(dǎo)電流或傳播訊號 （是一種電磁波）時，在功率上均會有所損失。“訊號線”在傳播高速訊號時，其鄰近介質(zhì)板材中的原子也將受到電場的影響而極化，出現(xiàn)電荷的移動 （即電流）而有“導(dǎo)電”（漏電）的跡象。但因其數(shù)值很小且又接近導(dǎo)體表面，于是很快就又回到導(dǎo)體，使得介質(zhì)的“導(dǎo)電”幾乎衰減為零。但終究會造成少許能量的損失。現(xiàn)另以數(shù)學(xué)上的“復(fù)數(shù)”觀念說明如下：圖中就復(fù)數(shù)觀念，以橫軸代表實部（ε*即表電能失之可回復(fù)部分 stored），以縱軸代表虛部 （ε“ 即表電能失之不可回復(fù)部分 lost）， δ角即損角 （Loss Angle），所謂“損失因素”或“消耗因素”，直接了當(dāng)?shù)恼f就是“導(dǎo)體中所傳導(dǎo)的電能會向絕緣介質(zhì)中漏失，其不可回復(fù)部分對可回復(fù)部份之比值，就是板材的損失因素”。此 ε”/ε* 比值又可改頭換面如下，亦即：ε“/ε*＝Tanδ…… 表示介質(zhì)的漏電程度 ε”/ε＝Sinδ…… 表示導(dǎo)體的功率因素當(dāng)ε“極小時，則 Tanδ 將等于Sinδ

33、Major Weave Direction主要織向

指紡織布品之經(jīng)向 （Warp），也就是朝承載軸所卷入或放出的布長方向，亦稱為機(jī)械方向。

34、Mat 席

在電路皮工業(yè)中曾用于 CEM-3（Composite Epoxy Material）的復(fù)合材料，板材中間的 Glass Mat 即為席的一種，是一種玻璃短纖在不規(guī)則交叉搭接下而形成的“不織布”，再經(jīng)環(huán)氧樹脂的含浸后，即成為 CEM-3 之板材。

35、Matte Side 毛面

在電路板工業(yè)中系指電鍍銅箔（ED Foil） 之粗糙面。是在硫酸銅鍍液中以高電流密度（1000 ASF 以上）及陰陽極近距離下（0.125 吋），在其不銹鋼大轉(zhuǎn)胴的鈦面上所鍍出的銅層。其面對藥水的銅面，從巨觀下看似為無光澤的粗毛面，微觀下卻呈現(xiàn)眾多錐狀起伏不平的外表。為了增加銅箔與底材之間的固著力起見，這種粗糙銅面還需再做更進(jìn)一步的瘤化后處理，例如鍍鋅（Tw Treatmant，呈灰色）或鍍黃銅（Tc Treatment，呈深黃色），更呈現(xiàn)許多圓瘤疊羅漢狀之外形（如上右圖），統(tǒng)稱為“Matte Side”。而 ED Foil 其密貼在轉(zhuǎn)胴之另一面，則稱為Shiny Side 光面或 Drum Side 胴面。

36、Minor Weave Direction次要織向

是織布類其緯向（Fill）的另一說法，適常緯向紗數(shù)比經(jīng)向要少。

37、Modulus of Elasticity 彈性系數(shù)

在電路板工業(yè)中，是指基材板的相對性強(qiáng)韌度而言。當(dāng)欲施加外力將基板試樣予以壓彎至某一程度時，其所需要的力量謂之“彈性系數(shù)”。通常此數(shù)值愈大時表示其材質(zhì)愈脆。

38、Nominal Cured Thickness 標(biāo)示厚度

是指雙面銅箔基板或多層板，當(dāng)采用某種特定樹脂及流量的膠片 （Prepreg），輕壓合硬化后所呈現(xiàn)的平均厚度，用以當(dāng)成參考者，稱“標(biāo)示厚度”。

