pcba可靠性測試

　　PCBA測試主要包括ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下測試這五種形式。

　　1、ICT測試

　　ICT測試主要是元器件焊接情況、電路的通斷、電壓和電流數(shù)值及波動曲線、振幅、噪音的測試。

　　2、FCT測試

　　FCT測試需要進行IC程序燒制，然后將PCBA板連接負載，模擬用戶輸入輸出，對PCBA板進行功能檢測，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，實現(xiàn)軟硬件聯(lián)調(diào)，確保前端制造和焊接正常。

　　3、疲勞測試

　　老化測試主要是對PCBA板進行抽樣，模擬用戶使用進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產(chǎn)品內(nèi)PCBA板的工作性能。

　　4、惡劣情況下測試

　　惡劣環(huán)境下測試主要是將PCBA板暴露在極限值的溫度、濕度、跌落、濺水、振動下，獲得隨機樣本的測試結(jié)果，從而推斷整個PCBA板批次產(chǎn)品的可靠性。

　　5、老化測試

　　老化測試是對PCBA板進行長時間的通電測試，模擬用戶使用，保持其工作并觀察是否出現(xiàn)任何失效故障，經(jīng)過老化測試后的電子產(chǎn)品才能批量出廠銷售。

　　PCBA的功能測試

　　1、電源部分測試-電源是否工作正常，測試各個點電壓--使用比較器或者其他。

　　2、端口（接口）測試，是否存在Short&Open，導致異常。

　　3、集成電路模塊ICI/O讀寫功能測試-Flash&EEPROM&CPU&SDRAM&LogicICetc。

　　4、特殊功能測試（不同電路板要求不一致）-如帶紅外線的，需要外置接收器。

　　pcba測試流程

　　PCBA測試一般根據(jù)客戶的測試方案制定具體的測試流程，一般基本的PCBA測試流程如下：

　　程序燒錄→ICT測試→FCT測試→老化測試

　　1、程序燒錄

　　PCBA板在完成焊接加工后，工程師可以對PCBA板中的單片機進行程序的燒錄，使單片機能實現(xiàn)特定的功能。

　　2、ICT測試

　　ICT測試主要通過測試探針接觸PCBA的測試點，實現(xiàn)對PCBA的線路開路、短路以及電子元器件的焊接情況的測試。ICT測試的準確性比較高、指示明確、使用的范圍比較廣。

　　3、FCT測試

　　FCT測試可對PCBA的環(huán)境、電流、電壓、壓力等方面參數(shù)進行測試，測試的內(nèi)容比較全面，可確保PCBA板的各種參數(shù)符合客戶的要求。在測試前可以了解客戶特別需要在意哪一點，在測試的時候可以著重的注意。

　　4、老化測試

　　老化測試通過對PCBA板進行不間斷的持續(xù)通電，模擬用戶使用的場景，檢測一些不易發(fā)現(xiàn)的缺陷，以及檢驗產(chǎn)品的使用壽命，可確保產(chǎn)品的穩(wěn)定性。