smt貼片檢驗的標(biāo)準(zhǔn)是什么

外發(fā)SMT貼片加工的外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)是什么？為明確SMT貼片加工的PCBA外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)，使產(chǎn)品的檢驗和判定有所依據(jù)，使港泉SMT所生產(chǎn)PCBA的質(zhì)量更好地符合所有客戶的品質(zhì)要求，特制定本標(biāo)準(zhǔn)。

一、SMT貼片加工的外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)的定義

A類不合格：

凡足以對人體或機(jī)器產(chǎn)生傷害或危及生命安全的缺點(diǎn)如：安規(guī)不符/燒機(jī)/觸電等。

B類不合格：

可能造成產(chǎn)品損壞，功能異?；蛞虿牧隙绊懏a(chǎn)品使用壽命的缺點(diǎn)。

C類不合格：

不影響產(chǎn)品功能和使用壽命，一些外觀上的瑕疵問題及機(jī)構(gòu)組裝上的輕微不良或差異的缺點(diǎn)。

二、SMT貼片加工的外觀檢驗流程

smt貼片檢驗的標(biāo)準(zhǔn)是什么

外發(fā)SMT貼片加工的外觀檢驗流程

三、SMT貼片加工的外觀檢驗方式

6.1、檢驗條件：為防止部件或組件的污染，必須佩戴防護(hù)手套或指套并佩戴靜電手環(huán)作業(yè)。

6.2、檢驗方式：將待驗品置于距兩眼約25cm處，上下左右45度，以目視或三倍放大鏡檢查。

6.3、檢驗抽樣方案：

6.4、IQC抽樣：依GB/T 2828.1-2003，一般檢驗水平Ⅱ級及正常檢驗一次抽樣方案選取樣本。

判定標(biāo)準(zhǔn)：A類：AQL=0 B類：AQL=0.4 C類：AQL=1.5

SMT貼片加工的外觀檢驗標(biāo)準(zhǔn)

四、SMT貼片加工的外觀檢驗項目及技術(shù)要求：

1、SMT檢驗規(guī)范

序號	檢驗項目	檢驗標(biāo)準(zhǔn)	類別
1	SMT零件焊點(diǎn)空焊	?	B
2	SMT零件焊點(diǎn)冷焊	用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊	B
3	SMT零件（焊點(diǎn)）短路（錫橋）	?	B
4	SMT零件缺件	?	B
5	SMT零件錯件	?	B
6	SMT零件極性反或錯	造成燃燒或爆炸	A
7	SMT零件多件	?	B
8	SMT零件翻件	文字面朝下	C
9	SMT零件側(cè)立	片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm 三個以上個	B
10	SMT零件側(cè)立	片式元件長≤3mm,寬≤1.5mm 不超過三個	C
11	SMT零件墓碑	片式元件末端翹起	B
12	SMT零件腳偏移	側(cè)面偏移小于或等于可焊端寬度的1/2	B
13	SMT零件浮高	元件底部與基板距離<1mm	C
14	SMT零件腳高翹	翹起之高度大于零件腳的厚度	B
15	SMT零件腳跟未平貼	腳跟未吃錫	B
16	SMT零件無法辨識（印字模糊）	?	C
17	SMT零件腳或本體氧化	?	B
18	SMT零件本體破損	電容破損，露出內(nèi)部材質(zhì)	B
19	SMT零件本體破損	電阻破損小于元件寬度或厚度的1/4，IC破損之任一方向長度<1.5mm	C
20	SMT零件使用非指定供應(yīng)商	依BOM，ECN	B
21	SMT零件焊點(diǎn)錫尖	錫尖高度大于零件本體高度	C
22	SMT零件吃錫過少	最小焊點(diǎn)高度小于焊錫厚度加可焊端高度的25%	C
23	SMT零件吃錫過多	最大焊點(diǎn)高度超出焊盤或爬伸至金屬鍍層端帽可焊端的頂部	C
24	SMT零件吃錫過多	焊錫接觸元件本體金屬部分	B
25	錫球/錫渣	每面多于5個錫球或>0.5mm	B
26	焊點(diǎn)有針孔/吹孔	一個焊點(diǎn)有一個(含)以上	C
27	結(jié)晶現(xiàn)象	在PCB板表面,焊接端子或端子周圍有白色殘留物，金屬表面有白色結(jié)晶	B
28	板面不潔	板面清洗不潔臟污或有殘留助焊劑	C
29	點(diǎn)膠不良	粘膠位于待焊區(qū)域，減少待焊端的寬度超過50%	B
30	PCB銅箔翹皮	?	B
31	PCB露銅	線路(金手指)露銅寬度大于0.5mm	B
32	PCB刮傷	刮傷未見底材	C
33	PCB焦黃	經(jīng)回焊爐或維修后焦黃與PCB顏色不同時	B
34	PCB彎曲	任一方向之彎曲在每300mm間的變形超過1mm(300:1)	B
35	PCB內(nèi)層分離（汽泡）	在鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間起泡	B
36	PCB內(nèi)層分離（汽泡）	發(fā)生起泡和分層的區(qū)域不超出鍍覆孔間或內(nèi)部導(dǎo)線間距離的25%	C
37	PCB沾異物	導(dǎo)電異物易引起短路	B
38	PCB沾異物	非導(dǎo)電異物	C
39	PCB版本錯誤	依BOM,ECN（工程變更通知書）	B

2、DIP檢驗規(guī)范

1	DIP零件焊點(diǎn)空焊	?	B
2	DIP零件焊點(diǎn)冷焊	用牙簽輕撥零件引腳,若能撥動即為冷焊	B
3	DIP零件（焊點(diǎn)）短路（錫橋）	?	B
4	DIP零件缺件	?	B
5	DIP零件線腳長	Φ≤0.8mm，線腳長度小于2.5mm	B
Φ＞0.8mm，線腳長度小于3.5mm
6	DIP零件錯件	?	B
7	DIP零件極性反或錯	造成燃燒或爆炸	A
8	DIP零件腳變形	引腳彎曲超過引腳厚度的50%	B
9	DIP零件浮高或高翹	根據(jù)組裝依特殊情況而定	C
10	DIP零件焊點(diǎn)錫尖	錫尖高度大于1.5mm	C
11	DIP零件無法辨識（印字模糊）	?	C
12	DIP零件腳或本體氧化	?	B
13	DIP零件本體破損	元件表面有損傷，但未露出元件內(nèi)部的金屬材質(zhì)	C
14	DIP零件使用非指定供應(yīng)商	依BOM，ECN（工程變更通知書）	B

3、性能測試檢驗規(guī)范

項次	檢驗項目	檢驗標(biāo)準(zhǔn)	類別
1	產(chǎn)品功能檢驗與測試	參考測試作業(yè)規(guī)范	B
2	冒煙	?	A
3	不開機(jī),無顯示	?	B
4	LED燈顯示異常	?	B
5	開機(jī)異音	?	B
6	測試過程死機(jī)	?	B ?