39、Non-flammable 非燃性

是指電路板之耐燃板材當(dāng)其接近高溫的火花（Spark）或燃著的火焰 （Flame）時，尚不致被點(diǎn)燃引起火苗，但并不表示其不具燃燒性（Combustible）。也就是說板材仍然在高溫中會被緩緩燃燒，但卻不會出現(xiàn)明亮的火苗火舌的情形。

40、Paper Phenolic紙質(zhì)酚醛樹脂（板材）

是單面板基材的種主成分。其中的白色牛皮紙稱為Kraft Paper （Kraft在德文中是強(qiáng)固的意思），以此種紙材去吸收酚醛樹脂成為半硬化的膠片，再將多張膠片壓合在一起，便成為單面板的絕綠基材，通稱為Paper Phenolic。

41、Phenolic酚醛樹脂

是各電路板基材中用量最大的熱固型（Thermosetted）樹脂，除可供單面板的銅箔基板用途外，也可做為廉價的絕緣清漆。酚醛樹脂是由酚（Phenol）與甲醛（formalin）所縮合而成的。其所交聯(lián)硬化而成的樹脂有Resole及Novolac兩種產(chǎn)品，前者多用于單面板的樹脂基材。

42、Reinforcement補(bǔ)強(qiáng)物

廣義上是指任何對產(chǎn)品在機(jī)械力量方面能夠加強(qiáng)的設(shè)施，皆可稱為補(bǔ)強(qiáng)物。在電路板業(yè)的狹義上則專指基材板中的玻璃布、不織布，或白牛皮紙等，用以做為各類樹脂的補(bǔ)強(qiáng)物及絕緣物。

43、Resin Coated Copper Foil背膠銅箔

單面板的孔環(huán)焊墊因無孔銅壁做為補(bǔ)強(qiáng)，在波焊中除予應(yīng)付銅箔與基板間，因膨脹系數(shù)不同而出現(xiàn)的分力外，還要支持零件的重量與振動，迫使其附著力必須比正常銅箔毛面的抓地力還要更強(qiáng)才行。因而還要在粗糙的棱線毛面上另外加鋪一層強(qiáng)力的背膠，稱為“背膠銅箔”。近年來多層板不但孔小線細(xì)層次增加，而且厚度也愈來愈薄，于是乃有新式增層法 （Build Up Process） 的出現(xiàn)。背膠銅箔對此新制程極為方便，這種已有新意義的舊材料特稱之為“RCC”。

44、Resin Rich Area樹脂豐富區(qū)，多膠區(qū)

為了避免銅箔毛面上粗糙瘤狀的釘牙，與介質(zhì)常數(shù)較高的玻纖布接觸，而讓密集線路間的漏電 （CAF，Conductive Anodic Filament）得以減少起見，業(yè)者刻意在銅箔的毛面上先行加涂一層背膠，以達(dá)上述之目的。這種背膠的成份與基材中的樹脂完全相同，使得銅箔與玻纖布之間的膠層（俗稱Butter Coat），比一般由膠片所提供者更厚，特稱為Resin Rich Area。

45、Resin Starved Area樹脂缺乏區(qū)，缺膠區(qū)

指板中某些區(qū)域，其樹脂含量不足，未能將補(bǔ)強(qiáng)玻纖布或牛皮紙完全含浸，以致出現(xiàn)局部缺乏樹脂或玻纖布曝露的情形?；蛟趬汉献鳂I(yè)時，由于膠流量過大，致其局部板內(nèi)膠量不足，亦稱為缺膠區(qū)。

46、Resistivity電阻系數(shù)，電阻率

指各種物料在其單位體積內(nèi)或單位面積上阻止電流通過的能力。亦即為電導(dǎo)系數(shù)或?qū)щ姸龋–onductivity）之倒數(shù)。

47、Substrate底材， 底板

是一般通用的說法，在電路板工常中則專指無銅箔的基材板而言。

48、Tape Casting帶狀鑄材

是一種陶瓷混合電路板（Hybrid）其基材板之制造法，又稱為 Slip Casting。系采濕式澆涂而成型的長帶狀薄材，由陶瓷所研細(xì)與調(diào)制的液態(tài)泥膏（Slurry） ，經(jīng)過一種精密控制的扁平出料口（Doctor Blade） ，擠涂于載體上成為帶狀濕材，經(jīng)烘干后即得各種尺寸的原材（厚度5～25mil），經(jīng)切割、沖孔與金屬化之后即得雙面板，也可將各薄層瓷板壓合與燒結(jié)成為多層板。

49、Teflon鐵氟龍

是杜邦公司一種碳氟樹脂的板材，即聚四氟乙烯（PTFE Poly-Tetra-Fluoro-Ethylene） 類。此種樹脂之介質(zhì)常數(shù)甚低，在 1 MHz下測得僅 2.2 而已，即使再與介質(zhì)性質(zhì)不佳的玻纖布去組成板材 （如日本松下電工的R4737），尚可維持在2.67，仍遠(yuǎn)低于FR-4的4.5。此種介質(zhì)常數(shù)很低的板材，在超高頻率（3GHz～30GHz）衛(wèi)星微波通信中，其訊號傳送所產(chǎn)生的損失及雜訊等都將大為減少，是目前其他板材所無法取代的特點(diǎn)。不過 Teflon 板材之化性甚為遲鈍，其孔壁極難活化。在進(jìn)行PTH之前，必須要用到一種含金屬鈉的危險藥品Tetra Etch，才能對Teflon孔壁進(jìn)行粗化，方使得后來的化學(xué)銅層有足夠的附著力，而能繼續(xù)進(jìn)行通孔的流程。鐵氟龍板材尚有其他缺點(diǎn)，如Tg很低 （19℃），膨脹系數(shù)太大（20 ppm/℃）等，故無法進(jìn)行細(xì)線路的制作。幸好通信板對布線密度的要求，遠(yuǎn)遜于一般個人電腦的水準(zhǔn)，故目前尚可使用。

50、Thermal Coefficient of Expansion（TCE） 熱膨脹系數(shù)

指各種物質(zhì)每升高1℃所出現(xiàn)的膨脹情形，但以CTE的簡寫法較為正式。

51、Thermomechanical anyalysis（TMA）熱機(jī)分析法

是一種利用溫度上升而體積發(fā)生變化時，測量其微小線性膨脹的分析方法。例如取少量的板材樹脂粉末，即可利用TMA法分析其Tg點(diǎn)之所在。

52、Thermount聚醯胺短纖席材

是杜邦所開發(fā)一種纖維的商品名稱。該芳香族聚醯胺類（Poly Amide） 組成的有機(jī)纖維，通稱為Aramide纖維，現(xiàn)有商品Kevelar、 Nomex及Thermount等三類，均已用于電子工業(yè)。Kevelar是由長纖紡紗并織成布材者，可代替玻纖布含浸樹脂做成板材，尺寸安定性極好。另在汽車工業(yè)中也可用做輪胎的補(bǔ)強(qiáng)纖維。其二為耐高溫（220℃）質(zhì)地較密的布材Nomex，可制做空軍飛行衣或電性絕緣材料用途。Thermount則為新開發(fā)的“不織紙材” （Nonwoven），重量較 FR-4輕約15％，其尺寸甚為穩(wěn)定，有希望在微孔式MCM-L小板方面嶄露頭角。

53、Thin Copper Foil薄銅箔

銅箔基板表面上所壓附（Clad）的銅皮，凡其厚度低于 0.7 mil ［0.002 m/m 或0.5 oz］者即稱為Thin Copper Foil。

54、Thin Core薄基板

多層板的內(nèi)層板是由“薄基板”所制作，這種如核心般的Thin Lminates，業(yè)界習(xí)慣稱為 Thin Core，取其能表達(dá)多層板之內(nèi)板結(jié)構(gòu)，且有稱呼簡單之便。